In der Praxis werden hauptsächlich folgende Arten von Sputtering-Systemen eingesetzt:
1. DC-Dioden-Sputtern: Bei dieser Art des Sputterns wird eine Gleichspannung zwischen 500 und 1000 V verwendet, um ein Argon-Niederdruckplasma zwischen einem Target und einem Substrat zu zünden. Positive Argon-Ionen schlagen Atome aus dem Target heraus, die zum Substrat wandern und dort zu einem dünnen Film kondensieren. Mit dieser Methode können jedoch nur elektrische Leiter gesputtert werden, und es werden niedrige Sputterraten erzielt.
Andere Arten von Sputtering-Verfahren sind:
2. RF-Dioden-Sputtern: Bei diesem Verfahren wird das Gas mit Hilfe von Hochfrequenzstrom ionisiert und ein Plasma erzeugt. Es ermöglicht höhere Sputterraten und kann sowohl für leitende als auch für isolierende Materialien verwendet werden.
3. Magnetron-Dioden-Sputtern: Bei dieser Methode wird ein Magnetron verwendet, um die Sputtereffizienz zu erhöhen. Das Magnetfeld fängt die Elektronen in der Nähe der Oberfläche des Targets ein, wodurch die Ionisierungsrate erhöht und die Abscheidungsrate verbessert wird.
4. Ionenstrahl-Sputtern: Bei dieser Technik werden mit Hilfe eines Ionenstrahls Atome aus dem Zielmaterial gesputtert. Sie ermöglicht eine präzise Steuerung der Ionenenergie und des Einfallswinkels und eignet sich daher für Anwendungen, die hohe Präzision und Gleichmäßigkeit erfordern.
Es ist wichtig zu wissen, dass das Sputtern für eine Vielzahl von Materialien verwendet werden kann, darunter Metalle, Keramik und andere Werkstoffe. Die Sputterbeschichtungen können ein- oder mehrlagig sein und aus Materialien wie Silber, Gold, Kupfer, Stahl, Metalloxiden oder Nitriden bestehen. Darüber hinaus gibt es verschiedene Formen von Sputterverfahren, wie z. B. das reaktive Sputtern, das Hochleistungsimpuls-Magnetronsputtern (HiPIMS) und das ionenunterstützte Sputtern, die alle ihre eigenen einzigartigen Eigenschaften und Anwendungen haben.
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