Sputtern und thermisches Verdampfen sind zwei gängige Methoden für die Abscheidung dünner Schichten.
Jede hat ihre eigenen Vor- und Nachteile.
Im Folgenden werden wir uns auf die Vorteile des Sputterns gegenüber der thermischen Verdampfung konzentrieren.
Was sind die Vorteile des Sputterns gegenüber der thermischen Verdampfung? (5 Hauptvorteile)
1. Bessere Schichtqualität und Gleichmäßigkeit
Beim Sputtern, insbesondere beim Ionenstrahlsputtern, werden Schichten mit besserer Qualität und Gleichmäßigkeit erzeugt als beim thermischen Verdampfen.
Dies führt zu einer höheren Ausbeute und verbesserten Leistung der abgeschiedenen Schichten.
2. Skalierbarkeit
Das Sputtern bietet Skalierbarkeit, d. h. es kann sowohl für kleine als auch für große Produktionen eingesetzt werden.
Dadurch ist es für verschiedene Anwendungen und Branchen geeignet.
3. Verbesserte Stufenbedeckung
Sputtern bietet eine bessere Stufenabdeckung.
Dies bedeutet, dass dünne Schichten gleichmäßiger auf unebenen Oberflächen abgeschieden werden können.
Dies ist besonders wichtig für Anwendungen, bei denen eine gleichmäßige Beschichtung auf komplexen oder strukturierten Substraten erforderlich ist.
4. Höhere Abscheideraten
Obwohl die Sputtering-Raten im Allgemeinen niedriger sind als die der thermischen Verdampfung, bietet das Sputtern im Vergleich zu anderen PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) dennoch höhere Abscheideraten.
Dies ermöglicht einen hohen Durchsatz und hohe Produktionsmengen.
5. Kontrolle über die Filmeigenschaften
Das Sputtern ermöglicht eine bessere Kontrolle der Schichteigenschaften wie Legierungszusammensetzung, Stufenbedeckung und Kornstruktur.
Dies kann durch Anpassung der Betriebsparameter und der Abscheidungszeit erreicht werden, wodurch es einfacher wird, die gewünschten Schichteigenschaften zu erzielen.
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