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Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Teile zur Dünnschichtabscheidung

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Artikelnummer : KMS02

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Material
Graphit
Spezifikation
Ф35-65*17-30mm
Abdeckung
Optional
ISO & CE icon

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Anwendungen

Bei der Elektronenstrahlverdampfung von Graphittiegeln handelt es sich um eine Technologie, bei der mithilfe von Elektronenstrahlen flexible und raue Graphitfilme erzeugt werden. Zu seinen Schlüsselparametern gehören die Kohlenstoffquellenversorgung, die Bestrahlungsenergie des Elektronenstrahls, die angelegte Spannung, die Verdampfungstemperatur und die Verdampfungszeit. Die angelegte Spannung moduliert die Haftung zwischen der Graphitschicht und der unteren Schicht des Tiegels. Um eine flache Graphitschicht zu gewährleisten, sollten die Durchflussrate und die Partikelgröße der Kohlenstoffquellenbeschickung kontrolliert werden, um eine gleichmäßige Abscheidung und Verdampfung zu erreichen.

Im Bereich der Leistungselektronik wird häufig die Graphittiegeltechnologie der Elektronenstrahlverdampfung eingesetzt. Dabei wird mithilfe eines Elektronenstrahls ein Kohlenstoffquellenmaterial abgeschieden, um einen dünnen Graphitfilm zu bilden. Der nach diesem Verfahren hergestellte Graphittiegel weist einen geringen Widerstand, eine geringe Korona und eine hohe Streckgrenze auf. Es wird häufig zur Wärmeableitung, Spannungsfestigkeit und Prüfung elektronischer Geräte eingesetzt.

Details & Teile

Details zum Graphittiegel zur Elektronenstrahlverdampfung

Details zum Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel 2

Details zum Graphittiegel zur Elektronenstrahlverdampfung

Wasserdichter Graphittiegel mit Deckeldetail 1
Wasserdichter Graphittiegel mit Deckel
Wasserdichter Graphittiegel mit Deckeldetail 2
Wasserdichter Graphittiegel mit Deckel
Wasserdichter Graphittiegel mit Deckeldetail 3
Wasserdichter Graphittiegel mit Deckel
Wasserdichter Graphittiegel mit Deckeldetail 4
Wasserdichter Graphittiegel mit Deckel

Technische Spezifikationen

Abmessungen des Graphittiegels 35*17mm 35*22mm 40*20mm 42,5 * 19,5 mm 45*22,5mm 50*25mm 65*30mm

Die von uns gezeigten Tiegel sind in verschiedenen Größen erhältlich, Sondergrößen sind auf Anfrage möglich.

Vorteil

  • Vorbereitungsgenauigkeit: Die Elektronenstrahlverdampfungstechnologie kann den Abscheidungsprozess präzise steuern, was zu hochpräzisen und konsistenten Graphittiegeln führt.
  • Thermoschockbeständigkeit: Durch Elektronenstrahlverdampfung gebildete Graphitfilme weisen eine ausgezeichnete Thermoschockbeständigkeit auf und eignen sich für Anwendungen mit schnellen Temperaturänderungen.
  • Verschleißfestigkeit: Der elektronenstrahlverdampfte Graphittiegel weist eine gute Verschleißfestigkeit auf, wodurch er langlebig ist und rauen Bedingungen standhält.
  • Chemische Beständigkeit: Diese Tiegel sind beständig gegen Säuren, Laugen und chemische Verunreinigungen und gewährleisten so ihre Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in chemisch aggressiven Umgebungen.
  • Flexibilität und Rauheit: Der durch diese Technik gebildete Graphitfilm weist ein gewisses Maß an Flexibilität und Rauheit auf, wodurch er für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Schmelztiegel aus e-beam-verdampftem Graphit eine präzise Vorbereitung, Thermoschockbeständigkeit, Abriebfestigkeit, chemische Beständigkeit, Flexibilität und Rauheit aufweisen. Sie werden häufig in den Bereichen Leistungselektronik, molekulare Bindungstests, Lasertechnologie, Batterien, Hochspannungskondensatoren und medizinische Geräteanwendungen eingesetzt.

FAQ

Was sind thermische Verdampfungsquellen?

Thermische Verdampfungsquellen sind Geräte, die in thermischen Verdampfungssystemen zur Abscheidung dünner Schichten auf Substraten verwendet werden. Sie funktionieren, indem sie ein Material (Verdampfungsmittel) auf hohe Temperaturen erhitzen, so dass es verdampft und dann auf einem Substrat kondensiert und einen dünnen Film bildet.

Was ist ein Graphitierungsofen?

Ein Graphitierungsofen ist ein spezielles Gerät zur Umwandlung von kohlenstoffhaltigen Materialien wie Petrolkoks oder Steinkohlenteerpech in Graphit durch Hochtemperaturverarbeitung in einer inerten Atmosphäre. Bei diesem Prozess werden in der Regel Temperaturen zwischen 2500 und 3000 Grad Celsius erreicht.

Vergleich der Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegeltechnologie und der traditionellen Technologie.

Obwohl die Graphittiegeltechnologie mit Elektronenstrahlverdampfung teurer ist als das herkömmliche Heißpressen, weist sie eine höhere Präzision auf und eignet sich besser für die Herstellung komplexer Graphittiegel. Im Vergleich zur herkömmlichen Kohlenstoffquellenverdampfung erreicht die Elektronenstrahlverdampfung eine gleichmäßige Kohlenstoffquellenverteilung und eine glatte Kohlenstoffoberfläche, wodurch die Materialleistung und -zuverlässigkeit verbessert wird. Die Technologie bietet eine einfachere, energieeffizientere Methode zur Geräteherstellung in Bereichen wie der Leistungselektronik und verbessert die Gerätezuverlässigkeit erheblich.

Wie werden Tiegel aus hochreinem Graphit hergestellt?

Tiegel aus hochreinem Graphit werden typischerweise durch ein Verfahren namens isostatisches Pressen hergestellt. Bei dieser Methode wird Graphitpulver in eine Gummiform gegeben und dann aus allen Richtungen hohem Druck ausgesetzt. Durch diesen Druck werden die Graphitpartikel zu einer dichten und gleichmäßigen Tiegelform verdichtet. Anschließend wird der Tiegel auf eine hohe Temperatur erhitzt, um eventuelle Verunreinigungen zu entfernen und seine Reinheit zu verbessern.

Was sind die wichtigsten Arten von thermischen Verdampfungsquellen?

Zu den wichtigsten Arten von thermischen Verdampfungsquellen gehören Widerstandsverdampfungsquellen, Elektronenstrahlverdampfungsquellen und Blitzverdampfungsquellen. Jeder Typ verwendet unterschiedliche Methoden zur Erwärmung des Verdampfungsmittels, z. B. Widerstandsheizung, Elektronenstrahlheizung oder direkten Kontakt mit einer heißen Oberfläche.

Was sind die wichtigsten Anwendungen von Graphitierungsöfen?

Graphitierungsöfen sind in Branchen wie der Metallurgie, der Elektronik und der Luft- und Raumfahrt von entscheidender Bedeutung. In ihnen werden hochwertige Graphitprodukte wie Elektroden, Tiegel und Strukturbauteile hergestellt, die für verschiedene Hochtemperaturanwendungen unerlässlich sind.

Was ist RF-PECVD?

RF PECVD steht für „Radio-Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapour Deposition“. Hierbei handelt es sich um eine Technik zur Herstellung polykristalliner Filme auf einem Substrat, bei der Glimmentladungsplasma zur Beeinflussung des Prozesses eingesetzt wird, während die chemische Gasphasenabscheidung bei niedrigem Druck stattfindet. Das RF-PECVD-Verfahren ist für die Standard-Silizium-IC-Technologie gut etabliert, bei der typischerweise flache Wafer als Substrate verwendet werden. Diese Methode ist aufgrund der Möglichkeit einer kostengünstigen Filmherstellung und der hohen Effizienz der Abscheidung vorteilhaft. Materialien können auch als Filme mit abgestuftem Brechungsindex oder als Stapel von Nanofilmen mit jeweils unterschiedlichen Eigenschaften abgeschieden werden.

Was ist ein Sputtertarget?

Ein Sputtertarget ist ein Material, das im Prozess der Sputterabscheidung verwendet wird. Dabei wird das Targetmaterial in winzige Partikel zerkleinert, die einen Sprühnebel bilden und ein Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, beschichten. Sputtertargets bestehen typischerweise aus metallischen Elementen oder Legierungen, obwohl auch einige Keramiktargets erhältlich sind. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, wobei einige Hersteller segmentierte Targets für größere Sputtergeräte herstellen. Sputtertargets finden aufgrund ihrer Fähigkeit, dünne Filme mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit abzuscheiden, ein breites Anwendungsspektrum in Bereichen wie Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorativen Beschichtungen.

Was sind die häufigsten Anwendungen von Tiegeln aus hochreinem Graphit?

Hochreine Graphittiegel haben ein breites Anwendungsspektrum in Branchen wie der Metallurgie, Gießereien und Labors. Sie werden üblicherweise zum Schmelzen und Gießen von Nichteisenmetallen, einschließlich Aluminium, Kupfer und Edelmetallen, verwendet. Tiegel aus hochreinem Graphit werden auch bei der Herstellung von Legierungen und Hochtemperaturkeramiken eingesetzt. Sie sind bei Prozessen wie der chemischen Analyse, Spektroskopie und Probenvorbereitung in Laboren unverzichtbar. Darüber hinaus finden diese Tiegel in der Halbleiterindustrie Anwendung zum Schmelzen und Züchten von Silizium und anderen Halbleitermaterialien.

Wie funktionieren thermische Verdampfungsquellen?

Thermische Verdampfungsquellen funktionieren, indem elektrischer Strom durch ein Widerstandsmaterial geleitet wird, das sich auf hohe Temperaturen erhitzt. Diese Wärme wird auf das Verdampfungsmittel übertragen, wodurch es schmilzt und verdampft. Der Dampf wandert dann durch eine Vakuumkammer und kondensiert auf einem Substrat, wobei ein dünner Film entsteht.

Was sind die verschiedenen Arten von Graphitierungsöfen?

Es gibt verschiedene Arten von Graphitierungsöfen, darunter horizontale Hochtemperatur-Graphitierungsöfen, große vertikale Graphitierungsöfen, kontinuierliche Graphitierungsöfen, Negativmaterial-Graphitierungsöfen, vertikale Hochtemperatur-Graphitierungsöfen, Ultrahochtemperatur-Graphitierungsöfen, IGBT-Experimental-Graphitierungsöfen, Film-Graphitierungsöfen mit hoher Wärmeleitfähigkeit, Graphitierungsöfen mit Bodenentladung für Kohlenstoffmaterialien und 2200°C-Graphit-Vakuumöfen.

Wie werden Sputtertargets hergestellt?

Sputtertargets werden abhängig von den Eigenschaften des Targetmaterials und seiner Anwendung mithilfe verschiedener Herstellungsverfahren hergestellt. Dazu gehören Vakuumschmelzen und -walzen, Heißpressen, spezielle Press-Sinterverfahren, Vakuum-Heißpressen und Schmiedeverfahren. Die meisten Sputtertargetmaterialien können in einer Vielzahl von Formen und Größen hergestellt werden, wobei kreisförmige oder rechteckige Formen am häufigsten vorkommen. Targets bestehen in der Regel aus metallischen Elementen oder Legierungen, es können aber auch Keramiktargets verwendet werden. Es sind auch zusammengesetzte Sputtertargets erhältlich, die aus einer Vielzahl von Verbindungen hergestellt werden, darunter Oxide, Nitride, Boride, Sulfide, Selenide, Telluride, Karbide, Kristalle und Verbundmischungen.

Welche Faktoren sollten bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit berücksichtigt werden?

Bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit sollten mehrere Faktoren berücksichtigt werden. Erstens sollten Größe und Fassungsvermögen des Tiegels auf die beabsichtigte Anwendung und die Menge des zu schmelzenden oder zu verarbeitenden Materials abgestimmt sein. Die Wärmeleitfähigkeit, die Temperaturwechselbeständigkeit und die chemische Kompatibilität des Tiegels sollten bewertet werden, um sicherzustellen, dass er den spezifischen Prozessanforderungen entspricht. Es ist wichtig, Tiegel aus hochwertigem Graphitmaterial mit hohem Reinheitsgrad auszuwählen, um Verunreinigungen zu minimieren und eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Auch das Design und die Konstruktion des Tiegels sollten berücksichtigt werden, beispielsweise das Vorhandensein von Griffen oder Ausgießern für eine einfache Handhabung. Darüber hinaus empfiehlt es sich, Hersteller oder Experten auf diesem Gebiet zu konsultieren, um die Auswahl der am besten geeigneten Tiegel aus hochreinem Graphit für bestimmte Anwendungen sicherzustellen.

Welche Materialien werden üblicherweise für Verdampfertiegel verwendet?

Verdampfungstiegel bestehen üblicherweise aus Materialien wie Wolfram, Tantal, Molybdän, Graphit oder Keramikverbindungen. Diese Materialien haben einen hohen Schmelzpunkt und eine gute Wärmeleitfähigkeit, wodurch sie für die beim Verdampfen erforderlichen Hochtemperaturbedingungen geeignet sind. Die Wahl des Tiegelmaterials hängt von Faktoren wie dem Verdampfungsmaterial, den gewünschten Filmeigenschaften und den Prozessparametern ab.

Welche Vorteile bietet die Verwendung von thermischen Verdampfungsquellen?

Zu den Vorteilen thermischer Verdampfungsquellen gehören hohe Abscheideraten, gute Richtwirkung, hervorragende Gleichmäßigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Materialien. Außerdem sind sie relativ einfach und erschwinglich, so dass sie sich für eine Vielzahl von Anwendungen bei der Dünnschichtabscheidung eignen.

Wie funktioniert ein Graphitierungsofen?

In einem Graphitierungsofen werden kohlenstoffhaltige Materialien in einer inerten Atmosphäre extrem hohen Temperaturen ausgesetzt, in der Regel zwischen 2500 und 3000 Grad Celsius. Bei diesem Prozess werden die Kohlenstoffatome im Material neu angeordnet und in Graphit umgewandelt, das einzigartige Eigenschaften wie hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung und chemische Inertheit aufweist.

Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?

Sputtertargets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem dünne Schichten eines Materials auf einem Substrat abgeschieden werden, wobei Ionen zum Bombardieren des Targets verwendet werden. Diese Targets haben ein breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Bereichen, darunter Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorative Beschichtungen. Sie ermöglichen die Abscheidung dünner Materialfilme auf einer Vielzahl von Substraten mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit, was sie zu einem idealen Werkzeug für die Herstellung von Präzisionsprodukten macht. Sputtertargets gibt es in verschiedenen Formen und Größen und können auf die spezifischen Anforderungen der Anwendung zugeschnitten werden.

Welche Vorteile bietet der Einsatz von Abdampftiegeln?

Verdampfungstiegel bieten bei Dünnschichtabscheidungsprozessen mehrere Vorteile. Sie bieten eine kontrollierte Umgebung für die Verdampfung von Materialien und ermöglichen eine präzise Kontrolle der Filmdicke und Gleichmäßigkeit. Tiegel halten hohen Temperaturen stand und sorgen für eine effiziente Wärmeübertragung, sodass konstante Verdampfungsraten gewährleistet sind. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, um sich an unterschiedliche Verdampfungssysteme und Substratkonfigurationen anzupassen. Verdampfungstiegel ermöglichen auch die Abscheidung einer Vielzahl von Materialien, darunter Metalle, Halbleiter und Keramik. Sie lassen sich einfach be- und entladen und ermöglichen so einen schnellen Materialwechsel oder Prozessanpassungen. Insgesamt sind Verdampfungstiegel unverzichtbare Werkzeuge für Dünnschichtabscheidungstechniken und bieten Vielseitigkeit, Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit.

Für welche Anwendungen werden thermische Verdampfungsquellen eingesetzt?

Thermische Aufdampfquellen werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, z. B. bei der Herstellung von optischen Beschichtungen, Halbleiterbauelementen und verschiedenen Arten von Dünnschichten. Sie sind besonders nützlich in Industriezweigen, die eine genaue Kontrolle über die Ablagerung von Materialien auf Substraten benötigen.

Welche Vorteile bietet die Verwendung eines Graphitierungsofens?

Zu den Vorteilen der Verwendung eines Graphitierungsofens gehört die Herstellung von hochwertigem Graphit mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, geringer Wärmeausdehnung und chemischer Inertheit. Diese Eigenschaften machen Graphit ideal für eine Vielzahl von Hochtemperaturanwendungen in Branchen wie Metallurgie, Elektronik und Luft- und Raumfahrt.

Was sind Sputtertargets für die Elektronik?

Sputtertargets für die Elektronik sind dünne Scheiben oder Platten aus Materialien wie Aluminium, Kupfer und Titan, mit denen dünne Filme auf Siliziumwafern abgeschieden werden, um elektronische Geräte wie Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise herzustellen. Diese Targets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem Atome des Targetmaterials physikalisch von der Oberfläche ausgestoßen und durch Beschuss des Targets mit Ionen auf einem Substrat abgelagert werden. Sputtertargets für die Elektronik sind bei der Produktion von Mikroelektronik unerlässlich und erfordern in der Regel eine hohe Präzision und Gleichmäßigkeit, um die Qualität der Geräte sicherzustellen.

Wie sollten Verdampfertiegel gehandhabt und gewartet werden?

Um ihre Langlebigkeit und Leistung zu gewährleisten, sollten Verdampfertiegel sorgfältig gehandhabt und gewartet werden. Tiegel sollten vor jedem Gebrauch gründlich gereinigt werden, um eventuelle Rückstände früherer Ablagerungen zu entfernen. Vermeiden Sie die Verwendung von abrasiven Materialien, die die Oberfläche des Tiegels beschädigen könnten. Fassen Sie die Tiegel beim Be- und Entladen mit sauberen Handschuhen oder Spezialwerkzeugen an, um eine Kontamination zu vermeiden. Bewahren Sie Tiegel bei Nichtgebrauch in einer trockenen und sauberen Umgebung auf, um Korrosion oder Zersetzung zu vermeiden. Eine regelmäßige Überprüfung der Tiegel auf Risse, Defekte oder Verschleißerscheinungen ist wichtig, um unerwartete Ausfälle während des Verdampfungsprozesses zu verhindern. Befolgen Sie die Empfehlungen des Herstellers für alle spezifischen Wartungsverfahren, wie z. B. Glühen oder Oberflächenbehandlung, um die Lebensdauer des Tiegels zu verlängern.

Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?

Die Lebensdauer eines Sputtertargets hängt von Faktoren wie der Materialzusammensetzung, der Reinheit und der spezifischen Anwendung ab, für die es verwendet wird. Im Allgemeinen können Targets mehrere hundert bis einige tausend Stunden Sputtern überdauern, dies kann jedoch je nach den spezifischen Bedingungen jedes Laufs stark variieren. Auch die richtige Handhabung und Wartung kann die Lebensdauer eines Ziels verlängern. Darüber hinaus kann der Einsatz rotierender Sputtertargets die Laufzeiten verlängern und das Auftreten von Defekten reduzieren, was sie zu einer kostengünstigeren Option für Prozesse mit hohem Volumen macht.
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