Labormaterialien
Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus hochreinem Gold (Au).
Artikelnummer : LM-AU
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Chemische Formel
- Bei
- Reinheit
- 4N-5N
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via WhatsappWir bieten Gold (AU)-Materialien für den Laborgebrauch zu günstigen Preisen an. Unsere Expertise liegt in der Herstellung und maßgeschneiderten Herstellung von Goldmaterialien (AU) unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.
Wir bieten eine Reihe von Spezifikationen und Größen für Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren und Blöcke usw.
Hauptprodukte
- Goldpartikel 99,999 %, Anwendung: Thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung
- Goldtarget 99,99 %, Anwendung: Magnetron-Sputtering-Beschichtung
- REM-Goldtarget 99,99 %, Anwendung: Rasterelektronenmikroskop-REM-Ausrüstung
- Golddraht 99,999 %, Anwendung: thermische Verdampfung usw.
- Bonding-Golddraht 99,99 %, Anwendung: LED-Halbleiterverpackung
- Goldnuggets 99,99 %, Anwendung: Legierungsschmelzindustrie usw.
- Goldpaillette 99,99 %, Anwendung: Verdampfen, Schmelzen usw.
- Goldstab 99,999 %, Anwendung: Verdampfen, Schmelzen usw.
Einzelheiten
Über Gold (Au)
Gold wird häufig für Münzen verwendet und ist in den meisten modernen Währungssystemen ein Standard. Darüber hinaus wird es häufig in Schmuck, Zahnrestaurationen und Beschichtungen verwendet. Seine inerten und guten Infrarot-Reflexionseigenschaften machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Beschichtung bestimmter Weltraumsatelliten.
Die Verwendung von Gold in der Elektronik hat erheblich zugenommen, insbesondere in der Telekommunikation, Informationstechnologie und sicherheitskritischen Anwendungen. Computer verfügen in der Regel über vergoldete Randsteckverbinder, und in Halbleitergehäusen werden häufig Goldbonddrähte verwendet. Gold-Dickschichttinten werden auch bei der Herstellung von Hybridschaltungen eingesetzt. Aufgrund seiner hervorragenden Lotbenetzungseigenschaften eignet sich Gold ideal für die Bildung einer Schutzschicht auf Kupferlaminat-Leiterplatten.
Gold ist in verschiedenen Formen erhältlich, darunter Metall, Verbindungen mit Reinheiten von 99 % bis 99,999 % und Sputtertargets für Verdampfungsquellenmaterialzwecke. Gold-Nanopartikel und Nanopulver sind ebenfalls erhältlich, und Goldoxide sind in Pulver- und dichten Pelletform für optische Beschichtungen und Dünnschichtanwendungen erhältlich. Gold ist auch in löslicher Form erhältlich, einschließlich Chloriden, Nitraten und Acetaten, die als Lösungen mit bestimmten Stöchiometrien hergestellt werden können.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Was sind hochreine Metalle?
Wofür werden hochreine Metalle verwendet?
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Their gold sputtering targets are of exceptional quality, leading to remarkable thin film uniformity and adhesion.
4.7
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are highly pure, resulting in minimal defects and enhanced film properties.
4.8
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets have a smooth surface finish, minimizing defects and improving film quality.
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These gold sputtering targets are durable and long-lasting, reducing the frequency of target replacements and downtime.
4.9
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION provide excellent value for money, delivering superior performance at a competitive price.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are easy to integrate into our existing systems, ensuring a seamless production process.
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The technical support team at KINTEK SOLUTION is knowledgeable and responsive, providing valuable assistance whenever needed.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are consistently reliable, ensuring stable and predictable thin film deposition.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are shipped promptly, meeting our tight production schedules.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are compatible with a wide range of deposition techniques, enhancing our versatility.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are meticulously manufactured, ensuring exceptional consistency and uniformity.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are backed by comprehensive documentation, facilitating seamless integration and operation.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are customizable, allowing us to tailor them to our specific requirements.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are manufactured using advanced technology, resulting in superior film properties.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are packaged with care, ensuring they arrive in pristine condition.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are competitively priced, providing excellent value for our investment.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are easy to handle and install, minimizing downtime during maintenance.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are RoHS compliant, ensuring they meet environmental regulations.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are backed by a comprehensive warranty, providing peace of mind.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are a valuable addition to our laboratory, enabling us to achieve exceptional results.
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