Die Sputterbeschichtung ist ein Verfahren, bei dem eine dünne Metallschicht auf eine Oberfläche aufgebracht wird.
Die Korngröße dieser Beschichtungsmaterialien kann je nach dem verwendeten Metall variieren.
Bei Metallen wie Gold und Silber liegt die Korngröße in der Regel zwischen 5-10 Nanometern (nm).
Gold wird aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit häufig für die Sputterbeschichtung verwendet.
Im Vergleich zu anderen Metallen, die üblicherweise für die Sputterbeschichtung verwendet werden, hat Gold jedoch eine größere Korngröße.
Diese größere Korngröße macht Gold weniger geeignet für Anwendungen, die hochauflösende Beschichtungen erfordern.
Im Gegensatz dazu haben Metalle wie Gold-Palladium und Platin eine kleinere Korngröße.
Diese kleineren Korngrößen sind vorteilhaft, um Beschichtungen mit höherer Auflösung zu erzielen.
Metalle wie Chrom und Iridium weisen sogar noch kleinere Korngrößen auf, die ideal für sehr feine Beschichtungen sind.
Diese Metalle erfordern den Einsatz eines Hochvakuum-Sputtersystems, insbesondere eines Systems mit Turbomolekularpumpe.
Die Wahl des Metalls für die Sputterbeschichtung bei Anwendungen der Rasterelektronenmikroskopie (REM) ist entscheidend.
Sie wirkt sich direkt auf die Auflösung und Qualität der erhaltenen Bilder aus.
Bei dem Beschichtungsverfahren wird eine hauchdünne Metallschicht auf eine nicht oder schlecht leitende Probe aufgebracht.
Dadurch wird die Aufladung verhindert und die Emission von Sekundärelektronen verstärkt.
Dadurch werden das Signal-Rausch-Verhältnis und die Klarheit der REM-Bilder verbessert.
Die Korngröße des Beschichtungsmaterials wirkt sich erheblich auf diese Eigenschaften aus.
Kleinere Körner führen im Allgemeinen zu einer besseren Leistung bei der hochauflösenden Bildgebung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Korngröße von Sputterbeschichtungen für REM-Anwendungen in der Regel zwischen 5-10 nm für Gold und Silber liegt.
Bei Metallen wie Gold-Palladium, Platin, Chrom und Iridium gibt es Optionen für kleinere Korngrößen.
Die Wahl hängt von den spezifischen Anforderungen an die Bildauflösung und den Möglichkeiten des Sputtersystems ab.
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