Wissen Wie wird die Schichtdicke berechnet? Präzise Messungen durch optische Interferenz freischalten
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Tagen

Wie wird die Schichtdicke berechnet? Präzise Messungen durch optische Interferenz freischalten

Die kurze Antwort lautet, dass die Schichtdicke nicht direkt gemessen, sondern durch die Analyse der Wechselwirkung von Lichtwellen mit der Schicht berechnet wird. Spezialisierte Instrumente messen das Interferenzmuster, das durch Licht erzeugt wird, das von der Schicht entweder reflektiert oder durch sie hindurch transmittiert wird, und hochentwickelte Algorithmen verwenden dieses Muster dann, um einen präzisen Dickenwert zu berechnen.

Das Kernprinzip ist die Dünnschichtinterferenz. Die Wahl der Messmethode – und damit die spezifische Berechnung – hängt vollständig davon ab, ob das Material unter der Schicht (das Substrat) opak oder transparent ist.

Das Kernprinzip: Interferenz von Lichtwellen

Um zu verstehen, wie die Dicke berechnet wird, müssen Sie zunächst das Phänomen der Lichtwelleninterferenz verstehen. Dies ist die Grundlage, auf der alle modernen optischen Dickenmessungen aufbauen.

Die Zwei-Wellen-Wechselwirkung

Wenn Licht auf eine dünne Schicht trifft, wird ein Teil davon von der oberen Oberfläche reflektiert. Der Rest des Lichts dringt in die Schicht ein, durchläuft sie und wird von der unteren Oberfläche (der Schicht-Substrat-Grenzfläche) reflektiert.

Diese beiden getrennten reflektierten Lichtwellen breiten sich dann zurück aus und überlagern sich. Da eine Welle einen längeren Weg zurückgelegt hat (durch die Schicht hinunter und wieder hinauf), ist sie phasenverschoben gegenüber der ersten Welle.

Konstruktive und Destruktive Interferenz

Abhängig von der Dicke der Schicht und der Wellenlänge des Lichts verstärken sich diese beiden überlagernden Wellen gegenseitig (konstruktive Interferenz) oder löschen sich gegenseitig aus (destruktive Interferenz).

Diese Interferenz erzeugt einen einzigartigen spektralen „Fingerabdruck“ von Spitzen (konstruktiv) und Tälern (destruktiv) bei verschiedenen Lichtwellenlängen. Der Abstand zwischen diesen Spitzen ist direkt proportional zur Dicke der Schicht.

Die Wahl der richtigen Messmethode

Das Substrat – das Material, auf das die Schicht aufgebracht wird – ist der wichtigste Faktor bei der Bestimmung der zu verwendenden Messtechnik.

Für opake Substrate: Reflektometrie

Wenn sich die Schicht auf einem opaken Substrat wie einem Siliziumwafer befindet, müssen Sie die Reflektometrie verwenden.

Ein Instrument beleuchtet die Probe mit einer Lichtquelle, und ein Detektor (Spektrometer) misst die Intensität des Lichts, das über einen Bereich von Wellenlängen zurückreflektiert wird. Durch die Analyse des Interferenzmusters in diesem reflektierten Licht kann die Software die Schichtdicke berechnen.

Für transparente Substrate: Transmission

Wenn sich die Schicht auf einem transparenten Substrat wie Glas oder Quarz befindet, können Sie die Transmissionsmethode verwenden.

Hierbei wird Licht durch die gesamte Probe geschickt, und der Detektor misst das Licht, das es bis zum Ende schafft. Diese Methode analysiert die Interferenzmuster im transmittierten Licht, um die Dicke zu bestimmen.

Verständnis der Kompromisse und Schlüsselvariablen

Das bloße Messen eines Spektrums reicht nicht aus. Die Berechnung ist ein Modellierungsprozess, der von kritischen Annahmen abhängt. Ein Fehler in diesen Annahmen führt zu einem falschen Ergebnis.

Die Bedeutung des Brechungsindex (n)

Die Berechnung ist untrennbar mit dem Brechungsindex (n) des Schichtmaterials verbunden, der beschreibt, wie schnell sich Licht darin ausbreitet.

Ohne Kenntnis des Brechungsindex können Sie die Dicke nicht genau berechnen. Wenn Sie der Analyse-Software einen falschen Brechungsindexwert übergeben, gibt sie einen falschen Dickenwert zurück.

Schichtuniformität und Rauheit

Optische Messtechniken funktionieren am besten bei Schichten, die glatt und gleichmäßig sind.

Wenn die Oberfläche der Schicht rau ist oder ihre Dicke über den Messfleck hinweg erheblich variiert, wird das Interferenzmuster gedämpft oder verzerrt, was eine genaue Berechnung schwierig oder unmöglich macht.

Komplikationen bei Mehrschichtsystemen

Wenn es sich um einen Stapel mehrerer dünner Schichten handelt, wird Licht von jeder Grenzfläche reflektiert. Dies erzeugt ein hochkomplexes Interferenzmuster, das fortschrittlichere Modellierungssoftware erfordert, um es zu entschlüsseln und die Dicke jeder einzelnen Schicht genau zu berechnen.

Die richtige Wahl für Ihr Ziel treffen

Die von Ihnen gewählte Methode wird durch Ihre Probe bestimmt, aber die Genauigkeit hängt vom Verständnis des gesamten Systems ab.

  • Wenn Ihr Hauptaugenmerk auf Schichten auf Silizium oder Metall liegt: Sie werden die Reflektometrie verwenden. Konzentrieren Sie sich darauf, dass der Brechungsindex Ihres Materials gut charakterisiert ist.
  • Wenn Ihr Hauptaugenmerk auf Schichten auf Glas oder Kunststoff liegt: Sie können Transmissionsmessungen verwenden, die oft weniger empfindlich auf Rückflächenreflexionen reagieren und sauberere Daten liefern können.
  • Wenn Ihr Hauptaugenmerk auf absoluter Genauigkeit liegt: Sie müssen nicht nur die Dicke, sondern auch die optischen Konstanten (wie den Brechungsindex) Ihres Materials validieren, da beide zusammen berechnet werden.

Letztendlich geht es bei der Beherrschung der Schichtdickenmessung darum, die Variablen zu kontrollieren, die beeinflussen, wie Licht mit Ihrem Material interagiert.

Zusammenfassungstabelle:

Messmethode Am besten für Substrattyp Schlüsselprinzip
Reflektometrie Opak (z. B. Siliziumwafer) Analysiert das Interferenzmuster im reflektierten Licht.
Transmission Transparent (z. B. Glas, Quarz) Analysiert das Interferenzmuster im transmittierten Licht.

Müssen Sie die Schichtdicke in Ihrem Labor genau messen? KINTEK ist spezialisiert auf Laborgeräte und Verbrauchsmaterialien und bietet präzise Werkzeuge für Reflektometrie- und Transmissionsmessungen. Unsere Expertise stellt sicher, dass Sie zuverlässige Daten für Ihre Schichten auf Silizium, Glas oder komplexen Mehrschichtstapeln erhalten. Kontaktieren Sie noch heute unsere Experten, um die perfekte Lösung für die Anforderungen Ihres Labors zu finden und eine überlegene Messgenauigkeit zu erzielen.

Ähnliche Produkte

Andere fragen auch

Ähnliche Produkte

Infrarot-Wärmebild-/Infrarot-Temperaturmessung, doppelseitig beschichtete Linse aus Germanium (Ge).

Infrarot-Wärmebild-/Infrarot-Temperaturmessung, doppelseitig beschichtete Linse aus Germanium (Ge).

Germanium-Linsen sind langlebige, korrosionsbeständige optische Linsen, die sich für raue Umgebungen und Anwendungen eignen, die den Elementen ausgesetzt sind.

Vakuum-Laminierpresse

Vakuum-Laminierpresse

Erleben Sie sauberes und präzises Laminieren mit der Vakuum-Laminierpresse. Perfekt für Wafer-Bonding, Dünnschichttransformationen und LCP-Laminierung. Jetzt bestellen!

Pinzette mit Keramikkopf/Spitze/Ellbogenspitze/Zirkonoxid-Keramikspitze

Pinzette mit Keramikkopf/Spitze/Ellbogenspitze/Zirkonoxid-Keramikspitze

Pinzetten aus Zirkoniumdioxid-Keramik sind hochpräzise Werkzeuge aus modernen keramischen Werkstoffen, die sich besonders für Arbeitsumgebungen eignen, die hohe Präzision und Korrosionsbeständigkeit erfordern. Diese Art von Pinzette hat nicht nur hervorragende physikalische Eigenschaften, sondern ist aufgrund ihrer Biokompatibilität auch in der Medizin und im Laborbereich beliebt.

Vibrationssieb mit Schlag

Vibrationssieb mit Schlag

Das KT-T200TAP ist ein oszillierendes Siebgerät für den Einsatz im Labor. Es verfügt über eine horizontale kreisförmige Bewegung mit 300 U/min und eine vertikale Schlagbewegung mit 300 Umdrehungen pro Minute, um ein manuelles Sieben zu simulieren, damit die Probenpartikel besser durchfallen.

Labor-Handschneidemaschine

Labor-Handschneidemaschine

Das manuelle Mikrotom ist ein hochpräzises Schneidegerät, das für Labors, die Industrie und den medizinischen Bereich entwickelt wurde.Es eignet sich für die Herstellung von dünnen Scheiben aus verschiedenen Materialien wie Paraffinproben, biologischem Gewebe, Batteriematerialien, Lebensmitteln usw.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht