Sputtern ist ein Verfahren, bei dem ein spezielles Gas verwendet wird, um dünne Filme oder Schichten auf einem Substrat zu erzeugen.
5 wichtige Punkte, die Sie über das Prozessgas für das Sputtern wissen sollten
1. Das gebräuchlichste Prozessgas ist Argon
Argon ist in der Regel das Gas der Wahl für das Sputtern.
2. Argon wird in eine Vakuumkammer eingeleitet
In einer Vakuumkammer wird das Argon ionisiert und bildet ein Plasma.
3. Die Ionen im Plasma werden in Richtung des Zielmaterials beschleunigt.
Diese Ionen versetzen Atome oder Moleküle aus dem Zielmaterial.
4. Die dislozierten Teilchen bilden einen Dampfstrom
Dieser Dampfstrom lagert sich auf einem Substrat ab und bildet einen dünnen Film oder eine Beschichtung.
5. Die Wahl des Gases kann variieren
Andere Gase wie Neon, Krypton, Xenon, Sauerstoff und Stickstoff können ebenfalls verwendet werden, je nach den spezifischen Anforderungen des Sputterprozesses.
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