Sputtertargets werden in Metall-, Legierungs- und Keramiktypen eingeteilt, die jeweils spezifischen Zwecken bei der Abscheidung von Dünnschichten dienen. Diese Targets können in verschiedene Formen gebracht werden, einschließlich traditioneller rechteckiger oder kreisförmiger Formen und speziellerer Formen wie Rotationstargets.
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Metall-Sputter-Targets: Sie werden aus reinen Metallelementen hergestellt. Sie werden in der Regel für Anwendungen verwendet, bei denen die Reinheit des Metalls entscheidend ist, wie z. B. bei der Herstellung von Halbleitern und Computerchips. Die Metalltargets können aus jedem elementaren Metall bestehen, das für die gewünschten Dünnschichteigenschaften geeignet ist.
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Legierungs-Sputter-Targets: Diese Targets werden aus Metallmischungen hergestellt. Die Legierungen werden ausgewählt, um bestimmte Eigenschaften in den Dünnschichten zu erzielen, z. B. erhöhte Härte, verbesserte Leitfähigkeit oder erhöhte Korrosionsbeständigkeit. Die Zusammensetzung der Legierung kann auf die spezifischen Anforderungen der jeweiligen Anwendung zugeschnitten werden.
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Keramische Sputtering-Targets: Diese Targets werden aus nichtmetallischen Verbindungen hergestellt, in der Regel aus Oxiden oder Nitriden. Mit keramischen Targets lassen sich dünne Schichten mit hoher Härte und Verschleißfestigkeit erzeugen, wodurch sie sich für Anwendungen in Werkzeugen und Schneidinstrumenten eignen. Die keramischen Materialien bieten häufig thermische und elektrische Isolationseigenschaften.
Die Formen der Sputtertargets haben sich von traditionellen Formen zu spezielleren Formen entwickelt. Zum Beispiel,Rotationstargets sind zylindrisch und für eine präzisere Abscheidung von Dünnschichten ausgelegt. Diese Targets haben eine größere Oberfläche, was eine schnellere Abscheidungsrate ermöglicht. Die Möglichkeit, die Form von Sputtertargets anzupassen, ermöglicht eine bessere Anpassung an spezifische Abscheidungssysteme und Anforderungen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Sputtertargets wesentliche Bestandteile des Sputterdepositionsprozesses sind, bei dem sie die Materialquelle für die Erzeugung dünner Schichten darstellen. Die Wahl des Targettyps (Metall, Legierung oder Keramik) und der Form hängt von der jeweiligen Anwendung und den gewünschten Eigenschaften der Dünnschicht ab.
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