Bei einem Sputtertarget wird ein festes Material, das so genannte Sputtertarget, durch gasförmige Ionen in einer Vakuumkammer in winzige Teilchen zerlegt. Diese Teilchen bilden dann einen Sprühnebel, der ein Substrat beschichtet und einen dünnen Film erzeugt. Diese Technik, die als Sputterdeposition oder Dünnfilmdeposition bekannt ist, wird häufig bei der Herstellung von Halbleitern und Computerchips eingesetzt.
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Aufbau einer Vakuumkammer: Der Prozess beginnt in einer Vakuumkammer, in der ein extrem niedriger Druck herrscht, in der Regel zwischen 10 und -6 Millibar, was etwa einem Milliardstel des normalen Atmosphärendrucks entspricht. Diese Vakuumumgebung ist entscheidend, um jegliche Verunreinigung der Dünnschicht zu verhindern.
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Einführung von Inertgas: Ein kontrolliertes Gas, in der Regel Argon, das chemisch inert ist, wird in die Kammer eingeleitet. Die Gasatome werden durch den Verlust von Elektronen im Plasma zu positiv geladenen Ionen.
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Erzeugung des Plasmas: Ein elektrischer Strom wird an eine Kathode angelegt, die das Sputtertargetmaterial enthält. Dadurch wird ein selbsterhaltendes Plasma erzeugt. Das Targetmaterial, das metallisch, keramisch oder sogar aus Kunststoff sein kann, wird diesem Plasma ausgesetzt.
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Sputtering-Prozess: Die positiv geladenen Argon-Ionen werden mit hoher kinetischer Energie auf das Zielmaterial beschleunigt. Wenn sie auf das Target treffen, lösen sie Atome oder Moleküle aus dem Targetmaterial heraus und erzeugen einen Dampfstrom aus diesen Partikeln.
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Abscheidung auf dem Substrat: Das gesputterte Material, nun in Dampfform, durchläuft die Kammer und trifft auf das Substrat, wo es haften bleibt und einen dünnen Film oder eine Beschichtung bildet. Dieses Substrat ist in der Regel der Ort, an dem die dünne Schicht benötigt wird, z. B. auf Halbleitern oder Computerchips.
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Kühlung und Kontrolle: Während des Prozesses kann eine Magnetanordnung im Inneren des Targets verwendet werden, um das Plasma zu steuern, und im Inneren des Targetzylinders wird Kühlwasser zirkuliert, um die erzeugte Wärme abzuführen.
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Herstellung von Sputtertargets: Das Herstellungsverfahren für Sputtertargets hängt vom Material und seinem Verwendungszweck ab. Es kommen Techniken wie klassisches und Vakuum-Heißpressen, Kaltpressen und Sintern sowie Vakuumschmelzen und -gießen zum Einsatz. Jedes Produktionslos durchläuft strenge Analyseverfahren, um eine hohe Qualität zu gewährleisten.
Dieser detaillierte Prozess gewährleistet die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten, die für verschiedene technologische Anwendungen, insbesondere in der Elektronikindustrie, unerlässlich sind.
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