Die Dicke eines Sputtertargets kann in Abhängigkeit von mehreren Faktoren variieren.
Zu diesen Faktoren gehören das verwendete Material und die Art der zu erzeugenden Dünnschicht.
Beim Magnetron-Sputtern von magnetischen Materialien wie Nickel wird ein dünneres Target verwendet.
Dabei handelt es sich in der Regel um eine Folie oder ein Blech mit einer Dicke von weniger als 1 mm.
Für normale Metalltargets wird eine Dicke von bis zu 4 bis 5 mm als akzeptabel angesehen.
Das Gleiche gilt für Oxid-Targets.
Auch die Größe und Form der Sputtertargets kann stark variieren.
Die kleinsten Targets haben einen Durchmesser von weniger als 2,5 cm (1 Zoll).
Die größten rechteckigen Targets können eine Länge von über 0,9 m erreichen.
In manchen Fällen können auch größere Zielscheiben erforderlich sein.
Die Hersteller können segmentierte Targets herstellen, die durch spezielle Verbindungen miteinander verbunden sind.
Häufig verwendete Formen für Sputtertargets sind kreisförmig und rechteckig.
Aber auch andere Formen wie quadratische und dreieckige Targets können hergestellt werden.
Die Standardgrößen für runde Targets reichen von 1" bis 20" im Durchmesser.
Rechteckige Targets sind in Längen von bis zu 2000 mm und mehr erhältlich.
Dies hängt vom Metall ab und davon, ob es sich um eine ein- oder mehrteilige Konstruktion handelt.
Die Herstellungsmethoden für Sputtertargets hängen von den Eigenschaften des Targetmaterials und seiner Anwendung ab.
Es können Vakuumschmelzen und -walzen, Warmpressen, spezielle Press-Sinter-Verfahren, Vakuum-Warmpressen und Schmieden angewendet werden.
Sputtertargets sind in der Regel massive Tafeln aus reinen Metallen, Legierungen oder Verbindungen wie Oxiden oder Nitriden.
Die Dicke der durch Sputtern abgeschiedenen Schichten liegt in der Regel im Bereich von Angström bis Mikrometer.
Die dünne Schicht kann aus einem einzigen Material oder aus mehreren Materialien in einer Schichtstruktur bestehen.
Reaktives Sputtern ist ein weiteres Verfahren, bei dem ein nicht inertes Gas wie Sauerstoff in Kombination mit einem elementaren Zielmaterial verwendet wird.
Dadurch wird eine chemische Reaktion ausgelöst und ein neuer Verbundfilm gebildet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Dicke eines Sputtertargets je nach Material und Anwendung variieren kann.
Sie reicht von weniger als 1 mm für magnetische Materialien bis zu 4 bis 5 mm für normale Metall- und Oxidtargets.
Auch die Größe und Form von Sputtertargets kann stark variieren.
Es gibt runde Targets mit einem Durchmesser von 1" bis 20" und rechteckige Targets mit einer Länge von bis zu 2000 mm und mehr.
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