Produkte Verbrauchsmaterialien und Materialien für das Labor Teile zur Dünnschichtabscheidung Bornitrid (BN)-Keramikplatte
Bornitrid (BN)-Keramikplatte

Teile zur Dünnschichtabscheidung

Bornitrid (BN)-Keramikplatte

Artikelnummer : KM-D7

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Material
Bornitrid
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Anwendung

Bornitrid (BN)-Keramikplatten verfügen über hervorragende Wärmedämmung, elektrische Isoliereigenschaften und eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Sie sind hochtemperaturbeständig und können schnellen Temperaturschwankungen ohne nennenswerte Ausdehnung oder Kontraktion standhalten. Diese Platten verfügen außerdem über geringe Reibungs- und hohe Schmiereigenschaften, wodurch sie sich für Anwendungen eignen, bei denen eine geringere Reibung und ein geringerer Verschleiß erforderlich sind. Sie sind chemisch inert und reagieren nicht leicht mit den meisten Chemikalien, Säuren oder Basen, wodurch sie in korrosiven Umgebungen äußerst stabil sind.

Aufgrund der oben genannten Eigenschaften eignen sich Bornitridplatten sehr gut für viele Branchen, wie zum Beispiel:

  • Geeignet für Hochtemperaturschutz, Hochtemperaturschmierung, Hochtemperatur-Entformung, Entformung, Antioxidation, Metall
  • Lötstoppbeschichtung, Metallguss, Schmieden, Extrusionsindustrie
  • Aluminiumverkleidung und Umleitungskanalschutz, Schutzmittel für Vakuumbeschichtungsmaschinen, elektrische Isolierbeschichtung, Hochtemperatur-Isolator-Thermoelementschutz, Hochtemperatur-Walzenschutz, Schutz von Extrusionsgeräten, elektrischer Isolator, Glas
  • Harte Textur, kann zu Hochgeschwindigkeitsschneidwerkzeugen und Bohrern für die geologische Erkundung und Ölbohrung verarbeitet werden
  • Verschiedene Formen können als Hochtemperatur-, Hochdruck-, Isolations- und Wärmeableitungskomponenten verwendet werden
  • Verpackungsmaterialien zum Schutz vor Neutronenstrahlung
  • Spezielle Elektrolyt- und Widerstandsmaterialien, die bei hohen Temperaturen eingesetzt werden können

Details & Teile

Detail 1 der Bornitrid-KeramikplatteDetail 2 der Bornitrid-KeramikplatteDetail 3 der Bornitrid-KeramikplatteDetail 4 der Bornitrid-KeramikplatteDetail 5 der Bornitrid-KeramikplatteDetail 6 der Bornitrid-Keramikplatte

Die von uns ausgestellten Produkte sind in verschiedenen Größen erhältlich. Sondergrößen sind auf Anfrage erhältlich.

Vorteile

  • Geringe Benetzbarkeit gegenüber geschmolzenem Metall
  • Relativ hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe Wärmeausdehnung
  • Hohe Temperaturwechselbeständigkeit; niedrige Dielektrizitätskonstante
  • Ultrahohe Temperaturbeständigkeit, hervorragende Schmierleistung unter Hochtemperaturbedingungen
  • Ungiftig, umweltfreundlich, hoher Umweltschutz,
  • Hohe chemische Inertheit, extrem niedriger Reibungskoeffizient
  • Hohe Spannungsfestigkeit, hohe Widerstandsfähigkeit, Thermoschockbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit

FAQ

Welche Anwendungen gibt es für Bornitrid-Keramikteile?

Bornitrid-Keramikteile finden in verschiedenen Branchen Anwendung. Sie werden häufig in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt, beispielsweise in Wärmemanagementsystemen, Tiegeln, Heizgeräten und Isolatoren. Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit werden Bornitrid-Keramikteile als Kühlkörper, Substrate für elektronische Geräte und Komponenten in der Hochleistungselektronik verwendet. Sie werden auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie für Anwendungen eingesetzt, die geringes Gewicht und hohe Temperaturbeständigkeit erfordern, wie etwa Raketendüsen und Hitzeschilde. Teile aus Bornitrid-Keramik werden in der Halbleiterindustrie auch als Waferträger, Tiegel für das Kristallwachstum und Isolatoren verwendet. Darüber hinaus finden sie Anwendung in der chemischen Industrie, wo sie aufgrund ihrer chemischen Inertheit und Korrosionsbeständigkeit für den Umgang mit korrosiven Materialien geeignet sind.

Welche Vorteile bietet die Verwendung von Bornitrid-Keramikteilen?

Die Verwendung von Bornitrid-Keramikteilen bietet mehrere Vorteile. Erstens ermöglicht ihre hohe Wärmeleitfähigkeit eine effiziente Wärmeübertragung, was sie ideal für Anwendungen macht, die Wärmeableitung oder Wärmemanagement erfordern. Zweitens weisen Bornitrid-Keramiken hervorragende elektrische Isolationseigenschaften auf, wodurch sie für elektrische und elektronische Anwendungen geeignet sind. Sie haben einen geringen dielektrischen Verlust und eine hohe Spannungsfestigkeit und ermöglichen so eine zuverlässige elektrische Isolierung auch bei hohen Temperaturen. Darüber hinaus haben Bornitrid-Keramikteile einen niedrigen Reibungskoeffizienten und bieten so eine hervorragende Schmierung und Verschleißfestigkeit bei Anwendungen, bei denen eine geringe Reibung erwünscht ist. Sie sind außerdem chemisch inert und daher beständig gegenüber den meisten Säuren, Laugen und geschmolzenen Metallen. Teile aus Bornitrid-Keramik können hohen Temperaturen ohne nennenswerte Verformung oder Beeinträchtigung standhalten und eignen sich daher für den Einsatz in extremen Umgebungen.

Wie werden Tiegel aus hochreinem Graphit hergestellt?

Tiegel aus hochreinem Graphit werden typischerweise durch ein Verfahren namens isostatisches Pressen hergestellt. Bei dieser Methode wird Graphitpulver in eine Gummiform gegeben und dann aus allen Richtungen hohem Druck ausgesetzt. Durch diesen Druck werden die Graphitpartikel zu einer dichten und gleichmäßigen Tiegelform verdichtet. Anschließend wird der Tiegel auf eine hohe Temperatur erhitzt, um eventuelle Verunreinigungen zu entfernen und seine Reinheit zu verbessern.

Welche Überlegungen sollten bei der Auswahl von Bornitrid-Keramikteilen angestellt werden?

Bei der Auswahl von Bornitrid-Keramikteilen sollten mehrere Überlegungen angestellt werden. Zunächst sollten die spezifischen Anwendungsanforderungen bewertet werden, wie z. B. Temperaturbereich, elektrische Isolationseigenschaften, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit. Dies hilft bei der Auswahl der geeigneten Sorte oder Formulierung der Bornitrid-Keramik. Zweitens sollten Design und Geometrie des Keramikteils berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass es mit den verfügbaren Verfahren und Geräten hergestellt werden kann. Auch Maßtoleranzen und Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit sind zu berücksichtigen. Darüber hinaus sollten die Kosten und die Verfügbarkeit der Bornitrid-Keramikteile berücksichtigt werden, da unterschiedliche Herstellungsverfahren und Qualitäten von Bornitrid in den Kosten variieren können. Es empfiehlt sich, Hersteller oder Experten auf diesem Gebiet zu konsultieren, um sicherzustellen, dass die ausgewählten Bornitrid-Keramikteile den spezifischen Anwendungsanforderungen entsprechen.

Was sind die häufigsten Anwendungen von Tiegeln aus hochreinem Graphit?

Hochreine Graphittiegel haben ein breites Anwendungsspektrum in Branchen wie der Metallurgie, Gießereien und Labors. Sie werden üblicherweise zum Schmelzen und Gießen von Nichteisenmetallen, einschließlich Aluminium, Kupfer und Edelmetallen, verwendet. Tiegel aus hochreinem Graphit werden auch bei der Herstellung von Legierungen und Hochtemperaturkeramiken eingesetzt. Sie sind bei Prozessen wie der chemischen Analyse, Spektroskopie und Probenvorbereitung in Laboren unverzichtbar. Darüber hinaus finden diese Tiegel in der Halbleiterindustrie Anwendung zum Schmelzen und Züchten von Silizium und anderen Halbleitermaterialien.

Welche Herstellungsverfahren werden zur Herstellung von Bornitrid-Keramikteilen verwendet?

Zur Herstellung von Bornitrid-Keramikteilen können verschiedene Herstellungsverfahren eingesetzt werden. Zu den gebräuchlichsten Verfahren gehören Heißpressen, heißisostatisches Pressen (HIP) und Schlickerguss. Beim Heißpressen werden Bornitridpulver unter hohem Druck und hoher Temperatur verdichtet, um eine dichte Keramik zu bilden. Beim HIP wird der Bornitrid-Pulverpresskörper in einer Inertgasumgebung hoher Temperatur und hohem Druck ausgesetzt, um eine noch höhere Dichte zu erreichen und verbleibende Porosität zu beseitigen. Beim Schlickerguss wird eine Aufschlämmung aus Bornitrid-Pulver und einem Bindemittel hergestellt, diese in eine Form gegossen und anschließend der Grünkörper getrocknet und gebrannt, um das endgültige Keramikteil herzustellen. Abhängig von der gewünschten Geometrie und den gewünschten Spezifikationen können andere Verfahren wie Extrusion, Spritzguss oder maschinelle Bearbeitung zur Formung und Endbearbeitung der Bornitrid-Keramikteile eingesetzt werden.

Welche Faktoren sollten bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit berücksichtigt werden?

Bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit sollten mehrere Faktoren berücksichtigt werden. Erstens sollten Größe und Fassungsvermögen des Tiegels auf die beabsichtigte Anwendung und die Menge des zu schmelzenden oder zu verarbeitenden Materials abgestimmt sein. Die Wärmeleitfähigkeit, die Temperaturwechselbeständigkeit und die chemische Kompatibilität des Tiegels sollten bewertet werden, um sicherzustellen, dass er den spezifischen Prozessanforderungen entspricht. Es ist wichtig, Tiegel aus hochwertigem Graphitmaterial mit hohem Reinheitsgrad auszuwählen, um Verunreinigungen zu minimieren und eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Auch das Design und die Konstruktion des Tiegels sollten berücksichtigt werden, beispielsweise das Vorhandensein von Griffen oder Ausgießern für eine einfache Handhabung. Darüber hinaus empfiehlt es sich, Hersteller oder Experten auf diesem Gebiet zu konsultieren, um die Auswahl der am besten geeigneten Tiegel aus hochreinem Graphit für bestimmte Anwendungen sicherzustellen.
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