Teile zur Dünnschichtabscheidung

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Name: Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)
Brand: Kintek Solution
SKU: KES03
Rating: 4.75 (16 reviews)

Artikelnummer : KES03

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen

Material: Bornitrid
Spezifikation: 35–64,5 mm x 17–35 mm

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Beschreibung
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Anwendung

Leitfähige Bornitrid-Tiegel sind hochreine, glatte Tiegel, die für Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungen entwickelt wurden. Es verfügt über eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit und Wärmezyklusleistung und reagiert nicht mit verschiedenen Metallen und keramischen Seltenen Erden. Der Tiegel bleibt auch unter schnellen Aufheiz- und Abkühlbedingungen intakt. Es findet Anwendung beim Schmelzen von Legierungen, beim Sintern von Seltenerdmetallen und Keramik sowie bei der Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung. Es wird häufig in thermischen Verdampfungsprozessen wie Hochfrequenz-Induktionserwärmung, Beschichtung, Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung, Aluminiumbeschichtung und Siliziumbeschichtung verwendet.

Der Tiegel aus leitfähigem Bornitrid weist eine hohe Reinheit, eine hohe Oberflächengüte und eine hervorragende Leistung der Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung auf. Sie können die Verdampfungsraten erhöhen, den Materialwechsel beschleunigen, die thermische Stabilität verbessern und den Strombedarf senken, was letztendlich die Produktivität und Kosteneffizienz steigert.

Details & Teile

Details zum leitfähigen Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung, Detail 2 des leitfähigen Bornitrid-Tiegels

Details zum leitfähigen Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung3

Technische Spezifikationen

Außendurchmesser	35mm	40mm	45mm	50mm	64,5 mm
Hoch	17mm	20mm	22,5 mm	25mm	35mm

Die von uns gezeigten Tiegel sind in verschiedenen Größen erhältlich, Sondergrößen sind auf Anfrage möglich.

Vorteil

Der Film hat eine gute Oberfläche, hohe Reinheit, weniger Verschmutzung und eine lange Lebensdauer.
Hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit, Wärmewechselbeständigkeit.
Geringe Wärmeausdehnung, widersteht der Benetzung durch die meisten geschmolzenen Metalle.
Hitzebeständig bis 2000℃, Bornitrid reagiert nicht mit Aluminium und verflüchtigt sich nicht leicht.
Erhöhte Verdunstungsrate; Eine erhöhte Verdampfungsrate verkürzt die Zykluszeit und erhöht die Gesamtausbeute.
Schneller Materialwechsel; Tiegel aus leitfähigem Bornitrid ermöglichen einen schnellen Materialwechsel, minimieren die Ausfallzeiten der Kammer und erhöhen die Prozesseffizienz.
Verbesserte thermische Stabilität; Diese Tiegel verfügen über eine erhöhte thermische Stabilität, wodurch die Wärmeübertragung vom Tiegel selbst verringert und eine gleichmäßige und kontrollierte Verdampfung gewährleistet wird.

FAQ

Welche Anwendungen Gibt Es Für Bornitrid-Keramikteile?

Bornitrid-Keramikteile finden in verschiedenen Branchen Anwendung. Sie werden häufig in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt, beispielsweise in Wärmemanagementsystemen, Tiegeln, Heizgeräten und Isolatoren. Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit werden Bornitrid-Keramikteile als Kühlkörper, Substrate für elektronische Geräte und Komponenten in der Hochleistungselektronik verwendet. Sie werden auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie für Anwendungen eingesetzt, die geringes Gewicht und hohe Temperaturbeständigkeit erfordern, wie etwa Raketendüsen und Hitzeschilde. Teile aus Bornitrid-Keramik werden in der Halbleiterindustrie auch als Waferträger, Tiegel für das Kristallwachstum und Isolatoren verwendet. Darüber hinaus finden sie Anwendung in der chemischen Industrie, wo sie aufgrund ihrer chemischen Inertheit und Korrosionsbeständigkeit für den Umgang mit korrosiven Materialien geeignet sind.

Was Sind Thermische Verdampfungsquellen?

Thermische Verdampfungsquellen sind Geräte, die in thermischen Verdampfungssystemen zur Abscheidung dünner Schichten auf Substraten verwendet werden. Sie funktionieren, indem sie ein Material (Verdampfungsmittel) auf hohe Temperaturen erhitzen, so dass es verdampft und dann auf einem Substrat kondensiert und einen dünnen Film bildet.

Was Ist Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?

Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) handelt es sich um eine Technik zur Abscheidung dünner Filme durch Verdampfen eines festen Materials im Vakuum und anschließende Abscheidung auf einem Substrat. PVD-Beschichtungen sind äußerst langlebig, kratzfest und korrosionsbeständig und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Solarzellen bis hin zu Halbleitern. PVD erzeugt außerdem dünne Filme, die hohen Temperaturen standhalten. Allerdings kann PVD kostspielig sein und die Kosten variieren je nach verwendeter Methode. Beispielsweise ist die Verdampfung eine kostengünstige PVD-Methode, während das Ionenstrahlsputtern eher teuer ist. Magnetronsputtern hingegen ist teurer, aber skalierbarer.

Welche Vorteile Bietet Die Verwendung Von Bornitrid-Keramikteilen?

Die Verwendung von Bornitrid-Keramikteilen bietet mehrere Vorteile. Erstens ermöglicht ihre hohe Wärmeleitfähigkeit eine effiziente Wärmeübertragung, was sie ideal für Anwendungen macht, die Wärmeableitung oder Wärmemanagement erfordern. Zweitens weisen Bornitrid-Keramiken hervorragende elektrische Isolationseigenschaften auf, wodurch sie für elektrische und elektronische Anwendungen geeignet sind. Sie haben einen geringen dielektrischen Verlust und eine hohe Spannungsfestigkeit und ermöglichen so eine zuverlässige elektrische Isolierung auch bei hohen Temperaturen. Darüber hinaus haben Bornitrid-Keramikteile einen niedrigen Reibungskoeffizienten und bieten so eine hervorragende Schmierung und Verschleißfestigkeit bei Anwendungen, bei denen eine geringe Reibung erwünscht ist. Sie sind außerdem chemisch inert und daher beständig gegenüber den meisten Säuren, Laugen und geschmolzenen Metallen. Teile aus Bornitrid-Keramik können hohen Temperaturen ohne nennenswerte Verformung oder Beeinträchtigung standhalten und eignen sich daher für den Einsatz in extremen Umgebungen.

Was Sind Die Wichtigsten Arten Von Thermischen Verdampfungsquellen?

Zu den wichtigsten Arten von thermischen Verdampfungsquellen gehören Widerstandsverdampfungsquellen, Elektronenstrahlverdampfungsquellen und Blitzverdampfungsquellen. Jeder Typ verwendet unterschiedliche Methoden zur Erwärmung des Verdampfungsmittels, z. B. Widerstandsheizung, Elektronenstrahlheizung oder direkten Kontakt mit einer heißen Oberfläche.

Was Ist Magnetronsputtern?

Beim Magnetronsputtern handelt es sich um eine plasmabasierte Beschichtungstechnik zur Herstellung sehr dichter Filme mit ausgezeichneter Haftung. Damit ist es eine vielseitige Methode zur Herstellung von Beschichtungen auf Materialien mit hohem Schmelzpunkt, die nicht verdampft werden können. Diese Methode erzeugt ein magnetisch eingeschlossenes Plasma nahe der Oberfläche eines Ziels, wo positiv geladene energiereiche Ionen mit dem negativ geladenen Zielmaterial kollidieren und Atome ausgestoßen oder „zerstäubt“ werden. Diese ausgestoßenen Atome werden dann auf einem Substrat oder Wafer abgeschieden, um die gewünschte Beschichtung zu erzeugen.

Was Ist Ein Sputtertarget?

Ein Sputtertarget ist ein Material, das im Prozess der Sputterabscheidung verwendet wird. Dabei wird das Targetmaterial in winzige Partikel zerkleinert, die einen Sprühnebel bilden und ein Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, beschichten. Sputtertargets bestehen typischerweise aus metallischen Elementen oder Legierungen, obwohl auch einige Keramiktargets erhältlich sind. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, wobei einige Hersteller segmentierte Targets für größere Sputtergeräte herstellen. Sputtertargets finden aufgrund ihrer Fähigkeit, dünne Filme mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit abzuscheiden, ein breites Anwendungsspektrum in Bereichen wie Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorativen Beschichtungen.

Welche Überlegungen Sollten Bei Der Auswahl Von Bornitrid-Keramikteilen Angestellt Werden?

Bei der Auswahl von Bornitrid-Keramikteilen sollten mehrere Überlegungen angestellt werden. Zunächst sollten die spezifischen Anwendungsanforderungen bewertet werden, wie z. B. Temperaturbereich, elektrische Isolationseigenschaften, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit. Dies hilft bei der Auswahl der geeigneten Sorte oder Formulierung der Bornitrid-Keramik. Zweitens sollten Design und Geometrie des Keramikteils berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass es mit den verfügbaren Verfahren und Geräten hergestellt werden kann. Auch Maßtoleranzen und Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit sind zu berücksichtigen. Darüber hinaus sollten die Kosten und die Verfügbarkeit der Bornitrid-Keramikteile berücksichtigt werden, da unterschiedliche Herstellungsverfahren und Qualitäten von Bornitrid in den Kosten variieren können. Es empfiehlt sich, Hersteller oder Experten auf diesem Gebiet zu konsultieren, um sicherzustellen, dass die ausgewählten Bornitrid-Keramikteile den spezifischen Anwendungsanforderungen entsprechen.

Wie Funktionieren Thermische Verdampfungsquellen?

Thermische Verdampfungsquellen funktionieren, indem elektrischer Strom durch ein Widerstandsmaterial geleitet wird, das sich auf hohe Temperaturen erhitzt. Diese Wärme wird auf das Verdampfungsmittel übertragen, wodurch es schmilzt und verdampft. Der Dampf wandert dann durch eine Vakuumkammer und kondensiert auf einem Substrat, wobei ein dünner Film entsteht.

Warum Magnetronsputtern?

Magnetronsputtern wird bevorzugt, da es eine hohe Präzision bei der Filmdicke und Dichte der Beschichtungen ermöglicht und damit den Verdampfungsmethoden überlegen ist. Diese Technik eignet sich besonders zur Herstellung metallischer oder isolierender Beschichtungen mit spezifischen optischen oder elektrischen Eigenschaften. Darüber hinaus können Magnetron-Sputtersysteme mit mehreren Magnetronquellen konfiguriert werden.

Wie Werden Sputtertargets Hergestellt?

Sputtertargets werden abhängig von den Eigenschaften des Targetmaterials und seiner Anwendung mithilfe verschiedener Herstellungsverfahren hergestellt. Dazu gehören Vakuumschmelzen und -walzen, Heißpressen, spezielle Press-Sinterverfahren, Vakuum-Heißpressen und Schmiedeverfahren. Die meisten Sputtertargetmaterialien können in einer Vielzahl von Formen und Größen hergestellt werden, wobei kreisförmige oder rechteckige Formen am häufigsten vorkommen. Targets bestehen in der Regel aus metallischen Elementen oder Legierungen, es können aber auch Keramiktargets verwendet werden. Es sind auch zusammengesetzte Sputtertargets erhältlich, die aus einer Vielzahl von Verbindungen hergestellt werden, darunter Oxide, Nitride, Boride, Sulfide, Selenide, Telluride, Karbide, Kristalle und Verbundmischungen.

Welche Herstellungsverfahren Werden Zur Herstellung Von Bornitrid-Keramikteilen Verwendet?

Zur Herstellung von Bornitrid-Keramikteilen können verschiedene Herstellungsverfahren eingesetzt werden. Zu den gebräuchlichsten Verfahren gehören Heißpressen, heißisostatisches Pressen (HIP) und Schlickerguss. Beim Heißpressen werden Bornitridpulver unter hohem Druck und hoher Temperatur verdichtet, um eine dichte Keramik zu bilden. Beim HIP wird der Bornitrid-Pulverpresskörper in einer Inertgasumgebung hoher Temperatur und hohem Druck ausgesetzt, um eine noch höhere Dichte zu erreichen und verbleibende Porosität zu beseitigen. Beim Schlickerguss wird eine Aufschlämmung aus Bornitrid-Pulver und einem Bindemittel hergestellt, diese in eine Form gegossen und anschließend der Grünkörper getrocknet und gebrannt, um das endgültige Keramikteil herzustellen. Abhängig von der gewünschten Geometrie und den gewünschten Spezifikationen können andere Verfahren wie Extrusion, Spritzguss oder maschinelle Bearbeitung zur Formung und Endbearbeitung der Bornitrid-Keramikteile eingesetzt werden.

Welche Vorteile Bietet Die Verwendung Von Thermischen Verdampfungsquellen?

Zu den Vorteilen thermischer Verdampfungsquellen gehören hohe Abscheideraten, gute Richtwirkung, hervorragende Gleichmäßigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Materialien. Außerdem sind sie relativ einfach und erschwinglich, so dass sie sich für eine Vielzahl von Anwendungen bei der Dünnschichtabscheidung eignen.

Welche Materialien Werden Bei Der Dünnschichtabscheidung Verwendet?

Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.

Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.

Wofür Wird Ein Sputtertarget Verwendet?

Sputtertargets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem dünne Schichten eines Materials auf einem Substrat abgeschieden werden, wobei Ionen zum Bombardieren des Targets verwendet werden. Diese Targets haben ein breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Bereichen, darunter Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorative Beschichtungen. Sie ermöglichen die Abscheidung dünner Materialfilme auf einer Vielzahl von Substraten mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit, was sie zu einem idealen Werkzeug für die Herstellung von Präzisionsprodukten macht. Sputtertargets gibt es in verschiedenen Formen und Größen und können auf die spezifischen Anforderungen der Anwendung zugeschnitten werden.

Für Welche Anwendungen Werden Thermische Verdampfungsquellen Eingesetzt?

Thermische Aufdampfquellen werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, z. B. bei der Herstellung von optischen Beschichtungen, Halbleiterbauelementen und verschiedenen Arten von Dünnschichten. Sie sind besonders nützlich in Industriezweigen, die eine genaue Kontrolle über die Ablagerung von Materialien auf Substraten benötigen.

Welche Methoden Gibt Es, Um Eine Optimale Dünnschichtabscheidung Zu Erreichen?

Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.

Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.

Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.

Verwendungsmöglichkeiten Der Dünnschichtabscheidung

Dünnfilme auf Zinkoxidbasis

ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.

Dünnschichtwiderstände

Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.

Magnetische Dünnfilme

Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.

Optische Dünnfilme

Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.

Polymer-Dünnfilme

Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.

Dünnschichtbatterien

Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.

Dünnschichtbeschichtungen

Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.

Dünnschichtsolarzellen

Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.

Was Sind Sputtertargets Für Die Elektronik?

Sputtertargets für die Elektronik sind dünne Scheiben oder Platten aus Materialien wie Aluminium, Kupfer und Titan, mit denen dünne Filme auf Siliziumwafern abgeschieden werden, um elektronische Geräte wie Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise herzustellen. Diese Targets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem Atome des Targetmaterials physikalisch von der Oberfläche ausgestoßen und durch Beschuss des Targets mit Ionen auf einem Substrat abgelagert werden. Sputtertargets für die Elektronik sind bei der Produktion von Mikroelektronik unerlässlich und erfordern in der Regel eine hohe Präzision und Gleichmäßigkeit, um die Qualität der Geräte sicherzustellen.

Faktoren Und Parameter, Die Die Abscheidung Dünner Schichten Beeinflussen

Abscheidungsrate:

Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.

Gleichmäßigkeit:

Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.

Füllfähigkeit:

Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.

Filmeigenschaften:

Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.

Prozesstemperatur:

Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.

Schaden:

Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.

Wie Hoch Ist Die Lebensdauer Eines Sputtertargets?

Die Lebensdauer eines Sputtertargets hängt von Faktoren wie der Materialzusammensetzung, der Reinheit und der spezifischen Anwendung ab, für die es verwendet wird. Im Allgemeinen können Targets mehrere hundert bis einige tausend Stunden Sputtern überdauern, dies kann jedoch je nach den spezifischen Bedingungen jedes Laufs stark variieren. Auch die richtige Handhabung und Wartung kann die Lebensdauer eines Ziels verlängern. Darüber hinaus kann der Einsatz rotierender Sputtertargets die Laufzeiten verlängern und das Auftreten von Defekten reduzieren, was sie zu einer kostengünstigeren Option für Prozesse mit hohem Volumen macht.

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