Sputtergas ist in der Regel ein Inertgas, wie z. B. Argon, das im Sputterprozess verwendet wird.
Sputtern ist eine Methode der Dünnschichtabscheidung, bei der ein Gasplasma verwendet wird, um Atome von der Oberfläche eines festen Zielmaterials abzulösen.
Bei diesem Verfahren werden Ionen des Inertgases in das Zielmaterial beschleunigt, wodurch die Atome in Form von neutralen Teilchen herausgeschleudert werden.
Diese neutralen Teilchen durchqueren dann die Oberfläche eines Substrats und scheiden sich als dünner Film darauf ab.
5 Schlüsselpunkte zum Verständnis des Prozesses
1. Die Rolle des Inertgases
Beim Sputtern werden ein Substrat und ein Zielmaterial in eine mit einem Inertgas gefüllte Vakuumkammer gebracht.
2. Anwendung von Hochspannung
Wenn eine hohe elektrische Spannung angelegt wird, werden die positiv geladenen Ionen des Gases von dem negativ geladenen Targetmaterial angezogen, was zu Kollisionen führt.
3. Atom-Ausstoß
Diese Zusammenstöße führen zum Ausstoß von Atomen aus dem Zielmaterial, die sich dann auf dem Substrat ablagern und einen dünnen Film bilden.
4. Vakuumumgebung
Das Sputtern findet im Vakuum statt, um eine sterile und kontaminationsfreie Umgebung zu erhalten.
5. Vielseitigkeit des Sputterns
Es handelt sich um eine vielseitige Form der physikalischen Gasphasenabscheidung, die zur Abscheidung von Schichten aus leitenden oder isolierenden Materialien verwendet werden kann.
Die Sputtertechnik kann weiter in Unterarten wie Gleichstrom (DC), Hochfrequenz (RF), Mittelfrequenz (MF), gepulster Gleichstrom und HiPIMS unterteilt werden, die alle ihre eigenen Anwendungsmöglichkeiten haben.
Insgesamt spielt das Sputtergas, z. B. Argon, eine entscheidende Rolle im Sputterprozess, da es die Ablösung von Atomen aus dem Zielmaterial und die Abscheidung einer dünnen Schicht auf dem Substrat erleichtert.
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