Die Korngröße von Sputterbeschichtungsmaterialien variiert je nach dem verwendeten Metall. Bei Gold und Silber liegt die erwartete Korngröße in der Regel zwischen 5-10 nm. Obwohl Gold aufgrund seiner guten elektrischen Leitfähigkeit ein häufig verwendetes Sputtermetall ist, hat es die größte Korngröße unter den üblicherweise für das Sputtern verwendeten Metallen. Diese größere Korngröße macht es weniger geeignet für hochauflösende Beschichtungsanwendungen. Im Gegensatz dazu werden Metalle wie Gold-Palladium und Platin wegen ihrer geringeren Korngröße bevorzugt, die für hochauflösende Beschichtungen von Vorteil sind. Metalle wie Chrom und Iridium bieten sogar noch kleinere Korngrößen, die sich für Anwendungen eignen, die sehr feine Beschichtungen erfordern, aber den Einsatz eines Hochvakuum-Sputtersystems (mit Turbomolekularpumpe) voraussetzen.
Die Wahl des Metalls für die Sputterbeschichtung bei REM-Anwendungen ist von entscheidender Bedeutung, da sie sich auf die Auflösung und Qualität der erhaltenen Bilder auswirkt. Bei der Beschichtung wird eine hauchdünne Metallschicht auf eine nicht oder schlecht leitende Probe aufgebracht, um die Aufladung zu verhindern und die Emission von Sekundärelektronen zu verstärken, wodurch das Signal-Rausch-Verhältnis und die Klarheit der REM-Bilder verbessert werden. Die Korngröße des Beschichtungsmaterials wirkt sich direkt auf diese Eigenschaften aus, wobei kleinere Körner im Allgemeinen zu einer besseren Leistung bei hochauflösenden Bildern führen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Korngröße von Sputterbeschichtungen für REM-Anwendungen bei Gold und Silber zwischen 5 und 10 nm liegt, wobei durch die Verwendung von Metallen wie Gold-Palladium, Platin, Chrom und Iridium je nach den spezifischen Anforderungen an die Bildauflösung und den Möglichkeiten des Sputtersystems auch kleinere Korngrößen möglich sind.
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