Wissen Was ist Plasmanitrieren?
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Was ist Plasmanitrieren?

Das Plasmanitrieren ist ein thermochemisches Verfahren, das die Oberflächeneigenschaften von Metallen, insbesondere von Eisen- und Titanlegierungen, verbessert, indem Stickstoff in die Oberflächenschicht eingebracht wird. Dieses Verfahren wird in einer Niederdruckumgebung durchgeführt, in der ein durch eine Glimmentladung erzeugtes Plasma die Diffusion von Stickstoff in die Metalloberfläche begünstigt. Die so entstehende Nitrierschicht verbessert die Verschleißfestigkeit, die Oberflächenhärte und die Dauerfestigkeit der behandelten Bauteile erheblich.

Mechanismus des Plasmanitrierens:

Der Prozess beginnt mit der Ionisierung von stickstoffhaltigen Gasen in einer Vakuumkammer unter einem elektrischen Gleichstromfeld (DC). Durch diese Ionisierung entsteht ein Plasma, das die Metalloberfläche mit positiven Ionen beschießt. Der Beschuss reinigt nicht nur die Oberfläche, sondern fördert auch die Diffusion von Stickstoff in das Metall, was zur Bildung einer harten Nitrierschicht führt. Diese Schicht enthält Druckspannungen, die zu einer erhöhten Verschleiß- und Ermüdungsfestigkeit beitragen.

  1. Vorteile des Plasmanitrierens:Verbesserte Oberflächeneigenschaften:
  2. Durch Plasmanitrieren wird die Oberflächenhärte deutlich erhöht, wodurch das Material widerstandsfähiger gegen Verschleiß, Abrieb und Aufreiben wird. Dies ist besonders vorteilhaft für hochlegierte Stähle, bei denen das herkömmliche Gasnitrieren möglicherweise nicht so effektiv ist.Anpassbare Härteprofile:
  3. Das Verfahren ermöglicht die Erzeugung von kundenspezifischen Schichten und Härteprofilen durch Anpassung des Gasgemischs und der Plasmabedingungen. Diese Flexibilität ist entscheidend für Anwendungen, bei denen verschiedene Bereiche eines Teils unterschiedliche Härtegrade oder Nitrierungen erfordern.Geringere Umweltbelastung:
  4. Im Gegensatz zu herkömmlichen Nitrierverfahren, die mit Ammoniak arbeiten, werden beim Plasmanitrieren Stickstoff und Wasserstoff verwendet, was die Umweltbelastung reduziert. Außerdem wird nur das Werkstück und nicht der gesamte Ofen beheizt, was im Vergleich zu Öfen mit kontrollierter Atmosphäre Energie spart.Keine Bildung einer weißen Schicht:

Beim Plasmanitrieren kann die Bildung einer "weißen Schicht", einer spröden Schicht, die sich manchmal bei herkömmlichen Nitrierverfahren bildet, vermieden werden. Dadurch wird sichergestellt, dass die behandelte Oberfläche duktil und zäh bleibt.Anwendungen des Plasmanitrierens:

Das Verfahren ist für eine Vielzahl von Werkstoffen geeignet, darunter Sphäroguss, legierter Stahl, Edelstahl und Titanlegierungen. Es ist besonders nützlich für Bauteile, die hohen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind und verbesserte Oberflächeneigenschaften erfordern, ohne die Eigenschaften des Kernmaterials zu beeinträchtigen.

Temperaturregelung beim Plasmanitrieren:

Die Temperaturregelung ist beim Plasmanitrieren von entscheidender Bedeutung, da sie direkten Einfluss auf die Tiefe und Qualität der Nitrierschicht hat. Eine ordnungsgemäße Steuerung gewährleistet ein gleichmäßiges Nitrieren des gesamten Bauteils und verhindert eine Überhitzung, die zu Verformungen oder einer Verschlechterung der Materialeigenschaften führen könnte.

Ähnliche Produkte

Aluminiumnitrid (AlN) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Aluminiumnitrid (AlN) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochwertige Materialien aus Aluminiumnitrid (AlN) in verschiedenen Formen und Größen für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen. Entdecken Sie unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungen, Pulvern und mehr. Kundenspezifische Lösungen verfügbar.

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus Titannitrid (TiN).

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus Titannitrid (TiN).

Suchen Sie nach erschwinglichen Titannitrid (TiN)-Materialien für Ihr Labor? Unsere Expertise liegt in der Herstellung maßgeschneiderter Materialien in verschiedenen Formen und Größen, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Wir bieten eine breite Palette an Spezifikationen und Größen für Sputtertargets, Beschichtungen und mehr.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Wir stellen unseren geneigten rotierenden PECVD-Ofen für die präzise Dünnschichtabscheidung vor. Profitieren Sie von der automatischen Anpassung der Quelle, der programmierbaren PID-Temperaturregelung und der hochpräzisen MFC-Massendurchflussmesser-Steuerung. Integrierte Sicherheitsfunktionen sorgen für Sicherheit.

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Bornitrid (BN)-Keramikplatte

Bornitrid (BN)-Keramikplatte

Bornitrid (BN)-Keramikplatten benötigen zum Benetzen kein Aluminiumwasser und können einen umfassenden Schutz für die Oberfläche von Materialien bieten, die direkt mit geschmolzenem Aluminium, Magnesium, Zinklegierungen und deren Schlacke in Kontakt kommen.

Tantalnitrid (TaN) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Tantalnitrid (TaN) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Entdecken Sie erschwingliche Tantalnitrid-Materialien für Ihren Laborbedarf. Unsere Experten stellen maßgeschneiderte Formen und Reinheiten her, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Wählen Sie aus einer Vielzahl von Sputtertargets, Beschichtungen, Pulvern und mehr.

Bornitrid (BN)-Keramikrohr

Bornitrid (BN)-Keramikrohr

Bornitrid (BN) ist bekannt für seine hohe thermische Stabilität, hervorragende elektrische Isoliereigenschaften und Schmiereigenschaften.

Siliziumnitrid (SiC) Keramikplatte Präzisionsbearbeitungskeramik

Siliziumnitrid (SiC) Keramikplatte Präzisionsbearbeitungskeramik

Siliziumnitridplatten sind aufgrund ihrer gleichmäßigen Leistung bei hohen Temperaturen ein häufig verwendetes Keramikmaterial in der metallurgischen Industrie.

Keramikplatte aus Aluminiumnitrid (AlN).

Keramikplatte aus Aluminiumnitrid (AlN).

Aluminiumnitrid (AlN) zeichnet sich durch eine gute Verträglichkeit mit Silizium aus. Es wird nicht nur als Sinterhilfsmittel oder Verstärkungsphase für Strukturkeramiken verwendet, seine Leistung übertrifft die von Aluminiumoxid bei weitem.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.

Keramikteile aus Bornitrid (BN).

Keramikteile aus Bornitrid (BN).

Bornitrid ((BN) ist eine Verbindung mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, hoher Wärmeleitfähigkeit und hohem elektrischem Widerstand. Seine Kristallstruktur ähnelt der von Graphen und ist härter als Diamant.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht