Um ein Sputtertarget zu reinigen, können Sie die folgenden Schritte befolgen:
1. Reinigen Sie es mit einem weichen, fusselfreien, in Aceton getränkten Tuch. Dadurch wird jeglicher Staub oder Schmutz, der sich auf der Oberfläche des Targets befinden könnte, entfernt.
2. Reinigen Sie mit Alkohol. Verwenden Sie ein sauberes, mit Alkohol getränktes Tuch, um die Zielscheibe weiter zu reinigen und alle verbleibenden Verunreinigungen zu entfernen.
3. Reinigen Sie mit deionisiertem Wasser. Spülen Sie die Zielscheibe mit deionisiertem Wasser ab, um sicherzustellen, dass alle Spuren von Aceton und Alkohol entfernt werden.
4. Trocknen Sie die Zielscheibe. Nach der Reinigung mit entionisiertem Wasser wird das Target in einen Ofen gelegt und 30 Minuten lang bei einer Temperatur von 100 ℃ getrocknet. Dadurch wird sichergestellt, dass die Scheibe vor der weiteren Verwendung vollständig trocken ist.
Neben dem Reinigungsprozess gibt es einige Vorsichtsmaßnahmen, die bei der Verwendung von Sputter-Coater-Targets zu beachten sind:
1. Sputtervorbereitung: Es ist wichtig, die Vakuumkammer und das Sputtersystem sauber zu halten. Jegliche Rückstände oder Verunreinigungen können die Wahrscheinlichkeit eines Filmausfalls erhöhen. Reinigen Sie die Sputterkammern, Sputterpistolen und Sputtertargets, um Systemkurzschlüsse, Targetüberschläge und eine raue Oberfläche zu vermeiden.
2. Target-Installation: Achten Sie bei der Installation des Targets auf eine gute thermische Verbindung zwischen dem Target und der Stabilisierungswand der Sputterkanone. Wenn der Kühlstab oder die Stützplatte verzogen ist, kann dies zu Rissen oder Verbiegungen des Targets führen, die die Wärmeleitfähigkeit beeinträchtigen und das Target beschädigen.
3. Optimale Nutzung des Targets: Bei Sputtering-Systemen ist das Target ein festes Stück Material, das für die Dünnschichtbeschichtung gesputtert wird. Stellen Sie sicher, dass das Target groß genug ist, um die unbeabsichtigte Zerstäubung anderer Komponenten zu vermeiden. Achten Sie auf Bereiche auf der Oberfläche des Targets, in denen der Sputtereffekt vorherrschend war, die so genannten Rennspuren, da diese möglicherweise behoben oder ersetzt werden müssen.
4. Silizium-Sputter-Target: Wenn Sie mit einem Silizium-Sputter-Target arbeiten, ist es wichtig, ein Target zu wählen, das mit geeigneten Verfahren und Methoden hergestellt wurde. Dazu können Galvanisierung, Sputtern und Aufdampfung gehören. Außerdem können Reinigungs- und Ätzverfahren erforderlich sein, um die gewünschten Oberflächenbedingungen zu erreichen.
Wenn Sie diese Schritte befolgen und Vorsichtsmaßnahmen ergreifen, können Sie Sputtertargets effektiv reinigen und in Ihrem Sputterprozess verwenden.
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