Zu den Vorteilen des Sputterns gehören eine bessere Stufenabdeckung, geringere Strahlungsschäden im Vergleich zur E-Beam-Verdampfung und eine einfachere Abscheidung von Legierungen. Sputtern bietet außerdem Vorteile wie Gleichmäßigkeit, geringe Verunreinigungen, hohe Schichtdichte, Skalierbarkeit und hohe Abscheideraten. Es wird häufig für die Metallisierung von Dünnschichten, Beschichtungen auf Glas und Polymeren, magnetische Schichten und dekorative Beschichtungen verwendet.
Das Sputtern hat jedoch auch Nachteile. Die Sputtering-Raten sind im Allgemeinen niedriger als bei der thermischen Verdampfung. Die Verteilung des Abscheidungsflusses kann ungleichmäßig sein, so dass zusätzliche Vorrichtungen erforderlich sind, um gleichmäßig dicke Schichten zu erhalten. Sputtertargets können teuer sein und eine schlechte Materialausnutzung aufweisen. Die beim Sputtern erzeugte Wärme muss wirksam abgeführt werden. In einigen Fällen können gasförmige Verunreinigungen im Plasma aktiviert werden, was zu einer Verunreinigung der Schichten führt. Die reaktive Sputterabscheidung erfordert eine sorgfältige Kontrolle der Gaszusammensetzung, um eine Vergiftung des Sputtertargets zu vermeiden. Das Sputtern hat außerdem hohe Investitionskosten, relativ niedrige Abscheidungsraten für bestimmte Materialien und kann organische Feststoffe aufgrund des Ionenbeschusses leicht zersetzen. Außerdem neigt das Sputtern im Vergleich zur Abscheidung durch Verdampfung eher dazu, Verunreinigungen in das Substrat einzubringen.
Im Vergleich zur Verdampfung bietet das Sputtern Vorteile wie die einfachere Abscheidung großer Targets, die einfache Steuerung der Schichtdicke durch Anpassung der Abscheidungszeit, die einfachere Steuerung der Legierungszusammensetzung und die Vermeidung von Geräteschäden durch Röntgenstrahlen, die bei der Elektronenstrahlverdampfung entstehen. Allerdings ist das Sputtern auch mit höheren Investitionskosten, niedrigeren Abscheideraten für einige Materialien und der Möglichkeit der Erwärmung des Substrats durch das energiereiche Dampfmaterial verbunden.
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