Labormaterialien
Borcarbid (BC) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
Artikelnummer : LM-BC
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Chemische Formel
- Chr
- Reinheit
- 2N5
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via WhatsappZu günstigen Preisen bieten wir Borcarbid (BC)-Materialien für den Laborgebrauch an. Wir sind auf die Herstellung und Anpassung von BC-Materialien in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen spezialisiert, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Unser Angebot umfasst unter anderem Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte, Barren und Blöcke.
Einzelheiten
Über Borcarbid (BC)
Wir sind auf die Herstellung hochreiner Sputtertargets aus Borkarbid (BC) für den Einsatz in Halbleiter-, chemischen Gasphasenabscheidungs- (CVD), physikalischen Gasphasenabscheidungs- (PVD), Display- und optischen Anwendungen spezialisiert. Unsere Sputtertargets haben die höchstmögliche Dichte und die kleinsten durchschnittlichen Korngrößen.
Unsere Standard-Sputtertargets für Dünnfilme sind in Monoblock- oder Verbundform mit planaren Targetabmessungen und -konfigurationen bis zu 820 mm erhältlich. Sie sind mit Lochbohrungspositionen, Gewinden, Abschrägungen, Rillen und einer Rückseite ausgestattet, die für den Einsatz sowohl mit älteren als auch mit neuesten Sputtergeräten ausgelegt sind, einschließlich großflächiger Beschichtungen für Solarenergie oder Brennstoffzellen und Flip-Chip-Anwendungen. Wir bieten alle Formen und Konfigurationen von Zielen an, die mit allen Standardwaffen kompatibel sind.
Alle Ziele werden einer gründlichen Analyse mit den besten bewährten Techniken unterzogen, darunter Röntgenfluoreszenz (RFA), Glimmentladungs-Massenspektrometrie (GDMS) und induktiv gekoppeltes Plasma (ICP).
Beim Sputtern handelt es sich um den Prozess der Dünnschichtabscheidung, bei dem ultrahochreines metallisches oder oxidisches Material auf ein anderes festes Substrat gesputtert wird, indem das Zielmaterial kontrolliert entfernt und durch Ionenbeschuss in eine gerichtete Gas-/Plasmaphase umgewandelt wird. Unsere Materialien werden mithilfe von Kristallisations-, Festkörper- und anderen Ultrahochreinigungsprozessen wie Sublimation hergestellt.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Was ist ein Sputtertarget?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
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