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Hochreines Silber (Ag) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Labormaterialien

Hochreines Silber (Ag) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Artikelnummer : LM-AG

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Chemische Formel
Bei
Reinheit
4N-5N
Form
Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Wir bieten erschwingliche Silbermaterialien (Ag) für den Laborgebrauch, die auf Ihre individuellen Bedürfnisse zugeschnitten sind. Unsere Expertise liegt in der Herstellung von Silber (Ag)-Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe. Unser Sortiment umfasst Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren und Blöcke.

Hauptprodukte

  • 99,99 % reine Silberpartikel sind vielseitig und können für verschiedene Anwendungen wie thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung und Schmelzen auf Ihre bevorzugte Größe angepasst werden.
  • Draht aus 99,99 % reinem Silber eignet sich ideal für die Aufdampfbeschichtung und ist in den herkömmlichen Größen 0,5 mm oder 1 mm erhältlich, die auch individuell an Ihre spezifischen Bedürfnisse angepasst werden können.
  • 99,99 % reine Silbertargets werden üblicherweise für das Magnetronsputtern verwendet und sind in verschiedenen Größen erhältlich, darunter 50 x 3 mm, 75 x 4 mm und 101,6 x 5 mm. Es sind auch benutzerdefinierte Größenoptionen verfügbar.
  • 99,99 % reine REM-Elektronenmikroskop-Silbertargets wurden speziell für den Einsatz in Rasterelektronenmikroskop-Geräten (REM) entwickelt. Sie sind in verschiedenen Größen erhältlich, darunter 57×0,1 mm, 57×0,2 mm, 58×0,1 mm und 58×0,2 mm, und können auch individuell angepasst werden.
  • 99,99 % reines Silberpulver ist in einer herkömmlichen Maschengröße von -325 erhältlich, mit kundenspezifischen Partikelgrößenoptionen für den Einsatz in der Pulvermetallurgie, der Silberpastenherstellung und mehr.
  • 99,99 % reines Silberblech ist in verschiedenen Größen erhältlich, darunter 100 x 100 x 0,2 mm, und kann auch für den Einsatz in Anwendungen wie Verdampfen und Schmelzen individuell angepasst werden.

Einzelheiten

Sputtertarget aus Silber (Ag).
Sputtertarget aus Silber (Ag).
Sputtertarget aus Silber (Ag).
Sputtertarget aus Silber (Ag).
Silberpartikel (Ag).
Silberpartikel (Ag).
Silberpartikel (Ag).
Silberpartikel (Ag).
Silberdraht (Ag).
Silberdraht (Ag).
Silberblech (Ag).
Silberblech (Ag).

Über Silber (Ag)

Silber ist ein Edelmetall mit einer reichen Geschichte bei der Herstellung von Münzen, Ornamenten, Schmuck, Gebrauchsgegenständen und elektrischen Bauteilen. Es wird auch als Katalysator für chemische Reaktionen verwendet. Silbernitrat und Silberchlorid sind wichtige Verbindungen, die in einer Vielzahl von Anwendungen wie Malerei, Xerographie und Galvanik verwendet werden.

Hochreine Silber-Sputtertargets sind in Reinheiten von 99 % bis 99,999 % erhältlich. Das Element ist in verschiedenen Formen erhältlich, darunter Pellets, Stäbe, Drähte und Granulat als Verdunstungsquellenmaterial. Silbernanopartikel und Nanopulver bieten eine extrem große Oberfläche. Oxide und Fluoride stehen auch für den Einsatz in der optischen Beschichtung, bei Dünnschichtanwendungen und in der Metallurgie zur Verfügung.

Silberverbindungen wie Chloride, Nitrate und Acetate können in Lösungen mit spezifischen Stöchiometrien hergestellt werden. Organische Silberverbindungen werden zur Beschichtung verschiedener Metalle sowie in Dynamit oder anderen Sprengstäben verwendet.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Silber ein vielseitiges Material mit einem breiten Spektrum an Anwendungen und Reinheiten ist. Seine Eigenschaften machen es zu einem wertvollen Gut in vielen Branchen, von Schmuck über Elektronik bis hin zur chemischen und physikalischen Gasphasenabscheidung.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung
Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse
Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung
Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess
heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform
flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße
Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

  • Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
  • Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
  • Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
  • Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
  • Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
  • Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
  • Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

FAQ

Was sind hochreine Metalle?

Hochreine Metalle sind Einzelelementmaterialien mit minimalen Verunreinigungen, was sie ideal für den Einsatz in Forschung, Entwicklung und Produktion fortschrittlicher Technologien macht. Diese Metalle werden bei der Herstellung von Hochleistungskeramik, elektronischen Sensoren, hochpräzisen Linsen und Optiken, LEDs, Lasern, Wärmedämmschichten, Plasmabildschirmen und mehr verwendet. KINTEK bietet ein vielfältiges Sortiment an hochreinen Metallen sowie binären und ternären Metallverbindungen in verschiedenen Formen, Zusammensetzungen, Dispersionen, Partikelgrößen und Gewichten für Forschungs- und kommerzielle Anwendungen. Strategische Spezialmetalle werden in High-Tech-Anwendungen eingesetzt und können aufgrund ihrer aufwendigen Verarbeitung teuer sein.

Wofür werden hochreine Metalle verwendet?

Hochreine Metalle werden in verschiedenen fortschrittlichen Technologien verwendet, die spezifische Eigenschaften, Leistung und Qualität erfordern. Sie werden zur Herstellung von Leuchtstofflampen, Plasmabildschirmen, LEDs, hochpräzisen Linsen und Optiken, elektronischen Sensoren, Hochleistungskeramik, Wärmedämmschichten, Lasern und vielem mehr verwendet. Diese Metalle werden auch bei der Herstellung hochwertiger magnetischer, thermoelektrischer, phosphoreszierender und halbleitender Materialien verwendet. KINTEK bietet ein vielfältiges Portfolio an hochreinen Metallen, binären und ternären Metallverbindungen, magnetischen Legierungen, Metalloxiden, Nanomaterialien und metallorganischen Vorläufern in verschiedenen Formen, Zusammensetzungen, Dispersionen, Partikelgrößen und Gewichten für alle Forschungs- und kommerziellen Anwendungen.
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KINTEK SOLUTION's silver sputtering target is a great choice for high-quality coatings. The purity and grain structure ensure consistent and reliable deposition.

Perrie Stanton

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Aimee Blake

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