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Labormaterialien
Kupfer-Nickel-Indium-Legierung (CuNiIn) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
Artikelnummer : LM-CuNiIn
Preis variiert je nach specs and customizations
- Chemische Formel
- CuNiIn
- Reinheit
- 3N5
- Häufig verwendetes Verhältnis
- Cu:Ni:ln=59:36:5 Gew.-%
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Leave a Message Schnell Angebot einholen Via WhatsappWir bieten Materialien aus Kupfer-Nickel-Indium-Legierung (CuNiIn) zu angemessenen Preisen für den Laborgebrauch an. Unsere Expertise liegt in der Herstellung und Anpassung von CuNiIn-Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.
Wir bieten eine breite Palette an Spezifikationen und Größen für verschiedene Produkte, darunter Sputtertargets (kreisförmige, quadratische, röhrenförmige und unregelmäßige Formen), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver und Walzdrähte , Barren und Blöcke, unter anderem.
Einzelheiten
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Über Kupfer-Nickel-Indium-Legierung (CuNiIn)
Kupfer-Nickel-Indium-Legierungen werden häufig als neutronenabsorbierende Materialien in Atomreaktoren sowie in der Mikrowellentechnologie und als Leuchtstoffe für Farbfernseher verwendet
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?
Was ist ein Sputtertarget?
Was sind hochreine Materialien?
Was ist Magnetronsputtern?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Warum Magnetronsputtern?
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?
Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.
Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?
Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.
Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.
Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.
Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung
Dünnfilme auf Zinkoxidbasis
ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.
Dünnschichtwiderstände
Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.
Magnetische Dünnfilme
Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.
Optische Dünnfilme
Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.
Polymer-Dünnfilme
Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.
Dünnschichtbatterien
Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.
Dünnschichtbeschichtungen
Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.
Dünnschichtsolarzellen
Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen
Abscheidungsrate:
Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.
Gleichmäßigkeit:
Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.
Füllfähigkeit:
Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.
Filmeigenschaften:
Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.
Prozesstemperatur:
Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.
Schaden:
Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.
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KINTEK's CuNiIn materials are truly remarkable. Their high purity and uniformity ensure consistent and reliable performance in our sputtering processes.
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The Copper Nickel Indium Alloy targets we received from KINTEK are of exceptional quality. They have significantly improved the efficiency of our sputtering system.
4.9
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We have been using KINTEK's CuNiIn sputtering targets for over a year now and have been very impressed with their durability and performance. They have consistently met our high standards.
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KINTEK's CuNiIn materials have enabled us to achieve remarkable results in our research. Their purity and consistency have been instrumental in our success.
4.8
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The technical support we received from KINTEK was outstanding. They went above and beyond to help us optimize our sputtering process and achieve the desired results.
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The CuNiIn powders we purchased from KINTEK were of exceptional quality and purity. They have greatly contributed to the success of our 3D printing experiments.
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KINTEK's CuNiIn sputtering targets have significantly reduced downtime in our production process. Their durability and reliability have been a game-changer for us.
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The Copper Nickel Indium Alloy wires we received from KINTEK were precisely manufactured and met our exact specifications. They have performed flawlessly in our application.
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We were thoroughly impressed with the fast delivery of our CuNiIn sputtering targets from KINTEK. Their commitment to timely service is truly commendable.
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KINTEK's CuNiIn materials have consistently exceeded our expectations. Their high quality and reliability have made them our go-to supplier for sputtering targets.
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The Copper Nickel Indium Alloy blocks we procured from KINTEK were of exceptional quality and met our stringent requirements. They have been instrumental in our research endeavors.
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The technical expertise provided by KINTEK's team was invaluable. They helped us optimize our sputtering process and achieve the desired results efficiently.
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The CuNiIn granules we received from KINTEK were of exceptional quality and purity. They have significantly improved the performance of our sputtering system.
4.7
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KINTEK's CuNiIn sputtering targets have enabled us to achieve remarkable results in our thin-film deposition experiments. Their high purity and uniformity have been key factors in our success.
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The Copper Nickel Indium Alloy powders we procured from KINTEK were of exceptional quality and purity. They have greatly contributed to the success of our research projects.
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We have been using KINTEK's CuNiIn materials for several years now and have been consistently impressed with their quality and performance. They have become an integral part of our research and development efforts.
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