Argon wird aus verschiedenen Gründen häufig in Sputterprozessen verwendet.
4 Hauptgründe, warum Argon das bevorzugte Gas für Sputtering-Prozesse ist
1. Hohe Sputtering-Rate
Argon ist ein Edelgas mit einer hohen Atommasse.
Dies macht es zu einer hervorragenden Ionenquelle für den Beschuss des Zielmaterials.
Positiv geladene Argon-Ionen werden von dem negativ geladenen Target mit hoher Geschwindigkeit angezogen.
Dies führt zu einer hohen Sputterrate und damit zu schnelleren Abscheideraten.
2. Inerte Natur
Argon ist chemisch inert.
Das bedeutet, dass es mit den meisten Materialien nicht reagiert.
Die Inertheit von Argon gewährleistet, dass die gesputterten Partikel nicht verunreinigt oder verändert werden.
Dadurch bleiben die gewünschten Eigenschaften der Dünnschicht erhalten.
3. Niedriger Preis und Verfügbarkeit
Argon ist im Vergleich zu anderen Edelgasen wie Krypton und Xenon relativ preiswert.
Es ist weithin verfügbar und kann in hoher Reinheit gewonnen werden.
Dies macht es zu einer praktischen Wahl für industrielle Anwendungen, bei denen Kosteneffizienz wichtig ist.
4. Sonstige Überlegungen
Die Verwendung von Argon beim Sputtern ermöglicht den Betrieb des Prozesses in verschiedenen Ausrichtungen.
Es ermöglicht auch die Beschichtung komplexer Formen.
Da kein Schmelzen des Ausgangsmaterials erforderlich ist, kann das Verfahren an verschiedene Konfigurationen angepasst werden.
Dies erhöht die Vielseitigkeit des Verfahrens.
Außerdem kann Argon zu dichteren Schichten mit weniger Materialstreuung führen.
Dadurch wird die Gesamtqualität der abgeschiedenen Schichten verbessert.
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