Wissen Wie werden Sputtertargets hergestellt?
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Wie werden Sputtertargets hergestellt?

Sputtertargets werden in verschiedenen Verfahren hergestellt, die auf die Eigenschaften des Materials und die vorgesehene Anwendung zugeschnitten sind. Zu den gängigen Verfahren gehören Vakuum-Heißpressen, Kaltpressen und Sintern sowie Vakuumschmelzen und Gießen. Der Prozess beginnt mit der Auswahl und Vorbereitung der Rohstoffe, gefolgt vom Mischen oder Legieren durch Sintern oder Schmelzen und anschließendem Mahlen, um die gewünschte Qualität zu erreichen. Jede Produktionscharge wird einer strengen analytischen Prüfung unterzogen, und jeder Lieferung wird ein Analysezertifikat beigefügt.

Ausführliche Erläuterung:

  1. Materialauswahl und -aufbereitung:

  2. Der Herstellungsprozess beginnt mit der Auswahl geeigneter Rohmaterialien auf der Grundlage der gewünschten Eigenschaften des Sputtertargets. Bei diesen Materialien handelt es sich häufig um Metalle, Legierungen oder Verbindungen wie Oxide, Nitride und Karbide. Die Reinheit und Qualität dieser Rohstoffe sind von entscheidender Bedeutung, da sie sich direkt auf die Leistung des Sputtertargets auswirken.Mischen und Legieren:

  3. Je nach den Anforderungen können die Rohstoffe gemischt oder legiert werden. Dieser Prozess ist entscheidend für die Herstellung homogener Materialien, die gleichbleibende Sputterergebnisse gewährleisten. Das Mischen kann auf mechanischem Wege erfolgen, während beim Legieren die Materialien oft unter kontrollierten Bedingungen zusammengeschmolzen werden.

  4. Sintern und Schmelzen:

  5. Nach dem Mischen oder Legieren werden die Materialien gesintert oder geschmolzen. Beim Sintern wird das Material unter seinen Schmelzpunkt erhitzt, um die Partikel miteinander zu verbinden, während beim Schmelzen das Material zum Gießen vollständig verflüssigt wird. Diese Verfahren werden in der Regel im Vakuum oder unter kontrollierter Atmosphäre durchgeführt, um Verunreinigungen zu vermeiden und eine hohe Reinheit zu gewährleisten.Formgebung und Verformung:

  6. Das gesinterte oder gegossene Material wird anschließend in die gewünschte Form gebracht, in der Regel eine Scheibe oder ein Blech. Dies kann durch verschiedene Verfahren wie Heißpressen, Kaltpressen, Walzen oder Schmieden geschehen. Die Wahl des Verfahrens hängt von den Materialeigenschaften und den Spezifikationen des Ziels ab.

  7. Schleifen und Endbearbeitung:

Sobald die Grundform geformt ist, wird das Target geschliffen und endbearbeitet, um die gewünschten Abmessungen und Oberflächengüte zu erreichen. Dieser Schritt ist entscheidend, um sicherzustellen, dass das Target im Sputterprozess gut funktioniert, da Oberflächenfehler die Gleichmäßigkeit und Qualität der abgeschiedenen Schicht beeinträchtigen können.

Qualitätskontrolle und Analyse:

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