Produkte Verbrauchsmaterialien und Materialien für das Labor Labormaterialien Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).

Labormaterialien

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).

Artikelnummer : LM-CuNi

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Chemische Formel
CuNi
Reinheit
2N5 / 3N5
Häufig verwendetes Verhältnis
Cu:Ni=85:15 Atom-% / Cu:Ni=50:50 Atom-%
Form
Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Versand:

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Wir bieten Kupfer-Nickel-Legierungsmaterialien (CuNi) für den Laborgebrauch zu wettbewerbsfähigen Preisen an und nutzen unser Fachwissen bei der Herstellung und Anpassung dieser Materialien an Ihre spezifischen Anforderungen. Unser Angebot umfasst verschiedene Reinheiten, Formen und Größen von CuNi-Materialien.

Wir bieten außerdem ein vielfältiges Spektrum an Spezifikationen und Größen für Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig und unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren und Blöcke , und mehr.

Einzelheiten

Sputtertarget aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Sputtertarget aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Sputtertarget aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Sputtertarget aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Sputtertarget aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
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Partikel aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
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Block aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Block aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Block aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Block aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Block aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).
Block aus Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi).

Über Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi)

Kupfer-Nickel ist ein vielseitiges Material, das in verschiedenen Formen erhältlich ist, darunter Stangen, Barren, Bänder, Drähte, Schrot, Bleche und Folien. Diese Formen können auf unterschiedliche Reinheiten zugeschnitten werden, um für verschiedene Anwendungen geeignet zu sein, die von der industriellen Standardverwendung bis hin zu wissenschaftlicher High-Tech-Forschung reichen.

Für spezielle Anwendungen stehen hochreine und hochreine Formen von Kupfer-Nickel zur Verfügung, darunter Metallpulver, Submikronpulver und nanoskalige Materialien. Diese Materialien können als Targets für die Dünnschichtabscheidung oder als Pellets für chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) verwendet werden.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung
Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse
Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung
Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess
heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform
flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße
Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

  • Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
  • Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
  • Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
  • Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
  • Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
  • Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
  • Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

Weitere FAQs zu diesem Produkt anzeigen

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