Wissen Wofür wird Siliziumkarbid in der Halbleitertechnik verwendet?
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Wofür wird Siliziumkarbid in der Halbleitertechnik verwendet?

Siliciumcarbid (SiC) wird in der Halbleiterindustrie aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften, zu denen eine breite Bandlücke, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hohe Elektronenbeweglichkeit und eine überragende elektrische Durchschlagsfeldstärke gehören, in verschiedenen Anwendungen eingesetzt. Diese Eigenschaften machen SiC zu einem idealen Material für Leistungshalbleiterbauelemente, wo es die Einschränkungen herkömmlicher Materialien wie Silizium (Si) und Galliumarsenid (GaAs) überwindet.

Ausrüstung für die Halbleiterherstellung:

SiC wird bei der Herstellung von Komponenten für Halbleiterfertigungsanlagen verwendet, wie z. B. Suszeptoren, Schleifringe, Hubstifte, Elektroden, Fokusringe und Kammerauskleidungen. Diese Komponenten sind von entscheidender Bedeutung für Prozesse wie die schnelle thermische Verarbeitung (RTP), Plasmaätzung, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), Epitaxie, Ionenimplantation, Lithografie und verschiedene Reinigungsverfahren. Die Verwendung von SiC in diesen Anwendungen ist auf seine Widerstandsfähigkeit gegenüber hohen Temperaturen und korrosiven Umgebungen zurückzuführen, die bei Halbleiterherstellungsprozessen üblich sind.Leistungshalbleitergeräte:

Die Eigenschaften von SiC machen es zu einem ausgezeichneten Material für Leistungsbauelemente, die für Anwendungen, die eine hohe Effizienz und Leistungsdichte erfordern, unerlässlich sind. SiC-Leistungsbauelemente wie Dioden und Transistoren können bei höheren Temperaturen, Frequenzen und Spannungen arbeiten als ihre Silizium-Gegenstücke. Diese Fähigkeit ist besonders in Elektrofahrzeugen, Systemen für erneuerbare Energien und industriellen Motorantrieben von Vorteil, wo Effizienz und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

Leitende Keramiken:

SiC-Keramiken können leitfähig gemacht werden, was ihre Bearbeitbarkeit verbessert und die Bearbeitung durch Funkenerosion ermöglicht. Dies ist besonders nützlich für die Herstellung großer oder komplex geformter SiC-Keramikteile. Wenn der spezifische Widerstand von SiC-Keramik auf unter 100Ω-cm gesenkt wird, kann sie genau und schnell bearbeitet werden, was die Herstellung komplizierter Bauteile erleichtert.Korrosive Umgebungen:

Die ausgezeichnete chemische und physikalische Stabilität von SiC macht es zu einem idealen Werkstoff für Komponenten, die korrosiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie z. B. Entschwefelungsdüsen in Kraftwerken und Komponenten in Chemiepumpen. Diese Anwendungen profitieren von der Beständigkeit von SiC gegenüber Säuren, Laugen und anderen korrosiven Medien, was einen langfristigen, wartungsfreien Betrieb gewährleistet.

Hochtemperaturanwendungen:

SiC wird häufig in Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, z. B. als elektrische Heizelemente in Industrieöfen und Brennhilfsmitteln in der Keramik- und Glasindustrie. Seine hohe Wärmeleitfähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit machen es für diese anspruchsvollen Umgebungen geeignet.

Verteidigung und Militär:

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