Labormaterialien
Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Titan-Nickel-Silber-Legierung (TiNiAg).
Artikelnummer : LM-TiNiAg
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Chemische Formel
- TiNiAg
- Reinheit
- 3n
- Häufig verwendetes Verhältnis
- Ti:Ni:Ag=70:20:10 at%
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via Online-ChatWir bieten Materialien aus Titan-Nickel-Silber-Legierung (TiNiAg) zu angemessenen Preisen an. Unser Fachwissen ermöglicht es uns, TiNiAg-Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe herzustellen und anzupassen, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
Wir bieten eine breite Palette an Spezifikationen und Größen für Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig und unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren, Blöcke, und mehr.
Einzelheiten
Über Neusilberlegierung (TiNiAg)
TiNiAg ist ein vielseitiges Material, das an spezifische Anforderungen angepasst werden kann und sich daher ideal für Versuchs- und Forschungszwecke eignet. Darüber hinaus ist es aufgrund seiner Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit eine ausgezeichnete Wahl für industrielle Anwendungen.
Im Bereich der Elektronik und Optoelektronik werden TiNiAg-Targets aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit häufig verwendet, wodurch sie sich für die Herstellung hochwertiger Filme eignen.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
4.9
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5
Their sputtering target is a phenomenal choice for scientific research and industrial applications. The durability and corrosion resistance are top-notch.
4.7
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5
My laboratory has benefited greatly from KINTEK's sputtering targets. The quality is exceptional, and the delivery is always prompt, enabling us to maintain our research momentum.
4.8
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TiNiAg sputtering target from KINTEK has revolutionized our thin-film deposition processes. The customizable options have allowed us to tailor the target to our specific needs, resulting in superior film quality.
4.6
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KINTEK's sputtering targets are a game-changer for our laboratory. The purity and consistency of the materials have significantly improved our experimental outcomes.
4.9
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We've been using KINTEK's sputtering targets for years, and they've consistently exceeded our expectations. Their commitment to quality and innovation is evident in every product they deliver.
4.7
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The customization options offered by KINTEK for their sputtering targets are remarkable. We were able to obtain a target that perfectly fit our research requirements, leading to groundbreaking results.
4.8
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5
KINTEK's sputtering targets are an investment worth making. Their durability and longevity have saved us both time and money in the long run.
4.9
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5
The prompt delivery of KINTEK's sputtering targets has been a lifesaver for our research projects. We can always count on them to meet our tight deadlines.
4.7
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5
KINTEK's sputtering targets are a testament to their technological expertise. The advanced materials and techniques they employ result in exceptional performance and reliability.
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