Teile zur Dünnschichtabscheidung
Elektronenkanonenstrahltiegel
Artikelnummer : KES01
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Material
- Tantal / Molybdän / Wolfram
- Spezifikation
- 4CC / 7CC / 15CC / 25CC / 40CC
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Die Elektronenkanone erzeugt einen starken Elektronenstrahl, der auf den Tiegel gerichtet ist. Die Elektronen erhitzen das Material im Tiegel, bis es zu Atomen oder Molekülclustern wird. Diese Wolke kann dann auf einer Oberfläche abgeschieden werden, um einen dünnen Film zu bilden. Bei der Elektronenstrahlverdampfung ist der Tiegel wie ein Gefäß, das das abzuscheidende Material aufnimmt und erhitzt. Es besteht aus einem speziellen Material, das hohen Temperaturen standhält, ohne zu schmelzen. Sie helfen dabei, die Wärme auf das verdampfende Material zu konzentrieren.
Es wird hauptsächlich für Folgendes verwendet:
- Dünnschichtabscheidung: Weit verbreitet in Dünnschichtabscheidungstechnologien wie der Elektronenstrahlverdampfung, der Dünnschichtproduktion elektronischer Geräte, der optischen Beschichtung und der Oberflächenmodifikation von Materialien.
- Halbleiterindustrie: Abscheidung dünner Metallfilme als Verbindungen, ohmsche Kontakte und Diffusionsbarrieren.
- Optik und Optoelektronik: Optische Beschichtungen, Antireflexbeschichtungen und Spiegel für verschiedene optische Geräte.
Details & Teile
Technische Spezifikationen
Produkt | Molybdän/Wolfram-Tiegel | Tiegel aus Bornitrid/leitender Tiegel aus Bornitrid | Graphittiegel/beschichteter Graphittiegel | Mit Pyrolysegraphit beschichtete Tiegel | Nickeltiegel | Titantiegel | Kupfertiegel | Tiegel aus Aluminiumoxid |
Spezifikation | 4CC / 7CC / 15CC / 25CC / 40CC | 4CC / 7CC / 15CC / 25CC / 40CC | 4CC / 7CC / 15CC / 25CC / 40CC | 4CC / 7CC | 4CC | 4CC | 4CC / 2CC / 40CC | 4CC |
Die von uns gezeigten Tiegel sind in verschiedenen Größen erhältlich, Sondergrößen sind auf Anfrage möglich.
Vorteil
- Höhere Verdunstungsrate.
- Verbessern Sie die Hitzestabilität; gleichmäßige Erwärmung.
- Reduzieren Sie die auf den Tiegel übertragene Wärme. gute Wärmedämmleistung.
- Ermöglicht schnelle Materialwechsel, um die Ausfallzeiten der Kammer zu minimieren.
- Vakuumkompatibilität; hochreine Membran.
- Vielseitigkeit; unterstützt mehrere Materialien.
- Minimiert Tiegelschäden und Wartungsaufwand.
- Diese Vorteile machen den Elektronenkanonenstrahltiegel zu einem wichtigen Werkzeug im Dünnschichtabscheidungsprozess und bieten eine präzise Steuerung, eine hohe Abscheidungsrate und eine hochwertige Dünnschicht für verschiedene Industrien und Forschungsbereiche.
FAQ
Was sind thermische Verdampfungsquellen?
Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?
Vergleich von thermischer Verdampfung und Elektronenstrahlverdampfung.
Welche Vorteile bietet die Verwendung von Keramiktiegeln?
Wie werden Tiegel aus hochreinem Graphit hergestellt?
Was sind die wichtigsten Arten von thermischen Verdampfungsquellen?
Was ist Magnetronsputtern?
Mit welchen Methoden werden dünne Schichten abgeschieden?
Was ist ein Sputtertarget?
Was sind einige häufige Verwendungszwecke von Keramiktiegeln?
Was sind die häufigsten Anwendungen von Tiegeln aus hochreinem Graphit?
Wie funktionieren thermische Verdampfungsquellen?
Warum Magnetronsputtern?
Was ist eine Anlage zur Dünnschichtabscheidung?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Welche Materialien werden üblicherweise für Verdampfertiegel verwendet?
Wie kann ich den richtigen Keramiktiegel für meine Anwendung auswählen?
Welche Faktoren sollten bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit berücksichtigt werden?
Welche Vorteile bietet die Verwendung von thermischen Verdampfungsquellen?
Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?
Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.
Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Was ist die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Welche Vorteile bietet der Einsatz von Abdampftiegeln?
Wie sollten Keramiktiegel gehandhabt und gewartet werden?
Für welche Anwendungen werden thermische Verdampfungsquellen eingesetzt?
Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?
Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.
Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.
Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.
Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung
Dünnfilme auf Zinkoxidbasis
ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.
Dünnschichtwiderstände
Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.
Magnetische Dünnfilme
Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.
Optische Dünnfilme
Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.
Polymer-Dünnfilme
Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.
Dünnschichtbatterien
Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.
Dünnschichtbeschichtungen
Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.
Dünnschichtsolarzellen
Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Wie sollten Verdampfertiegel gehandhabt und gewartet werden?
Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen
Abscheidungsrate:
Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.
Gleichmäßigkeit:
Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.
Füllfähigkeit:
Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.
Filmeigenschaften:
Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.
Prozesstemperatur:
Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.
Schaden:
Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
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