Sputtern ist eine Methode der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), die zur Abscheidung dünner Schichten auf Substraten verwendet wird.
Bei dieser Technik werden mit Hilfe eines Gasplasmas Atome aus einem festen Zielmaterial herausgelöst.
Diese Atome werden dann auf der Oberfläche der Substrate abgeschieden und bilden eine dünne Schicht.
Die 5 wichtigsten Schritte werden erklärt
1. Einleiten des Gases
Ein kontrolliertes Gas, in der Regel Argon, wird in eine Vakuumkammer eingeleitet.
2. Erzeugen eines Plasmas
Ein elektrischer Strom wird an eine Kathode angelegt, wodurch ein sich selbst erhaltendes Plasma entsteht.
3. Ausstoß von Atomen
Ionen aus dem Plasma treffen auf das Target (Kathode), wodurch Atome herausgeschleudert werden.
4. Abscheidung eines Dünnfilms
Die herausgeschleuderten Atome lagern sich auf den Substraten ab und bilden einen dünnen Film.
5. Vorteile und Anwendungen
Der Vorteil des Sputterns besteht darin, dass dünne Schichten aus einer breiten Palette von Materialien abgeschieden werden können, auch aus solchen mit hohem Schmelzpunkt.
Es wird in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, z. B. bei Halbleitern, CDs, Diskettenlaufwerken und optischen Geräten.
Das Verfahren lässt sich so steuern, dass präzise Zusammensetzungen, einschließlich Legierungen und Verbindungen, durch reaktives Sputtern hergestellt werden können.
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