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Hochreines Ruthenium (Ru)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Labormaterialien

Hochreines Ruthenium (Ru)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Artikelnummer : LM-RU

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Chemische Formel
Ru
Reinheit
3N5
Form
Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
ISO & CE icon

Versand:

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Zu günstigen Preisen bieten wir Ruthenium (Ru)-Materialien für den Laborgebrauch an. Unsere Expertise liegt in der Herstellung und maßgeschneiderten Herstellung von Ruthenium (Ru)-Materialien in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Wir bieten eine breite Palette an Spezifikationen und Größen für Sputtertargets (einschließlich runder, quadratischer, röhrenförmiger und unregelmäßiger Formen), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren, und Blöcke, unter anderem.

Einzelheiten

Ruthenium (Ru) Sputtertarget
Ruthenium (Ru) Sputtertarget
Ruthenium (Ru) Sputtertarget
Ruthenium (Ru) Sputtertarget
Ruthenium (Ru)-Partikel
Ruthenium (Ru)-Partikel
Ruthenium (Ru)-Blatt
Ruthenium (Ru)-Blatt

Über Ruthenium (Ru)

Ruthenium wird aufgrund seiner Eigenschaften wie Verschleißfestigkeit und hoher Korrosionsbeständigkeit häufig in verschiedenen Industriezweigen eingesetzt. Es wird hauptsächlich für elektrische Kontakte und die Herstellung von Dickschichtwiderständen verwendet. Außerdem wird es mit Platin und Palladium legiert, um elektrische Kontakte für extrem verschleißfeste Elektronik- und Laborgeräte herzustellen.

Darüber hinaus kann der Zusatz von 0,1 % Ruthenium die Korrosionsbeständigkeit von Titan um das Hundertfache verbessern. Ruthenium ist ein vielseitiger Katalysator und kann Schwefelwasserstoff katalytisch durch Licht unter Verwendung einer wässrigen Suspension von mit Rutheniumdioxid beladenen Cadmiumsulfidpartikeln spalten.

Ruthenium ist in verschiedenen Formen wie Pellets, Stäbchen, Drähten, Granulat, Nanopartikeln und Nanopulvern für verschiedene Anwendungen erhältlich. Rutheniumoxide sind in Pulver- und dichten Pelletform für optische Beschichtungen und Dünnschichtanwendungen erhältlich. Andererseits werden Fluoride in der Metallurgie, bei der chemischen und physikalischen Gasphasenabscheidung sowie in einigen optischen Beschichtungen verwendet.

Darüber hinaus ist Ruthenium in löslichen Formen wie Chloriden, Nitraten und Acetaten erhältlich. Diese Verbindungen können als Lösungen mit bestimmten Stöchiometrien hergestellt werden. Ruthenium ist als Metall und Verbindungen mit Reinheiten von 99 % bis 99,999 % erhältlich. Hochreines Ruthenium (Ru)-Sputtertarget und Rutheniumoxid-Pulver (RuO2·xH2O) sind einige der gängigen Formen, die Materialwissenschaftlern zur Verfügung stehen.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung
Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse
Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung
Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess
heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform
flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße
Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

  • Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
  • Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
  • Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
  • Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
  • Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
  • Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
  • Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

FAQ

Was sind hochreine Materialien?

Unter hochreinen Materialien versteht man Substanzen, die frei von Verunreinigungen sind und ein hohes Maß an chemischer Homogenität aufweisen. Diese Materialien sind in verschiedenen Branchen unverzichtbar, insbesondere im Bereich der fortschrittlichen Elektronik, wo Verunreinigungen die Leistung von Geräten erheblich beeinträchtigen können. Hochreine Materialien werden durch verschiedene Methoden erhalten, darunter chemische Reinigung, Dampfphasenabscheidung und Zonenraffinierung. Bei der Herstellung von Einkristalldiamanten in elektronischer Qualität sind beispielsweise ein hochreines Rohmaterialgas und ein effizientes Vakuumsystem erforderlich, um den gewünschten Grad an Reinheit und Homogenität zu erreichen.
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