Labormaterialien
Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Bornitrid (BN).
Artikelnummer : LM-BN
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Chemische Formel
- BN
- Reinheit
- 2N5
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via Online-ChatWir bieten Bornitrid (BN)-Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen. Unsere Spezialität liegt in der Herstellung und Anpassung von BN-Materialien mit unterschiedlichen Reinheiten, Formen und Größen, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
Wir bieten eine Reihe von Spezifikationen und Größen für verschiedene Produkte wie Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren, und Blöcke und mehr.
Einzelheiten
Über Bornitrid (BN)
Unser Bornitrid gibt es in 4 verschiedenen Qualitäten:
- Güteklasse IPG: Dieses primäre Bornitrid-Pulver in Industriequalität eignet sich perfekt zum Formentrennen und erzeugt schützende Antihaftbeschichtungen bei hohen Temperaturen auf Formen und beweglichen Teilen in geschmolzenen Hochtemperaturmetallen, Aluminiumextrusionen oder Glas.
- NPG-Qualität: Dieses normalreine Bornitrid-Pulver in Industriequalität eignet sich für den Einsatz in Heißpressen, Schmiermitteln und cBN-produzierenden Materialien.
- Klasse HP: Dieses hochreine Bornitrid-Pulver in Industriequalität ist ideal für den Einsatz als wärmeleitendes Additiv, elektrisch beständiges Additiv und Motoröladditiv.
- Güteklasse FIL: Dieser wärmeleitende und elektrisch widerstandsfähige Bornitrid-Füllstoff ist mit organischen Verbindungen, organischen Siliziumverbindungen, PE, PP, Epoxidharz und mehr kompatibel.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Welche Anwendungen gibt es für Bornitrid-Keramikteile?
Was sind technische Keramiken?
Welche Vorteile bietet die Verwendung von Bornitrid-Keramikteilen?
Was sind die wichtigsten Arten von technischer Keramik?
Welche Überlegungen sollten bei der Auswahl von Bornitrid-Keramikteilen angestellt werden?
Was sind die Anwendungen von Ingenieurkeramik?
Welche Herstellungsverfahren werden zur Herstellung von Bornitrid-Keramikteilen verwendet?
Wie unterscheidet sich Ingenieurkeramik von herkömmlicher Keramik?
Welche Vorteile bietet die Verwendung von Aluminiumoxidkeramik?
Warum werden Zirkoniumdioxidkeramiken in bestimmten Anwendungen bevorzugt?
Warum ist Siliziumkarbidkeramik für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
Wie werden Bornitridkeramiken in der Elektronik eingesetzt?
Wie sieht das Herstellungsverfahren für technische Keramik aus?
Können technische Keramiken für bestimmte Anwendungen angepasst werden?
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