Labormaterialien
Hochreines Bor (B)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
Artikelnummer : LM-B
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Chemische Formel
- B
- Reinheit
- 2n-3n
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via Online-ChatWir verkaufen erschwingliche Bor (B)-Materialien für den Laborgebrauch und sind darauf spezialisiert, diese an Ihre spezifischen Bedürfnisse anzupassen.
Unsere Bor (B)-Materialien sind in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen erhältlich, einschließlich Sputtertargets (kreisförmig, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver und Draht Stangen, Barren und Blöcke.
Hauptprodukte
- Bor-Sputtertargets mit einer Reinheit von 99–99,9 % sind in Standardgrößen wie φ25,4×3 mm, φ50×5 mm, φ76,2×4 mm und φ100×3 mm erhältlich und können auch individuell angepasst werden. Diese Targets werden beim Magnetronsputtern zu Beschichtungszwecken eingesetzt.
- Borpartikel mit einer Reinheit von 99–99,9 % sind in Größen von 1–3 mm bis 3–5 mm erhältlich und können auch individuell angepasst werden. Diese Partikel werden häufig beim Schmelzen von Legierungen und in der Stahlindustrie verwendet.
- Borpulver mit einer Reinheit von 99–99,9 % ist in Standardgrößen von -300 Mesh bis 325 Mesh erhältlich und kann auch individuell angepasst werden. Dieses Pulver wird häufig beim pulvermetallurgischen Sintern und bei der Targetherstellung verwendet.
Einzelheiten
Über Bor (B)
Bor ist ein vielseitiges Element mit einzigartigen Eigenschaften, die es für eine Vielzahl von Anwendungen wertvoll machen. Bor hat eine Energiebandlücke von 1,50 bis 1,56 eV, was höher ist als die von Silizium oder Germanium. Zu den optischen Eigenschaften gehört die Übertragung von Anteilen des Infrarots.
Bor ist bei Raumtemperatur ein schlechter Stromleiter, wird aber bei hohen Temperaturen zu einem guten Leiter. Amorphes Bor wird in pyrotechnischen Fackeln verwendet, um eine charakteristische grüne Farbe zu erzeugen, und in Raketen als Zünder. Borsäure ist eine wichtige Borverbindung mit wichtigen Märkten für Textilprodukte.
Borverbindungen werden in großem Umfang bei der Herstellung von Borosilikatgläsern verwendet. Hochreines (99,999 %) Boroxid (B2O3)-Pulver und hochreines (99,999 %) Bor (B)-Sputtertarget sind zwei häufig verwendete Borverbindungen.
Das Isotop Bor-10 wird in verschiedenen Industrien eingesetzt. Es dient zur Steuerung von Kernreaktoren, als Schutzschild für nukleare Strahlung und in Instrumenten zur Detektion von Neutronen. Bornitrid hat bemerkenswerte Eigenschaften und kann verwendet werden, um ein Material so hart wie Diamant zu machen. Das Nitrid verhält sich ebenfalls wie ein elektrischer Isolator, leitet aber Wärme wie ein Metall.
Bor ist in verschiedenen Formen mit Reinheiten von 99 % bis 99,999 % (ACS-Qualität bis ultrahohe Reinheit) erhältlich. Zu den elementaren Formen gehören Pellets, Stäbe, Drähte und Granulat als Verdunstungsquellenmaterial. Boroxid ist in Pulver- und dichten Pelletform für Anwendungen wie optische Beschichtungen und Dünnschichtanwendungen erhältlich.
Borfluorid ist eine unlösliche Fluoridquelle für Anwendungen, bei denen Sauerstoff unerwünscht ist, wie z. B. in der Metallurgie, bei der chemischen und physikalischen Gasphasenabscheidung und bei einigen optischen Beschichtungen. Bor ist auch in löslicher Form erhältlich, einschließlich Chloriden und Acetaten. Diese Verbindungen können als Lösungen mit bestimmten Stöchiometrien hergestellt werden.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Was sind hochreine Materialien?
Was ist ein Sputtertarget?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
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KINTEK Solution's boron materials are of exceptional quality and provide consistent results. Highly recommended for lab applications.
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