PVD-Sputtern ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Materialschichten auf ein Substrat.
Dabei wird ein Zielmaterial mit hochenergetischen Ionen beschossen.
Dadurch werden Atome oder Moleküle herausgeschleudert, die sich anschließend als dünner Film auf einem Substrat niederschlagen.
Das Verfahren wird in einer Vakuumkammer durchgeführt, in der Regel unter Verwendung von Argongas.
Es handelt sich um ein trockenes Niedertemperaturverfahren, das sich für temperaturempfindliche Produkte eignet.
Wie funktioniert das PVD-Sputterverfahren? - Ein 4-Schritte-Leitfaden
1. Aufbau und Vakuumbedingungen
Das Zielmaterial, häufig ein festes Metall oder eine Verbindung, wird in einer Vakuumkammer positioniert.
Die Kammer wird dann evakuiert, um die gewünschten Vakuumbedingungen zu schaffen.
2. Ionisierung und Bombardierung
Argongas wird in die Kammer eingeleitet und ionisiert, um ein Plasma zu bilden.
Dieses Plasma wird dann verwendet, um das Zielmaterial mit hochenergetischen Argon-Ionen zu beschießen.
3. Ausstoß und Abscheidung
Durch den Beschuss werden Atome oder Moleküle aus dem Zielmaterial herausgeschleudert.
Diese ausgestoßenen Teilchen wandern durch das Vakuum und lagern sich auf dem Substrat ab und bilden einen dünnen Film.
4. Kontrolle und Parameter
Um die Qualität der abgeschiedenen Schicht zu gewährleisten, müssen mehrere kritische Parameter kontrolliert werden.
Dazu gehören die Art des verwendeten Gases, die angelegte Spannung sowie die Positionierung von Target und Substrat.
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