Teile zur Dünnschichtabscheidung
Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung
Artikelnummer : KMS06
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Material
- Sauerstofffreies Kupfer
- Spezifikation
- 35-50*17-25mm
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Der sauerstofffreie Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung ist eine Art Laborgerät, das für die Abscheidung dünner Filme verwendet wird. Mithilfe eines Elektronenstrahls wird ein Material verdampft, das dann auf einem Substrat abgeschieden wird. Mit diesem Verfahren werden dünne Schichten aus Metallen, Dielektrika und anderen Materialien hergestellt.
Der sauerstofffreie Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung besteht aus sauerstofffreiem Kupfer, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist und beständig gegen Oxidation ist. Dadurch ist es ideal für den Einsatz in Hochtemperaturanwendungen geeignet. Der Tiegel ist außerdem wassergekühlt, um eine Überhitzung zu verhindern.
Der sauerstofffreie Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung ist ein vielseitiges Gerät, das für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden kann. Es wird häufig in der Halbleiterindustrie eingesetzt, kann aber auch in anderen Branchen eingesetzt werden, beispielsweise in der optischen und medizinischen Industrie.
Anwendung
Unter Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung versteht man den Prozess, bei dem Elektronenstrahlen verwendet werden, um Materialien im Prozess der Dünnfilmabscheidung zu verdampfen und sie dann auf dem Substrat zu kondensieren, um einen dünnen Film zu bilden. Wenn Sie Elektronenstrahlverdampfungstechniken verwenden, verwenden Sie sauerstofffreie Kupfertiegel, um eine sauerstofffreie oder sauerstoffarme Umgebung aufrechtzuerhalten und das Risiko einer Sauerstoffkontamination während der Verdampfung zu minimieren. Dies trägt dazu bei, dass hochwertige Filme ohne unerwünschte chemische Reaktionen oder Oxidation abgeschieden werden. Bei der Handhabung empfindlicher Materialien oder bei der Abscheidung dünner Filme, bei denen eine hohe Reinheit erforderlich ist, werden häufig sauerstofffreie Kupfertiegel bevorzugt.
- Halbleiterindustrie: Herstellung von integrierten Schaltkreisen, Halbleiterbauelementen und Mikroelektronik.
- Optik und Photonik: Optische Beschichtungen und Filme für Linsen, Spiegel, Filter, Wellenleiter und andere optische Komponenten.
- Solarenergie: Durch Elektronenstrahlverdampfung werden Dünnschichtsolarzellen wie CIGS- (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid) und CdTe-Solarzellen (Cadmiumtellurid) hergestellt.
- Display-Technologie: Mithilfe der Elektronenstrahlverdampfung werden dünne Filme für verschiedene Arten von Displays hergestellt, darunter LCD- (Liquid Crystal Display), OLED- (Organic Light Emitting Diode) und Mikrodisplay-Technologien.
- Herstellung von Sensoren und Elektronik: Durch Elektronenstrahlverdampfung werden dünne Schichten für Sensoren, Elektronik und integrierte Schaltkreise hergestellt.
Technische Spezifikationen
| Außendurchmesser und Höhe | 35*17mm | 40*17mm | 45*22mm | 50*25mm |
Die von uns gezeigten Tiegel sind in verschiedenen Größen erhältlich, Sondergrößen sind auf Anfrage möglich.
Merkmale
Der sauerstofffreie Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung verfügt über einen Vier-Taschen-Herd, der bis zu vier Ausgangsmaterialien aufnehmen kann, was die sequentielle Abscheidung von vier Materialschichten ermöglicht, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Dadurch ist es einfach, mehrere unterschiedliche Beschichtungsschichten aus unterschiedlichen Zielmaterialien aufzutragen und sich problemlos an eine Vielzahl von Lift-Off-Maskierungstechniken anzupassen.
Der Tiegel ist wassergekühlt, um zu verhindern, dass er sich durch Wärmeenergie aufheizt, und durch direktes Erhitzen der Ausgangsmaterialien wird das Risiko einer Hitzeschädigung des Substrats ausgeschlossen. Dies macht die Elektronenstrahlverdampfung ideal für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen und Verschleißfestigkeit von entscheidender Bedeutung sind, beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und Schneidwerkzeugindustrie.
Die Elektronenstrahlverdampfung wird auch für optische Dünnfilme eingesetzt, die von Laseroptiken über Solarpaneele bis hin zu Brillen und Architekturglas reichen, um ihnen die gewünschten leitfähigen, reflektierenden und durchlässigen Eigenschaften zu verleihen.
FAQ
Was sind thermische Verdampfungsquellen?
Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?
Was sind die wichtigsten Arten von thermischen Verdampfungsquellen?
Mit welchen Methoden werden dünne Schichten abgeschieden?
Was ist Magnetronsputtern?
Was ist RF-PECVD?
Was ist ein Sputtertarget?
Wie funktionieren thermische Verdampfungsquellen?
Was ist eine Anlage zur Dünnschichtabscheidung?
Warum Magnetronsputtern?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Welche Materialien werden üblicherweise für Verdampfertiegel verwendet?
Welche Vorteile bietet die Verwendung von thermischen Verdampfungsquellen?
Was ist die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?
Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?
Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.
Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Welche Vorteile bietet der Einsatz von Abdampftiegeln?
Für welche Anwendungen werden thermische Verdampfungsquellen eingesetzt?
Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?
Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.
Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.
Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.
Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung
Dünnfilme auf Zinkoxidbasis
ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.
Dünnschichtwiderstände
Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.
Magnetische Dünnfilme
Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.
Optische Dünnfilme
Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.
Polymer-Dünnfilme
Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.
Dünnschichtbatterien
Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.
Dünnschichtbeschichtungen
Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.
Dünnschichtsolarzellen
Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Wie sollten Verdampfertiegel gehandhabt und gewartet werden?
Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen
Abscheidungsrate:
Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.
Gleichmäßigkeit:
Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.
Füllfähigkeit:
Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.
Filmeigenschaften:
Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.
Prozesstemperatur:
Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.
Schaden:
Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
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