Sputtertargets sind wesentliche Bestandteile des Sputterdepositionsverfahrens. Sie bilden die Materialquelle für die Herstellung von Dünnschichten.
4 wichtige Typen von Sputtertargets, die Sie kennen müssen
Metall-Sputter-Targets
Metallsputtertargets werden aus reinen Metallelementen hergestellt. Sie werden in der Regel für Anwendungen verwendet, bei denen die Reinheit des Metalls entscheidend ist. Dazu gehört die Herstellung von Halbleitern und Computerchips. Die Metalltargets können aus jedem elementaren Metall bestehen, das für die gewünschten Dünnschichteigenschaften geeignet ist.
Legierungs-Sputter-Targets
Legierungssputtertargets werden aus Metallmischungen hergestellt. Die Legierungen werden ausgewählt, um bestimmte Eigenschaften in den Dünnschichten zu erzielen. Zu diesen Eigenschaften gehören erhöhte Härte, verbesserte Leitfähigkeit oder verbesserte Korrosionsbeständigkeit. Die Zusammensetzung der Legierung kann auf die spezifischen Anforderungen der jeweiligen Anwendung zugeschnitten werden.
Keramische Sputtertargets
Keramische Sputtertargets werden aus nicht-metallischen Verbindungen hergestellt. Bei diesen Verbindungen handelt es sich in der Regel um Oxide oder Nitride. Keramische Targets werden zur Erzeugung dünner Schichten mit hoher Härte und Verschleißfestigkeit verwendet. Dadurch eignen sie sich für Anwendungen in Werkzeugen und Schneidinstrumenten. Die keramischen Materialien bieten häufig thermische und elektrische Isolationseigenschaften.
Spezialisierte Formen von Sputtertargets
Die Formen der Sputtertargets haben sich von traditionellen Formen zu spezielleren Formen entwickelt. Rotationstargets beispielsweise sind zylindrisch und für eine präzisere Dünnschichtabscheidung ausgelegt. Diese Targets haben eine größere Oberfläche, die schnellere Abscheidungsraten ermöglicht. Die Möglichkeit, die Form von Sputtertargets individuell zu gestalten, ermöglicht eine bessere Anpassung an spezifische Abscheidungssysteme und Anforderungen.
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