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Die Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition (PACVD)-Maschine ist ein Werkzeug zur Halbleiterherstellung, mit dem im Vergleich zur herkömmlichen chemischen Vapour Deposition bei niedrigen Temperaturen dünne Filme aus mehreren Materialien auf einem Substrat abgeschieden werden können. Dabei werden Reaktionsgase zwischen parallelen Elektroden eingeführt, wo das Gas in Plasma umgewandelt wird, was zu einer chemischen Reaktion führt, bei der Reaktionsprodukte auf dem Substrat abgeschieden werden. Diese Maschinen sind in der modernen Halbleiterfertigung unverzichtbar und bieten eine hervorragende Filmgleichmäßigkeit, Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen und einen hohen Durchsatz. Da die Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten weiter wächst, wird die PACVD-Maschine eine immer wichtigere Rolle in der Halbleiterindustrie spielen.
Wir bieten die besten PACVD-Maschinenlösungen (Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition) für die Herstellung hochwertiger Dünnschichten. Unsere Maschinen nutzen Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition (PACVD), um dünne Filme mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und Haftung zu erzeugen. Unsere Maschinen sind in verschiedenen Formaten erhältlich, einschließlich Niederdruck- und Remote-Plasma-unterstützter CVD. Wir bieten auch einen maßgeschneiderten Designservice an, um den spezifischen Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem umfangreichen Lösungsportfolio stellen wir sicher, dass wir die passende Standardlösung für Ihre Anforderungen haben.
Anwendungen der PACVD-Maschine
Abscheidung dünner Schichten für elektronische Geräte
Beschichtung von Solarzellen und Photovoltaikgeräten
Herstellung von Antireflexbeschichtungen für optische Geräte
Herstellung verschleißfester Beschichtungen für Schneidwerkzeuge und Maschinenteile
Entwicklung von Barrierebeschichtungen für Lebensmittelverpackungen zur Vermeidung von Kontaminationen
Erstellung biokompatibler Beschichtungen für medizinische Geräte
Herstellung von Schutzbeschichtungen für Automobilteile
Herstellung von Beschichtungen für Luft- und Raumfahrtkomponenten
Entwicklung von Beschichtungen für mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
Erstellung von Beschichtungen für nanotechnologische Anwendungen
Vorteile der PACVD-Maschine
Niedrige Abscheidungstemperatur
Hohe Abscheidungseffizienz
Kontrollierbare Parameter
Gute dielektrische Eigenschaften der abgeschiedenen Dünnfilme
Geringe mechanische Belastung in abgeschiedenen dünnen Filmen
Gute konforme Stufenabdeckung und Gleichmäßigkeit in abgeschiedenen dünnen Filmen
Unsere PACVD-Maschine ist die perfekte Lösung für alle, die eine hochwertige und erschwingliche Dünnschichtabscheidung suchen. Unsere Maschine nutzt das plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidungsverfahren (PACVD), das eine Abscheidung bei niedrigeren Substrattemperaturen als andere Abscheidungsprozesse ermöglicht. Unsere PACVD-Maschine ist nicht nur kostengünstig, sondern wir bieten auch umfassende Anpassungsdienste an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
FAQ
PACVD ist PECVD?
Ja, PACVD (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung) ist ein anderer Begriff für PECVD (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung). Bei diesem Verfahren wird ein in einem elektrischen Feld gebildetes energiereiches Plasma verwendet, um die CVD-Reaktion bei niedrigeren Temperaturen als beim thermischen CVD zu aktivieren, was es ideal für Substrate oder abgeschiedene Filme mit einem geringen Wärmebudget macht. Durch Variation des Plasmas können die Eigenschaften des abgeschiedenen Films zusätzlich gesteuert werden. Die meisten PECVD-Prozesse werden bei niedrigem Druck durchgeführt, um das Entladungsplasma zu stabilisieren.
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