Sputtergas ist in der Regel ein Inertgas, wie z. B. Argon, das im Sputterprozess verwendet wird. Sputtern ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten, bei dem ein Gasplasma verwendet wird, um Atome von der Oberfläche eines festen Zielmaterials abzulösen. Bei diesem Verfahren werden Ionen des Inertgases in das Zielmaterial beschleunigt, wodurch die Atome in Form von neutralen Teilchen herausgeschleudert werden. Diese neutralen Teilchen wandern dann durch das Material und lagern sich als dünner Film auf der Oberfläche eines Substrats ab.
Beim Sputtern werden ein Substrat und ein Targetmaterial in eine mit einem Inertgas gefüllte Vakuumkammer eingebracht. Wenn eine hohe elektrische Spannung angelegt wird, werden die positiv geladenen Ionen des Gases von dem negativ geladenen Targetmaterial angezogen, was zu Kollisionen führt. Durch diese Zusammenstöße werden Atome aus dem Targetmaterial herausgeschleudert, die sich dann auf dem Substrat ablagern und einen dünnen Film bilden.
Das Sputtern wird im Vakuum durchgeführt, um eine sterile und kontaminationsfreie Umgebung zu erhalten. Es handelt sich um eine vielseitige Form der physikalischen Gasphasenabscheidung, mit der Beschichtungen aus leitenden oder isolierenden Materialien aufgebracht werden können. Die Sputtertechnik lässt sich weiter in Unterarten wie Gleichstrom (DC), Hochfrequenz (RF), Mittelfrequenz (MF), gepulster Gleichstrom und HiPIMS unterteilen, die alle ihre eigenen Anwendungsmöglichkeiten haben.
Insgesamt spielt Sputtergas, wie z. B. Argon, eine entscheidende Rolle im Sputterprozess, da es die Ablösung von Atomen aus dem Targetmaterial und die Abscheidung einer dünnen Schicht auf dem Substrat erleichtert.
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