Die Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition (PACVD)-Maschine ist ein Werkzeug zur Halbleiterherstellung, mit dem im Vergleich zur herkömmlichen chemischen Vapour Deposition bei niedrigen Temperaturen dünne Filme aus mehreren Materialien auf einem Substrat abgeschieden werden können. Dabei werden Reaktionsgase zwischen parallelen Elektroden eingeführt, wo das Gas in Plasma umgewandelt wird, was zu einer chemischen Reaktion führt, bei der Reaktionsprodukte auf dem Substrat abgeschieden werden. Diese Maschinen sind in der modernen Halbleiterfertigung unverzichtbar und bieten eine hervorragende Filmgleichmäßigkeit, Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen und einen hohen Durchsatz. Da die Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten weiter wächst, wird die PACVD-Maschine eine immer wichtigere Rolle in der Halbleiterindustrie spielen.
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pacvd
CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation CVD-Maschine
Artikelnummer : KT-CTF12
CVD-Rohrofen mit mehreren Heizzonen CVD-Maschine
Artikelnummer : KT-CTF14
Vom Kunden gefertigte, vielseitige CVD-Rohrofen-CVD-Maschine
Artikelnummer : KT-CTF16
Schiebe-PECVD-Rohrofen mit Flüssigvergaser-PECVD-Maschine
Artikelnummer : KT-PE12
Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).
Artikelnummer : KT-PE16
Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)
Artikelnummer : KT-PED
Zylindrischer Resonator MPCVD-Diamant-Maschine für Labor-Diamant Wachstum
Artikelnummer : KTWB315
Glockenglas-Resonator-MPCVD-Maschine für Labor- und Diamantwachstum
Artikelnummer : KTMP315
RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung
Artikelnummer : KT-RFPE
Artikelnummer : MP-CVD-101
Artikelnummer : cvdm-05
Gasdiffusionselektrolysezelle, Flüssigkeitsströmungsreaktionszelle
Artikelnummer : ELCG
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via WhatsappWir bieten die besten PACVD-Maschinenlösungen (Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition) für die Herstellung hochwertiger Dünnschichten. Unsere Maschinen nutzen Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition (PACVD), um dünne Filme mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und Haftung zu erzeugen. Unsere Maschinen sind in verschiedenen Formaten erhältlich, einschließlich Niederdruck- und Remote-Plasma-unterstützter CVD. Wir bieten auch einen maßgeschneiderten Designservice an, um den spezifischen Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem umfangreichen Lösungsportfolio stellen wir sicher, dass wir die passende Standardlösung für Ihre Anforderungen haben.
Anwendungen der PACVD-Maschine
- Abscheidung dünner Schichten für elektronische Geräte
- Beschichtung von Solarzellen und Photovoltaikgeräten
- Herstellung von Antireflexbeschichtungen für optische Geräte
- Herstellung verschleißfester Beschichtungen für Schneidwerkzeuge und Maschinenteile
- Entwicklung von Barrierebeschichtungen für Lebensmittelverpackungen zur Vermeidung von Kontaminationen
- Erstellung biokompatibler Beschichtungen für medizinische Geräte
- Herstellung von Schutzbeschichtungen für Automobilteile
- Herstellung von Beschichtungen für Luft- und Raumfahrtkomponenten
- Entwicklung von Beschichtungen für mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
- Erstellung von Beschichtungen für nanotechnologische Anwendungen
Vorteile der PACVD-Maschine
- Niedrige Abscheidungstemperatur
- Hohe Abscheidungseffizienz
- Kontrollierbare Parameter
- Gute dielektrische Eigenschaften der abgeschiedenen Dünnfilme
- Geringe mechanische Belastung in abgeschiedenen dünnen Filmen
- Gute konforme Stufenabdeckung und Gleichmäßigkeit in abgeschiedenen dünnen Filmen
Unsere PACVD-Maschine ist die perfekte Lösung für alle, die eine hochwertige und erschwingliche Dünnschichtabscheidung suchen. Unsere Maschine nutzt das plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidungsverfahren (PACVD), das eine Abscheidung bei niedrigeren Substrattemperaturen als andere Abscheidungsprozesse ermöglicht. Unsere PACVD-Maschine ist nicht nur kostengünstig, sondern wir bieten auch umfassende Anpassungsdienste an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
FAQ
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