Labormaterialien

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus hochreinem Titan (Ti).

Name: Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus hochreinem Titan (Ti).
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-TI
Rating: 4.8 (18 reviews)

Artikelnummer : LM-TI

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen

Chemische Formel: Von
Reinheit: 3n-5n
Form: Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen

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Beschreibung
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Zu günstigen Preisen bieten wir Titan (Ti)-Materialien für den Laborgebrauch an. Unsere Expertise liegt in der Herstellung und maßgeschneiderten Herstellung von Titan (Ti)-Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Wir bieten eine breite Palette an Spezifikationen und Größen für verschiedene Titan (Ti)-Produkte, wie z. B. Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver , Walzdraht, Barren und Blöcke, unter anderem.

Einzelheiten

Über Titan (Ti)

Titan ist ein vielseitiges Metall mit einzigartigen Eigenschaften, darunter hohe Festigkeit, geringe Dichte und außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften findet es weit verbreitete Anwendung in verschiedenen Anwendungen, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt- und Militärindustrie.

Titandioxid, eine der häufigsten Titanverbindungen, wird häufig zur Herstellung eines Weißpigments für verschiedene Anwendungen verwendet. Darüber hinaus bildet Titan die Basis zahlreicher kommerziell wichtiger Verbindungsgruppen, darunter Titanate, die in elektronischen und dielektrischen Formulierungen sowie beim Kristallwachstum für Rubin- und Saphirlaser verwendet werden.

Titan ist in verschiedenen Formen erhältlich, einschließlich elementarer oder metallischer Formen wie Pellets, Stäbe, Drähte und Granulat, die als Verdampfungsquellenmaterialien verwendet werden. Darüber hinaus bieten Titan-Nanopartikel und Nanopulver eine extrem große Oberfläche für spezielle Anwendungen.

Titanoxide sind auch in Pulver- und dichten Pelletformen für Anwendungen wie optische Beschichtungen und Dünnschichtanwendungen erhältlich. Sie neigen jedoch dazu, unlöslich zu sein. Titanfluoride, eine weitere unlösliche Form von Titan, werden in Anwendungen verwendet, bei denen Sauerstoff unerwünscht ist, wie z. B. in der Metallurgie, bei der chemischen und physikalischen Gasphasenabscheidung und bei einigen optischen Beschichtungen.

Schließlich ist Titan in löslichen Formen erhältlich, einschließlich Chloriden, Nitraten und Acetaten, die als Lösungen mit bestimmten Stöchiometrien hergestellt werden können. Insgesamt bieten Titan und seine verschiedenen Formen und Verbindungen vielfältige Möglichkeiten für Materialwissenschaftler und andere Fachleute, die in verschiedenen Bereichen tätig sind.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung: Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse: Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung: Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess: heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform: flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße: Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße: 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

FAQ

Was ist ein Sputtertarget?

Ein Sputtertarget ist ein Material, das im Prozess der Sputterabscheidung verwendet wird. Dabei wird das Targetmaterial in winzige Partikel zerkleinert, die einen Sprühnebel bilden und ein Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, beschichten. Sputtertargets bestehen typischerweise aus metallischen Elementen oder Legierungen, obwohl auch einige Keramiktargets erhältlich sind. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, wobei einige Hersteller segmentierte Targets für größere Sputtergeräte herstellen. Sputtertargets finden aufgrund ihrer Fähigkeit, dünne Filme mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit abzuscheiden, ein breites Anwendungsspektrum in Bereichen wie Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorativen Beschichtungen.

Was sind hochreine Materialien?

Unter hochreinen Materialien versteht man Substanzen, die frei von Verunreinigungen sind und ein hohes Maß an chemischer Homogenität aufweisen. Diese Materialien sind in verschiedenen Branchen unverzichtbar, insbesondere im Bereich der fortschrittlichen Elektronik, wo Verunreinigungen die Leistung von Geräten erheblich beeinträchtigen können. Hochreine Materialien werden durch verschiedene Methoden erhalten, darunter chemische Reinigung, Dampfphasenabscheidung und Zonenraffinierung. Bei der Herstellung von Einkristalldiamanten in elektronischer Qualität sind beispielsweise ein hochreines Rohmaterialgas und ein effizientes Vakuumsystem erforderlich, um den gewünschten Grad an Reinheit und Homogenität zu erreichen.

Was ist ein Vakuumlichtbogenschmelzverfahren?

Das Vakuumlichtbogenschmelzen (VAR) ist ein sekundärer Schmelzprozess zur Herstellung von Metallbarren mit hoher chemischer und mechanischer Homogenität für kritische Anwendungen in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Energie und Nukleartechnik. Der Prozess beinhaltet die Raffinierung von flüssigem Metall unter Vakuum und die Steuerung seiner Erstarrungsgeschwindigkeit. Es wird zur Reinigung reaktiver Titan- oder Zirkoniumlegierungen ohne jeglichen Kontakt mit feuerfesten Gussmaterialien sowie zur Verbesserung der Einschlussreinheit in Stählen und Superlegierungen verwendet. Die umgeschmolzenen zylindrischen Barren können mehrere Tonnen wiegen, und VAR hat die Branche der speziellen metallurgischen Techniken revolutioniert.

Was sind hochreine Metalle?

Hochreine Metalle sind Einzelelementmaterialien mit minimalen Verunreinigungen, was sie ideal für den Einsatz in Forschung, Entwicklung und Produktion fortschrittlicher Technologien macht. Diese Metalle werden bei der Herstellung von Hochleistungskeramik, elektronischen Sensoren, hochpräzisen Linsen und Optiken, LEDs, Lasern, Wärmedämmschichten, Plasmabildschirmen und mehr verwendet. KINTEK bietet ein vielfältiges Sortiment an hochreinen Metallen sowie binären und ternären Metallverbindungen in verschiedenen Formen, Zusammensetzungen, Dispersionen, Partikelgrößen und Gewichten für Forschungs- und kommerzielle Anwendungen. Strategische Spezialmetalle werden in High-Tech-Anwendungen eingesetzt und können aufgrund ihrer aufwendigen Verarbeitung teuer sein.

Wie werden Sputtertargets hergestellt?

Sputtertargets werden abhängig von den Eigenschaften des Targetmaterials und seiner Anwendung mithilfe verschiedener Herstellungsverfahren hergestellt. Dazu gehören Vakuumschmelzen und -walzen, Heißpressen, spezielle Press-Sinterverfahren, Vakuum-Heißpressen und Schmiedeverfahren. Die meisten Sputtertargetmaterialien können in einer Vielzahl von Formen und Größen hergestellt werden, wobei kreisförmige oder rechteckige Formen am häufigsten vorkommen. Targets bestehen in der Regel aus metallischen Elementen oder Legierungen, es können aber auch Keramiktargets verwendet werden. Es sind auch zusammengesetzte Sputtertargets erhältlich, die aus einer Vielzahl von Verbindungen hergestellt werden, darunter Oxide, Nitride, Boride, Sulfide, Selenide, Telluride, Karbide, Kristalle und Verbundmischungen.

Was ist ein VAR-Vakuumlichtbogen-Umschmelzofen (VAR)?

VAR oder Vacuum Arc Remelting ist ein Verfahren zur Verfeinerung und Verbesserung der Reinheit von Barren, die aus standardmäßigen luft-, vakuuminduktions- oder ESR-umgeschmolzenen Legierungen hergestellt werden. Es wird für Stähle, Superlegierungen, Titan, Zirkonium und deren Legierungen in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Energieerzeugung, Verteidigung, Medizin und Nukleartechnik verwendet. VAR ist ein kontinuierlicher Umschmelzprozess einer abschmelzenden Elektrode unter Vakuum, wobei Gleichstrom verwendet wird, um einen Lichtbogen zwischen der Elektrode und einer Kupferform zu zünden. Der Prozess entfernt gelöste Gase, reduziert unerwünschte Spurenelemente, verbessert die Oxidreinheit und erreicht eine gerichtete Erstarrung des Barrens von unten nach oben.

Wofür werden hochreine Metalle verwendet?

Hochreine Metalle werden in verschiedenen fortschrittlichen Technologien verwendet, die spezifische Eigenschaften, Leistung und Qualität erfordern. Sie werden zur Herstellung von Leuchtstofflampen, Plasmabildschirmen, LEDs, hochpräzisen Linsen und Optiken, elektronischen Sensoren, Hochleistungskeramik, Wärmedämmschichten, Lasern und vielem mehr verwendet. Diese Metalle werden auch bei der Herstellung hochwertiger magnetischer, thermoelektrischer, phosphoreszierender und halbleitender Materialien verwendet. KINTEK bietet ein vielfältiges Portfolio an hochreinen Metallen, binären und ternären Metallverbindungen, magnetischen Legierungen, Metalloxiden, Nanomaterialien und metallorganischen Vorläufern in verschiedenen Formen, Zusammensetzungen, Dispersionen, Partikelgrößen und Gewichten für alle Forschungs- und kommerziellen Anwendungen.

Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?

Sputtertargets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem dünne Schichten eines Materials auf einem Substrat abgeschieden werden, wobei Ionen zum Bombardieren des Targets verwendet werden. Diese Targets haben ein breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Bereichen, darunter Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorative Beschichtungen. Sie ermöglichen die Abscheidung dünner Materialfilme auf einer Vielzahl von Substraten mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit, was sie zu einem idealen Werkzeug für die Herstellung von Präzisionsprodukten macht. Sputtertargets gibt es in verschiedenen Formen und Größen und können auf die spezifischen Anforderungen der Anwendung zugeschnitten werden.

Wie funktioniert ein Vakuum-Lichtbogenschmelzofen?

In einem Vakuum-Lichtbogenschmelzofen werden Materialien unter Vakuum oder Niederdruckatmosphäre mithilfe von Lichtbögen geschmolzen. Der Ofen verwendet zwei Elektroden, von denen eine das zu schmelzende Material ist. Die Elektroden werden nahe aneinander gebracht und zwischen ihnen entsteht ein Lichtbogen, der das Material zum Schmelzen bringt. Anschließend wird der Ofen evakuiert, um eventuelle Verunreinigungen zu entfernen, und das geschmolzene Material wird in die gewünschte Form gegossen. Dieses Verfahren wird zur Herstellung hochreiner Metalle, Legierungen und intermetallischer Verbindungen verwendet, die in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Elektronik und der biomedizinischen Technik eingesetzt werden.

Was sind Sputtertargets für die Elektronik?

Sputtertargets für die Elektronik sind dünne Scheiben oder Platten aus Materialien wie Aluminium, Kupfer und Titan, mit denen dünne Filme auf Siliziumwafern abgeschieden werden, um elektronische Geräte wie Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise herzustellen. Diese Targets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem Atome des Targetmaterials physikalisch von der Oberfläche ausgestoßen und durch Beschuss des Targets mit Ionen auf einem Substrat abgelagert werden. Sputtertargets für die Elektronik sind bei der Produktion von Mikroelektronik unerlässlich und erfordern in der Regel eine hohe Präzision und Gleichmäßigkeit, um die Qualität der Geräte sicherzustellen.

Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?

Die Lebensdauer eines Sputtertargets hängt von Faktoren wie der Materialzusammensetzung, der Reinheit und der spezifischen Anwendung ab, für die es verwendet wird. Im Allgemeinen können Targets mehrere hundert bis einige tausend Stunden Sputtern überdauern, dies kann jedoch je nach den spezifischen Bedingungen jedes Laufs stark variieren. Auch die richtige Handhabung und Wartung kann die Lebensdauer eines Ziels verlängern. Darüber hinaus kann der Einsatz rotierender Sputtertargets die Laufzeiten verlängern und das Auftreten von Defekten reduzieren, was sie zu einer kostengünstigeren Option für Prozesse mit hohem Volumen macht.

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