Produkte Thermische Ausrüstung CVD- und PECVD-Ofen Schräg rotierende Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidungsanlage (PECVD) Röhrenofenmaschine
Schräg rotierende Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidungsanlage (PECVD) Röhrenofenmaschine

CVD- und PECVD-Ofen

Schräg rotierende Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidungsanlage (PECVD) Röhrenofenmaschine

Artikelnummer : KT-PE16

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Maximale Temperatur
1600 ℃
Konstante Arbeitstemperatur
1550 ℃
Ofenrohrdurchmesser
60 mm
Heizzonenlänge
2x300 mm
Aufheizrate
0-10 ℃/min
ISO & CE icon

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Einleitung

Die schräg rotierende Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidungsanlage (PECVD) ist ein plasma-unterstütztes, rotierendes chemisches Gasphasenabscheidungssystem, das eine rotierende Ofenröhre und einen Plasma-Generator verwendet, um chemische Reaktionen in einer Gasentladung zu induzieren. Dieser Prozess erzeugt eine Vielzahl von chemischen Spezies, die zur Bildung fester Ablagerungen auf Materialien verwendet werden können. Die Maschine ist mit einem Drei-Wege-Massendurchflussmesser und einer Gas-Mischvorrichtung ausgestattet, die eine präzise Steuerung der im Prozess verwendeten Gase ermöglicht. Die rotierende Ofenröhre sorgt für gleichmäßige Erwärmung und Mischung der Materialien, während der Plasma-Generator die für chemische Reaktionen erforderliche Aktivierungsenergie liefert. Die Maschine ist außerdem mit einer Hochleistungs-Vakuumpumpe ausgestattet, die die Ofenröhre schnell evakuieren kann.

Anwendungen

PECVD-Röhrenofenmaschinen werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter:

  • Halbleiterfertigung:** PECVD wird zur Abscheidung von Dünnschichten aus Materialien wie Siliziumnitrid, Siliziumdioxid und Polysilizium auf Halbleiterwafern verwendet.
  • Solarzellenfertigung:** PECVD wird zur Abscheidung von Dünnschichten aus Materialien wie Cadmiumtellurid und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid auf Solarzellen verwendet.
  • Flachbildschirmherstellung:** PECVD wird zur Abscheidung von Dünnschichten aus Materialien wie Indium-Zinn-Oxid und Zinkoxid auf Flachbildschirmen verwendet.
  • Optische Beschichtung:** PECVD wird zur Abscheidung von Dünnschichten aus Materialien wie Titandioxid und Siliziumnitrid auf optischen Komponenten verwendet.
  • Herstellung von Medizinprodukten:** PECVD wird zur Abscheidung von Dünnschichten aus Materialien wie Hydroxylapatit und Titannitrid auf Medizinprodukten verwendet.

Prinzip

Die schräg rotierende Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidungsanlage (PECVD) ist ein plasma-unterstütztes, rotierendes chemisches Gasphasenabscheidungssystem. Die Ofenröhre verfügt über ein Design mit variablem Durchmesser und eine Mischleitblech, das eine gleichmäßige Erwärmung und effiziente Mischung der Materialien ermöglicht. Der über induktive Kopplung angeschlossene Plasma-Generator deckt die Ofenröhre ab und liefert erhöhte Aktivierungsenergie, senkt die Reaktionstemperatur und verbessert die Effizienz. Die Anlage verwendet einen Drei-Wege-Massendurchflussmesser und eine Gas-Mischvorrichtung zur präzisen Gassteuerung. Darüber hinaus ermöglicht eine Hochleistungs-Vakuumpumpe eine schnelle Evakuierung der Ofenröhre, wodurch eine Vakuumumgebung geschaffen wird, die für verschiedene CVD-Prozesse geeignet ist.

Merkmale

Die schräg rotierende Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidungsanlage (PECVD) verfügt über eine Reihe modernster Funktionen, die es Forschern und Ingenieuren ermöglichen, beispiellose Ergebnisse bei ihren Materialbearbeitungsbemühungen zu erzielen:

  • Präzise Temperaturregelung: Die programmierbare PID-Temperaturregelung gewährleistet außergewöhnliche Genauigkeit und Stabilität und ermöglicht präzise Heiz- und Kühlzyklen für optimale Materialeigenschaften.
  • Vielseitige Plasmaquelle: Die HF-Plasmaquelle mit einem breiten Leistungsbereich von 5-500 W bietet Flexibilität und Kontrolle über die Plasmaerzeugung und fördert eine effiziente und maßgeschneiderte Materialabscheidung.
  • Gleichmäßige Mischung und Erwärmung: Die rotierende Ofenröhre mit variablem Durchmesser und Mischleitblech sorgt für gründliche Mischung der Materialien und gleichmäßige Erwärmung, was zu konsistenten und qualitativ hochwertigen Abscheidungsergebnissen führt.
  • Automatisiertes Schiebesystem: Das Schiebesystem der Ofenkammer ermöglicht schnelles Aufheizen und Abkühlen, minimiert die Verarbeitungszeit und erhöht die Produktivität.
  • Präzise Gassteuerung: Hochpräzise MFC-Massendurchflussmesser und eine Gas-Mischvorrichtung ermöglichen eine präzise Steuerung der Gaszusammensetzung und des Gasdurchsatzes und optimieren Abscheideprozesse für spezifische Materialien und Anwendungen.
  • Robuste Konstruktion: Der Vakuumflansch aus Edelstahl mit anpassbaren Anschlüssen gewährleistet eine zuverlässige Abdichtung und hohe Vakuumwerte und erhält eine makellose Abscheidungsumgebung.
  • Intuitive Benutzeroberfläche: Der CTF Pro-Controller mit einem 7-Zoll-TFT-Touchscreen bietet benutzerfreundliche Programmeinstellungen, Datenanalyse und Fernsteuerungsfunktionen und optimiert so den Betrieb und die Datenverwaltung.

Vorteile

  • HF-Plasma-Automatik-Anpassungsquelle, breiter Leistungsbereich von 5-500 W mit stabiler Ausgabe
  • Schiebesystem der Ofenkammer für schnelles Aufheizen und schnelles Abkühlen, optional sind schnelles Abkühlen und automatische Schiebebewegungen verfügbar
  • PID programmierbare Temperaturregelung, ausgezeichnete Regelgenauigkeit und Unterstützung für Fern- und Zentralsteuerung
  • Hochpräzise MFC-Massendurchflussmessersteuerung, Vormischung der Quellgase und stabile Gasversorgungsgeschwindigkeit
  • Vakuumflansch aus Edelstahl mit verschiedenen Anpassungsanschlüssen zur Anpassung an verschiedene Vakuumpumpenkonfigurationen, gute Abdichtung und hoher Vakuumgrad
  • CTF Pro verwendet einen 7-Zoll-TFT-Touchscreen-Controller, benutzerfreundlichere Programmeinstellungen und Analyse historischer Daten
  • Geringer Wartungsaufwand; Einfache Installation; Stabiles Design; Spitzenleistung; Längere Lebensdauer.

Sicherheitsvorteil

  • Die Röhrenöfen von Kindle Tech verfügen über Überstromschutz und Übertemperaturalarmfunktion, der Ofen schaltet die Stromversorgung automatisch ab.
  • Der Ofen verfügt über eine eingebaute Thermoelement-Erfassungsfunktion. Der Ofen stoppt die Heizung und ein Alarm wird ausgelöst, sobald ein Bruch oder ein Fehler erkannt wird.
  • PE Pro unterstützt die Funktion zum Neustart nach Stromausfall. Der Ofen setzt das Heizprogramm des Ofens fort, wenn nach einem Ausfall wieder Strom anliegt.

Technische Spezifikationen

Ofenmodell PE-1600-60
Max. Temperatur 1600℃
Konstante Arbeitstemperatur 1550℃
Material der Ofenröhre Hochreine Al2O3-Röhre
Durchmesser der Ofenröhre 60mm
Länge der Heizzone 2x300mm
Kammer material Japanische Aluminiumoxidfaser
Heizelement Molybdändisilizid
Aufheizrate 0-10℃/min
Thermoelement Typ B
Temperaturregler Digitaler PID-Regler/Touchscreen-PID-Regler
Temperaturregelgenauigkeit ±1℃
HF-Plasmaeinheit
Ausgangsleistung  5 -500W einstellbar mit ± 1% Stabilität
HF-Frequenz 13,56 MHz ±0,005% Stabilität
Reflektierte Leistung Max. 350W
Anpassung Automatisch
Rauschen <50 dB
Kühlung Luftkühlung.
Präzise Gassteuerungseinheit
Durchflussmesser MFC-Massendurchflussmesser
Gaskanäle 4 Kanäle
Durchflussrate MFC1: 0-5SCCM O2
MFC2: 0-20SCMCH4
MFC3: 0- 100SCCM H2
MFC4: 0-500 SCCM N2
Linearität ±0,5% F.S.
Wiederholgenauigkeit ±0,2% F.S.
 Rohrleitung und Ventil Edelstahl
Maximaler Betriebsdruck 0,45 MPa
Durchflussmesserregler Digitaler Drehknopfregler/Touchscreen-Regler
Standard-Vakuumeinheit (optional)
Vakuumpumpe Rotationsschieber-Vakuumpumpe
Pumpenflussrate 4L/S
Vakuumanschluss KF25
Vakuummeter Pirani/Widerstands-Silizium-Vakuummeter
Nenndruck Vakuum 10Pa
Hochvakuum-Einheit (optional)
Vakuumpumpe Rotationsschieberpumpe + Molekularpumpe
Pumpenflussrate 4L/S+110L/S
Vakuumanschluss KF25
Vakuummeter Compound-Vakuummeter
Nenndruck Vakuum 6x10-5Pa
Obige Spezifikationen und Konfigurationen können angepasst werden

Standardpaket

Nr. Beschreibung Menge
1 Ofen 1
2 Quarzrohr 1
3 Vakuumflansch 2
4 Rohr-Wärmeblock 2
5 Haken für Rohr-Wärmeblock 1
6 Hitzebeständige Handschuhe 1
7 HF-Plasmaquelle 1
8 Präzise Gassteuerung 1
9 Vakuumeinheit 1
10 Bedienungsanleitung 1

Optionale Einrichtung

  • In-Rohr-Gaserfassung und -überwachung, wie H2, O2 und so weiter
  • Unabhängige Überwachung und Aufzeichnung der Ofentemperatur
  • RS 485-Kommunikationsport für PC-Fernsteuerung und Datenspeicherung
  • Einführung der Gaszuführungsdurchflussregelung, wie Massendurchflussmesser und Schwimmkörperdurchflussmesser
  • Touchscreen-Temperaturregler mit vielseitigen, benutzerfreundlichen Funktionen
  • Hochvakuum-Pumpenstationen, wie Drehschieberpumpe, Molekularpumpe, Diffusionspumpe

Warnungen

Die Sicherheit des Bedieners steht an erster Stelle! Bitte bedienen Sie das Gerät mit Vorsicht. Das Arbeiten mit brennbaren, explosiven oder giftigen Gasen ist sehr gefährlich. Der Bediener muss alle erforderlichen Vorsichtsmaßnahmen treffen, bevor er das Gerät in Betrieb nimmt. Das Arbeiten mit Überdruck in den Reaktoren oder Kammern ist gefährlich. Der Bediener muss die Sicherheitsvorschriften strikt einhalten. Besondere Vorsicht ist auch beim Umgang mit luftreaktiven Materialien geboten, insbesondere unter Vakuum. Durch ein Leck kann Luft in das Gerät eindringen und eine heftige Reaktion hervorrufen.

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FAQ

Was Ist Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?

Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) handelt es sich um eine Technik zur Abscheidung dünner Filme durch Verdampfen eines festen Materials im Vakuum und anschließende Abscheidung auf einem Substrat. PVD-Beschichtungen sind äußerst langlebig, kratzfest und korrosionsbeständig und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Solarzellen bis hin zu Halbleitern. PVD erzeugt außerdem dünne Filme, die hohen Temperaturen standhalten. Allerdings kann PVD kostspielig sein und die Kosten variieren je nach verwendeter Methode. Beispielsweise ist die Verdampfung eine kostengünstige PVD-Methode, während das Ionenstrahlsputtern eher teuer ist. Magnetronsputtern hingegen ist teurer, aber skalierbarer.

Was Ist Die PECVD-Methode?

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) ist ein Verfahren, das in der Halbleiterfertigung zur Abscheidung dünner Filme auf mikroelektronischen Geräten, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln verwendet wird. Beim PECVD wird ein Vorläufer in gasförmigem Zustand in die Reaktionskammer eingeführt und mithilfe von plasmareaktiven Medien dissoziiert der Vorläufer bei viel niedrigeren Temperaturen als beim CVD. PECVD-Systeme bieten eine hervorragende Filmgleichmäßigkeit, eine Verarbeitung bei niedriger Temperatur und einen hohen Durchsatz. Sie werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt und werden in der Halbleiterindustrie eine immer wichtigere Rolle spielen, da die Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten weiter wächst.

Mit Welchen Methoden Werden Dünne Schichten Abgeschieden?

Die beiden wichtigsten Methoden zur Abscheidung dünner Filme sind die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD). Bei der CVD werden Reaktionsgase in eine Kammer eingeleitet, wo sie auf der Oberfläche des Wafers reagieren und einen festen Film bilden. PVD beinhaltet keine chemischen Reaktionen; Stattdessen entstehen im Inneren der Kammer Dämpfe der Bestandteile, die dann auf der Waferoberfläche kondensieren und einen festen Film bilden. Zu den gängigen PVD-Typen gehören Aufdampfen und Sputtern. Die drei Arten von Aufdampftechniken sind thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung und induktive Erwärmung.

Was Ist Mpcvd?

MPCVD steht für Microwave Plasma Chemical Vapour Deposition und ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Filme auf einer Oberfläche. Es nutzt eine Vakuumkammer, einen Mikrowellengenerator und ein Gaszufuhrsystem, um ein Plasma aus reagierenden Chemikalien und notwendigen Katalysatoren zu erzeugen. MPCVD wird im ANFF-Netzwerk häufig zur Abscheidung von Diamantschichten unter Verwendung von Methan und Wasserstoff eingesetzt, um neuen Diamanten auf einem mit Diamanten bestückten Substrat wachsen zu lassen. Es handelt sich um eine vielversprechende Technologie zur Herstellung kostengünstiger, hochwertiger großer Diamanten und wird in großem Umfang in der Halbleiter- und Diamantschleifindustrie eingesetzt.

Was Ist Magnetronsputtern?

Beim Magnetronsputtern handelt es sich um eine plasmabasierte Beschichtungstechnik zur Herstellung sehr dichter Filme mit ausgezeichneter Haftung. Damit ist es eine vielseitige Methode zur Herstellung von Beschichtungen auf Materialien mit hohem Schmelzpunkt, die nicht verdampft werden können. Diese Methode erzeugt ein magnetisch eingeschlossenes Plasma nahe der Oberfläche eines Ziels, wo positiv geladene energiereiche Ionen mit dem negativ geladenen Zielmaterial kollidieren und Atome ausgestoßen oder „zerstäubt“ werden. Diese ausgestoßenen Atome werden dann auf einem Substrat oder Wafer abgeschieden, um die gewünschte Beschichtung zu erzeugen.

Wofür Wird PECVD Verwendet?

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) wird in der Halbleiterindustrie häufig zur Herstellung integrierter Schaltkreise sowie in den Bereichen Photovoltaik, Tribologie, Optik und Biomedizin eingesetzt. Es wird zur Abscheidung dünner Schichten für mikroelektronische Geräte, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln verwendet. Mit PECVD können einzigartige Verbindungen und Filme hergestellt werden, die mit herkömmlichen CVD-Techniken allein nicht hergestellt werden können, sowie Filme, die eine hohe Lösungsmittel- und Korrosionsbeständigkeit sowie chemische und thermische Stabilität aufweisen. Es wird auch zur Herstellung homogener organischer und anorganischer Polymere auf großen Oberflächen sowie von diamantähnlichem Kohlenstoff (DLC) für tribologische Anwendungen verwendet.

Was Ist Eine Anlage Zur Dünnschichtabscheidung?

Unter Dünnschicht-Abscheidungsgeräten versteht man die Werkzeuge und Methoden, die zum Erstellen und Abscheiden dünner Filmbeschichtungen auf einem Substratmaterial verwendet werden. Diese Beschichtungen können aus verschiedenen Materialien bestehen und unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, die die Leistung des Substrats verbessern oder verändern können. Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist eine beliebte Technik, bei der ein festes Material im Vakuum verdampft und dann auf einem Substrat abgeschieden wird. Andere Methoden umfassen Verdampfen und Sputtern. Anlagen zur Dünnschichtabscheidung werden unter anderem bei der Herstellung optoelektronischer Geräte, medizinischer Implantate und Präzisionsoptiken eingesetzt.

Was Ist Eine Mpcvd-Maschine?

Die MPCVD-Maschine (Microwave Plasma Chemical Vapour Deposition) ist eine Laborausrüstung zur Züchtung hochwertiger Diamantfilme. Mithilfe eines kohlenstoffhaltigen Gases und eines Mikrowellenplasmas wird über dem Diamantsubstrat eine Plasmakugel erzeugt, die es auf eine bestimmte Temperatur erhitzt. Die Plasmakugel berührt die Hohlraumwand nicht, wodurch der Diamantwachstumsprozess frei von Verunreinigungen ist und die Qualität des Diamanten verbessert wird. Das MPCVD-System besteht aus einer Vakuumkammer, einem Mikrowellengenerator und einem Gaszufuhrsystem, das den Gasfluss in die Kammer steuert.

Warum Magnetronsputtern?

Magnetronsputtern wird bevorzugt, da es eine hohe Präzision bei der Filmdicke und Dichte der Beschichtungen ermöglicht und damit den Verdampfungsmethoden überlegen ist. Diese Technik eignet sich besonders zur Herstellung metallischer oder isolierender Beschichtungen mit spezifischen optischen oder elektrischen Eigenschaften. Darüber hinaus können Magnetron-Sputtersysteme mit mehreren Magnetronquellen konfiguriert werden.

Was Ist Das Grundprinzip Von CVD?

Das Grundprinzip der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) besteht darin, ein Substrat einem oder mehreren flüchtigen Vorläufern auszusetzen, die auf seiner Oberfläche reagieren oder sich zersetzen, um eine dünne Filmabscheidung zu erzeugen. Dieses Verfahren kann für verschiedene Anwendungen eingesetzt werden, beispielsweise zur Strukturierung von Filmen, Isoliermaterialien und leitenden Metallschichten. CVD ist ein vielseitiges Verfahren, mit dem Beschichtungen, Pulver, Fasern, Nanoröhren und monolithische Komponenten synthetisiert werden können. Es ist auch in der Lage, die meisten Metalle und Metalllegierungen sowie deren Verbindungen, Halbleiter und Nichtmetallsysteme herzustellen. Charakteristisch für den CVD-Prozess ist die Ablagerung eines Feststoffs auf einer erhitzten Oberfläche durch eine chemische Reaktion in der Dampfphase.

Was Sind Die Vorteile Von PECVD?

Die Hauptvorteile von PECVD sind die Möglichkeit, bei niedrigeren Abscheidungstemperaturen zu arbeiten, was eine bessere Konformität und Stufenabdeckung auf unebenen Oberflächen, eine genauere Kontrolle des Dünnschichtprozesses und hohe Abscheidungsraten bietet. PECVD ermöglicht erfolgreiche Anwendungen in Situationen, in denen herkömmliche CVD-Temperaturen möglicherweise das zu beschichtende Gerät oder Substrat beschädigen könnten. Durch den Betrieb bei einer niedrigeren Temperatur erzeugt PECVD weniger Spannung zwischen dünnen Filmschichten, was eine hocheffiziente elektrische Leistung und eine Verbindung nach sehr hohen Standards ermöglicht.

Was Ist Die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?

Bei der Dünnschichtabscheidungstechnologie wird ein sehr dünner Materialfilm mit einer Dicke von einigen Nanometern bis 100 Mikrometern auf eine Substratoberfläche oder auf zuvor aufgebrachte Beschichtungen aufgetragen. Diese Technologie wird bei der Herstellung moderner Elektronik eingesetzt, darunter Halbleiter, optische Geräte, Solarmodule, CDs und Festplatten. Die beiden großen Kategorien der Dünnschichtabscheidung sind die chemische Abscheidung, bei der eine chemische Veränderung eine chemisch abgeschiedene Beschichtung erzeugt, und die physikalische Gasphasenabscheidung, bei der ein Material aus einer Quelle freigesetzt und mithilfe mechanischer, elektromechanischer oder thermodynamischer Prozesse auf einem Substrat abgeschieden wird.

Was Sind Die Vorteile Von Mpcvd?

MPCVD hat gegenüber anderen Methoden der Diamantherstellung mehrere Vorteile, wie z. B. eine höhere Reinheit, einen geringeren Energieverbrauch und die Möglichkeit, größere Diamanten herzustellen.

Welche Materialien Werden Bei Der Dünnschichtabscheidung Verwendet?

Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.

Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.

Welche Verschiedenen Arten Von CVD-Methoden Gibt Es?

Zu den verschiedenen Arten von CVD-Methoden gehören Atmosphärendruck-CVD (APCVD), Niederdruck-CVD (LPCVD), Ultrahochvakuum-CVD, durch Aerosole unterstütztes CVD, CVD mit direkter Flüssigkeitseinspritzung, Heißwand-CVD, Kaltwand-CVD, Mikrowellen-Plasma-CVD, Plasma-CVD. Enhanced CVD (PECVD), Remote Plasma Enhanced CVD, Low Energy Plasma Enhanced CVD, Atomic Layer CVD, Combustion CVD und Hot Filament CVD. Diese Methoden unterscheiden sich im Mechanismus, durch den chemische Reaktionen ausgelöst werden, und in den Betriebsbedingungen.

Was Ist Der Unterschied Zwischen ALD Und PECVD?

ALD ist ein Dünnschichtabscheidungsverfahren, das eine Auflösung der Atomschichtdicke, eine hervorragende Gleichmäßigkeit von Oberflächen mit hohem Aspektverhältnis und lochfreie Schichten ermöglicht. Dies wird durch die kontinuierliche Bildung von Atomschichten in einer selbstlimitierenden Reaktion erreicht. PECVD hingegen beinhaltet das Mischen des Ausgangsmaterials mit einem oder mehreren flüchtigen Vorläufern unter Verwendung eines Plasmas, um chemisch zu interagieren und das Ausgangsmaterial aufzubrechen. Die Prozesse verwenden Wärme mit höheren Drücken, was zu einem besser reproduzierbaren Film führt, bei dem die Filmdicke durch Zeit/Leistung gesteuert werden kann. Diese Filme sind stöchiometrischer, dichter und können Isolatorfilme höherer Qualität bilden.

Sind CVD-Diamanten Echt Oder Gefälscht?

CVD-Diamanten sind echte Diamanten und keine Fälschungen. Sie werden in einem Labor durch einen Prozess namens Chemical Vapour Deposition (CVD) gezüchtet. Im Gegensatz zu natürlichen Diamanten, die unter der Erdoberfläche abgebaut werden, werden CVD-Diamanten mithilfe fortschrittlicher Technologie in Laboren hergestellt. Diese Diamanten bestehen zu 100 % aus Kohlenstoff und sind die reinste Form von Diamanten, die als Typ-IIa-Diamanten bekannt sind. Sie haben die gleichen optischen, thermischen, physikalischen und chemischen Eigenschaften wie natürliche Diamanten. Der einzige Unterschied besteht darin, dass CVD-Diamanten in einem Labor hergestellt und nicht aus der Erde abgebaut werden.

Welche Methoden Gibt Es, Um Eine Optimale Dünnschichtabscheidung Zu Erreichen?

Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.

Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.

Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.

Verwendungsmöglichkeiten Der Dünnschichtabscheidung

Dünnfilme auf Zinkoxidbasis

ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.

Dünnschichtwiderstände

Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.

Magnetische Dünnfilme

Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.

Optische Dünnfilme

Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.

Polymer-Dünnfilme

Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.

Dünnschichtbatterien

Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.

Dünnschichtbeschichtungen

Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.

Dünnschichtsolarzellen

Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.

Was Ist Der Unterschied Zwischen PECVD Und Sputtern?

PECVD und Sputtern sind beide physikalische Gasphasenabscheidungstechniken, die für die Dünnschichtabscheidung verwendet werden. PECVD ist ein diffusives gasbetriebenes Verfahren, das dünne Filme von sehr hoher Qualität liefert, während es sich beim Sputtern um eine Sichtlinienabscheidung handelt. PECVD ermöglicht eine bessere Abdeckung unebener Oberflächen wie Gräben, Wände und hohe Konformität und kann einzigartige Verbindungen und Filme erzeugen. Andererseits eignet sich Sputtern gut für die Abscheidung feiner Schichten mehrerer Materialien, ideal für die Erstellung mehrschichtiger und mehrfach abgestufter Beschichtungssysteme. PECVD wird hauptsächlich in der Halbleiterindustrie sowie in tribologischen, optischen und biomedizinischen Bereichen eingesetzt, während Sputtern hauptsächlich für dielektrische Materialien und tribologische Anwendungen eingesetzt wird.

Faktoren Und Parameter, Die Die Abscheidung Dünner Schichten Beeinflussen

Abscheidungsrate:

Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.

Gleichmäßigkeit:

Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.

Füllfähigkeit:

Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.

Filmeigenschaften:

Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.

Prozesstemperatur:

Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.

Schaden:

Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.

Weitere FAQs zu diesem Produkt anzeigen

4.8

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I'm amazed by how well this PECVD machine works. It truly lives up to its promises.

Arnie Halvorsen

4.7

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The rotary design allows for uniform heating and mixing of materials, leading to consistent results.

Olav Rønning

4.9

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5

The plasma generator boosts reaction efficiency and reduces processing temperatures, making it an efficient choice.

Ramiro Amezcua

4.6

out of

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The variable-diameter furnace tube design ensures proper mixing and optimal heating effects.

Søren Nystrøm

4.8

out of

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The three-way mass flow meter and gas mixing device offer precise control over the process atmosphere.

Jón Halldórsson

4.7

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The high-performance mechanical pump facilitates rapid evacuation of the furnace tube, speeding up the process.

Atli Valdimarsson

4.9

out of

5

The continuous coating and modification of powder materials using the CVD method is a game-changer.

Stefan Erfurth

4.6

out of

5

The user-friendly interface and remote control capabilities make operation a breeze.

Helga Rönningsdóttir

4.8

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5

The safety features, like over current protection and temperature alarming, ensure peace of mind during operation.

Hermann Lindström

4.7

out of

5

The automatic matching RF plasma source simplifies setup and ensures stable output power.

Jósef Ðurčík

4.9

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5

The furnace chamber's sliding system enables fast heating and cooling, enhancing productivity.

Jón Þorleifsson

4.6

out of

5

The high-accuracy MFC mass flowmeter ensures precise control of source gases, leading to consistent results.

Milena Schäfer

4.8

out of

5

The stainless steel vacuum flange with adaptable ports allows for easy integration with different vacuum pump stations.

Hrafnhildur Björnsdóttir

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Schräg rotierende Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidungsanlage (PECVD) Röhrenofenmaschine

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Aluminisierte Keramik-Verdampferschale für die Dünnschichtabscheidung

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Behälter zur Abscheidung von Dünnschichten; hat einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit, wodurch er für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

VHP-Sterilisationsgerät Wasserstoffperoxid H2O2 Raumsterilisator

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Ein Wasserstoffperoxid-Raumsterilisator ist ein Gerät, das verdampftes Wasserstoffperoxid zur Dekontamination geschlossener Räume verwendet. Es tötet Mikroorganismen ab, indem es deren Zellbestandteile und genetisches Material schädigt.

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