Vakuum-Heißpressofen
Vakuum-Heißpressofen
Artikelnummer : KT-VHP
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Arbeitstemperatur
- 1500℃ / 2200℃
- Arbeitsdruck
- 10-400T
- Abstand der Presse
- 100-200mm
- Vakuumdruck
- 6x10-3Pa
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Der Vakuum-Warmpressofen ist ein kompletter Satz von Geräten, die Materialien unter Vakuum oder Atmosphäre erhitzen und unter Druck setzen. Je nach den verschiedenen Materialien und Heiztemperaturen können die Heizelemente aus Graphit, Molybdän, Induktion usw. bestehen, und für die hydraulische Druckbeaufschlagung kann eine Einweg- oder Zweiweg-Druckbeaufschlagung verwendet werden.
Unter der hohen Temperatur, dem hohen Druck und dem Vakuum oder der Atmosphäre werden die festen Partikel des Rohmaterials miteinander verbunden, die Körner wachsen auf und die Hohlräume (Poren) und Korngrenzen nehmen allmählich ab; durch den Materialtransfer schrumpft ihr Gesamtvolumen und ihre Dichte nimmt zu, so dass ein kompakter polykristalliner Sinterkörper mit einer spezifischen Mikrostruktur entsteht, so dass die Materialien gepresst und geformt werden können.
Die Dichte, die Härte und andere mechanische, elektronische und thermische Eigenschaften der fertigen Werkstoffe können unter hohen Temperaturen und Druck sowie unter Vakuum oder Atmosphäre erheblich verbessert werden.
Anwendungen
Der Vakuumrohr-Heißpressofen ist ein vielseitiges und leistungsstarkes Werkzeug, das in verschiedenen Branchen für Hochtemperaturprozesse eingesetzt wird. Dieser Ofen, der unter Vakuum oder kontrollierter Atmosphäre betrieben werden kann, eignet sich besonders für Anwendungen, die eine präzise Temperaturkontrolle und eine saubere Umgebung erfordern. Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen gehören:
- Kristallzüchtung: Ideal für die Synthese und das Wachstum verschiedener Arten von Kristallen, die in der Elektronik- und Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung sind.
- Wärmebehandlung: Wird für die thermische Verarbeitung von Metallen und Legierungen verwendet, um deren mechanische Eigenschaften wie Härte, Duktilität und Festigkeit zu verbessern.
- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Abscheidung von Dünnschichten bei der Herstellung von elektronischen Geräten, Solarzellen und optischen Beschichtungen.
- Materialwissenschaftliche Forschung: Weit verbreitet in Laboratorien zur Erforschung neuer Materialien, einschließlich Keramik, Verbundwerkstoffen und hochentwickelten Legierungen.
- Metallurgie: Hilft bei der Reinigung und Legierung von Metallen sowie bei der Herstellung von feuerfesten Materialien.
- Elektronikfertigung: Entscheidend für Prozesse wie Glühen, Sintern und die Herstellung elektronischer Komponenten.
- Chemische Industrie: Wird für chemische Hochtemperaturreaktionen und die Synthese von Chemikalien unter kontrollierten Atmosphären verwendet.
- Glasherstellung: Nützlich für die Herstellung von Spezialgläsern und die Veränderung der Glaseigenschaften durch Wärmebehandlung.
- Herstellung von Spezialwerkstoffen: Für die Herstellung von Materialien mit einzigartigen Eigenschaften, wie sie in der Luft- und Raumfahrt und im Verteidigungsbereich verwendet werden.
- Akademische und Forschungsinstitutionen: Unverzichtbar in Universitätslabors und Forschungszentren für die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Materialien.
Details und Teile
- Zweischalige Struktur mit wassergekühltem Mantel, der Innenmantel besteht aus Edelstahl und wurde fein poliert. Die Gehäuse sind aus hochwertigem, rostgeschütztem Kohlenstoffstahl oder aus rostfreiem Stahl, der gestrahlt wurde.
- Das Heizelement besteht aus Graphit- oder Molybdändraht. Die Heizung ist in 1-Phasen- oder 3-Phasen-Heizung unterteilt. Das rationelle Design des Heizelements trägt zur Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Temperatur im Hohlraum bei.
- Der Ofen kann über das elektrische Steuersystem einfach bedient werden. Die Temperatur und der Druck werden durch eine analoge SPS gesteuert, oder der Sinterprozess wird automatisch mit Hilfe eines programmierbaren Temperatur- und Druckreglers abgeschlossen. Das Steuerungssystem verfügt über Alarm- und Schutzfunktionen wie Wasserabschaltung, Übertemperatur und Überstrom.
Prinzip
Der Vakuumrohr-Heißpressofen arbeitet durch Erhitzung und Druckbeaufschlagung von Materialien unter Vakuum oder Atmosphäre. Er verwendet Heizelemente wie Graphit- oder Molybdän-Heizelemente und kann ein- oder zweiseitig unter Druck gesetzt werden. Durch diesen Prozess werden Rohmaterialpartikel gebunden, Hohlräume reduziert und die Dichte erhöht, so dass ein kompakter Sinterkörper entsteht. Der Ofen ist für verschiedene Industriezweige konzipiert und gewährleistet eine präzise Wärmebehandlung und Sinterung des Materials.
Vorteile
Der Vakuumrohr-Heißpressofen bietet eine Fülle von Vorteilen, die ihn zu einer hervorragenden Wahl für verschiedene Wärmebehandlungsprozesse und Anwendungen machen. Hier sind einige der wichtigsten Vorteile:
- Vielseitigkeit bei Wärmebehandlungsprozessen: Der Ofen unterstützt eine breite Palette von Wärmebehandlungsverfahren und ist daher für verschiedene Materialien und Branchen geeignet. Diese Vielseitigkeit stellt sicher, dass er die unterschiedlichsten Anforderungen bei der Materialverarbeitung erfüllen kann.
- Hochgeschwindigkeits-Zyklen mit Hochdruck-Gasabschreckung: Der Ofen ist so konzipiert, dass er Hochgeschwindigkeitszyklen ermöglicht, die für eine effiziente Produktion unerlässlich sind. Die Hochdruck-Gasabschreckung verbessert den Kühlprozess, was zu schnelleren Zykluszeiten und höherer Produktivität führt.
- Energie- und Ressourceneffizienz: Durch den geringen Verbrauch von Energie und Prozessgasen ist der Ofen umweltfreundlich und kosteneffizient. Diese Effizienz senkt nicht nur die Betriebskosten, sondern minimiert auch den ökologischen Fußabdruck.
- Umweltfreundlich mit geringen Emissionen: Die Konstruktion des Ofens sorgt für niedrige Emissionen von Prozessgasen, was ihn zu einer umweltbewussten Wahl für Industrien macht, die ihre Umweltauswirkungen minimieren wollen.
- Einfacher und modularer Aufbau: Das einfache Design des Ofens ermöglicht eine einfache Installation und Wartung. Dank seines modularen Aufbaus kann er an spezifische Aufgaben und Anlagenbedingungen angepasst werden und gewährleistet so eine optimale Leistung.
- Garantierte Qualität und reproduzierbare Prozessresultate: Der Ofen ist so konstruiert, dass er garantierte Qualität und wiederholbare Prozessergebnisse liefert, was für Branchen, in denen Präzision und Beständigkeit von größter Bedeutung sind, von entscheidender Bedeutung ist.
- Vorausschauende Wartung: Fortschrittliche Funktionen wie die vorausschauende Wartung helfen dabei, potenzielle Probleme zu erkennen, bevor sie eskalieren, und sorgen so für minimale Ausfallzeiten und eine verlängerte Lebensdauer der Anlage.
Einführung in die Struktur
Dieser Elektroofen verfügt über zwei Arten von Graphitheizungen und Widerstandsdrahtheizungen, die sich für das Sintern von Metallpulver, anorganischen nichtmetallischen Materialien usw. unter Vakuum und Heißpressen bei hoher Temperatur eignen; natürlich kann das Heißpresssintern auch unter Schutzatmosphäre durchgeführt werden. Auf diese Weise kann die Verdichtung des Materials abgeschlossen werden, eine Verformung verhindert werden und die Korngröße des Nanopulvers unterdrückt werden.
Spezifikation |
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Mantel des Ofens |
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Ofenseite |
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Das Heizelement |
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Die Isolierschicht |
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Das Vakuumsystem |
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Der Hauptstromkreis des elektrischen Steuersystems |
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Merkmale
- Doppelschichtige SUS304-Edelstahl-Vakuumkammerstruktur, Mantel-Kaltwasser-Zirkulationskühlmethode, um die Oberflächentemperatur des Ofens zu halten
- Doppelsäulen-Stützstruktur, stabiles hydraulisches Drucksystem, Druck kann manuell oder automatisch gesteuert werden, präzise Druckregulierung und -aufrechterhaltung
- Hochentwickelte Wärmedämmstoffe mit niedriger Wärmeleitfähigkeit und guter Wärmedämmwirkung, die Wärme effektiv isolieren und den Energieverbrauch reduzieren können
- Der Temperaturbereich ist groß. Es können verschiedene Heizelemente ausgewählt werden, wie Graphit, Molybdän, Wolfram, Induktionserwärmung, usw. Die Temperatur kann 2800 ℃ in einer geeigneten Schutzatmosphäre erreichen, die sich an das Heißpresssintern verschiedener Materialien anpassen kann;
- Diversifizierte Vakuumsystemkonfiguration, verschiedene Vakuumgrade werden je nach Prozess ausgewählt;
- Ein Beschickungs- und Entladesystem ist vorhanden, das für das Heißpresssintern in Vakuumumgebung, inerter Atmosphäre oder reduzierender Atmosphäre verwendet werden kann;
- Humanisierte Konfiguration, sowohl manuelle Bedienung als auch intelligente Bedienung können realisiert werden;
- Ein Ofen für mehrere Zwecke kann als einfacher Vakuum- oder Atmosphären-Sinterofen verwendet werden;
- Verschiedene optionale Funktionstypen sind verfügbar, vertikaler oberer Auslass, vertikaler seitlicher Auslass, einseitige Druckbeaufschlagung, zweiseitige Druckbeaufschlagung, usw.
Technische Daten
Arbeitstemperatur | 1500℃ / 2200℃ |
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Heizelement | Molybdän/Graphit |
Arbeitsdruck | 10-400T |
Abstand der Presse | 100-200mm |
Vakuum Druck | 6x10-3Pa |
Effektiver Arbeitsbereich Durchmesserbereich | 90-600mm |
Durchmesser des effektiven Arbeitsbereichs | 120-600 mm |
Warnungen
Die Sicherheit des Bedieners steht an erster Stelle! Bitte bedienen Sie das Gerät mit Vorsicht. Das Arbeiten mit brennbaren, explosiven oder giftigen Gasen ist sehr gefährlich. Der Bediener muss alle erforderlichen Vorsichtsmaßnahmen treffen, bevor er das Gerät in Betrieb nimmt. Das Arbeiten mit Überdruck in den Reaktoren oder Kammern ist gefährlich. Der Bediener muss die Sicherheitsvorschriften strikt einhalten. Besondere Vorsicht ist auch beim Umgang mit luftreaktiven Materialien geboten, insbesondere unter Vakuum. Durch ein Leck kann Luft in das Gerät eindringen und eine heftige Reaktion hervorrufen.
Für Sie entworfen
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FAQ
Wozu dient ein Vakuumofen?
Was ist ein CVD-Ofen?
Bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) handelt es sich um eine Technologie, die verschiedene Energiequellen wie Erhitzen, Plasmaanregung oder Lichtstrahlung nutzt, um gasförmige oder dampfförmige chemische Substanzen an der Gasphase oder Gas-Feststoff-Grenzfläche chemisch zu reagieren und so feste Ablagerungen im Reaktor zu bilden chemische Reaktion. Vereinfacht ausgedrückt werden zwei oder mehr gasförmige Rohstoffe in eine Reaktionskammer eingeleitet, reagieren dann miteinander, bilden ein neues Material und scheiden es auf der Substratoberfläche ab.
Der CVD-Ofen ist ein kombiniertes Ofensystem mit einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer Gassteuereinheit und einer Vakuumeinheit. Er wird häufig für Experimente und die Produktion von Verbundwerkstoffvorbereitungen, mikroelektronischen Prozessen, Halbleiter-Optoelektronik, Solarenergienutzung, Glasfaserkommunikation und Supraleitern verwendet Technologie, Schutzbeschichtungsbereich.
Was sind Dentalöfen?
Was ist eine Laborpresse?
Wozu dient ein Vakuum-Heißpressofen?
Wie läuft ein Vakuumofen ab?
Wie funktioniert ein CVD-Ofen?
Das CVD-Ofensystem besteht aus einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer präzisen Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle, einer Vakuumpumpstation und entsprechenden Montageteilen.
Die Vakuumpumpe dient dazu, die Luft aus dem Reaktionsrohr zu entfernen und sicherzustellen, dass sich keine unerwünschten Gase im Reaktionsrohr befinden. Anschließend heizt der Rohrofen das Reaktionsrohr auf eine Zieltemperatur auf. Anschließend kann die präzise Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle eine andere einleiten Gase werden in einem festgelegten Verhältnis in das Ofenrohr für die chemische Reaktion eingeleitet, die chemische Gasphasenabscheidung erfolgt im CVD-Ofen.
Was ist ein Vakuumlichtbogenschmelzverfahren?
Welche Einsatzmöglichkeiten gibt es für Pelletpressen?
Welche verschiedenen Arten von Dentalöfen gibt es?
Wozu dient eine hydraulische Presse im Labor?
Was ist die PECVD-Methode?
Welche Vorteile bietet ein Vakuum-Heißpressofen?
Welches Gas wird in einem Vakuumofen verwendet?
Welches Gas wird im CVD-Prozess verwendet?
Es gibt enorme Gasquellen, die im CVD-Prozess verwendet werden können. Zu den üblichen chemischen Reaktionen von CVD gehören Pyrolyse, Photolyse, Reduktion, Oxidation und Redox, sodass die an diesen chemischen Reaktionen beteiligten Gase im CVD-Prozess verwendet werden können.
Nehmen wir als Beispiel das CVD-Graphenwachstum. Die im CVD-Prozess verwendeten Gase sind CH4, H2, O2 und N2.
Was ist ein VAR-Vakuumlichtbogen-Umschmelzofen (VAR)?
Wie funktioniert eine Pelletpresse?
Welche Temperatur hat ein Dentalofen?
Welche verschiedenen Arten von Laborpressen gibt es?
Wofür wird PECVD verwendet?
Wie funktioniert ein Vakuum-Heißpressofen?
Welches Heizelement wird in einem Vakuumofen verwendet?
Was ist der Vorteil des CVD-Systems?
- Es kann eine große Auswahl an Folien hergestellt werden, je nach Bedarf Metallfolien, Nichtmetallfolien und Mehrkomponenten-Legierungsfolien. Gleichzeitig können damit hochwertige Kristalle hergestellt werden, die mit anderen Methoden wie GaN, BP usw. nur schwer zu erhalten sind.
- Die Filmbildungsgeschwindigkeit ist hoch und beträgt normalerweise mehrere Mikrometer pro Minute oder sogar Hunderte Mikrometer pro Minute. Es ist möglich, große Mengen an Beschichtungen mit gleichmäßiger Zusammensetzung gleichzeitig abzuscheiden, was mit anderen Filmvorbereitungsmethoden wie Flüssigphasenepitaxie (LPE) und Molekularstrahlepitaxie (MBE) nicht zu vergleichen ist.
- Die Arbeitsbedingungen werden unter Normaldruck- oder Niedrigvakuumbedingungen durchgeführt, sodass die Beschichtung eine gute Beugung aufweist und Werkstücke mit komplexen Formen gleichmäßig beschichtet werden können, was PVD deutlich überlegen ist.
- Durch die gegenseitige Diffusion von Reaktionsgas, Reaktionsprodukt und Substrat kann eine Beschichtung mit guter Haftfestigkeit erhalten werden, die für die Herstellung oberflächenverstärkter Filme wie verschleißfester und korrosionsbeständiger Filme von entscheidender Bedeutung ist.
- Manche Filme wachsen bei einer Temperatur, die weit unter dem Schmelzpunkt des Filmmaterials liegt. Unter der Bedingung des Wachstums bei niedriger Temperatur reagieren das Reaktionsgas und die Reaktorwand sowie die darin enthaltenen Verunreinigungen nahezu nicht, sodass ein Film mit hoher Reinheit und guter Kristallinität erhalten werden kann.
- Durch chemische Gasphasenabscheidung kann eine glatte Abscheidungsoberfläche erzielt werden. Dies liegt daran, dass die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) im Vergleich zu LPE bei hoher Sättigung, mit hoher Keimbildungsrate, hoher Keimbildungsdichte und gleichmäßiger Verteilung auf der gesamten Ebene durchgeführt wird, was zu einer makroskopisch glatten Oberfläche führt. Gleichzeitig ist bei der chemischen Gasphasenabscheidung die durchschnittliche freie Weglänge von Molekülen (Atomen) viel größer als bei LPE, sodass die räumliche Verteilung der Moleküle gleichmäßiger ist, was der Bildung einer glatten Abscheidungsoberfläche förderlich ist.
- Geringe Strahlungsschäden, eine notwendige Voraussetzung für die Herstellung von Metalloxidhalbleitern (MOS) und anderen Geräten
Wie funktioniert ein Vakuum-Lichtbogenschmelzofen?
Welche Vorteile bietet der Einsatz einer Pelletpresse?
Wozu dient ein Porzellanofen?
Was sind die Vorteile von PECVD?
Wofür steht PECVD?
PECVD ist eine Technologie, die Plasma verwendet, um Reaktionsgas zu aktivieren, chemische Reaktionen auf der Oberfläche des Substrats oder im oberflächennahen Raum zu fördern und einen festen Film zu erzeugen. Das Grundprinzip der plasmachemischen Gasphasenabscheidungstechnologie besteht darin, dass unter der Einwirkung eines elektrischen HF- oder Gleichstromfeldes das Quellgas ionisiert wird, um ein Plasma zu bilden, das Niedertemperaturplasma als Energiequelle verwendet wird und eine geeignete Menge Reaktionsgas vorhanden ist eingeführt, und die Plasmaentladung wird verwendet, um das Reaktionsgas zu aktivieren und eine chemische Gasphasenabscheidung zu realisieren.
Je nach Methode zur Plasmaerzeugung kann es in HF-Plasma, Gleichstromplasma und Mikrowellenplasma-CVD usw. unterteilt werden.
Welche Faktoren sollten bei der Auswahl einer Pelletpresse berücksichtigt werden?
Was ist der Unterschied zwischen ALD und PECVD?
Was ist der Unterschied zwischen CVD und PECVD?
Der Unterschied zwischen PECVD und der herkömmlichen CVD-Technologie besteht darin, dass das Plasma eine große Anzahl hochenergetischer Elektronen enthält, die die im chemischen Gasphasenabscheidungsprozess erforderliche Aktivierungsenergie bereitstellen und so den Energieversorgungsmodus des Reaktionssystems ändern können. Da die Elektronentemperatur im Plasma bis zu 10.000 K beträgt, kann die Kollision zwischen Elektronen und Gasmolekülen das Aufbrechen chemischer Bindungen und die Rekombination der Reaktionsgasmoleküle fördern, um aktivere chemische Gruppen zu erzeugen, während das gesamte Reaktionssystem eine niedrigere Temperatur aufrechterhält.
Im Vergleich zum CVD-Verfahren kann PECVD also den gleichen chemischen Gasphasenabscheidungsprozess bei einer niedrigeren Temperatur durchführen.
Was ist der Unterschied zwischen PECVD und Sputtern?
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