Die PECVD-Maschine (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) ist ein Werkzeug, das in der Halbleiterindustrie zum Abscheiden dünner Filme auf einem Substrat verwendet wird. Die Maschine nutzt Niedertemperaturplasma, um eine Glimmentladung zu erzeugen, um die Probe aufzuwärmen und eine angemessene Menge Prozessgas einzuleiten. Der Prozess umfasst chemische Reaktionen und Plasmareaktionen, um einen festen Film auf der Oberfläche der Probe zu bilden. PECVD-Geräte bestehen hauptsächlich aus Vakuum- und Druckkontrollsystemen, Fällungssystemen, Gas- und Durchflusskontrolle, Computersteuerung und Sicherheitsschutzsystemen. Die Maschine dient zur kontinuierlichen Beschichtung und Modifizierung von Pulvermaterialien mittels CVD-Verfahren in einer atmosphärengeschützten Umgebung.
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pecvd-Maschine
Schiebe-PECVD-Rohrofen mit Flüssigvergaser-PECVD-Maschine
Artikelnummer : KT-PE12
Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).
Artikelnummer : KT-PE16
Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)
Artikelnummer : KT-PED
RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung
Artikelnummer : KT-RFPE
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Leave a Message Schnell Angebot einholen Via WhatsappUnser umfangreiches Portfolio garantiert, dass wir eine passende Standardlösung haben, die Ihren Anforderungen entspricht. Wir bieten auch maßgeschneiderte Designdienstleistungen an, um den individuellen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Unsere PECVD-Maschinen sind unverzichtbare Werkzeuge in der modernen Halbleiterfertigung und bieten eine hervorragende Filmgleichmäßigkeit, Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen und einen hohen Durchsatz. Unsere Maschinen werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, einschließlich der Abscheidung dünner Schichten für mikroelektronische Geräte, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln.
Anwendungen der PECVD-Maschine
- Abscheidung dünner Schichten für mikroelektronische Geräte
- Produktion von Photovoltaikzellen
- Herstellung von Anzeigetafeln
- Abscheidung eines Siliziumdioxidfilms
- Abscheidung eines Siliziumnitridfilms
- Abscheidung eines amorphen Siliziumfilms
- Abscheidung von Filmen auf Substraten mit geringem thermischen Budget
- Produktion von Leistungshalbleiterbauelementen
- Produktion von Optoelektronik
- Einsatz in Rechenzentren
- Produktion von 5G-Netzwerkgeräten
- Herstellung autonomer Fahrzeugausrüstung
- Herstellung von Geräten für erneuerbare Energien
- Herstellung elektronischer Kriegsausrüstung
- Intelligente Beleuchtungsherstellung
Vorteile der PECVD-Maschine
- Niedrige Abscheidungstemperaturen
- Gute Anpassung und Stufenabdeckung auf unebenen Oberflächen
- Strengere Kontrolle des Dünnschichtprozesses
- Hohe Ablagerungsraten
- Geeignet für die Herstellung von Filmen mit unterschiedlichen Zusammensetzungen und Mikrostrukturen, sodass die Filmeigenschaften je nach Tiefe kontinuierlich variiert werden können
- Bietet hohe Abscheidungsraten, die wesentlich höher sind als bei anderen, traditionelleren vakuumbasierten Techniken
- Unterschiedliche Substratformen (auch 3D) können gleichmäßig beschichtet werden
- Die abzuscheidenden Filme weisen eine geringe mechanische Belastung auf
- Gute konforme Stufenabdeckung und ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Filmdicke über die Stufenkante und die ebene Oberfläche
- Abscheidet dünne Filme mit guten dielektrischen Eigenschaften ab
- Hocheffiziente elektrische Leistung und Verbindung nach sehr hohen Standards
Unsere PECVD-Maschine ist eine kostengünstige Lösung für alle Ihre Anforderungen an die Dünnschichtabscheidung. Mit unserer umfangreichen Produktpalette bieten wir Ihnen eine Standardlösung, die Ihren Anforderungen entspricht. Für einzigartigere Anwendungen hilft uns unser maßgeschneiderter Designservice dabei, auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen.
FAQ
Was ist die PECVD-Methode?
Wofür wird PECVD verwendet?
Was sind die Vorteile von PECVD?
Was ist der Unterschied zwischen ALD und PECVD?
Was ist der Unterschied zwischen PECVD und Sputtern?
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