Wissen Was ist der Prozess des Sputterns? Die 6 wichtigsten Schritte erklärt
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Was ist der Prozess des Sputterns? Die 6 wichtigsten Schritte erklärt

Sputtern ist ein physikalischer Prozess, bei dem Atome aus einem festen Zielmaterial durch den Beschuss mit energiereichen Ionen in die Gasphase geschleudert werden.

Diese Technik wird häufig für die Abscheidung von Dünnschichten und für verschiedene analytische Verfahren eingesetzt.

Die 6 wichtigsten Schritte werden erklärt

Was ist der Prozess des Sputterns? Die 6 wichtigsten Schritte erklärt

1. Einleitung des Prozesses

Das Verfahren beginnt damit, dass das Substrat in eine Vakuumkammer gebracht wird, die mit einem Inertgas, in der Regel Argon, gefüllt ist.

Diese Umgebung ist notwendig, um chemische Reaktionen zu verhindern, die den Abscheidungsprozess stören könnten.

2. Erzeugung des Plasmas

Das Targetmaterial (Kathode) ist elektrisch negativ geladen, so dass freie Elektronen aus ihm herausfließen.

Diese freien Elektronen stoßen mit den Argongasatomen zusammen, ionisieren sie durch Abstreifen von Elektronen und erzeugen ein Plasma.

3. Ionenbombardement

Die positiv geladenen Argon-Ionen im Plasma werden aufgrund des elektrischen Feldes auf das negativ geladene Target beschleunigt.

Wenn diese Ionen mit dem Target zusammenstoßen, übertragen sie ihre kinetische Energie, wodurch Atome oder Moleküle aus dem Targetmaterial herausgeschleudert werden.

4. Ablagerung von Material

Das herausgeschleuderte Material bildet einen Dampfstrom, der durch die Kammer wandert und sich auf dem Substrat ablagert.

Dies führt zur Bildung eines dünnen Films oder einer Beschichtung auf dem Substrat.

5. Arten des Sputterns

Es gibt verschiedene Arten von Sputtersystemen, darunter Ionenstrahlsputtern und Magnetronsputtern.

Beim Ionenstrahlsputtern wird ein Ionen-Elektronenstrahl direkt auf das Target gerichtet, um Material auf das Substrat zu sputtern.

Beim Magnetronsputtern wird ein Magnetfeld verwendet, um die Ionisierung des Gases und die Effizienz des Sputterprozesses zu verbessern.

6. Anwendungen und Vorteile

Das Sputtern eignet sich besonders für die Abscheidung dünner Schichten mit präziser Zusammensetzung, einschließlich Legierungen, Oxiden, Nitriden und anderen Verbindungen.

Diese Vielseitigkeit macht es unverzichtbar in Branchen, die hochwertige Dünnschichtbeschichtungen benötigen, z. B. in der Elektronik, Optik und Nanotechnologie.

Erforschen Sie weiter, konsultieren Sie unsere Experten

Verbessern Sie Ihre Forschungs- und Produktionskapazitäten mit den hochmodernen Sputtering-Systemen von KINTEK SOLUTION.

Ganz gleich, ob Sie an hochmodernen Halbleitern, anspruchsvollen optischen Geräten oder heiklen Nanotechnologieanwendungen arbeiten, unsere Präzisionsinstrumente und unser beispielloser Kundendienst erfüllen alle Ihre Anforderungen.

Verlassen Sie sich auf den Branchenführer für hochwertige Dünnschichtbeschichtung und schließen Sie sich den Reihen der Innovatoren an, die KINTEK SOLUTION wegen seiner beispiellosen Leistung und Zuverlässigkeit wählen.

Entdecken Sie noch heute den Unterschied mit KINTEK SOLUTION!

Ähnliche Produkte

Spark-Plasma-Sinterofen SPS-Ofen

Spark-Plasma-Sinterofen SPS-Ofen

Entdecken Sie die Vorteile von Spark-Plasma-Sinteröfen für die schnelle Materialvorbereitung bei niedrigen Temperaturen. Gleichmäßige Erwärmung, niedrige Kosten und umweltfreundlich.

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus hochreinem Aluminium (Al).

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus hochreinem Aluminium (Al).

Erhalten Sie hochwertige Aluminium (Al)-Materialien für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, einschließlich Sputtertargets, Pulver, Folien, Barren und mehr, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Jetzt bestellen!

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie erschwingliche Kobalt (Co)-Materialien für den Laborgebrauch, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Bedürfnisse. Unser Sortiment umfasst Sputtertargets, Pulver, Folien und mehr. Kontaktieren Sie uns noch heute für maßgeschneiderte Lösungen!

Hochreines Eisen (Fe)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Eisen (Fe)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Eisenmaterialien (Fe) für den Laborgebrauch? Unser Produktsortiment umfasst Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulver und mehr in verschiedenen Spezifikationen und Größen, maßgeschneidert auf Ihre spezifischen Bedürfnisse. Kontaktiere uns heute!

Hochreines Blei (Pb) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Blei (Pb) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach hochwertigen Bleimaterialien (Pb) für Ihren Laborbedarf? Dann sind Sie bei unserer speziellen Auswahl an anpassbaren Optionen genau richtig, darunter Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien und mehr. Kontaktieren Sie uns noch heute für wettbewerbsfähige Preise!

Hochreines Zinn (Sn) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Zinn (Sn) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach hochwertigen Zinn (Sn)-Materialien für den Laborgebrauch? Unsere Experten bieten anpassbare Zinn (Sn)-Materialien zu angemessenen Preisen. Schauen Sie sich noch heute unser Angebot an Spezifikationen und Größen an!

Hochreines Iridium (Ir)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Iridium (Ir)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach hochwertigen Iridium (Ir)-Materialien für den Laborgebrauch? Suchen Sie nicht weiter! Unsere fachmännisch hergestellten und maßgeschneiderten Materialien sind in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen erhältlich, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Schauen Sie sich unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungen, Pulvern und mehr an. Holen Sie sich noch heute ein Angebot ein!

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus Wolfram-Titan-Legierung (WTi).

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus Wolfram-Titan-Legierung (WTi).

Entdecken Sie unsere Materialien aus Wolfram-Titan-Legierung (WTi) für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen. Unser Fachwissen ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe herzustellen. Wählen Sie aus einer breiten Palette an Sputtertargets, Pulvern und mehr.

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Zirkonium-Legierung (CuZr).

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Zirkonium-Legierung (CuZr).

Entdecken Sie unser Angebot an Kupfer-Zirkonium-Legierungsmaterialien zu erschwinglichen Preisen, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Anforderungen. Stöbern Sie in unserer Auswahl an Sputtertargets, Beschichtungen, Pulvern und mehr.

Zinksulfid (ZnS) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Zinksulfid (ZnS) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie erschwingliche Materialien aus Zinksulfid (ZnS) für Ihren Laborbedarf. Wir produzieren und passen ZnS-Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe an. Wählen Sie aus einer breiten Palette an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr.

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Hochreines Platin (Pt) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Platin (Pt) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Sputtertargets, Pulver, Drähte, Blöcke und Granulate aus hochreinem Platin (Pt) zu erschwinglichen Preisen. Maßgeschneidert auf Ihre spezifischen Bedürfnisse mit verschiedenen Größen und Formen für verschiedene Anwendungen.

Hochreines Palladium (Pd)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Palladium (Pd)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Palladiummaterialien für Ihr Labor? Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen mit unterschiedlichen Reinheiten, Formen und Größen – von Sputtertargets über Nanometerpulver bis hin zu 3D-Druckpulvern. Stöbern Sie jetzt in unserem Sortiment!

Hochreines Selen (Se)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Selen (Se)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Selen (Se)-Materialien für den Laborgebrauch? Wir sind auf die Herstellung und Anpassung von Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe spezialisiert, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Entdecken Sie unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr.

Hochreines Tantal (Ta)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Tantal (Ta)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Entdecken Sie unsere hochwertigen Tantal (Ta)-Materialien für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen. Wir passen uns Ihren spezifischen Anforderungen mit verschiedenen Formen, Größen und Reinheiten an. Entdecken Sie unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht