Produkte Thermische Ausrüstung CVD- und PECVD-Ofen CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation CVD-Maschine
CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation CVD-Maschine

CVD- und PECVD-Ofen

CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation CVD-Maschine

Artikelnummer : KT-CTF12

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Max. Temperatur
1200 ℃
Konstante Arbeitstemperatur
1100 ℃
Durchmesser des Ofenrohrs
60 mm
Länge der Heizzone
1x450 mm
Heizrate
0-20 ℃/min
ISO & CE icon

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Einführung

Der CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation ist ein vielseitiges und leistungsstarkes Laborgerät, das für Anwendungen der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) entwickelt wurde. Er verfügt über eine geteilte Ofenkammer, die einen einfachen Zugang zu den Reaktionsproben und eine schnelle Abkühlung ermöglicht. Das Ofenrohr besteht aus Hochtemperatur-Quarz und hat einen Durchmesser von 60 mm. Das System umfasst einen 4-Kanal-MFC-Massendurchflussmesser mit den Quellgasen CH4, H2, O2 und N2, der eine präzise Steuerung der Gasdurchflussraten ermöglicht. Die Vakuumstation verfügt über eine 4L/S-Drehschieber-Vakuumpumpe, die einen maximalen Vakuumdruck von 10 Pa erreicht. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Möglichkeiten ist der CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation eine ideale Wahl für verschiedene Forschungs- und Entwicklungsanwendungen in der Materialwissenschaft, der Halbleiterverarbeitung und anderen Bereichen.

Details&Teile

1200C CVD-Maschine mit Turbo-Hochvakuumpumpe
1200C CVD-Maschine mit Turbo-Hochvakuumpumpe
1600C CVD-Ofen mit Turbo-Vakuumpumpstand
1600C CVD-Ofen mit Turbo-Vakuumpumpstation
Geteilter CVD-Ofen mit großem Quarzrohr
Geteilter CVD-Ofen mit großem Quarzrohr
Hochtemperatur-CVD-Ofen mit integriertem Controller
Hochtemperatur-CVD-Ofen mit integrierter Steuerung

Anwendungen

Der CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation ist ein vielseitiges und fortschrittliches Gerät, das für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Materialwissenschaft, Halbleiterherstellung sowie Forschung und Entwicklung konzipiert wurde. Diese Maschine ist besonders nützlich für Prozesse, die eine präzise Steuerung von Temperatur, Gasfluss und Vakuum erfordern, was sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug für die hochwertige Materialsynthese und -verarbeitung macht.

  • Synthese von Nanomaterialien: Der Ofen ist ideal für das Wachstum von Nanodrähten, Nanofilmen und anderen nanostrukturierten Materialien, die für die Entwicklung fortschrittlicher elektronischer und optoelektronischer Geräte entscheidend sind.
  • Vakuum-Beschichtung: Der Ofen wird in großem Umfang für die Abscheidung dünner Schichten auf verschiedenen Substraten verwendet, darunter Metallschichten, Keramikschichten und Verbundschichten, die für die Verbesserung der Eigenschaften von Materialien in Anwendungen wie Optik und Elektronik unerlässlich sind.
  • Verarbeitung von Batteriematerial: Der Ofen eignet sich zum Trocknen und Sintern von Batteriematerialien, was ein entscheidender Schritt bei der Herstellung von Hochleistungsbatterien ist.
  • Materialtrocknung und -sinterung: Der Ofen wird für das Hochtemperatursintern von Keramik, feuerfesten Materialien und Spezialwerkstoffen eingesetzt und gewährleistet die Verfestigung und Verdichtung dieser Materialien.
  • Atmosphären- und Vakuum-Wärmebehandlung: Die Konfiguration des Vertikalrohrofens ermöglicht das Abschrecken, Glühen und Anlassen kleiner Stahlteile sowie die vertikale CVD-Beschichtung, was ihn zu einem wertvollen Instrument für metallurgische Prozesse macht.
  • Forschung und Entwicklung: Der Ofen wird in Universitäten, Forschungsinstituten, Industrie- und Bergbauunternehmen zur Durchführung von Hochtemperaturexperimenten, Atmosphärensintern, reduzierenden Atmosphären und CVD/CVI-Experimenten eingesetzt und trägt so zum Fortschritt der Materialwissenschaft und -technologie bei.

Merkmale

Der CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation ist ein hochentwickeltes Gerät, das für fortschrittliche chemische Gasphasenabscheidung (CVD) entwickelt wurde. Dieser Ofen ist mit modernster Technologie ausgestattet, um die Effizienz und Qualität der Schichtabscheidung zu verbessern, und eignet sich daher ideal für Forschung und industrielle Anwendungen. Hier sind die wichtigsten Merkmale und ihre Vorteile:

  • Hohe Schichtabscheidungsrate: Durch den Einsatz von Hochfrequenz-Glühtechnik steigert dieser Ofen die Abscheidungsrate erheblich und erreicht bis zu 10Å/S. Diese schnelle Abscheidung ist entscheidend für Produktion und Forschung mit hohem Durchsatz, spart Zeit und erhöht die Produktivität.
  • Großflächige Gleichmäßigkeit: Mit der fortschrittlichen Mehrpunkt-HF-Zuführungstechnologie und der speziellen Gaswegverteilung gewährleistet der Ofen eine Schichtgleichmäßigkeit von bis zu 8 %. Diese Gleichmäßigkeit ist entscheidend für die Erzeugung gleichmäßiger und hochwertiger Beschichtungen auf großen Substraten und erhöht die Zuverlässigkeit der hergestellten Materialien.
  • Konsistente Beschichtung: Das Design beinhaltet fortschrittliche Konzepte der Halbleiterindustrie, was zu einer Abweichung von weniger als 2 % zwischen den Substraten führt. Dieses hohe Maß an Konsistenz ist entscheidend für Anwendungen, die präzise und wiederholbare Ergebnisse erfordern, wie z. B. bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen.
  • Stabile Prozesskontrolle: Die hohe Stabilität der Anlage gewährleistet die Kontinuität und Konsistenz des CVD-Prozesses. Diese Zuverlässigkeit ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Prozessintegrität und die Verringerung des Risikos von Defekten oder Ausfällen während des Betriebs.
  • Intelligentes Steuerungssystem: Das von Bonage patentierte integrierte Steuersystem umfasst ein hochleistungsfähiges Temperaturregelsystem, das einen geschlossenen Regelkreis mit negativer Rückkopplung verwendet. Dieses System, kombiniert mit hochwertigen importierten elektrischen Komponenten, verbessert die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Geräts und macht es praktisch wartungsfrei.
  • Vielseitige Anwendungen: Der Ofen eignet sich für die Abscheidung verschiedener Filmtypen, darunter Metall-, Keramik- und Verbundfilme. Er unterstützt kontinuierliche Wachstumsprozesse und kann leicht um zusätzliche Funktionen wie Plasmareinigung und Ätzen erweitert werden. Diese Vielseitigkeit macht ihn zu einem wertvollen Hilfsmittel für verschiedene Forschungs- und Produktionsanforderungen.

Prinzip

Der CVD-Rohrofen mit geteilter Kammer und Vakuumstation ist ein Hochtemperatur-Vakuumofen, der für die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) eingesetzt wird. CVD ist ein Verfahren, bei dem eine dünne Materialschicht durch die chemische Reaktion eines Gases oder Dampfes auf einem Substrat abgeschieden wird. Die CVD-Maschine mit geteilter Ofenkammer und Vakuumstation verfügt über eine geteilte Ofenkammer, die einen einfachen Zugang zum Substrat während des CVD-Prozesses ermöglicht. Die Vakuumstation dient zur Erzeugung eines Vakuums in der Ofenkammer, das dazu beiträgt, Verunreinigungen zu entfernen und die Qualität der abgeschiedenen Schicht zu verbessern.

Vorteile

  • Intuitive Probenbeobachtung und schnelle Abkühlung: Die geteilte Ofenkammer ermöglicht eine direkte Beobachtung der Reaktionsproben und eine schnelle Abkühlung.
  • Hohe Temperaturbeständigkeit: Maximale Arbeitstemperatur von bis zu 1200℃ für vielseitige Anwendungen.
  • Präzise Gassteuerung: 4-Kanal-MFC-Massendurchflussmesser mit CH4-, H2-, O2- und N2-Quellen gewährleistet eine genaue und stabile Gaszufuhr.
  • Vakuum-Kompatibilität: Die Vakuumstation mit einer 4L/S-Drehschieber-Vakuumpumpe erreicht einen maximalen Vakuumdruck von bis zu 10Pa und ermöglicht verschiedene Vakuumprozesse.
  • Hochgeschwindigkeitsheizen und -kühlen: Das Gleitsystem der Ofenkammer ermöglicht ein schnelles Aufheizen und Abkühlen für eine effiziente Probenverarbeitung.
  • Fortschrittliche Temperaturregelung: Programmierbare PID-Temperaturregelung mit hervorragender Genauigkeit, Fernsteuerung und zentraler Kontrollmöglichkeit.
  • Benutzerfreundliche Schnittstelle: Der CTF Pro-Controller mit 7-Zoll-TFT-Touchscreen ermöglicht eine intuitive Programmeinstellung und Datenanalyse.
  • Vielseitiger Vakuumaufbau: Der Edelstahl-Vakuumflansch mit anpassbaren Anschlüssen ermöglicht den Einsatz verschiedener Vakuumpumpstände für individuelle Vakuumumgebungen.
  • Energieeffizient: Das Wasserkühlsystem und die Gasnachströmung minimieren den Energieverbrauch.
  • Breite Anwendbarkeit: Geeignet für CVD, Diffusion und andere Thermobehandlungen unter Vakuum und Schutzatmosphäre.

Sicherheitsvorteil

  • Der Kindle Tech Rohrofen verfügt über eine Überstromschutz- und Übertemperaturalarmfunktion, der Ofen schaltet sich automatisch ab
  • Der Ofen verfügt über eine Funktion zur Erkennung von thermischen Kopplungen, der Ofen stoppt die Heizung und ein Alarm wird ausgelöst, sobald ein Bruch oder eine Störung erkannt wird.
  • KT-CTF12 Pro unterstützt die Neustartfunktion bei Stromausfall, der Ofen nimmt das Heizprogramm wieder auf, wenn die Stromversorgung nach dem Ausfall wiederhergestellt ist

Technische Daten

Modell des Ofens KT-CTF12-60
Max. Temperatur 1200℃
Konstante Arbeitstemperatur 1100℃
Material des Ofenrohrs Hochreiner Quarz
Durchmesser des Ofenrohrs 60 mm
Länge der Heizzone 1x450mm
Material der Kammer Japanische Tonerdefaser
Heizelement Cr2Al2Mo2-Drahtschlange
Heizrate 0-20℃/min
Thermisches Paar Eingebauter K-Typ
Temperaturregler Digitaler PID-Regler/PID-Regler mit Touchscreen
Genauigkeit der Temperaturregelung ±1℃
Schiebeabstand 600mm
Gasgenaue Steuereinheit
Durchflussmesser MFC-Massendurchflussmesser
Gas-Kanäle 4 Kanäle
Durchflussmenge MFC1: 0-5SCCM O2
MFC2: 0-20SCMCH4
MFC3: 0- 100SCCM H2
MFC4: 0-500 SCCM N2
Linearität ±0,5% F.S.
Reproduzierbarkeit ±0,2% V.E.
Rohrleitung und Ventil Rostfreier Stahl
Maximaler Betriebsdruck 0,45MPa
Steuerung des Durchflussmessers Digitaler Drehknopf-Controller/Touchscreen-Controller
Standard-Vakuumeinheit (optional)
Vakuumpumpe Drehschieber-Vakuumpumpe
Durchflussmenge der Pumpe 4L/S
Vakuum-Sauganschluss KF25
Vakuummeter Pirani/Resistance Silikon-Vakuummeter
Nennvakuumdruck 10Pa
Hochvakuumeinheit (optional)
Vakuumpumpe Drehschieberpumpe+Molekularpumpe
Durchflussmenge der Pumpe 4L/S+110L/S
Vakuum-Sauganschluss KF25
Vakuummeter Zusammengesetztes Vakuummeter
Nennvakuumdruck 6x10-5Pa
Die oben genannten Spezifikationen und Konfigurationen können angepasst werden

Standard-Paket

Nr. Beschreibung Menge
1 Ofen 1
2 Quarzrohr 1
3 Vakuumflansch 2
4 Thermoblock der Röhre 2
5 Rohr Thermoblockhaken 1
6 Hitzebeständiger Handschuh 1
7 Präzise Gassteuerung 1
8 Vakuumeinheit 1
9 Betriebsanleitung 1

Optionale Einrichtung

  • Erkennung und Überwachung von Gasen im Rohr, wie H2, O2 und so weiter
  • Unabhängige Überwachung und Aufzeichnung der Ofentemperatur
  • RS 485 Kommunikationsanschluss für PC-Fernsteuerung und Datenexport
  • Kontrolle der Gaszufuhr, wie Massedurchflussmesser und Schwebekörper-Durchflussmesser
  • Touchscreen-Temperaturregler mit vielseitigen bedienerfreundlichen Funktionen
  • Hochvakuum-Pumpenstation, z. B. Flügelzellen-Vakuumpumpe, Molekularpumpe, Diffusionspumpe

Warnungen

Die Sicherheit des Bedieners steht an erster Stelle! Bitte bedienen Sie das Gerät mit Vorsicht. Das Arbeiten mit brennbaren, explosiven oder giftigen Gasen ist sehr gefährlich. Der Bediener muss alle erforderlichen Vorsichtsmaßnahmen treffen, bevor er das Gerät in Betrieb nimmt. Das Arbeiten mit Überdruck in den Reaktoren oder Kammern ist gefährlich. Der Bediener muss die Sicherheitsvorschriften strikt einhalten. Besondere Vorsicht ist auch beim Umgang mit luftreaktiven Materialien geboten, insbesondere unter Vakuum. Durch ein Leck kann Luft in das Gerät eindringen und eine heftige Reaktion hervorrufen.

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FAQ

Was ist ein CVD-Ofen?

Bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) handelt es sich um eine Technologie, die verschiedene Energiequellen wie Erhitzen, Plasmaanregung oder Lichtstrahlung nutzt, um gasförmige oder dampfförmige chemische Substanzen an der Gasphase oder Gas-Feststoff-Grenzfläche chemisch zu reagieren und so feste Ablagerungen im Reaktor zu bilden chemische Reaktion. Vereinfacht ausgedrückt werden zwei oder mehr gasförmige Rohstoffe in eine Reaktionskammer eingeleitet, reagieren dann miteinander, bilden ein neues Material und scheiden es auf der Substratoberfläche ab.

Der CVD-Ofen ist ein kombiniertes Ofensystem mit einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer Gassteuereinheit und einer Vakuumeinheit. Er wird häufig für Experimente und die Produktion von Verbundwerkstoffvorbereitungen, mikroelektronischen Prozessen, Halbleiter-Optoelektronik, Solarenergienutzung, Glasfaserkommunikation und Supraleitern verwendet Technologie, Schutzbeschichtungsbereich.

Was ist eine Laborpresse?

Eine Laborpresse, auch Laborpresse genannt, ist eine Maschine, mit der komprimierte Pellets aus pulverförmigem Material für verschiedene Anwendungen wie die pharmazeutische Entwicklung, Spektroskopie und Bombenkalorimetrie hergestellt werden. Die Pulver werden in eine Matrize gegeben und durch hydraulische Wirkung in Form gepresst. Laborpressen können einen breiten Druckbereich von 15 bis 200 Tonnen haben und eine große Auswahl unterschiedlich großer oder kundenspezifischer Matrizen aufnehmen. Sie werden häufig in Branchen wie der Pharma-, Laminier-, Gummi- und Kunststoffformung sowie für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten, Tests, Kleinserien, begrenzte Produktion, Zellenfertigung und schlanke Fertigung eingesetzt.

Wie funktioniert ein CVD-Ofen?

Das CVD-Ofensystem besteht aus einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer präzisen Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle, einer Vakuumpumpstation und entsprechenden Montageteilen.

Die Vakuumpumpe dient dazu, die Luft aus dem Reaktionsrohr zu entfernen und sicherzustellen, dass sich keine unerwünschten Gase im Reaktionsrohr befinden. Anschließend heizt der Rohrofen das Reaktionsrohr auf eine Zieltemperatur auf. Anschließend kann die präzise Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle eine andere einleiten Gase werden in einem festgelegten Verhältnis in das Ofenrohr für die chemische Reaktion eingeleitet, die chemische Gasphasenabscheidung erfolgt im CVD-Ofen.

Was ist die PECVD-Methode?

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) ist ein Verfahren, das in der Halbleiterfertigung zur Abscheidung dünner Filme auf mikroelektronischen Geräten, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln verwendet wird. Beim PECVD wird ein Vorläufer in gasförmigem Zustand in die Reaktionskammer eingeführt und mithilfe von plasmareaktiven Medien dissoziiert der Vorläufer bei viel niedrigeren Temperaturen als beim CVD. PECVD-Systeme bieten eine hervorragende Filmgleichmäßigkeit, eine Verarbeitung bei niedriger Temperatur und einen hohen Durchsatz. Sie werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt und werden in der Halbleiterindustrie eine immer wichtigere Rolle spielen, da die Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten weiter wächst.

Was ist Mpcvd?

MPCVD steht für Microwave Plasma Chemical Vapour Deposition und ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Filme auf einer Oberfläche. Es nutzt eine Vakuumkammer, einen Mikrowellengenerator und ein Gaszufuhrsystem, um ein Plasma aus reagierenden Chemikalien und notwendigen Katalysatoren zu erzeugen. MPCVD wird im ANFF-Netzwerk häufig zur Abscheidung von Diamantschichten unter Verwendung von Methan und Wasserstoff eingesetzt, um neuen Diamanten auf einem mit Diamanten bestückten Substrat wachsen zu lassen. Es handelt sich um eine vielversprechende Technologie zur Herstellung kostengünstiger, hochwertiger großer Diamanten und wird in großem Umfang in der Halbleiter- und Diamantschleifindustrie eingesetzt.

Was ist RF-PECVD?

RF PECVD steht für „Radio-Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapour Deposition“. Hierbei handelt es sich um eine Technik zur Herstellung polykristalliner Filme auf einem Substrat, bei der Glimmentladungsplasma zur Beeinflussung des Prozesses eingesetzt wird, während die chemische Gasphasenabscheidung bei niedrigem Druck stattfindet. Das RF-PECVD-Verfahren ist für die Standard-Silizium-IC-Technologie gut etabliert, bei der typischerweise flache Wafer als Substrate verwendet werden. Diese Methode ist aufgrund der Möglichkeit einer kostengünstigen Filmherstellung und der hohen Effizienz der Abscheidung vorteilhaft. Materialien können auch als Filme mit abgestuftem Brechungsindex oder als Stapel von Nanofilmen mit jeweils unterschiedlichen Eigenschaften abgeschieden werden.

Mit welchen Methoden werden dünne Schichten abgeschieden?

Die beiden wichtigsten Methoden zur Abscheidung dünner Filme sind die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD). Bei der CVD werden Reaktionsgase in eine Kammer eingeleitet, wo sie auf der Oberfläche des Wafers reagieren und einen festen Film bilden. PVD beinhaltet keine chemischen Reaktionen; Stattdessen entstehen im Inneren der Kammer Dämpfe der Bestandteile, die dann auf der Waferoberfläche kondensieren und einen festen Film bilden. Zu den gängigen PVD-Typen gehören Aufdampfen und Sputtern. Die drei Arten von Aufdampftechniken sind thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung und induktive Erwärmung.

Wozu dient eine hydraulische Presse im Labor?

Mit einer hydraulischen Presse im Labor werden die Festigkeit und Haltbarkeit von Materialien getestet, die Auswirkungen von hohem Druck auf verschiedene Substanzen untersucht und Pellets für die Probenanalyse hergestellt. Dabei handelt es sich um eine Maschine, die mithilfe von Flüssigkeitsdruck eine Kraft erzeugt, mit der Materialien komprimiert oder geformt werden können. Laborhydraulikpressen sind kleinere Versionen von Industriemaschinen, die mehr Präzision und Kontrolle bieten. Sie werden üblicherweise zur Herstellung von KBr-Pellets für FTIR und allgemeinen Probenpellets für RFA verwendet, um die Elementzusammensetzung von Materialien zu untersuchen.

Welches Gas wird im CVD-Prozess verwendet?

Es gibt enorme Gasquellen, die im CVD-Prozess verwendet werden können. Zu den üblichen chemischen Reaktionen von CVD gehören Pyrolyse, Photolyse, Reduktion, Oxidation und Redox, sodass die an diesen chemischen Reaktionen beteiligten Gase im CVD-Prozess verwendet werden können.

Nehmen wir als Beispiel das CVD-Graphenwachstum. Die im CVD-Prozess verwendeten Gase sind CH4, H2, O2 und N2.

Wofür wird PECVD verwendet?

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) wird in der Halbleiterindustrie häufig zur Herstellung integrierter Schaltkreise sowie in den Bereichen Photovoltaik, Tribologie, Optik und Biomedizin eingesetzt. Es wird zur Abscheidung dünner Schichten für mikroelektronische Geräte, Photovoltaikzellen und Anzeigetafeln verwendet. Mit PECVD können einzigartige Verbindungen und Filme hergestellt werden, die mit herkömmlichen CVD-Techniken allein nicht hergestellt werden können, sowie Filme, die eine hohe Lösungsmittel- und Korrosionsbeständigkeit sowie chemische und thermische Stabilität aufweisen. Es wird auch zur Herstellung homogener organischer und anorganischer Polymere auf großen Oberflächen sowie von diamantähnlichem Kohlenstoff (DLC) für tribologische Anwendungen verwendet.

Was ist das Grundprinzip von CVD?

Das Grundprinzip der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) besteht darin, ein Substrat einem oder mehreren flüchtigen Vorläufern auszusetzen, die auf seiner Oberfläche reagieren oder sich zersetzen, um eine dünne Filmabscheidung zu erzeugen. Dieses Verfahren kann für verschiedene Anwendungen eingesetzt werden, beispielsweise zur Strukturierung von Filmen, Isoliermaterialien und leitenden Metallschichten. CVD ist ein vielseitiges Verfahren, mit dem Beschichtungen, Pulver, Fasern, Nanoröhren und monolithische Komponenten synthetisiert werden können. Es ist auch in der Lage, die meisten Metalle und Metalllegierungen sowie deren Verbindungen, Halbleiter und Nichtmetallsysteme herzustellen. Charakteristisch für den CVD-Prozess ist die Ablagerung eines Feststoffs auf einer erhitzten Oberfläche durch eine chemische Reaktion in der Dampfphase.

Was ist eine Mpcvd-Maschine?

Die MPCVD-Maschine (Microwave Plasma Chemical Vapour Deposition) ist eine Laborausrüstung zur Züchtung hochwertiger Diamantfilme. Mithilfe eines kohlenstoffhaltigen Gases und eines Mikrowellenplasmas wird über dem Diamantsubstrat eine Plasmakugel erzeugt, die es auf eine bestimmte Temperatur erhitzt. Die Plasmakugel berührt die Hohlraumwand nicht, wodurch der Diamantwachstumsprozess frei von Verunreinigungen ist und die Qualität des Diamanten verbessert wird. Das MPCVD-System besteht aus einer Vakuumkammer, einem Mikrowellengenerator und einem Gaszufuhrsystem, das den Gasfluss in die Kammer steuert.

PACVD ist PECVD?

Ja, PACVD (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung) ist ein anderer Begriff für PECVD (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung). Bei diesem Verfahren wird ein in einem elektrischen Feld gebildetes energiereiches Plasma verwendet, um die CVD-Reaktion bei niedrigeren Temperaturen als beim thermischen CVD zu aktivieren, was es ideal für Substrate oder abgeschiedene Filme mit einem geringen Wärmebudget macht. Durch Variation des Plasmas können die Eigenschaften des abgeschiedenen Films zusätzlich gesteuert werden. Die meisten PECVD-Prozesse werden bei niedrigem Druck durchgeführt, um das Entladungsplasma zu stabilisieren.

Was ist eine Anlage zur Dünnschichtabscheidung?

Unter Dünnschicht-Abscheidungsgeräten versteht man die Werkzeuge und Methoden, die zum Erstellen und Abscheiden dünner Filmbeschichtungen auf einem Substratmaterial verwendet werden. Diese Beschichtungen können aus verschiedenen Materialien bestehen und unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, die die Leistung des Substrats verbessern oder verändern können. Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist eine beliebte Technik, bei der ein festes Material im Vakuum verdampft und dann auf einem Substrat abgeschieden wird. Andere Methoden umfassen Verdampfen und Sputtern. Anlagen zur Dünnschichtabscheidung werden unter anderem bei der Herstellung optoelektronischer Geräte, medizinischer Implantate und Präzisionsoptiken eingesetzt.

Welche verschiedenen Arten von Laborpressen gibt es?

Zu den verschiedenen Arten von Laborpressen gehören manuelle hydraulische Pressen und automatisierte hydraulische Pressen. Manuelle hydraulische Pressen verwenden handbetätigte Hebel, um Druck auszuüben, während automatisierte Pressen mit programmierbaren Steuerungen ausgestattet sind, um Produkte präziser und gleichmäßiger zu pressen. Bei der Auswahl einer hydraulischen Presse ist es wichtig zu berücksichtigen, wie viel Kraft für eine bestimmte Probe benötigt wird, wie viel Platz im Labor zur Verfügung steht und wie viel Energie und Kraft zum Pumpen der Presse erforderlich sind.

Was ist der Vorteil des CVD-Systems?

  • Es kann eine große Auswahl an Folien hergestellt werden, je nach Bedarf Metallfolien, Nichtmetallfolien und Mehrkomponenten-Legierungsfolien. Gleichzeitig können damit hochwertige Kristalle hergestellt werden, die mit anderen Methoden wie GaN, BP usw. nur schwer zu erhalten sind.
  • Die Filmbildungsgeschwindigkeit ist hoch und beträgt normalerweise mehrere Mikrometer pro Minute oder sogar Hunderte Mikrometer pro Minute. Es ist möglich, große Mengen an Beschichtungen mit gleichmäßiger Zusammensetzung gleichzeitig abzuscheiden, was mit anderen Filmvorbereitungsmethoden wie Flüssigphasenepitaxie (LPE) und Molekularstrahlepitaxie (MBE) nicht zu vergleichen ist.
  • Die Arbeitsbedingungen werden unter Normaldruck- oder Niedrigvakuumbedingungen durchgeführt, sodass die Beschichtung eine gute Beugung aufweist und Werkstücke mit komplexen Formen gleichmäßig beschichtet werden können, was PVD deutlich überlegen ist.
  • Durch die gegenseitige Diffusion von Reaktionsgas, Reaktionsprodukt und Substrat kann eine Beschichtung mit guter Haftfestigkeit erhalten werden, die für die Herstellung oberflächenverstärkter Filme wie verschleißfester und korrosionsbeständiger Filme von entscheidender Bedeutung ist.
  • Manche Filme wachsen bei einer Temperatur, die weit unter dem Schmelzpunkt des Filmmaterials liegt. Unter der Bedingung des Wachstums bei niedriger Temperatur reagieren das Reaktionsgas und die Reaktorwand sowie die darin enthaltenen Verunreinigungen nahezu nicht, sodass ein Film mit hoher Reinheit und guter Kristallinität erhalten werden kann.
  • Durch chemische Gasphasenabscheidung kann eine glatte Abscheidungsoberfläche erzielt werden. Dies liegt daran, dass die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) im Vergleich zu LPE bei hoher Sättigung, mit hoher Keimbildungsrate, hoher Keimbildungsdichte und gleichmäßiger Verteilung auf der gesamten Ebene durchgeführt wird, was zu einer makroskopisch glatten Oberfläche führt. Gleichzeitig ist bei der chemischen Gasphasenabscheidung die durchschnittliche freie Weglänge von Molekülen (Atomen) viel größer als bei LPE, sodass die räumliche Verteilung der Moleküle gleichmäßiger ist, was der Bildung einer glatten Abscheidungsoberfläche förderlich ist.
  • Geringe Strahlungsschäden, eine notwendige Voraussetzung für die Herstellung von Metalloxidhalbleitern (MOS) und anderen Geräten

Was sind die Vorteile von PECVD?

Die Hauptvorteile von PECVD sind die Möglichkeit, bei niedrigeren Abscheidungstemperaturen zu arbeiten, was eine bessere Konformität und Stufenabdeckung auf unebenen Oberflächen, eine genauere Kontrolle des Dünnschichtprozesses und hohe Abscheidungsraten bietet. PECVD ermöglicht erfolgreiche Anwendungen in Situationen, in denen herkömmliche CVD-Temperaturen möglicherweise das zu beschichtende Gerät oder Substrat beschädigen könnten. Durch den Betrieb bei einer niedrigeren Temperatur erzeugt PECVD weniger Spannung zwischen dünnen Filmschichten, was eine hocheffiziente elektrische Leistung und eine Verbindung nach sehr hohen Standards ermöglicht.

Welche verschiedenen Arten von CVD-Methoden gibt es?

Zu den verschiedenen Arten von CVD-Methoden gehören Atmosphärendruck-CVD (APCVD), Niederdruck-CVD (LPCVD), Ultrahochvakuum-CVD, durch Aerosole unterstütztes CVD, CVD mit direkter Flüssigkeitseinspritzung, Heißwand-CVD, Kaltwand-CVD, Mikrowellen-Plasma-CVD, Plasma-CVD. Enhanced CVD (PECVD), Remote Plasma Enhanced CVD, Low Energy Plasma Enhanced CVD, Atomic Layer CVD, Combustion CVD und Hot Filament CVD. Diese Methoden unterscheiden sich im Mechanismus, durch den chemische Reaktionen ausgelöst werden, und in den Betriebsbedingungen.

Was sind die Vorteile von Mpcvd?

MPCVD hat gegenüber anderen Methoden der Diamantherstellung mehrere Vorteile, wie z. B. eine höhere Reinheit, einen geringeren Energieverbrauch und die Möglichkeit, größere Diamanten herzustellen.

Was ist die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?

Bei der Dünnschichtabscheidungstechnologie wird ein sehr dünner Materialfilm mit einer Dicke von einigen Nanometern bis 100 Mikrometern auf eine Substratoberfläche oder auf zuvor aufgebrachte Beschichtungen aufgetragen. Diese Technologie wird bei der Herstellung moderner Elektronik eingesetzt, darunter Halbleiter, optische Geräte, Solarmodule, CDs und Festplatten. Die beiden großen Kategorien der Dünnschichtabscheidung sind die chemische Abscheidung, bei der eine chemische Veränderung eine chemisch abgeschiedene Beschichtung erzeugt, und die physikalische Gasphasenabscheidung, bei der ein Material aus einer Quelle freigesetzt und mithilfe mechanischer, elektromechanischer oder thermodynamischer Prozesse auf einem Substrat abgeschieden wird.

Wofür steht PECVD?

PECVD ist eine Technologie, die Plasma verwendet, um Reaktionsgas zu aktivieren, chemische Reaktionen auf der Oberfläche des Substrats oder im oberflächennahen Raum zu fördern und einen festen Film zu erzeugen. Das Grundprinzip der plasmachemischen Gasphasenabscheidungstechnologie besteht darin, dass unter der Einwirkung eines elektrischen HF- oder Gleichstromfeldes das Quellgas ionisiert wird, um ein Plasma zu bilden, das Niedertemperaturplasma als Energiequelle verwendet wird und eine geeignete Menge Reaktionsgas vorhanden ist eingeführt, und die Plasmaentladung wird verwendet, um das Reaktionsgas zu aktivieren und eine chemische Gasphasenabscheidung zu realisieren.

Je nach Methode zur Plasmaerzeugung kann es in HF-Plasma, Gleichstromplasma und Mikrowellenplasma-CVD usw. unterteilt werden.

Was ist der Unterschied zwischen ALD und PECVD?

ALD ist ein Dünnschichtabscheidungsverfahren, das eine Auflösung der Atomschichtdicke, eine hervorragende Gleichmäßigkeit von Oberflächen mit hohem Aspektverhältnis und lochfreie Schichten ermöglicht. Dies wird durch die kontinuierliche Bildung von Atomschichten in einer selbstlimitierenden Reaktion erreicht. PECVD hingegen beinhaltet das Mischen des Ausgangsmaterials mit einem oder mehreren flüchtigen Vorläufern unter Verwendung eines Plasmas, um chemisch zu interagieren und das Ausgangsmaterial aufzubrechen. Die Prozesse verwenden Wärme mit höheren Drücken, was zu einem besser reproduzierbaren Film führt, bei dem die Filmdicke durch Zeit/Leistung gesteuert werden kann. Diese Filme sind stöchiometrischer, dichter und können Isolatorfilme höherer Qualität bilden.

Sind CVD-Diamanten echt oder gefälscht?

CVD-Diamanten sind echte Diamanten und keine Fälschungen. Sie werden in einem Labor durch einen Prozess namens Chemical Vapour Deposition (CVD) gezüchtet. Im Gegensatz zu natürlichen Diamanten, die unter der Erdoberfläche abgebaut werden, werden CVD-Diamanten mithilfe fortschrittlicher Technologie in Laboren hergestellt. Diese Diamanten bestehen zu 100 % aus Kohlenstoff und sind die reinste Form von Diamanten, die als Typ-IIa-Diamanten bekannt sind. Sie haben die gleichen optischen, thermischen, physikalischen und chemischen Eigenschaften wie natürliche Diamanten. Der einzige Unterschied besteht darin, dass CVD-Diamanten in einem Labor hergestellt und nicht aus der Erde abgebaut werden.

Was ist der Unterschied zwischen CVD und PECVD?

Der Unterschied zwischen PECVD und der herkömmlichen CVD-Technologie besteht darin, dass das Plasma eine große Anzahl hochenergetischer Elektronen enthält, die die im chemischen Gasphasenabscheidungsprozess erforderliche Aktivierungsenergie bereitstellen und so den Energieversorgungsmodus des Reaktionssystems ändern können. Da die Elektronentemperatur im Plasma bis zu 10.000 K beträgt, kann die Kollision zwischen Elektronen und Gasmolekülen das Aufbrechen chemischer Bindungen und die Rekombination der Reaktionsgasmoleküle fördern, um aktivere chemische Gruppen zu erzeugen, während das gesamte Reaktionssystem eine niedrigere Temperatur aufrechterhält.

Im Vergleich zum CVD-Verfahren kann PECVD also den gleichen chemischen Gasphasenabscheidungsprozess bei einer niedrigeren Temperatur durchführen.

Was ist der Unterschied zwischen PECVD und Sputtern?

PECVD und Sputtern sind beide physikalische Gasphasenabscheidungstechniken, die für die Dünnschichtabscheidung verwendet werden. PECVD ist ein diffusives gasbetriebenes Verfahren, das dünne Filme von sehr hoher Qualität liefert, während es sich beim Sputtern um eine Sichtlinienabscheidung handelt. PECVD ermöglicht eine bessere Abdeckung unebener Oberflächen wie Gräben, Wände und hohe Konformität und kann einzigartige Verbindungen und Filme erzeugen. Andererseits eignet sich Sputtern gut für die Abscheidung feiner Schichten mehrerer Materialien, ideal für die Erstellung mehrschichtiger und mehrfach abgestufter Beschichtungssysteme. PECVD wird hauptsächlich in der Halbleiterindustrie sowie in tribologischen, optischen und biomedizinischen Bereichen eingesetzt, während Sputtern hauptsächlich für dielektrische Materialien und tribologische Anwendungen eingesetzt wird.
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Jackson Kim

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