Teile zur Dünnschichtabscheidung
Elektronenstrahlverdampferbeschichtung Sauerstofffreier Kupfertiegel und Verdampferschiffchen
Artikelnummer : KMS06
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Material
- Sauerstofffreies Kupfer
- Specification
- 35-50*17-25mm
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Einleitung
Der sauerstofffreie Kupfertiegel für die Elektronenstrahlverdampferbeschichtung ist ein Laborgerät, das zur Abscheidung von Dünnschichten verwendet wird. Er nutzt einen Elektronenstrahl, um ein Material zu verdampfen, das dann auf einem Substrat abgeschieden wird. Dieser Prozess wird zur Herstellung von Dünnschichten aus Metallen, Dielektrika und anderen Materialien verwendet.
Der sauerstofffreie Kupfertiegel für die Elektronenstrahlverdampferbeschichtung besteht aus sauerstofffreiem Kupfer, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist und oxidationsbeständig ist. Dies macht ihn ideal für den Einsatz bei Hochtemperaturanwendungen. Der Tiegel ist außerdem wassergekühlt, um eine Überhitzung zu verhindern.
Der sauerstofffreie Kupfertiegel für die Elektronenstrahlverdampferbeschichtung ist ein vielseitiges Gerät, das für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden kann. Er wird häufig in der Halbleiterindustrie eingesetzt, kann aber auch in anderen Industrien wie der optischen und medizinischen Industrie verwendet werden.
Anwendung
Die Elektronenstrahlverdampferbeschichtung bezieht sich auf den Prozess der Verwendung von Elektronenstrahlen zur Verdampfung von Materialien im Prozess der Dünnschichtabscheidung und anschließender Kondensation auf dem Substrat zur Bildung einer dünnen Schicht. Bei der Verwendung von Elektronenstrahlverdampfungstechniken werden sauerstofffreie Kupfertiegel verwendet, um eine sauerstofffreie oder sauerstoffarme Umgebung aufrechtzuerhalten, um das Risiko einer Sauerstoffkontamination während der Verdampfung zu minimieren. Dies trägt dazu bei, dass hochwertige Filme ohne unerwünschte chemische Reaktionen oder Oxidation abgeschieden werden. Sauerstofffreie Kupfertiegel werden oft bevorzugt, wenn empfindliche Materialien gehandhabt oder Dünnschichten abgeschieden werden, bei denen hohe Reinheit erforderlich ist.
- Halbleiterindustrie: Herstellung von integrierten Schaltungen, Halbleiterbauelementen und Mikroelektronik.
- Optik und Photonik: Optische Beschichtungen und Filme für Linsen, Spiegel, Filter, Wellenleiter und andere optische Komponenten.
- Solarenergie: Elektronenstrahlverdampfung wird zur Herstellung von Dünnschichtsolarzellen wie CIGS (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid) und CdTe (Cadmiumtellurid) verwendet.
- Displaytechnologie: Elektronenstrahlverdampfung wird zur Herstellung von Dünnschichten für verschiedene Arten von Displays verwendet, darunter LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode) und Microdisplay-Technologien.
- Herstellung von Sensoren und Elektronik: Elektronenstrahlverdampfung wird zur Herstellung von Dünnschichten für Sensoren, Elektronik und integrierte Schaltungen verwendet.
Technische Spezifikationen
| Außendurchmesser & Höhe | 35*17mm | 40*17mm | 45*22mm | 50*25mm |
Die von uns angezeigten Tiegel sind in verschiedenen Größen erhältlich, Sondergrößen sind auf Anfrage erhältlich.
Merkmale
Der sauerstofffreie Kupfertiegel für die Elektronenstrahlverdampferbeschichtung verfügt über eine Vier-Taschen-Mulde, die bis zu vier Ausgangsmaterialien aufnehmen kann, was die sequentielle Abscheidung von vier Materialschichten ermöglicht, ohne das Vakuum zu brechen. Dies erleichtert das Aufbringen mehrerer verschiedener Beschichtungsschichten aus unterschiedlichen Zielmaterialien und passt sich leicht an eine Vielzahl von Lift-Off-Maskierungstechniken an.
Der Tiegel ist wassergekühlt, um eine Erwärmung durch thermische Energie zu verhindern, und das direkte Erhitzen der Ausgangsmaterialien eliminiert das Risiko von Hitzeschäden am Substrat. Dies macht die Elektronenstrahlverdampfung ideal für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen und Verschleißfestigkeit entscheidend sind, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Werkzeugindustrie.
Die Elektronenstrahlverdampfung wird auch für optische Dünnschichten verwendet, die von Laseroptiken, Solarmodulen, Brillen und Architekturglas reichen, um ihnen die gewünschten leitfähigen, reflektierenden und transmissiven Eigenschaften zu verleihen.
FAQ
Was Ist Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?
Was Ist Magnetronsputtern?
Mit Welchen Methoden Werden Dünne Schichten Abgeschieden?
Warum Magnetronsputtern?
Was Ist Eine Anlage Zur Dünnschichtabscheidung?
Welche Vorteile Bietet Der Einsatz Von Verdunstungsschiffchen?
Welche Materialien Werden üblicherweise Für Verdampfertiegel Verwendet?
Welche Materialien Werden Bei Der Dünnschichtabscheidung Verwendet?
Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.
Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Was Ist Die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?
Wie Hoch Ist Die Typische Lebensdauer Eines Verdampferschiffchens?
Welche Vorteile Bietet Der Einsatz Von Abdampftiegeln?
Welche Methoden Gibt Es, Um Eine Optimale Dünnschichtabscheidung Zu Erreichen?
Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.
Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.
Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.
Verwendungsmöglichkeiten Der Dünnschichtabscheidung
Dünnfilme auf Zinkoxidbasis
ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.
Dünnschichtwiderstände
Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.
Magnetische Dünnfilme
Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.
Optische Dünnfilme
Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.
Polymer-Dünnfilme
Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.
Dünnschichtbatterien
Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.
Dünnschichtbeschichtungen
Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.
Dünnschichtsolarzellen
Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.
Können Verdunstungsschiffchen Wiederverwendet Werden?
Wie Sollten Verdampfertiegel Gehandhabt Und Gewartet Werden?
Faktoren Und Parameter, Die Die Abscheidung Dünner Schichten Beeinflussen
Abscheidungsrate:
Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.
Gleichmäßigkeit:
Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.
Füllfähigkeit:
Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.
Filmeigenschaften:
Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.
Prozesstemperatur:
Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.
Schaden:
Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.
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Elektronenstrahlverdampferbeschichtung Sauerstofffreier Kupfertiegel und Verdampferschiffchen
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