Produkte Verbrauchsmaterialien und Materialien für das Labor Labormaterialien Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Bornitrid (BN).
Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Bornitrid (BN).

Labormaterialien

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Bornitrid (BN).

Artikelnummer : LM-BN

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Chemische Formel
BN
Reinheit
2N5
Form
Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
ISO & CE icon

Versand:

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Wir bieten Bornitrid (BN)-Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen. Unsere Spezialität liegt in der Herstellung und Anpassung von BN-Materialien mit unterschiedlichen Reinheiten, Formen und Größen, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Wir bieten eine Reihe von Spezifikationen und Größen für verschiedene Produkte wie Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren, und Blöcke und mehr.

Einzelheiten

Sputtertarget aus Bornitrid (BN).
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Tiegel aus Bornitrid (BN).
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Stab aus Bornitrid (BN).
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Kegel aus Bornitrid (BN).
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Über Bornitrid (BN)

Unser Bornitrid gibt es in 4 verschiedenen Qualitäten:

  • Güteklasse IPG: Dieses primäre Bornitrid-Pulver in Industriequalität eignet sich perfekt zum Formentrennen und erzeugt schützende Antihaftbeschichtungen bei hohen Temperaturen auf Formen und beweglichen Teilen in geschmolzenen Hochtemperaturmetallen, Aluminiumextrusionen oder Glas.
  • NPG-Qualität: Dieses normalreine Bornitrid-Pulver in Industriequalität eignet sich für den Einsatz in Heißpressen, Schmiermitteln und cBN-produzierenden Materialien.
  • Klasse HP: Dieses hochreine Bornitrid-Pulver in Industriequalität ist ideal für den Einsatz als wärmeleitendes Additiv, elektrisch beständiges Additiv und Motoröladditiv.
  • Güteklasse FIL: Dieser wärmeleitende und elektrisch widerstandsfähige Bornitrid-Füllstoff ist mit organischen Verbindungen, organischen Siliziumverbindungen, PE, PP, Epoxidharz und mehr kompatibel.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung
Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse
Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung
Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess
heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform
flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße
Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

  • Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
  • Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
  • Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
  • Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
  • Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
  • Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
  • Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

FAQ

Welche Anwendungen Gibt Es Für Bornitrid-Keramikteile?

Bornitrid-Keramikteile finden in verschiedenen Branchen Anwendung. Sie werden häufig in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt, beispielsweise in Wärmemanagementsystemen, Tiegeln, Heizgeräten und Isolatoren. Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit werden Bornitrid-Keramikteile als Kühlkörper, Substrate für elektronische Geräte und Komponenten in der Hochleistungselektronik verwendet. Sie werden auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie für Anwendungen eingesetzt, die geringes Gewicht und hohe Temperaturbeständigkeit erfordern, wie etwa Raketendüsen und Hitzeschilde. Teile aus Bornitrid-Keramik werden in der Halbleiterindustrie auch als Waferträger, Tiegel für das Kristallwachstum und Isolatoren verwendet. Darüber hinaus finden sie Anwendung in der chemischen Industrie, wo sie aufgrund ihrer chemischen Inertheit und Korrosionsbeständigkeit für den Umgang mit korrosiven Materialien geeignet sind.

Was Sind Technische Keramiken?

Ingenieurkeramik ist ein hochentwickeltes keramisches Material, das für bestimmte mechanische, thermische, elektrische und chemische Eigenschaften entwickelt wurde. Sie werden in Anwendungen eingesetzt, die hohe Leistungen unter extremen Bedingungen erfordern.

Welche Vorteile Bietet Die Verwendung Von Bornitrid-Keramikteilen?

Die Verwendung von Bornitrid-Keramikteilen bietet mehrere Vorteile. Erstens ermöglicht ihre hohe Wärmeleitfähigkeit eine effiziente Wärmeübertragung, was sie ideal für Anwendungen macht, die Wärmeableitung oder Wärmemanagement erfordern. Zweitens weisen Bornitrid-Keramiken hervorragende elektrische Isolationseigenschaften auf, wodurch sie für elektrische und elektronische Anwendungen geeignet sind. Sie haben einen geringen dielektrischen Verlust und eine hohe Spannungsfestigkeit und ermöglichen so eine zuverlässige elektrische Isolierung auch bei hohen Temperaturen. Darüber hinaus haben Bornitrid-Keramikteile einen niedrigen Reibungskoeffizienten und bieten so eine hervorragende Schmierung und Verschleißfestigkeit bei Anwendungen, bei denen eine geringe Reibung erwünscht ist. Sie sind außerdem chemisch inert und daher beständig gegenüber den meisten Säuren, Laugen und geschmolzenen Metallen. Teile aus Bornitrid-Keramik können hohen Temperaturen ohne nennenswerte Verformung oder Beeinträchtigung standhalten und eignen sich daher für den Einsatz in extremen Umgebungen.

Was Sind Die Wichtigsten Arten Von Technischer Keramik?

Zu den wichtigsten Arten von Ingenieurkeramik gehören Aluminiumoxid (Al₂O₃), Zirkoniumoxid (ZrO₂), Siliziumkarbid (SiC), Siliziumnitrid (Si₃N₄) und Bornitrid (BN). Jede Art hat einzigartige Eigenschaften, die auf unterschiedliche Anwendungen zugeschnitten sind.

Welche Überlegungen Sollten Bei Der Auswahl Von Bornitrid-Keramikteilen Angestellt Werden?

Bei der Auswahl von Bornitrid-Keramikteilen sollten mehrere Überlegungen angestellt werden. Zunächst sollten die spezifischen Anwendungsanforderungen bewertet werden, wie z. B. Temperaturbereich, elektrische Isolationseigenschaften, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit. Dies hilft bei der Auswahl der geeigneten Sorte oder Formulierung der Bornitrid-Keramik. Zweitens sollten Design und Geometrie des Keramikteils berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass es mit den verfügbaren Verfahren und Geräten hergestellt werden kann. Auch Maßtoleranzen und Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit sind zu berücksichtigen. Darüber hinaus sollten die Kosten und die Verfügbarkeit der Bornitrid-Keramikteile berücksichtigt werden, da unterschiedliche Herstellungsverfahren und Qualitäten von Bornitrid in den Kosten variieren können. Es empfiehlt sich, Hersteller oder Experten auf diesem Gebiet zu konsultieren, um sicherzustellen, dass die ausgewählten Bornitrid-Keramikteile den spezifischen Anwendungsanforderungen entsprechen.

Was Sind Die Anwendungen Von Ingenieurkeramik?

Ingenieurkeramik wird in verschiedenen Industriezweigen wie der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Elektronik und der Metallurgie eingesetzt. Zu den Anwendungen gehören verschleißfeste Teile, Hochtemperaturkomponenten, elektrische Isolatoren und Wärmesenken.

Welche Herstellungsverfahren Werden Zur Herstellung Von Bornitrid-Keramikteilen Verwendet?

Zur Herstellung von Bornitrid-Keramikteilen können verschiedene Herstellungsverfahren eingesetzt werden. Zu den gebräuchlichsten Verfahren gehören Heißpressen, heißisostatisches Pressen (HIP) und Schlickerguss. Beim Heißpressen werden Bornitridpulver unter hohem Druck und hoher Temperatur verdichtet, um eine dichte Keramik zu bilden. Beim HIP wird der Bornitrid-Pulverpresskörper in einer Inertgasumgebung hoher Temperatur und hohem Druck ausgesetzt, um eine noch höhere Dichte zu erreichen und verbleibende Porosität zu beseitigen. Beim Schlickerguss wird eine Aufschlämmung aus Bornitrid-Pulver und einem Bindemittel hergestellt, diese in eine Form gegossen und anschließend der Grünkörper getrocknet und gebrannt, um das endgültige Keramikteil herzustellen. Abhängig von der gewünschten Geometrie und den gewünschten Spezifikationen können andere Verfahren wie Extrusion, Spritzguss oder maschinelle Bearbeitung zur Formung und Endbearbeitung der Bornitrid-Keramikteile eingesetzt werden.

Wie Unterscheidet Sich Ingenieurkeramik Von Herkömmlicher Keramik?

Ingenieurkeramik ist für spezielle Hochleistungsanwendungen konzipiert und bietet eine hohe mechanische Festigkeit, thermische Beständigkeit und chemische Stabilität. Herkömmliche Keramik wird eher für dekorative und Haushaltszwecke verwendet.

Welche Vorteile Bietet Die Verwendung Von Aluminiumoxidkeramik?

Tonerdekeramik ist bekannt für ihre hohe Härte, Verschleißfestigkeit und hervorragende elektrische Isolierung. Sie haben außerdem eine gute Wärmeleitfähigkeit und chemische Stabilität, wodurch sie sich für Hochtemperaturanwendungen eignen.

Warum Werden Zirkoniumdioxidkeramiken In Bestimmten Anwendungen Bevorzugt?

Zirkoniumdioxid-Keramik wird wegen ihrer hohen Festigkeit, Zähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit bevorzugt. Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter hohen Belastungen und Temperaturen erfordern.

Warum Ist Siliziumkarbidkeramik Für Hochtemperaturanwendungen Geeignet?

Siliziumkarbidkeramik hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Hochtemperaturstabilität, was sie ideal für Anwendungen in Öfen, Wärmetauschern und anderen Hochtemperaturumgebungen macht.

Wie Werden Bornitridkeramiken In Der Elektronik Eingesetzt?

Bornitridkeramiken werden in der Elektronik wegen ihrer hervorragenden elektrischen Isolierung und Wärmeleitfähigkeit eingesetzt. Sie tragen dazu bei, die Wärme von elektronischen Bauteilen abzuleiten, eine Überhitzung zu verhindern und die Leistung zu verbessern.

Wie Sieht Das Herstellungsverfahren Für Technische Keramik Aus?

Ingenieurkeramik wird in der Regel durch Verfahren wie Sintern, Heißpressen oder chemische Gasphasenabscheidung hergestellt. Diese Verfahren gewährleisten die Bildung dichter, fester und haltbarer Keramikmaterialien.

Können Technische Keramiken Für Bestimmte Anwendungen Angepasst Werden?

Ja, Ingenieurkeramik kann an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst werden. Dazu gehört die Anpassung ihrer Form, Größe und Materialzusammensetzung, um die gewünschten mechanischen, thermischen oder elektrischen Eigenschaften zu erzielen.
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