Die Dicke eines Sputtertargets kann je nach dem verwendeten Material und der Art der zu erzeugenden Dünnschicht variieren.
Für das Magnetron-Sputtern von magnetischen Werkstoffen wie Nickel wird ein dünneres Target verwendet, in der Regel eine Folie oder ein Blech von weniger als 1 mm Dicke.
Für normale Metalltargets wird eine Dicke von bis zu 4 bis 5 mm als akzeptabel angesehen. Das Gleiche gilt für Oxid-Targets.
Auch die Größe und Form von Sputtertargets kann stark variieren. Die kleinsten Targets haben einen Durchmesser von weniger als 2,5 cm (1 Zoll), während die größten rechteckigen Targets bis zu 0,9 m lang sein können. In manchen Fällen sind größere Targets erforderlich, und die Hersteller können segmentierte Targets herstellen, die durch spezielle Verbindungen miteinander verbunden sind.
Übliche Formen für Sputtertargets sind kreisförmig und rechteckig, obwohl auch andere Formen wie quadratische und dreieckige Designs hergestellt werden können.
Die Standardgrößen für runde Targets reichen von 1" bis 20" im Durchmesser, und rechteckige Targets sind in Längen bis zu 2000 mm und darüber erhältlich, je nach Metall und ob es sich um eine ein- oder mehrteilige Konstruktion handelt.
Die Herstellungsmethoden für Sputtertargets hängen von den Eigenschaften des Targetmaterials und seiner Anwendung ab. Es können Vakuumschmelzen und -walzen, Warmpressen, spezielle Press-Sinter-Verfahren, Vakuum-Warmpressen und Schmieden angewendet werden.
Sputtertargets sind in der Regel massive Tafeln aus reinen Metallen, Legierungen oder Verbindungen wie Oxiden oder Nitriden. Die Dicke der durch Sputtern abgeschiedenen Schichten liegt in der Regel im Bereich von Angström bis Mikrometer. Die dünne Schicht kann aus einem einzigen Material oder aus mehreren Materialien in einer Schichtstruktur bestehen.
Reaktives Sputtern ist ein weiteres Verfahren, bei dem ein nicht inertes Gas wie Sauerstoff in Kombination mit einem elementaren Zielmaterial verwendet wird, um eine chemische Reaktion auszulösen und einen neuen Verbundfilm zu bilden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Dicke eines Sputtertargets je nach Material und Anwendung variieren kann und von weniger als 1 mm für magnetische Materialien bis zu 4 bis 5 mm für normale Metall- und Oxidtargets reicht. Auch die Größe und Form von Sputtertargets kann stark variieren, wobei runde Targets mit einem Durchmesser von 1" bis 20" und rechteckige Targets mit einer Länge von bis zu 2000 mm und mehr erhältlich sind.
Sie suchen nach hochwertigen Sputtertargets für Ihr Labor? Suchen Sie nicht weiter als KINTEK! Wir bieten eine breite Palette von Targets mit unterschiedlichen Dicken, Größen und Formen an, um Ihre speziellen Anforderungen zu erfüllen. Ganz gleich, ob Sie ein dünnes Target für das Magnetron-Sputtern oder ein größeres segmentiertes Target für größere Anlagen benötigen, wir haben das Richtige für Sie. Gehen Sie keine Kompromisse bei der Qualität Ihrer Experimente ein - entscheiden Sie sich für KINTEK, wenn Sie Targets für das Sputtern benötigen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr zu erfahren!
