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Sechseckiges Bornitrid HBN Keramikring

Teile zur Dünnschichtabscheidung

Sechseckiges Bornitrid HBN Keramikring

Artikelnummer : KM-D6

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Material
Bornitrid
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Anwendung 

Der Bornitrid (BN)-Ring, auch bekannt als BN-Ring, ist ein Hochtemperatur-Keramikring aus Bornitrid-Material. Er zeichnet sich durch hohe Reinheit, geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten und ausgezeichnete thermische Schockbeständigkeit aus. Sie haben einen breiten Betriebstemperaturbereich von Raumtemperatur bis über 2000 °C an Luft und können auch in Vakuum- und Inertgasumgebungen eingesetzt werden. BN-Ringe sind hochgradig chemikalienbeständig und eignen sich für den Einsatz in rauen chemischen Umgebungen. Typischerweise werden sie in Hochtemperaturanwendungen wie Ofenarmaturen, Wärmetauschern und in der Halbleiterverarbeitung eingesetzt.

Basierend auf den oben genannten Eigenschaften sind Bornitrid-Ringe ideal für eine Vielzahl von Industrien, wie zum Beispiel:

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit; thermische Schockbeständigkeit und geringe Wärmeausdehnung
  • Extrem hohe Betriebstemperatur mit entsprechendem Inertgasschutz (>3000 °C dokumentiert)
  • Gute Hitzebeständigkeit, thermische Stabilität, Wärmeleitfähigkeit
  • Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und elektrischer Widerstand; hohe dielektrische Festigkeit bei hohen Temperaturen
  • Gute chemische Stabilität, kann der Erosion der meisten geschmolzenen Metalle widerstehen
  • Geringe Benetzbarkeit durch geschmolzenes Metall und ausgezeichnete selbstschmierende Eigenschaften

Details & Teile

Details des Bornitrid-Keramikrings 1Details des Bornitrid-Keramikrings 2Details des Bornitrid-Keramikrings 3Details des Bornitrid-Keramikrings 4Details des Bornitrid-Keramikrings 5Details des Bornitrid-Keramikrings 6

Die von uns angezeigten Produkte sind in verschiedenen Größen erhältlich, kundenspezifische Größen sind auf Anfrage erhältlich.

Vorteile

  • Düse für die Nichteisenmetall-Metallurgieindustrie
  • Isolator für Hochtemperaturöfen
  • Bremse für horizontale Gießmaschinen
  • Zuführvorrichtungen für Hochspannungsanlagen
  • Bornitrid-Teile für Ionenimplantationsgeräte
  • Tiegel zum Schmelzen von Halbleitern
  • Hochtemperaturbehälter für die Metallurgie
  • Kühl- und Isolierkomponenten für Halbleiter
  • Hochtemperatur-Lager
  • Schutzrohr
  • Formen für die Glasherstellung usw.

Vertraut von Branchenführern

Unsere Kooperationspartner

FAQ

Welche Anwendungen Gibt Es Für Bornitrid-Keramikteile?

Bornitrid-Keramikteile finden in verschiedenen Branchen Anwendung. Sie werden häufig in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt, beispielsweise in Wärmemanagementsystemen, Tiegeln, Heizgeräten und Isolatoren. Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit werden Bornitrid-Keramikteile als Kühlkörper, Substrate für elektronische Geräte und Komponenten in der Hochleistungselektronik verwendet. Sie werden auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie für Anwendungen eingesetzt, die geringes Gewicht und hohe Temperaturbeständigkeit erfordern, wie etwa Raketendüsen und Hitzeschilde. Teile aus Bornitrid-Keramik werden in der Halbleiterindustrie auch als Waferträger, Tiegel für das Kristallwachstum und Isolatoren verwendet. Darüber hinaus finden sie Anwendung in der chemischen Industrie, wo sie aufgrund ihrer chemischen Inertheit und Korrosionsbeständigkeit für den Umgang mit korrosiven Materialien geeignet sind.

Welche Vorteile Bietet Die Verwendung Von Bornitrid-Keramikteilen?

Die Verwendung von Bornitrid-Keramikteilen bietet mehrere Vorteile. Erstens ermöglicht ihre hohe Wärmeleitfähigkeit eine effiziente Wärmeübertragung, was sie ideal für Anwendungen macht, die Wärmeableitung oder Wärmemanagement erfordern. Zweitens weisen Bornitrid-Keramiken hervorragende elektrische Isolationseigenschaften auf, wodurch sie für elektrische und elektronische Anwendungen geeignet sind. Sie haben einen geringen dielektrischen Verlust und eine hohe Spannungsfestigkeit und ermöglichen so eine zuverlässige elektrische Isolierung auch bei hohen Temperaturen. Darüber hinaus haben Bornitrid-Keramikteile einen niedrigen Reibungskoeffizienten und bieten so eine hervorragende Schmierung und Verschleißfestigkeit bei Anwendungen, bei denen eine geringe Reibung erwünscht ist. Sie sind außerdem chemisch inert und daher beständig gegenüber den meisten Säuren, Laugen und geschmolzenen Metallen. Teile aus Bornitrid-Keramik können hohen Temperaturen ohne nennenswerte Verformung oder Beeinträchtigung standhalten und eignen sich daher für den Einsatz in extremen Umgebungen.

Welche Überlegungen Sollten Bei Der Auswahl Von Bornitrid-Keramikteilen Angestellt Werden?

Bei der Auswahl von Bornitrid-Keramikteilen sollten mehrere Überlegungen angestellt werden. Zunächst sollten die spezifischen Anwendungsanforderungen bewertet werden, wie z. B. Temperaturbereich, elektrische Isolationseigenschaften, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit. Dies hilft bei der Auswahl der geeigneten Sorte oder Formulierung der Bornitrid-Keramik. Zweitens sollten Design und Geometrie des Keramikteils berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass es mit den verfügbaren Verfahren und Geräten hergestellt werden kann. Auch Maßtoleranzen und Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit sind zu berücksichtigen. Darüber hinaus sollten die Kosten und die Verfügbarkeit der Bornitrid-Keramikteile berücksichtigt werden, da unterschiedliche Herstellungsverfahren und Qualitäten von Bornitrid in den Kosten variieren können. Es empfiehlt sich, Hersteller oder Experten auf diesem Gebiet zu konsultieren, um sicherzustellen, dass die ausgewählten Bornitrid-Keramikteile den spezifischen Anwendungsanforderungen entsprechen.

Welche Herstellungsverfahren Werden Zur Herstellung Von Bornitrid-Keramikteilen Verwendet?

Zur Herstellung von Bornitrid-Keramikteilen können verschiedene Herstellungsverfahren eingesetzt werden. Zu den gebräuchlichsten Verfahren gehören Heißpressen, heißisostatisches Pressen (HIP) und Schlickerguss. Beim Heißpressen werden Bornitridpulver unter hohem Druck und hoher Temperatur verdichtet, um eine dichte Keramik zu bilden. Beim HIP wird der Bornitrid-Pulverpresskörper in einer Inertgasumgebung hoher Temperatur und hohem Druck ausgesetzt, um eine noch höhere Dichte zu erreichen und verbleibende Porosität zu beseitigen. Beim Schlickerguss wird eine Aufschlämmung aus Bornitrid-Pulver und einem Bindemittel hergestellt, diese in eine Form gegossen und anschließend der Grünkörper getrocknet und gebrannt, um das endgültige Keramikteil herzustellen. Abhängig von der gewünschten Geometrie und den gewünschten Spezifikationen können andere Verfahren wie Extrusion, Spritzguss oder maschinelle Bearbeitung zur Formung und Endbearbeitung der Bornitrid-Keramikteile eingesetzt werden.
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