Produkte Thermische Ausrüstung CVD- und PECVD-Ofen Schiebe-PECVD-Rohrofen mit Flüssigvergaser-PECVD-Maschine
Schiebe-PECVD-Rohrofen mit Flüssigvergaser-PECVD-Maschine

CVD- und PECVD-Ofen

Schiebe-PECVD-Rohrofen mit Flüssigvergaser-PECVD-Maschine

Artikelnummer : KT-PE12

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Max. Temperatur
1200 ℃
Konstante Arbeitstemperatur
1100 ℃
Durchmesser des Ofenrohrs
60 mm
Länge der Heizzone
1x450 mm
Erwärmungsrate
0-20 ℃/min
Gleitstrecke
600mm
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Anwendungen

Das KT-PE12 Slide PECVD-System mit Flüssigvergaser besteht aus einer 500-W-RF-Plasmaquelle, einem TF-1200-Schiebeofen, 4 MFC-Gas-Präzisionssteuereinheiten und einer Standard-Vakuumstation. Ofenkammerschienen-Schiebesystem, das den Zweck des schnellen Aufheizens und schnellen Abkühlens realisieren kann; optional kann ein zusätzlicher Umluftventilator installiert werden, um die Abkühlrate zu beschleunigen; optionale Schiebebewegung automatisch funktionierend; max. Die Arbeitstemperatur beträgt bis zu 1200 °C, das Ofenrohr besteht aus einem Quarzrohr mit 60 mm Durchmesser. 4-Kanal-MFC-Massendurchflussmesser mit den Gasquellen CH4, H2, O2 und N2; Die Vakuumstation ist eine 4L/S-Drehschieber-Vakuumpumpe, max. Der Vakuumdruck beträgt bis zu 10 Pa.

Vorteile

  • Automatische HF-Plasma-Anpassungsquelle, breiter Ausgangsleistungsbereich von 5–500 W, stabile Leistung
  • Es stehen ein Ofenkammer-Schiebesystem für Hochgeschwindigkeitsheizen und Kurzzeitkühlen, zusätzliches Schnellkühlen und automatische Schiebebewegung zur Verfügung
  • PID-programmierbare Temperaturregelung, hervorragende Regelgenauigkeit und Unterstützung für Fernsteuerung und zentrale Steuerung
  • Hochpräzise Steuerung des MFC-Massendurchflussmessers, Vormischung der Quellgase und stabile Gaszufuhrgeschwindigkeit
  • Edelstahl-Vakuumflansch mit verschiedenen Adapteranschlüssen für unterschiedliche Konfigurationen von Vakuumpumpstationen, gute Abdichtung und hoher Vakuumgrad
  • CTF Pro verfügt über einen 7-Zoll-TFT-Touchscreen-Controller, benutzerfreundlichere Programmeinstellungen und Verlaufsdatenanalyse

Verschiedene Temperatur- und Setup-CVD-Systeme verfügbar

Slide-PECVD-Anlage mit Flüssigvergaser
Slide-PECVD-Anlage mit Flüssigvergaser
Schiebe-PECVD-System mit Doppelrohrofen
Schiebe-PECVD-System mit Doppelrohrofen
Geteiltes PECVD-System mit Rohr mit großem Durchmesser
Geteiltes PECVD-System mit Rohr mit großem Durchmesser
4-Kanal-MFC-PECVD-System mit Hochvakuumstation
4-Kanal-MFC-PECVD-System mit Hochvakuumstation

Sicherheitsvorteil

  • Der Kindle Tech-Röhrenofen verfügt über einen Überstromschutz und eine Übertemperatur-Alarmfunktion. Der Ofen schaltet den Strom automatisch ab
  • Der eingebaute Ofen verfügt über eine Funktion zur Erkennung von thermischen Paaren. Der Ofen stoppt das Heizen und der Alarm wird aktiviert, sobald ein Defekt oder ein Fehler erkannt wird
  • PE Pro unterstützt die Neustartfunktion bei Stromausfall. Der Ofen nimmt das Ofenheizprogramm wieder auf, wenn nach einem Stromausfall Strom anliegt

Technische Spezifikationen

Ofenmodell KT-PE12-60
Max. Temperatur 1200℃
Konstante Arbeitstemperatur 1100℃
Ofenrohrmaterial Hochreiner Quarz
Durchmesser des Ofenrohrs 60mm
Länge der Heizzone 1x450mm
Kammermaterial Japanische Aluminiumoxidfaser
Heizkörper Cr2Al2Mo2-Drahtspule
Erwärmungsrate 0-20℃/min
Wärmepaar Eingebaut im K-Typ
Temperaturregler Digitaler PID-Regler/Touchscreen-PID-Regler
Genauigkeit der Temperaturregelung ±1℃
Gleitstrecke 600mm
RF-Plasma-Einheit
Ausgangsleistung 5–500 W einstellbar mit ± 1 % Stabilität
HF-Frequenz 13,56 MHz ±0,005 % Stabilität
Reflexionskraft 350W max.
Passend Automatisch
Lärm <50 dB
Kühlung Luftkühlung.
Gaspräzises Steuergerät
Durchflussmesser MFC-Massendurchflussmesser
Gaskanäle 4 Kanäle
Fließrate MFC1: 0-5SCCM O2
MFC2: 0-20SCMCH4
MFC3: 0- 100SCCM H2
MFC4: 0-500 SCCM N2
Linearität ±0,5 % FS
Wiederholbarkeit ±0,2 % FS
Rohrleitung und Ventil Edelstahl
Maximaler Betriebsdruck 0,45 MPa
Durchflussmesser-Controller Digitaler Knopf-Controller/Touchscreen-Controller
Standard-Vakuumeinheit (optional)
Vakuumpumpe Drehschieber-Vakuumpumpe
Fördermenge der Pumpe 4L/S
Vakuum-Sauganschluss KF25
Vakuummessgerät Pirani/Resistance-Silizium-Vakuummeter
Nennvakuumdruck 10Pa
Hochvakuumeinheit (optional)
Vakuumpumpe Drehschieberpumpe+Molekularpumpe
Fördermenge der Pumpe 4L/S+110L/S
Vakuum-Sauganschluss KF25
Vakuummessgerät Verbundvakuummeter
Nennvakuumdruck 6x10-5Pa
Die oben genannten Spezifikationen und Setups können individuell angepasst werden

Standardpaket

NEIN. Beschreibung Menge
1 Ofen 1
2 Quarzrohr 1
3 Vakuumflansch 2
4 Rohr-Thermoblock 2
5 Rohr-Thermoblockhaken 1
6 Hitzebeständiger Handschuh 1
7 RF-Plasmaquelle 1
8 Präzise Gassteuerung 1
9 Vakuumeinheit 1
10 Bedienungsanleitung 1

Optionales Setup

  • Erkennung und Überwachung von Rohrgasen wie H2, O2 usw
  • Unabhängige Überwachung und Aufzeichnung der Ofentemperatur
  • RS 485-Kommunikationsanschluss für PC-Fernsteuerung und Datenexport
  • Fügen Sie Gase ein, die die Durchflussmenge steuern, z. B. Massendurchflussmesser und Schwebekörper-Durchflussmesser
  • Touchscreen-Temperaturregler mit vielseitigen, bedienerfreundlichen Funktionen
  • Hochvakuumpumpstationsaufbauten, wie Flügelzellenvakuumpumpe, Molekularpumpe, Diffusionspumpe

Warnungen

Die Sicherheit des Bedieners steht an erster Stelle! Bitte bedienen Sie das Gerät mit Vorsicht. Das Arbeiten mit brennbaren, explosiven oder giftigen Gasen ist sehr gefährlich. Der Bediener muss alle erforderlichen Vorsichtsmaßnahmen treffen, bevor er das Gerät in Betrieb nimmt. Das Arbeiten mit Überdruck in den Reaktoren oder Kammern ist gefährlich. Der Bediener muss die Sicherheitsvorschriften strikt einhalten. Besondere Vorsicht ist auch beim Umgang mit luftreaktiven Materialien geboten, insbesondere unter Vakuum. Durch ein Leck kann Luft in das Gerät eindringen und eine heftige Reaktion hervorrufen.

Für Sie entworfen

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FAQ

Was Ist Die PECVD-Methode?

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) ist ein Verfahren, das in der Halbleiterfertigung zur Abscheidung dünner Filme auf mikroelektronischen Geräten, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln verwendet wird. Beim PECVD wird ein Vorläufer in gasförmigem Zustand in die Reaktionskammer eingeführt und mithilfe von plasmareaktiven Medien dissoziiert der Vorläufer bei viel niedrigeren Temperaturen als beim CVD. PECVD-Systeme bieten eine hervorragende Filmgleichmäßigkeit, eine Verarbeitung bei niedriger Temperatur und einen hohen Durchsatz. Sie werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt und werden in der Halbleiterindustrie eine immer wichtigere Rolle spielen, da die Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten weiter wächst.

Was Ist Mpcvd?

MPCVD steht für Microwave Plasma Chemical Vapour Deposition und ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Filme auf einer Oberfläche. Es nutzt eine Vakuumkammer, einen Mikrowellengenerator und ein Gaszufuhrsystem, um ein Plasma aus reagierenden Chemikalien und notwendigen Katalysatoren zu erzeugen. MPCVD wird im ANFF-Netzwerk häufig zur Abscheidung von Diamantschichten unter Verwendung von Methan und Wasserstoff eingesetzt, um neuen Diamanten auf einem mit Diamanten bestückten Substrat wachsen zu lassen. Es handelt sich um eine vielversprechende Technologie zur Herstellung kostengünstiger, hochwertiger großer Diamanten und wird in großem Umfang in der Halbleiter- und Diamantschleifindustrie eingesetzt.

Wofür Wird PECVD Verwendet?

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) wird in der Halbleiterindustrie häufig zur Herstellung integrierter Schaltkreise sowie in den Bereichen Photovoltaik, Tribologie, Optik und Biomedizin eingesetzt. Es wird zur Abscheidung dünner Schichten für mikroelektronische Geräte, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln verwendet. Mit PECVD können einzigartige Verbindungen und Filme hergestellt werden, die mit herkömmlichen CVD-Techniken allein nicht hergestellt werden können, sowie Filme, die eine hohe Lösungsmittel- und Korrosionsbeständigkeit sowie chemische und thermische Stabilität aufweisen. Es wird auch zur Herstellung homogener organischer und anorganischer Polymere auf großen Oberflächen sowie von diamantähnlichem Kohlenstoff (DLC) für tribologische Anwendungen verwendet.

Was Ist Eine Mpcvd-Maschine?

Die MPCVD-Maschine (Microwave Plasma Chemical Vapour Deposition) ist eine Laborausrüstung zur Züchtung hochwertiger Diamantfilme. Mithilfe eines kohlenstoffhaltigen Gases und eines Mikrowellenplasmas wird über dem Diamantsubstrat eine Plasmakugel erzeugt, die es auf eine bestimmte Temperatur erhitzt. Die Plasmakugel berührt die Hohlraumwand nicht, wodurch der Diamantwachstumsprozess frei von Verunreinigungen ist und die Qualität des Diamanten verbessert wird. Das MPCVD-System besteht aus einer Vakuumkammer, einem Mikrowellengenerator und einem Gaszufuhrsystem, das den Gasfluss in die Kammer steuert.

Was Sind Die Vorteile Von PECVD?

Die Hauptvorteile von PECVD sind die Möglichkeit, bei niedrigeren Abscheidungstemperaturen zu arbeiten, was eine bessere Konformität und Stufenabdeckung auf unebenen Oberflächen, eine genauere Kontrolle des Dünnschichtprozesses und hohe Abscheidungsraten bietet. PECVD ermöglicht erfolgreiche Anwendungen in Situationen, in denen herkömmliche CVD-Temperaturen möglicherweise das zu beschichtende Gerät oder Substrat beschädigen könnten. Durch den Betrieb bei einer niedrigeren Temperatur erzeugt PECVD weniger Spannung zwischen dünnen Filmschichten, was eine hocheffiziente elektrische Leistung und eine Verbindung nach sehr hohen Standards ermöglicht.

Was Sind Die Vorteile Von Mpcvd?

MPCVD hat gegenüber anderen Methoden der Diamantherstellung mehrere Vorteile, wie z. B. eine höhere Reinheit, einen geringeren Energieverbrauch und die Möglichkeit, größere Diamanten herzustellen.

Was Ist Der Unterschied Zwischen ALD Und PECVD?

ALD ist ein Dünnschichtabscheidungsverfahren, das eine Auflösung der Atomschichtdicke, eine hervorragende Gleichmäßigkeit von Oberflächen mit hohem Aspektverhältnis und lochfreie Schichten ermöglicht. Dies wird durch die kontinuierliche Bildung von Atomschichten in einer selbstlimitierenden Reaktion erreicht. PECVD hingegen beinhaltet das Mischen des Ausgangsmaterials mit einem oder mehreren flüchtigen Vorläufern unter Verwendung eines Plasmas, um chemisch zu interagieren und das Ausgangsmaterial aufzubrechen. Die Prozesse verwenden Wärme mit höheren Drücken, was zu einem besser reproduzierbaren Film führt, bei dem die Filmdicke durch Zeit/Leistung gesteuert werden kann. Diese Filme sind stöchiometrischer, dichter und können Isolatorfilme höherer Qualität bilden.

Sind CVD-Diamanten Echt Oder Gefälscht?

CVD-Diamanten sind echte Diamanten und keine Fälschungen. Sie werden in einem Labor durch einen Prozess namens Chemical Vapour Deposition (CVD) gezüchtet. Im Gegensatz zu natürlichen Diamanten, die unter der Erdoberfläche abgebaut werden, werden CVD-Diamanten mithilfe fortschrittlicher Technologie in Laboren hergestellt. Diese Diamanten bestehen zu 100 % aus Kohlenstoff und sind die reinste Form von Diamanten, die als Typ-IIa-Diamanten bekannt sind. Sie haben die gleichen optischen, thermischen, physikalischen und chemischen Eigenschaften wie natürliche Diamanten. Der einzige Unterschied besteht darin, dass CVD-Diamanten in einem Labor hergestellt und nicht aus der Erde abgebaut werden.

Was Ist Der Unterschied Zwischen PECVD Und Sputtern?

PECVD und Sputtern sind beide physikalische Gasphasenabscheidungstechniken, die für die Dünnschichtabscheidung verwendet werden. PECVD ist ein diffusives gasbetriebenes Verfahren, das dünne Filme von sehr hoher Qualität liefert, während es sich beim Sputtern um eine Sichtlinienabscheidung handelt. PECVD ermöglicht eine bessere Abdeckung unebener Oberflächen wie Gräben, Wände und hohe Konformität und kann einzigartige Verbindungen und Filme erzeugen. Andererseits eignet sich Sputtern gut für die Abscheidung feiner Schichten mehrerer Materialien, ideal für die Erstellung mehrschichtiger und mehrfach abgestufter Beschichtungssysteme. PECVD wird hauptsächlich in der Halbleiterindustrie sowie in tribologischen, optischen und biomedizinischen Bereichen eingesetzt, während Sputtern hauptsächlich für dielektrische Materialien und tribologische Anwendungen eingesetzt wird.
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