CVD- und PECVD-Ofen
Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).
Artikelnummer : KT-PE16
Preis variiert je nach specs and customizations
- Max. Temperatur
- 1600 ℃
- Konstante Arbeitstemperatur
- 1550 ℃
- Durchmesser des Ofenrohrs
- 60 mm
- Länge der Heizzone
- 2x300 mm
- Erwärmungsrate
- 0-10 ℃/min
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Der geneigte rotierende PECVD-Ofen KT-PE16 besteht aus einer 500-W-RF-Plasmaquelle, einem TF-1200-Röhrenofen mit zwei Zonen, einer 4-MFC-Gas-Präzisionssteuereinheit und einer Standard-Vakuumstation. Ofen max. Die Arbeitstemperatur beträgt bis zu 1600 °C. Das Ofenrohr besteht aus einem Al2O2-Keramikrohr mit einem Durchmesser von 60 mm. 4-Kanal-MFC-Massendurchflussmesser mit den Gasquellen CH4, H2, O2 und N2; Die Vakuumstation ist eine 4L/S-Drehschieber-Vakuumpumpe, max. Der Vakuumdruck beträgt bis zu 10 Pa
Vorteile
- Automatische HF-Plasma-Anpassungsquelle, breiter Ausgangsleistungsbereich von 5–500 W, stabile Leistung
- Es stehen ein Ofenkammer-Schiebesystem für Hochgeschwindigkeitsheizen und Kurzzeitkühlen, zusätzliches Schnellkühlen und automatische Schiebebewegung zur Verfügung
- PID-programmierbare Temperaturregelung, hervorragende Regelgenauigkeit und Unterstützung für Fernsteuerung und zentrale Steuerung
- Hochpräzise Steuerung des MFC-Massendurchflussmessers, Vormischung der Quellgase und stabile Gaszufuhrgeschwindigkeit
- Edelstahl-Vakuumflansch mit verschiedenen Adapteranschlüssen für unterschiedliche Konfigurationen von Vakuumpumpstationen, gute Abdichtung und hoher Vakuumgrad
- CTF Pro verfügt über einen 7-Zoll-TFT-Touchscreen-Controller, benutzerfreundlichere Programmeinstellungen und Verlaufsdatenanalyse
Sicherheitsvorteil
- Der Kindle Tech-Röhrenofen verfügt über einen Überstromschutz und eine Übertemperatur-Alarmfunktion. Der Ofen schaltet den Strom automatisch ab
- Der eingebaute Ofen verfügt über eine Funktion zur Erkennung von thermischen Paaren. Der Ofen stoppt das Heizen und der Alarm wird aktiviert, sobald ein Defekt oder ein Fehler erkannt wird
- PE Pro unterstützt die Neustartfunktion bei Stromausfall. Der Ofen nimmt das Ofenheizprogramm wieder auf, wenn nach einem Stromausfall Strom anliegt
Technische Spezifikationen
Ofenmodell | PE-1600-60 |
Max. Temperatur | 1600℃ |
Konstante Arbeitstemperatur | 1550℃ |
Ofenrohrmaterial | Hochreines Al2O3-Rohr |
Durchmesser des Ofenrohrs | 60mm |
Länge der Heizzone | 2x300mm |
Kammermaterial | Japanische Aluminiumoxidfaser |
Heizkörper | Molybdändisilizid |
Erwärmungsrate | 0-10℃/min |
Wärmepaar | B-Typ |
Temperaturregler | Digitaler PID-Regler/Touchscreen-PID-Regler |
Genauigkeit der Temperaturregelung | ±1℃ |
RF-Plasma-Einheit | |
Ausgangsleistung | 5–500 W einstellbar mit ± 1 % Stabilität |
HF-Frequenz | 13,56 MHz ±0,005 % Stabilität |
Reflexionskraft | 350W max. |
Passend | Automatisch |
Lärm | <50 dB |
Kühlung | Luftkühlung. |
Gaspräzises Steuergerät | |
Durchflussmesser | MFC-Massendurchflussmesser |
Gaskanäle | 4 Kanäle |
Fließrate | MFC1: 0-5SCCM O2 MFC2: 0-20SCMCH4 MFC3: 0- 100SCCM H2 MFC4: 0-500 SCCM N2 |
Linearität | ±0,5 % FS |
Wiederholbarkeit | ±0,2 % FS |
Rohrleitung und Ventil | Edelstahl |
Maximaler Betriebsdruck | 0,45 MPa |
Durchflussmesser-Controller | Digitaler Knopf-Controller/Touchscreen-Controller |
Standard-Vakuumeinheit (optional) | |
Vakuumpumpe | Drehschieber-Vakuumpumpe |
Fördermenge der Pumpe | 4L/S |
Vakuum-Sauganschluss | KF25 |
Vakuummessgerät | Pirani/Resistance-Silizium-Vakuummeter |
Nennvakuumdruck | 10Pa |
Hochvakuumeinheit (optional) | |
Vakuumpumpe | Drehschieberpumpe+Molekularpumpe |
Fördermenge der Pumpe | 4L/S+110L/S |
Vakuum-Sauganschluss | KF25 |
Vakuummessgerät | Verbundvakuummeter |
Nennvakuumdruck | 6x10-5Pa |
Die oben genannten Spezifikationen und Setups können individuell angepasst werden |
Standardpaket
NEIN. | Beschreibung | Menge |
1 | Ofen | 1 |
2 | Quarzrohr | 1 |
3 | Vakuumflansch | 2 |
4 | Rohr-Thermoblock | 2 |
5 | Rohr-Thermoblockhaken | 1 |
6 | Hitzebeständiger Handschuh | 1 |
7 | RF-Plasmaquelle | 1 |
8 | Präzise Gassteuerung | 1 |
9 | Vakuumeinheit | 1 |
10 | Bedienungsanleitung | 1 |
Optionales Setup
- Erkennung und Überwachung von Rohrgasen wie H2, O2 usw
- Unabhängige Überwachung und Aufzeichnung der Ofentemperatur
- RS 485-Kommunikationsanschluss für PC-Fernsteuerung und Datenexport
- Fügen Sie Gase ein, die die Durchflussmenge steuern, z. B. Massendurchflussmesser und Schwebekörper-Durchflussmesser
- Touchscreen-Temperaturregler mit vielseitigen, bedienerfreundlichen Funktionen
- Hochvakuumpumpstationsaufbauten, wie Flügelzellenvakuumpumpe, Molekularpumpe, Diffusionspumpe
Warnungen
Die Sicherheit des Bedieners steht an erster Stelle! Bitte bedienen Sie das Gerät mit Vorsicht. Das Arbeiten mit brennbaren, explosiven oder giftigen Gasen ist sehr gefährlich. Der Bediener muss alle erforderlichen Vorsichtsmaßnahmen treffen, bevor er das Gerät in Betrieb nimmt. Das Arbeiten mit Überdruck in den Reaktoren oder Kammern ist gefährlich. Der Bediener muss die Sicherheitsvorschriften strikt einhalten. Besondere Vorsicht ist auch beim Umgang mit luftreaktiven Materialien geboten, insbesondere unter Vakuum. Durch ein Leck kann Luft in das Gerät eindringen und eine heftige Reaktion hervorrufen.
Für Sie entworfen
KinTek bietet umfassenden, maßgeschneiderten Service und Ausrüstung für Kunden auf der ganzen Welt. Unsere spezialisierte Teamarbeit und unsere erfahrenen Ingenieure sind in der Lage, die kundenspezifischen Hardware- und Software-Ausrüstungsanforderungen zu erfüllen und unseren Kunden beim Aufbau der exklusiven und personalisierten Ausrüstung und Lösung zu helfen!
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FAQ
Was ist ein Rohrofen?
Der Laborrohrofen ist ein klassischer Hochtemperatur-Rohrofen mit externer Heizung, auch Heißwandheizofen genannt.
Abhängig von der unterschiedlichen Arbeitstemperatur kann das Ofenrohrmaterial normalerweise aus transparenten Quarzrohren, hochreinen Aluminiumoxid-Keramikrohren und hochfesten Metalllegierungsrohren bestehen.
Um unterschiedliche thermische Forschungszwecke zu erfüllen, können Rohröfen mit mehreren Heizzonen ausgestattet werden, um eine flexible Steuerung des Temperaturgradienten in der Rohrarbeitskammer zu ermöglichen. Das Ofenrohr kann in einer Arbeitsumgebung mit kontrollierter Atmosphäre oder in einer Hochvakuum-Arbeitsumgebung betrieben werden.
Was ist ein CVD-Ofen?
Bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) handelt es sich um eine Technologie, die verschiedene Energiequellen wie Erhitzen, Plasmaanregung oder Lichtstrahlung nutzt, um gasförmige oder dampfförmige chemische Substanzen an der Gasphase oder Gas-Feststoff-Grenzfläche chemisch zu reagieren und so feste Ablagerungen im Reaktor zu bilden chemische Reaktion. Vereinfacht ausgedrückt werden zwei oder mehr gasförmige Rohstoffe in eine Reaktionskammer eingeleitet, reagieren dann miteinander, bilden ein neues Material und scheiden es auf der Substratoberfläche ab.
Der CVD-Ofen ist ein kombiniertes Ofensystem mit einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer Gassteuereinheit und einer Vakuumeinheit. Er wird häufig für Experimente und die Produktion von Verbundwerkstoffvorbereitungen, mikroelektronischen Prozessen, Halbleiter-Optoelektronik, Solarenergienutzung, Glasfaserkommunikation und Supraleitern verwendet Technologie, Schutzbeschichtungsbereich.
Wie funktioniert ein Rohrofen?
Die Heizelemente des Rohrofens sind um den zylindrischen Hohlraum herum angeordnet. Der Ofen kann die Proben im zylindrischen Hohlraum nur durch indirekte Wärmestrahlung erwärmen, da das Ofenrohr verhindern kann, dass das Probenmaterial mit den Heizelementen und Isoliermaterialien des Ofens in Kontakt kommt, sodass der Rohrofen eine saubere Isolierung schafft Wärmekammer und verringern das Risiko einer Kontamination des Probenmaterials durch den Ofen.
Wie funktioniert ein CVD-Ofen?
Das CVD-Ofensystem besteht aus einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer präzisen Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle, einer Vakuumpumpstation und entsprechenden Montageteilen.
Die Vakuumpumpe dient dazu, die Luft aus dem Reaktionsrohr zu entfernen und sicherzustellen, dass sich keine unerwünschten Gase im Reaktionsrohr befinden. Anschließend heizt der Rohrofen das Reaktionsrohr auf eine Zieltemperatur auf. Anschließend kann die präzise Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle eine andere einleiten Gase werden in einem festgelegten Verhältnis in das Ofenrohr für die chemische Reaktion eingeleitet, die chemische Gasphasenabscheidung erfolgt im CVD-Ofen.
Was ist die PECVD-Methode?
Mit welchen Methoden werden dünne Schichten abgeschieden?
Was ist die Anwendung für Rohröfen?
Rohröfen werden hauptsächlich in der Metallurgie, Glas, Wärmebehandlung, Lithiumanoden- und -kathodenmaterialien, neuen Energien, Schleifmitteln und anderen Industrien eingesetzt und sind eine professionelle Ausrüstung zur Messung von Materialien unter bestimmten Temperaturbedingungen.
Der Rohrofen zeichnet sich durch einfache Struktur, einfache Bedienung, einfache Steuerung und kontinuierliche Produktion aus.
Rohröfen werden auch häufig in CVD-Systemen (chemische Gasphasenabscheidung) und plasmaunterstützten CVD-Systemen eingesetzt.
Welches Gas wird im CVD-Prozess verwendet?
Es gibt enorme Gasquellen, die im CVD-Prozess verwendet werden können. Zu den üblichen chemischen Reaktionen von CVD gehören Pyrolyse, Photolyse, Reduktion, Oxidation und Redox, sodass die an diesen chemischen Reaktionen beteiligten Gase im CVD-Prozess verwendet werden können.
Nehmen wir als Beispiel das CVD-Graphenwachstum. Die im CVD-Prozess verwendeten Gase sind CH4, H2, O2 und N2.
Was ist das Grundprinzip von CVD?
Wofür wird PECVD verwendet?
PACVD ist PECVD?
Was ist eine Anlage zur Dünnschichtabscheidung?
Wie viele verschiedene Arten von Rohröfen gibt es?
Rohröfen können mit verschiedenen mechanischen Funktionen reibungslos arbeiten, daher gibt es viele verschiedene Rohrofenvarianten für verschiedene Versuchszwecke. Typische Ofenöfen sind wie folgt:
- Horizontaler Rohrofen
- Vertikaler Rohrofen
- Geteilter Rohrofen
- Drehrohrofen
- Kipprohrofen
- Schieberohrofen
- Schneller Heiz- und Kühlrohrofen
- Kontinuierlicher Zufuhr- und Abfuhrrohrofen
Was ist der Vorteil des CVD-Systems?
- Es kann eine große Auswahl an Folien hergestellt werden, je nach Bedarf Metallfolien, Nichtmetallfolien und Mehrkomponenten-Legierungsfolien. Gleichzeitig können damit hochwertige Kristalle hergestellt werden, die mit anderen Methoden wie GaN, BP usw. nur schwer zu erhalten sind.
- Die Filmbildungsgeschwindigkeit ist hoch und beträgt normalerweise mehrere Mikrometer pro Minute oder sogar Hunderte Mikrometer pro Minute. Es ist möglich, große Mengen an Beschichtungen mit gleichmäßiger Zusammensetzung gleichzeitig abzuscheiden, was mit anderen Filmvorbereitungsmethoden wie Flüssigphasenepitaxie (LPE) und Molekularstrahlepitaxie (MBE) nicht zu vergleichen ist.
- Die Arbeitsbedingungen werden unter Normaldruck- oder Niedrigvakuumbedingungen durchgeführt, sodass die Beschichtung eine gute Beugung aufweist und Werkstücke mit komplexen Formen gleichmäßig beschichtet werden können, was PVD deutlich überlegen ist.
- Durch die gegenseitige Diffusion von Reaktionsgas, Reaktionsprodukt und Substrat kann eine Beschichtung mit guter Haftfestigkeit erhalten werden, die für die Herstellung oberflächenverstärkter Filme wie verschleißfester und korrosionsbeständiger Filme von entscheidender Bedeutung ist.
- Manche Filme wachsen bei einer Temperatur, die weit unter dem Schmelzpunkt des Filmmaterials liegt. Unter der Bedingung des Wachstums bei niedriger Temperatur reagieren das Reaktionsgas und die Reaktorwand sowie die darin enthaltenen Verunreinigungen nahezu nicht, sodass ein Film mit hoher Reinheit und guter Kristallinität erhalten werden kann.
- Durch chemische Gasphasenabscheidung kann eine glatte Abscheidungsoberfläche erzielt werden. Dies liegt daran, dass die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) im Vergleich zu LPE bei hoher Sättigung, mit hoher Keimbildungsrate, hoher Keimbildungsdichte und gleichmäßiger Verteilung auf der gesamten Ebene durchgeführt wird, was zu einer makroskopisch glatten Oberfläche führt. Gleichzeitig ist bei der chemischen Gasphasenabscheidung die durchschnittliche freie Weglänge von Molekülen (Atomen) viel größer als bei LPE, sodass die räumliche Verteilung der Moleküle gleichmäßiger ist, was der Bildung einer glatten Abscheidungsoberfläche förderlich ist.
- Geringe Strahlungsschäden, eine notwendige Voraussetzung für die Herstellung von Metalloxidhalbleitern (MOS) und anderen Geräten
Welche verschiedenen Arten von CVD-Methoden gibt es?
Was sind die Vorteile von PECVD?
Was ist die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?
Wofür steht PECVD?
PECVD ist eine Technologie, die Plasma verwendet, um Reaktionsgas zu aktivieren, chemische Reaktionen auf der Oberfläche des Substrats oder im oberflächennahen Raum zu fördern und einen festen Film zu erzeugen. Das Grundprinzip der plasmachemischen Gasphasenabscheidungstechnologie besteht darin, dass unter der Einwirkung eines elektrischen HF- oder Gleichstromfeldes das Quellgas ionisiert wird, um ein Plasma zu bilden, das Niedertemperaturplasma als Energiequelle verwendet wird und eine geeignete Menge Reaktionsgas vorhanden ist eingeführt, und die Plasmaentladung wird verwendet, um das Reaktionsgas zu aktivieren und eine chemische Gasphasenabscheidung zu realisieren.
Je nach Methode zur Plasmaerzeugung kann es in HF-Plasma, Gleichstromplasma und Mikrowellenplasma-CVD usw. unterteilt werden.
Was ist der Unterschied zwischen ALD und PECVD?
Was ist der Unterschied zwischen CVD und PECVD?
Der Unterschied zwischen PECVD und der herkömmlichen CVD-Technologie besteht darin, dass das Plasma eine große Anzahl hochenergetischer Elektronen enthält, die die im chemischen Gasphasenabscheidungsprozess erforderliche Aktivierungsenergie bereitstellen und so den Energieversorgungsmodus des Reaktionssystems ändern können. Da die Elektronentemperatur im Plasma bis zu 10.000 K beträgt, kann die Kollision zwischen Elektronen und Gasmolekülen das Aufbrechen chemischer Bindungen und die Rekombination der Reaktionsgasmoleküle fördern, um aktivere chemische Gruppen zu erzeugen, während das gesamte Reaktionssystem eine niedrigere Temperatur aufrechterhält.
Im Vergleich zum CVD-Verfahren kann PECVD also den gleichen chemischen Gasphasenabscheidungsprozess bei einer niedrigeren Temperatur durchführen.
Was ist der Unterschied zwischen PECVD und Sputtern?
4.8
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5
I'm amazed by how well this PECVD machine works. It truly lives up to its promises.
4.7
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The rotary design allows for uniform heating and mixing of materials, leading to consistent results.
4.9
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The plasma generator boosts reaction efficiency and reduces processing temperatures, making it an efficient choice.
4.6
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The variable-diameter furnace tube design ensures proper mixing and optimal heating effects.
4.8
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The three-way mass flow meter and gas mixing device offer precise control over the process atmosphere.
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The high-performance mechanical pump facilitates rapid evacuation of the furnace tube, speeding up the process.
4.9
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The continuous coating and modification of powder materials using the CVD method is a game-changer.
4.6
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The user-friendly interface and remote control capabilities make operation a breeze.
4.8
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The safety features, like over current protection and temperature alarming, ensure peace of mind during operation.
4.7
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The automatic matching RF plasma source simplifies setup and ensures stable output power.
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The furnace chamber's sliding system enables fast heating and cooling, enhancing productivity.
4.6
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The high-accuracy MFC mass flowmeter ensures precise control of source gases, leading to consistent results.
4.8
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The stainless steel vacuum flange with adaptable ports allows for easy integration with different vacuum pump stations.
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