Argon wird beim Magnetronsputtern vor allem wegen seiner hohen Sputterrate, seiner Inertheit, seines niedrigen Preises und der Verfügbarkeit von reinem Gas verwendet.
Diese Eigenschaften machen es zu einer idealen Wahl für die Abscheidung dünner Schichten auf Substraten in einer Vakuumumgebung.
Hohe Sputtering-Rate
Argon hat eine hohe Sputterrate, d. h. es stößt die Atome effizient aus dem Targetmaterial aus.
Dies ist beim Magnetron-Sputterverfahren von entscheidender Bedeutung, da das Ziel darin besteht, eine dünne Schicht des Zielmaterials auf einem Substrat abzuscheiden.
Die hohe Rate des Atomausstoßes führt zu einer schnelleren Abscheidung und verbessert die Effizienz des Prozesses.
Inerte Natur
Argon ist ein inertes Gas, d. h. es reagiert nicht ohne weiteres mit anderen Elementen.
Diese Eigenschaft ist beim Sputtern wichtig, da sie unerwünschte chemische Reaktionen zwischen dem Sputtergas und dem Zielmaterial oder dem Substrat verhindert.
Solche Reaktionen könnten die Eigenschaften der abgeschiedenen Schicht verändern oder das Substrat beschädigen.
Niedriger Preis und Verfügbarkeit
Argon ist relativ preiswert und in hoher Reinheit leicht verfügbar, was es für industrielle Anwendungen wirtschaftlich macht.
Die Kosteneffizienz und Zugänglichkeit von Argon tragen dazu bei, dass es in Sputterprozessen, bei denen oft große Gasmengen benötigt werden, weit verbreitet ist.
Rolle bei der Magnetronzerstäubung
Beim Magnetronsputtern wird Argongas in Gegenwart eines Magnetfelds ionisiert, das die Elektronen in der Nähe des Zielmaterials einschließt und die Ionisierung des Argons verstärkt.
Diese erhöhte Ionisierung führt zu einer höheren Konzentration von Argon-Ionen (Ar+), die von dem negativ geladenen Target angezogen werden.
Der Aufprall dieser Ionen auf das Target bewirkt, dass das Targetmaterial gesputtert oder ausgestoßen wird und sich auf dem Substrat ablagert.
Das Magnetfeld trägt auch dazu bei, den Gasdruck in der Kammer zu verringern, die Sichtlinie für die Abscheidung zu verbessern und die Anzahl der Gaskollisionen zu verringern, was die Qualität und Gleichmäßigkeit der abgeschiedenen Schicht verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Argon aufgrund seiner Eigenschaften die beste Wahl für das Magnetronsputtern ist und eine effiziente, qualitativ hochwertige und kostengünstige Abscheidung von Dünnschichten ermöglicht.
Seine Inertheit, die hohe Sputterrate und die wirtschaftlichen Vorteile sind Schlüsselfaktoren, die zu seinem Einsatz in dieser Technologie beitragen.
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