Die PECVD-Maschine (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) ist ein Werkzeug, das in der Halbleiterindustrie zum Abscheiden dünner Filme auf einem Substrat verwendet wird. Die Maschine nutzt Niedertemperaturplasma, um eine Glimmentladung zu erzeugen, um die Probe aufzuwärmen und eine angemessene Menge Prozessgas einzuleiten. Der Prozess umfasst chemische Reaktionen und Plasmareaktionen, um einen festen Film auf der Oberfläche der Probe zu bilden. PECVD-Geräte bestehen hauptsächlich aus Vakuum- und Druckkontrollsystemen, Fällungssystemen, Gas- und Durchflusskontrolle, Computersteuerung und Sicherheitsschutzsystemen. Die Maschine dient zur kontinuierlichen Beschichtung und Modifizierung von Pulvermaterialien mittels CVD-Verfahren in einer atmosphärengeschützten Umgebung.
Kategorien ein-/ausschalten
Abkürzung
Chatten Sie mit uns für eine schnelle und direkte Kommunikation.
An Werktagen sofort antworten (an Feiertagen innerhalb von 8 Stunden)
pecvd-Maschine
Schiebe-PECVD-Rohrofen mit Flüssigvergaser-PECVD-Maschine
Artikelnummer : KT-PE12
Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).
Artikelnummer : KT-PE16
Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)
Artikelnummer : KT-PED
RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung
Artikelnummer : KT-RFPE
Fordern Sie Ihr individuelles Angebot an 👋
Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via WhatsappUnser umfangreiches Portfolio garantiert, dass wir eine passende Standardlösung haben, die Ihren Anforderungen entspricht. Wir bieten auch maßgeschneiderte Designdienstleistungen an, um den individuellen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Unsere PECVD-Maschinen sind unverzichtbare Werkzeuge in der modernen Halbleiterfertigung und bieten eine hervorragende Filmgleichmäßigkeit, Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen und einen hohen Durchsatz. Unsere Maschinen werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, einschließlich der Abscheidung dünner Schichten für mikroelektronische Geräte, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln.
Anwendungen der PECVD-Maschine
- Abscheidung dünner Schichten für mikroelektronische Geräte
- Produktion von Photovoltaikzellen
- Herstellung von Anzeigetafeln
- Abscheidung eines Siliziumdioxidfilms
- Abscheidung eines Siliziumnitridfilms
- Abscheidung eines amorphen Siliziumfilms
- Abscheidung von Filmen auf Substraten mit geringem thermischen Budget
- Produktion von Leistungshalbleiterbauelementen
- Produktion von Optoelektronik
- Einsatz in Rechenzentren
- Produktion von 5G-Netzwerkgeräten
- Herstellung autonomer Fahrzeugausrüstung
- Herstellung von Geräten für erneuerbare Energien
- Herstellung elektronischer Kriegsausrüstung
- Intelligente Beleuchtungsherstellung
Vorteile der PECVD-Maschine
- Niedrige Abscheidungstemperaturen
- Gute Anpassung und Stufenabdeckung auf unebenen Oberflächen
- Strengere Kontrolle des Dünnschichtprozesses
- Hohe Ablagerungsraten
- Geeignet für die Herstellung von Filmen mit unterschiedlichen Zusammensetzungen und Mikrostrukturen, sodass die Filmeigenschaften je nach Tiefe kontinuierlich variiert werden können
- Bietet hohe Abscheidungsraten, die wesentlich höher sind als bei anderen, traditionelleren vakuumbasierten Techniken
- Unterschiedliche Substratformen (auch 3D) können gleichmäßig beschichtet werden
- Die abzuscheidenden Filme weisen eine geringe mechanische Belastung auf
- Gute konforme Stufenabdeckung und ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Filmdicke über die Stufenkante und die ebene Oberfläche
- Abscheidet dünne Filme mit guten dielektrischen Eigenschaften ab
- Hocheffiziente elektrische Leistung und Verbindung nach sehr hohen Standards
Unsere PECVD-Maschine ist eine kostengünstige Lösung für alle Ihre Anforderungen an die Dünnschichtabscheidung. Mit unserer umfangreichen Produktpalette bieten wir Ihnen eine Standardlösung, die Ihren Anforderungen entspricht. Für einzigartigere Anwendungen hilft uns unser maßgeschneiderter Designservice dabei, auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen.
FAQ
Was Ist Die PECVD-Methode?
Wofür Wird PECVD Verwendet?
Was Sind Die Vorteile Von PECVD?
Was Ist Der Unterschied Zwischen ALD Und PECVD?
Was Ist Der Unterschied Zwischen PECVD Und Sputtern?
Fordern Sie ein Angebot an
Unser professionelles Team wird Ihnen innerhalb eines Werktages antworten. Sie können uns gerne kontaktieren!
Ähnliche Artikel
Vergleich gängiger Halbleiter-Glühprozesse
Ein Überblick über verschiedene Halbleiter-Glühverfahren und deren Eigenschaften.
PECVD-Technologie: Prinzipien, Materialien, Vorteile und Anwendungen
Eine eingehende Analyse der PECVD-Technologie, ihrer Prinzipien, Materialien, Prozessparameter, Vorteile und Anwendungen in verschiedenen Branchen.
Herstellung von Graphen durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
In diesem Artikel werden die verschiedenen Methoden der Graphenherstellung erörtert, wobei der Schwerpunkt auf dem Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) und seinen Fortschritten liegt.
Vorteile der chemischen Gasphasenabscheidung
Erforscht die Vorteile der chemischen Gasphasenabscheidung, einschließlich der Geschwindigkeit der Filmbildung, der Haftfestigkeit und der geringen Strahlungsschäden.
Chemische Niederdruck-Gasphasenabscheidung (LPCVD) in der Halbleiterfertigung
Analyse der Kerntechnologie der LPCVD in der Halbleiterfertigung, von den Prinzipien bis zu den Maschinentypen.
Verständnis der metallorganischen chemischen Gasphasenabscheidung (MOCVD) Technologie
Eine eingehende Untersuchung der MOCVD-Technologie, ihrer Prinzipien, Geräte und Anwendungen für das Halbleiterwachstum.
Die Wahl des richtigen Rohrofens für den Einsatz im Labor
Leitfaden zur Auswahl eines Rohrofens auf der Grundlage von Temperatur, Probengröße, Temperaturzonen, Funktionen und Vakuumsystemen.
Wie sich die röhrenförmige PECVD an große Wafergrößen anpasst
Erforschung der Herausforderungen und Lösungen für die röhrenförmige PECVD bei der Handhabung großformatiger Siliziumwafer.
Detaillierte Prozesse und Parameter der PECVD für die Abscheidung von TiN und Si3N4
Eine eingehende Untersuchung der PECVD-Prozesse für TiN und Si3N4, einschließlich der Einrichtung der Anlagen, der Arbeitsschritte und der wichtigsten Prozessparameter.
Häufige Nachbearbeitungsursachen und Lösungen für röhrenförmige PECVD-Beschichtungen
In diesem Artikel werden die häufigsten Ursachen für Nacharbeiten bei der PECVD-Beschichtung von kristallinen Silizium-Solarzellen erörtert und praktikable Lösungen zur Qualitätsverbesserung und Kostensenkung vorgestellt.
Häufige abnormale Ursachen und Lösungen für die PECVD-Beschichtung von kristallinen Silizium-Solarzellen
Analysiert häufige Probleme bei der PECVD-Beschichtung von Solarzellen und bietet Lösungen zur Qualitätsverbesserung und Kostensenkung.
Einführung in das PECVD-Verfahren zur Abscheidung von amorphem Silizium bei der Burst-Filmbildung
Erklärt den Mechanismus der Burst-Filmbildung bei der PECVD-Abscheidung von amorphem Silizium und Lösungen zur Verhinderung dieses Phänomens.
Haupthindernisse für die PECVD-Nanobeschichtungstechnologie
Untersucht die wichtigsten Hindernisse bei der Entwicklung und Anwendung der PECVD-Nanobeschichtungstechnologie.
Optimierung von PECVD-Beschichtungsprozessen für MEMS-Bauteile
Leitfaden zur Konfiguration und Optimierung von PECVD-Prozessen für hochwertige Siliziumoxid- und -nitridschichten in MEMS-Geräten.
Graphitboote im PECVD-Verfahren für die Zellbeschichtung
Erforschung der Verwendung von Graphitbooten in der PECVD für eine effiziente Zellbeschichtung.
Verständnis der Glimmentladung im PECVD-Prozess
Untersucht das Konzept, die Eigenschaften und die Auswirkungen der Glimmentladung bei der PECVD für die Schichtabscheidung.
Arten von PECVD-Verfahren, Anlagenstruktur und Verfahrensprinzip
Ein Überblick über PECVD-Prozesse, Anlagenstrukturen und häufige Probleme mit Schwerpunkt auf verschiedenen PECVD-Typen und ihren Anwendungen.
Anwendungen der PECVD-Nano-Beschichtungstechnologie in elektronischen Geräten
Die PECVD-Nanobeschichtungstechnologie verbessert die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit verschiedener elektronischer Geräte.
PECVD-Nanobeschichtungen - Anwendungen jenseits von Wasserabdichtung und Korrosionsschutz
Erforscht verschiedene PECVD-Nanobeschichtungsanwendungen, darunter wasserdichte, korrosionsschützende, antibakterielle, hydrophile und verschleißfeste Schichten.
Technischer Überblick über die mit dem CVD-Verfahren hergestellten Silizium-Kohlenstoff-Anodenmaterialien
In diesem Artikel werden die wichtigsten technischen Aspekte der mittels CVD hergestellten Silizium-Kohlenstoff-Anodenmaterialien erörtert, wobei der Schwerpunkt auf ihrer Synthese, ihren Leistungsverbesserungen und ihrem industriellen Anwendungspotenzial liegt.