Sputtern ist ein physikalischer Prozess, bei dem mikroskopisch kleine Partikel eines festen Materials von dessen Oberfläche geschleudert werden, wenn es mit energiereichen Teilchen, in der Regel gasförmigen Ionen, beschossen wird, die von einem Plasma beschleunigt werden. Es handelt sich um einen nicht-thermischen Verdampfungsprozess, d. h. das Material wird nicht auf hohe Temperaturen erhitzt.
Das Sputtering-Verfahren beginnt mit einem zu beschichtenden Substrat, das sich in einer Vakuumkammer befindet, die ein Inertgas, in der Regel Argon, enthält. Eine negative Ladung wird an ein Target-Quellmaterial angelegt, das auf das Substrat aufgebracht wird. Dadurch wird das Plasma zum Glühen gebracht.
Freie Elektronen strömen aus dem negativ geladenen Target-Quellmaterial in die Plasmaumgebung und stoßen mit der äußeren Elektronenschale der Argon-Gasatome zusammen. Durch diesen Zusammenstoß werden diese Elektronen aufgrund ihrer gleichartigen Ladung abgestoßen. Die Argon-Gasatome werden zu positiv geladenen Ionen und werden mit sehr hoher Geschwindigkeit von dem negativ geladenen Targetmaterial angezogen. Dies führt dazu, dass aufgrund des Impulses der Kollisionen atomgroße Teilchen aus dem Targetmaterial "abgesputtert" werden.
Diese gesputterten Partikel durchqueren dann die Vakuumbeschichtungskammer der Sputterbeschichtungsanlage und werden als dünner Materialfilm auf der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats abgeschieden. Diese dünne Schicht kann für verschiedene Anwendungen in der Optik, Elektronik und Nanotechnologie verwendet werden.
Neben seiner Anwendung bei der Dünnschichtabscheidung wird das Sputtern auch für präzise Ätz- und Analysetechniken eingesetzt. Es kann verwendet werden, um Material von einer Oberfläche zu entfernen oder deren physikalische Eigenschaften zu verändern. Sputtern ist eine weit verbreitete Technik bei der Herstellung von optischen Beschichtungen, Halbleiterbauelementen und Produkten der Nanotechnologie.
Insgesamt ist das Sputtern ein vielseitiges und wichtiges Verfahren in verschiedenen Bereichen, das die Abscheidung, das Ätzen und die Modifizierung von dünnen Schichten mit hoher Präzision ermöglicht.
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