Technisches Team · Kintek Solution

Die Größe von Sputtertargets ist sehr unterschiedlich und reicht von weniger als 2,5 cm (einem Zoll) Durchmesser bis zu 0,9 m (einem Meter) Länge bei rechteckigen Targets. Runde Standardtargets haben in der Regel einen Durchmesser von 1" bis 20", während rechteckige Targets eine Länge von bis zu 2000 mm und mehr haben können.

Detaillierte Erläuterung:

1. Größenvariabilität: Die Größe von Sputtertargets hängt in hohem Maße von den spezifischen Anforderungen der zu erzeugenden Dünnschicht ab. Kleine Targets, oft mit einem Durchmesser von weniger als einem Zoll, eignen sich für Anwendungen, bei denen weniger Material abgeschieden werden muss. Umgekehrt werden größere Targets, die mehr als einen Meter lang sein können, für Anwendungen verwendet, bei denen eine große Menge an Material abgeschieden werden muss.

2. Form und Anpassung: Traditionell sind Sputtertargets entweder rechteckig oder rund. Die Fortschritte in der Fertigung haben jedoch zur Herstellung von Targets in verschiedenen Formen geführt, darunter Quadrate, Dreiecke und zylindrische Formen wie das Rotationstarget. Diese speziellen Formen wurden entwickelt, um den Abscheidungsprozess zu optimieren und präzisere und schnellere Abscheidungsraten zu ermöglichen.

3. Segmentierung: Bei sehr großen Sputteranwendungen sind einteilige Targets aufgrund technischer Beschränkungen oder Ausrüstungsbeschränkungen möglicherweise nicht machbar. In solchen Fällen werden die Targets in kleinere Teile segmentiert, die dann mit speziellen Verbindungen wie Stumpf- oder Schrägverbindungen zusammengefügt werden. Auf diese Weise lassen sich große Targets herstellen, ohne die Integrität des Abscheidungsprozesses zu beeinträchtigen.

4. Standard- und Sondergrößen: Die Hersteller bieten in der Regel eine Reihe von Standardgrößen für runde und rechteckige Targets an. Sie erfüllen jedoch auch kundenspezifische Anforderungen, so dass die Kunden die Abmessungen angeben können, die ihren spezifischen Anwendungsanforderungen am besten entsprechen. Diese Flexibilität gewährleistet, dass der Sputterprozess genau auf die Anforderungen der verschiedenen Branchen und Anwendungen zugeschnitten werden kann.

5. Überlegungen zu Reinheit und Material: Nicht nur Größe und Form des Targets sind wichtig, sondern auch der Reinheitsgrad des Materials. Targets sind in verschiedenen Reinheitsgraden erhältlich, von 99,5 % bis 99,9999 %, je nach Metall und Anwendung. Ein höherer Reinheitsgrad kann die Qualität der Dünnschicht verbessern, kann aber auch die Materialkosten erhöhen. Die Auswahl des geeigneten Reinheitsgrades ist daher eine Abwägung zwischen Kosten und Leistung.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Sputtertargets in einer Vielzahl von Größen und Formen erhältlich sind, wobei die Möglichkeit besteht, sie an die spezifischen Anforderungen der Anwendung anzupassen. Die Wahl der Targetgröße und -form wird durch die gewünschte Abscheiderate, die Größe des Substrats und die spezifischen Anforderungen der Dünnschichtanwendung beeinflusst.

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