Wissen Was ist der Prozess des Sputterns? Die 6 wichtigsten Schritte erklärt
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 3 Monaten

Was ist der Prozess des Sputterns? Die 6 wichtigsten Schritte erklärt

Sputtern ist ein physikalischer Prozess, bei dem Atome aus einem festen Zielmaterial durch den Beschuss mit energiereichen Ionen in die Gasphase geschleudert werden.

Diese Technik wird häufig für die Abscheidung von Dünnschichten und für verschiedene analytische Verfahren eingesetzt.

Die 6 wichtigsten Schritte werden erklärt

Was ist der Prozess des Sputterns? Die 6 wichtigsten Schritte erklärt

1. Einleitung des Prozesses

Das Verfahren beginnt damit, dass das Substrat in eine Vakuumkammer gebracht wird, die mit einem Inertgas, in der Regel Argon, gefüllt ist.

Diese Umgebung ist notwendig, um chemische Reaktionen zu verhindern, die den Abscheidungsprozess stören könnten.

2. Erzeugung des Plasmas

Das Targetmaterial (Kathode) ist elektrisch negativ geladen, so dass freie Elektronen aus ihm herausfließen.

Diese freien Elektronen stoßen mit den Argongasatomen zusammen, ionisieren sie durch Abstreifen von Elektronen und erzeugen ein Plasma.

3. Ionenbombardement

Die positiv geladenen Argon-Ionen im Plasma werden aufgrund des elektrischen Feldes auf das negativ geladene Target beschleunigt.

Wenn diese Ionen mit dem Target zusammenstoßen, übertragen sie ihre kinetische Energie, wodurch Atome oder Moleküle aus dem Targetmaterial herausgeschleudert werden.

4. Ablagerung von Material

Das herausgeschleuderte Material bildet einen Dampfstrom, der durch die Kammer wandert und sich auf dem Substrat ablagert.

Dies führt zur Bildung eines dünnen Films oder einer Beschichtung auf dem Substrat.

5. Arten des Sputterns

Es gibt verschiedene Arten von Sputtersystemen, darunter Ionenstrahlsputtern und Magnetronsputtern.

Beim Ionenstrahlsputtern wird ein Ionen-Elektronenstrahl direkt auf das Target gerichtet, um Material auf das Substrat zu sputtern.

Beim Magnetronsputtern wird ein Magnetfeld verwendet, um die Ionisierung des Gases und die Effizienz des Sputterprozesses zu verbessern.

6. Anwendungen und Vorteile

Das Sputtern eignet sich besonders für die Abscheidung dünner Schichten mit präziser Zusammensetzung, einschließlich Legierungen, Oxiden, Nitriden und anderen Verbindungen.

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