Labormaterialien

Eisentellurid (FeTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Name: Eisentellurid (FeTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-FeTe
Rating: 4.76 (11 reviews)

Artikelnummer : LM-FeTe

Preis variiert je nach specs and customizations

Chemische Formel: Mädchen
Reinheit: 3n
Häufig verwendetes Verhältnis: Fe:Te=3:2 at%
Form: Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen

Versand:

Kontaktieren Sie uns um Versanddetails zu erhalten. Genießen Sie On-time Dispatch Guarantee.

Beschreibung
Bewertungen
Downloads

Fordern Sie Ihr individuelles Angebot an 👋

E-Mail senden Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Leave a Message Schnell Angebot einholen Via Whatsapp

Wir bieten Eisentellurid (FeTe)-Materialien für den Laborgebrauch zu wettbewerbsfähigen Preisen. Unser Fachgebiet liegt in der Herstellung und kundenspezifischen Anpassung von Eisentellurid (FeTe)-Materialien mit unterschiedlichen Reinheiten, Formen und Größen, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Wir bieten eine große Auswahl an Spezifikationen und Größen für Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren und Blöcke. unter anderen.

Einzelheiten

Über Eisentellurid (FeTe)

Eisen(II)-Tellurid (FeTe), ein kristallgezüchtetes Produkt, das in den meisten Mengen weit verbreitet ist.

In unserem Unternehmen bieten wir nicht nur Standard-FeTe-Materialien an, sondern können auch kundenspezifische Materialien herstellen, die auf Ihre spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen zugeschnitten sind. Unser Expertenteam kann FeTe-Materialien nach Ihren individuellen Spezifikationen herstellen, sodass Sie von neuen proprietären Technologien und einzigartigen Zusammensetzungen für kommerzielle und Forschungsanwendungen profitieren können.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung: Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse: Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung: Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess: heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform: flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße: Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße: 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

FAQ

Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?

Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) handelt es sich um eine Technik zur Abscheidung dünner Filme durch Verdampfen eines festen Materials im Vakuum und anschließende Abscheidung auf einem Substrat. PVD-Beschichtungen sind äußerst langlebig, kratzfest und korrosionsbeständig und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Solarzellen bis hin zu Halbleitern. PVD erzeugt außerdem dünne Filme, die hohen Temperaturen standhalten. Allerdings kann PVD kostspielig sein und die Kosten variieren je nach verwendeter Methode. Beispielsweise ist die Verdampfung eine kostengünstige PVD-Methode, während das Ionenstrahlsputtern eher teuer ist. Magnetronsputtern hingegen ist teurer, aber skalierbarer.

Was ist ein Sputtertarget?

Ein Sputtertarget ist ein Material, das im Prozess der Sputterabscheidung verwendet wird. Dabei wird das Targetmaterial in winzige Partikel zerkleinert, die einen Sprühnebel bilden und ein Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, beschichten. Sputtertargets bestehen typischerweise aus metallischen Elementen oder Legierungen, obwohl auch einige Keramiktargets erhältlich sind. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, wobei einige Hersteller segmentierte Targets für größere Sputtergeräte herstellen. Sputtertargets finden aufgrund ihrer Fähigkeit, dünne Filme mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit abzuscheiden, ein breites Anwendungsspektrum in Bereichen wie Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorativen Beschichtungen.

Was sind hochreine Materialien?

Unter hochreinen Materialien versteht man Substanzen, die frei von Verunreinigungen sind und ein hohes Maß an chemischer Homogenität aufweisen. Diese Materialien sind in verschiedenen Branchen unverzichtbar, insbesondere im Bereich der fortschrittlichen Elektronik, wo Verunreinigungen die Leistung von Geräten erheblich beeinträchtigen können. Hochreine Materialien werden durch verschiedene Methoden erhalten, darunter chemische Reinigung, Dampfphasenabscheidung und Zonenraffinierung. Bei der Herstellung von Einkristalldiamanten in elektronischer Qualität sind beispielsweise ein hochreines Rohmaterialgas und ein effizientes Vakuumsystem erforderlich, um den gewünschten Grad an Reinheit und Homogenität zu erreichen.

Was ist Magnetronsputtern?

Beim Magnetronsputtern handelt es sich um eine plasmabasierte Beschichtungstechnik zur Herstellung sehr dichter Filme mit ausgezeichneter Haftung. Damit ist es eine vielseitige Methode zur Herstellung von Beschichtungen auf Materialien mit hohem Schmelzpunkt, die nicht verdampft werden können. Diese Methode erzeugt ein magnetisch eingeschlossenes Plasma nahe der Oberfläche eines Ziels, wo positiv geladene energiereiche Ionen mit dem negativ geladenen Zielmaterial kollidieren und Atome ausgestoßen oder „zerstäubt“ werden. Diese ausgestoßenen Atome werden dann auf einem Substrat oder Wafer abgeschieden, um die gewünschte Beschichtung zu erzeugen.

Wie werden Sputtertargets hergestellt?

Sputtertargets werden abhängig von den Eigenschaften des Targetmaterials und seiner Anwendung mithilfe verschiedener Herstellungsverfahren hergestellt. Dazu gehören Vakuumschmelzen und -walzen, Heißpressen, spezielle Press-Sinterverfahren, Vakuum-Heißpressen und Schmiedeverfahren. Die meisten Sputtertargetmaterialien können in einer Vielzahl von Formen und Größen hergestellt werden, wobei kreisförmige oder rechteckige Formen am häufigsten vorkommen. Targets bestehen in der Regel aus metallischen Elementen oder Legierungen, es können aber auch Keramiktargets verwendet werden. Es sind auch zusammengesetzte Sputtertargets erhältlich, die aus einer Vielzahl von Verbindungen hergestellt werden, darunter Oxide, Nitride, Boride, Sulfide, Selenide, Telluride, Karbide, Kristalle und Verbundmischungen.

Warum Magnetronsputtern?

Magnetronsputtern wird bevorzugt, da es eine hohe Präzision bei der Filmdicke und Dichte der Beschichtungen ermöglicht und damit den Verdampfungsmethoden überlegen ist. Diese Technik eignet sich besonders zur Herstellung metallischer oder isolierender Beschichtungen mit spezifischen optischen oder elektrischen Eigenschaften. Darüber hinaus können Magnetron-Sputtersysteme mit mehreren Magnetronquellen konfiguriert werden.

Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?

Sputtertargets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem dünne Schichten eines Materials auf einem Substrat abgeschieden werden, wobei Ionen zum Bombardieren des Targets verwendet werden. Diese Targets haben ein breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Bereichen, darunter Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorative Beschichtungen. Sie ermöglichen die Abscheidung dünner Materialfilme auf einer Vielzahl von Substraten mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit, was sie zu einem idealen Werkzeug für die Herstellung von Präzisionsprodukten macht. Sputtertargets gibt es in verschiedenen Formen und Größen und können auf die spezifischen Anforderungen der Anwendung zugeschnitten werden.

Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?

Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.

Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.

Was sind Sputtertargets für die Elektronik?

Sputtertargets für die Elektronik sind dünne Scheiben oder Platten aus Materialien wie Aluminium, Kupfer und Titan, mit denen dünne Filme auf Siliziumwafern abgeschieden werden, um elektronische Geräte wie Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise herzustellen. Diese Targets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem Atome des Targetmaterials physikalisch von der Oberfläche ausgestoßen und durch Beschuss des Targets mit Ionen auf einem Substrat abgelagert werden. Sputtertargets für die Elektronik sind bei der Produktion von Mikroelektronik unerlässlich und erfordern in der Regel eine hohe Präzision und Gleichmäßigkeit, um die Qualität der Geräte sicherzustellen.

Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?

Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.

Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.

Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.

Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung

Dünnfilme auf Zinkoxidbasis

ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.

Dünnschichtwiderstände

Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.

Magnetische Dünnfilme

Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.

Optische Dünnfilme

Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.

Polymer-Dünnfilme

Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.

Dünnschichtbatterien

Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.

Dünnschichtbeschichtungen

Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.

Dünnschichtsolarzellen

Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.

Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?

Die Lebensdauer eines Sputtertargets hängt von Faktoren wie der Materialzusammensetzung, der Reinheit und der spezifischen Anwendung ab, für die es verwendet wird. Im Allgemeinen können Targets mehrere hundert bis einige tausend Stunden Sputtern überdauern, dies kann jedoch je nach den spezifischen Bedingungen jedes Laufs stark variieren. Auch die richtige Handhabung und Wartung kann die Lebensdauer eines Ziels verlängern. Darüber hinaus kann der Einsatz rotierender Sputtertargets die Laufzeiten verlängern und das Auftreten von Defekten reduzieren, was sie zu einer kostengünstigeren Option für Prozesse mit hohem Volumen macht.

Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen

Abscheidungsrate:

Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.

Gleichmäßigkeit:

Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.

Füllfähigkeit:

Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.

Filmeigenschaften:

Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.

Prozesstemperatur:

Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.

Schaden:

Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.

Weitere FAQs zu diesem Produkt anzeigen

4.7

out of

5

KinTek's Iron Telluride materials arrived promptly, and their quality is top-notch. Our research team is thrilled.

Marlee G., Finland

4.8

out of

5

The Iron Telluride (FeTe) sputtering target we got from KinTek is worth every penny! Excellent performance and durability!

Keanu W., Australia

4.9

out of

5

KinTek's commitment to quality is evident in their Iron Telluride products. Highly recommended for research and industrial applications.

Ayanna S., Canada

4.6

out of

5

KinTek's Iron Telluride materials are game-changers in our lab. Their exceptional purity and consistency make our experiments more reliable.

Mohammed M., Saudi Arabia

4.7

out of

5

We've been using KinTek's Iron Telluride (FeTe) sputtering targets for months, and they've consistently exceeded our expectations. Highly recommended!

Leticia P., Brazil

4.8

out of

5

KinTek's Iron Telluride materials are a testament to their expertise in materials science. Impeccable quality and prompt delivery.

Oliver B., Germany

4.9

out of

5

KinTek's Iron Telluride (FeTe) sputtering targets have revolutionized our thin-film research. Their consistency and reliability are unmatched.

Sakura H., Japan

4.7

out of

5

KinTek's Iron Telluride materials have enabled us to push the boundaries of our research. Their custom-tailored solutions are truly remarkable.

David A., United Kingdom

4.8

out of

5

KinTek's Iron Telluride (FeTe) sputtering targets are the gold standard in our lab. Their superior quality and performance make them an unbeatable choice.

Isabella L., Italy

4.9

out of

5

KinTek's Iron Telluride materials are a game-changer for our research. Their exceptional purity and consistency have taken our experiments to the next level.

Liam F., Ireland

4.6

out of

5

KinTek's Iron Telluride (FeTe) sputtering targets have transformed our thin-film deposition process. Their durability and reliability are simply outstanding.

Ethan H., United States

Fordern Sie ein Angebot an

Unser professionelles Team wird Ihnen innerhalb eines Werktages antworten. Sie können uns gerne kontaktieren!

Ähnliche Produkte

Hochreines Eisen (Fe)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Eisenmaterialien (Fe) für den Laborgebrauch? Unser Produktsortiment umfasst Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulver und mehr in verschiedenen Spezifikationen und Größen, maßgeschneidert auf Ihre spezifischen Bedürfnisse. Kontaktiere uns heute!

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus hochreinem Titan (Ti).

Kaufen Sie hochwertige Titan (Ti)-Materialien zu günstigen Preisen für den Laborgebrauch. Finden Sie eine große Auswahl an maßgeschneiderten Produkten, die Ihren individuellen Anforderungen gerecht werden, darunter Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr.

Hochreines Tellur (Te)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Entdecken Sie unser Sortiment an hochwertigen Tellur (Te)-Materialien für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen. Unser Expertenteam stellt maßgeschneiderte Größen und Reinheiten her, die Ihren individuellen Anforderungen entsprechen. Kaufen Sie Sputtertargets, Pulver, Barren und mehr.

Iithiumtitanat (LiTiO3) Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat

Erhalten Sie hochwertige Iithiumtitanat (LiTiO3)-Materialien für Ihr Labor zu günstigen Preisen. Unsere maßgeschneiderten Lösungen decken unterschiedliche Reinheiten, Formen und Größen ab, darunter Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulver und mehr. Jetzt bestellen!

Kobalttellurid (CoTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Kobalttellurid-Materialien für Ihren Laborbedarf zu günstigen Preisen. Wir bieten maßgeschneiderte Formen, Größen und Reinheiten, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr.

Hochreines Eisenoxid (Fe3O4) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie Eisenoxidmaterialien (Fe3O4) in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen für den Laborgebrauch. Unser Sortiment umfasst Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulver, Walzdrähte und mehr. Kontaktiere uns jetzt.

Lithiumtitanat (Li2TiO3) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Lithiumtitanat-Materialien für Ihren Laborbedarf zu erschwinglichen Preisen. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen mit unterschiedlichen Formen, Größen und Reinheiten. Finden Sie Sputtertargets, Pulver und mehr in verschiedenen Spezifikationen.

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus Titankarbid (TiC).

Erhalten Sie hochwertige Titancarbid (TiC)-Materialien zu erschwinglichen Preisen für Ihr Labor. Wir bieten eine große Auswahl an Formen und Größen, darunter Sputtertargets, Pulver und mehr. Auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten.

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Eisen-Gallium-Legierung (FeGa).

Finden Sie hochwertige Materialien aus Eisen-Gallium-Legierung (FeGa) für den Laborgebrauch zu angemessenen Preisen. Wir passen die Materialien an Ihre individuellen Bedürfnisse an. Schauen Sie sich unser Angebot an Spezifikationen und Größen an!

Hochreines Titandioxid (TiO2) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach hochwertigen Titandioxid-Materialien? Unsere maßgeschneiderten Produkte erfüllen die individuellen Anforderungen jedes Labors. Stöbern Sie noch heute in unserem Angebot an Formen, Größen und Reinheiten.

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Eisen-Nickel-Legierung (FeNi).

Entdecken Sie erschwingliche Eisen-Nickel-Legierungsmaterialien, die auf die Anforderungen Ihres Labors zugeschnitten sind. Unsere FeNi-Produkte sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, von Sputtertargets bis hin zu Pulvern und Barren. Jetzt bestellen!

Hochreines Tantal (Ta)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Entdecken Sie unsere hochwertigen Tantal (Ta)-Materialien für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen. Wir passen uns Ihren spezifischen Anforderungen mit verschiedenen Formen, Größen und Reinheiten an. Entdecken Sie unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr.

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Titan-Silizium-Legierung (TiSi).

Entdecken Sie unsere erschwinglichen Materialien aus Titan-Silizium-Legierung (TiSi) für den Laborgebrauch. Unsere kundenspezifische Produktion bietet verschiedene Reinheiten, Formen und Größen für Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr. Finden Sie die perfekte Lösung für Ihre individuellen Bedürfnisse.

Lithiumtantalat (LiTaO3) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Finden Sie bei uns preisgünstige Lithiumtantalat-Materialien für den Laborgebrauch. Wir sind auf die Herstellung maßgeschneiderter Formen und Größen spezialisiert, die Ihren individuellen Anforderungen entsprechen, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien und mehr.

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie erschwingliche Kobalt (Co)-Materialien für den Laborgebrauch, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Bedürfnisse. Unser Sortiment umfasst Sputtertargets, Pulver, Folien und mehr. Kontaktieren Sie uns noch heute für maßgeschneiderte Lösungen!

Tantal-Wolfram-Legierung (TaW) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach hochwertigen Materialien aus Tantal-Wolfram-Legierung (TaW)? Wir bieten eine breite Palette anpassbarer Optionen zu wettbewerbsfähigen Preisen für den Laborgebrauch, darunter Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr.

Hochreines Tantaloxid (Ta2O5) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Finden Sie hochwertige Tantaloxid-Materialien (Ta2O5) für Ihren Laborbedarf zu erschwinglichen Preisen. Unsere Experten können Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen. Schauen Sie sich unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr an.

Beliebte Tags

Sputtertargets hochreine Materialien Dünnschichtabscheidungsmaterialien

Abkürzung