Teile zur Dünnschichtabscheidung

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Name: Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)
Brand: Kintek Solution
SKU: KES03
Rating: 4.75 (16 reviews)

Artikelnummer : KES03

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen

Material: Bornitrid
Spezifikation: 35–64,5 mm x 17–35 mm

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Beschreibung
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Anwendung

Leitfähige Bornitrid-Tiegel sind hochreine, glatte Tiegel, die für Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungen entwickelt wurden. Es verfügt über eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit und Wärmezyklusleistung und reagiert nicht mit verschiedenen Metallen und keramischen Seltenen Erden. Der Tiegel bleibt auch unter schnellen Aufheiz- und Abkühlbedingungen intakt. Es findet Anwendung beim Schmelzen von Legierungen, beim Sintern von Seltenerdmetallen und Keramik sowie bei der Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung. Es wird häufig in thermischen Verdampfungsprozessen wie Hochfrequenz-Induktionserwärmung, Beschichtung, Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung, Aluminiumbeschichtung und Siliziumbeschichtung verwendet.

Der Tiegel aus leitfähigem Bornitrid weist eine hohe Reinheit, eine hohe Oberflächengüte und eine hervorragende Leistung der Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung auf. Sie können die Verdampfungsraten erhöhen, den Materialwechsel beschleunigen, die thermische Stabilität verbessern und den Strombedarf senken, was letztendlich die Produktivität und Kosteneffizienz steigert.

Details & Teile

Details zum leitfähigen Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung, Detail 2 des leitfähigen Bornitrid-Tiegels

Details zum leitfähigen Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung3

Technische Spezifikationen

Außendurchmesser	35mm	40mm	45mm	50mm	64,5 mm
Hoch	17mm	20mm	22,5 mm	25mm	35mm

Die von uns gezeigten Tiegel sind in verschiedenen Größen erhältlich, Sondergrößen sind auf Anfrage möglich.

Vorteil

Der Film hat eine gute Oberfläche, hohe Reinheit, weniger Verschmutzung und eine lange Lebensdauer.
Hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit, Wärmewechselbeständigkeit.
Geringe Wärmeausdehnung, widersteht der Benetzung durch die meisten geschmolzenen Metalle.
Hitzebeständig bis 2000℃, Bornitrid reagiert nicht mit Aluminium und verflüchtigt sich nicht leicht.
Erhöhte Verdunstungsrate; Eine erhöhte Verdampfungsrate verkürzt die Zykluszeit und erhöht die Gesamtausbeute.
Schneller Materialwechsel; Tiegel aus leitfähigem Bornitrid ermöglichen einen schnellen Materialwechsel, minimieren die Ausfallzeiten der Kammer und erhöhen die Prozesseffizienz.
Verbesserte thermische Stabilität; Diese Tiegel verfügen über eine erhöhte thermische Stabilität, wodurch die Wärmeübertragung vom Tiegel selbst verringert und eine gleichmäßige und kontrollierte Verdampfung gewährleistet wird.

FAQ

Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?

Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) handelt es sich um eine Technik zur Abscheidung dünner Filme durch Verdampfen eines festen Materials im Vakuum und anschließende Abscheidung auf einem Substrat. PVD-Beschichtungen sind äußerst langlebig, kratzfest und korrosionsbeständig und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Solarzellen bis hin zu Halbleitern. PVD erzeugt außerdem dünne Filme, die hohen Temperaturen standhalten. Allerdings kann PVD kostspielig sein und die Kosten variieren je nach verwendeter Methode. Beispielsweise ist die Verdampfung eine kostengünstige PVD-Methode, während das Ionenstrahlsputtern eher teuer ist. Magnetronsputtern hingegen ist teurer, aber skalierbarer.

Wie werden Tiegel aus hochreinem Graphit hergestellt?

Tiegel aus hochreinem Graphit werden typischerweise durch ein Verfahren namens isostatisches Pressen hergestellt. Bei dieser Methode wird Graphitpulver in eine Gummiform gegeben und dann aus allen Richtungen hohem Druck ausgesetzt. Durch diesen Druck werden die Graphitpartikel zu einer dichten und gleichmäßigen Tiegelform verdichtet. Anschließend wird der Tiegel auf eine hohe Temperatur erhitzt, um eventuelle Verunreinigungen zu entfernen und seine Reinheit zu verbessern.

Was ist Magnetronsputtern?

Beim Magnetronsputtern handelt es sich um eine plasmabasierte Beschichtungstechnik zur Herstellung sehr dichter Filme mit ausgezeichneter Haftung. Damit ist es eine vielseitige Methode zur Herstellung von Beschichtungen auf Materialien mit hohem Schmelzpunkt, die nicht verdampft werden können. Diese Methode erzeugt ein magnetisch eingeschlossenes Plasma nahe der Oberfläche eines Ziels, wo positiv geladene energiereiche Ionen mit dem negativ geladenen Zielmaterial kollidieren und Atome ausgestoßen oder „zerstäubt“ werden. Diese ausgestoßenen Atome werden dann auf einem Substrat oder Wafer abgeschieden, um die gewünschte Beschichtung zu erzeugen.

Was ist ein Sputtertarget?

Ein Sputtertarget ist ein Material, das im Prozess der Sputterabscheidung verwendet wird. Dabei wird das Targetmaterial in winzige Partikel zerkleinert, die einen Sprühnebel bilden und ein Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, beschichten. Sputtertargets bestehen typischerweise aus metallischen Elementen oder Legierungen, obwohl auch einige Keramiktargets erhältlich sind. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, wobei einige Hersteller segmentierte Targets für größere Sputtergeräte herstellen. Sputtertargets finden aufgrund ihrer Fähigkeit, dünne Filme mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit abzuscheiden, ein breites Anwendungsspektrum in Bereichen wie Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorativen Beschichtungen.

Mit welchen Methoden werden dünne Schichten abgeschieden?

Die beiden wichtigsten Methoden zur Abscheidung dünner Filme sind die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD). Bei der CVD werden Reaktionsgase in eine Kammer eingeleitet, wo sie auf der Oberfläche des Wafers reagieren und einen festen Film bilden. PVD beinhaltet keine chemischen Reaktionen; Stattdessen entstehen im Inneren der Kammer Dämpfe der Bestandteile, die dann auf der Waferoberfläche kondensieren und einen festen Film bilden. Zu den gängigen PVD-Typen gehören Aufdampfen und Sputtern. Die drei Arten von Aufdampftechniken sind thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung und induktive Erwärmung.

Was sind die häufigsten Anwendungen von Tiegeln aus hochreinem Graphit?

Hochreine Graphittiegel haben ein breites Anwendungsspektrum in Branchen wie der Metallurgie, Gießereien und Labors. Sie werden üblicherweise zum Schmelzen und Gießen von Nichteisenmetallen, einschließlich Aluminium, Kupfer und Edelmetallen, verwendet. Tiegel aus hochreinem Graphit werden auch bei der Herstellung von Legierungen und Hochtemperaturkeramiken eingesetzt. Sie sind bei Prozessen wie der chemischen Analyse, Spektroskopie und Probenvorbereitung in Laboren unverzichtbar. Darüber hinaus finden diese Tiegel in der Halbleiterindustrie Anwendung zum Schmelzen und Züchten von Silizium und anderen Halbleitermaterialien.

Warum Magnetronsputtern?

Magnetronsputtern wird bevorzugt, da es eine hohe Präzision bei der Filmdicke und Dichte der Beschichtungen ermöglicht und damit den Verdampfungsmethoden überlegen ist. Diese Technik eignet sich besonders zur Herstellung metallischer oder isolierender Beschichtungen mit spezifischen optischen oder elektrischen Eigenschaften. Darüber hinaus können Magnetron-Sputtersysteme mit mehreren Magnetronquellen konfiguriert werden.

Wie werden Sputtertargets hergestellt?

Sputtertargets werden abhängig von den Eigenschaften des Targetmaterials und seiner Anwendung mithilfe verschiedener Herstellungsverfahren hergestellt. Dazu gehören Vakuumschmelzen und -walzen, Heißpressen, spezielle Press-Sinterverfahren, Vakuum-Heißpressen und Schmiedeverfahren. Die meisten Sputtertargetmaterialien können in einer Vielzahl von Formen und Größen hergestellt werden, wobei kreisförmige oder rechteckige Formen am häufigsten vorkommen. Targets bestehen in der Regel aus metallischen Elementen oder Legierungen, es können aber auch Keramiktargets verwendet werden. Es sind auch zusammengesetzte Sputtertargets erhältlich, die aus einer Vielzahl von Verbindungen hergestellt werden, darunter Oxide, Nitride, Boride, Sulfide, Selenide, Telluride, Karbide, Kristalle und Verbundmischungen.

Was ist eine Anlage zur Dünnschichtabscheidung?

Unter Dünnschicht-Abscheidungsgeräten versteht man die Werkzeuge und Methoden, die zum Erstellen und Abscheiden dünner Filmbeschichtungen auf einem Substratmaterial verwendet werden. Diese Beschichtungen können aus verschiedenen Materialien bestehen und unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, die die Leistung des Substrats verbessern oder verändern können. Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist eine beliebte Technik, bei der ein festes Material im Vakuum verdampft und dann auf einem Substrat abgeschieden wird. Andere Methoden umfassen Verdampfen und Sputtern. Anlagen zur Dünnschichtabscheidung werden unter anderem bei der Herstellung optoelektronischer Geräte, medizinischer Implantate und Präzisionsoptiken eingesetzt.

Welche Materialien werden üblicherweise für Verdampfertiegel verwendet?

Verdampfungstiegel bestehen üblicherweise aus Materialien wie Wolfram, Tantal, Molybdän, Graphit oder Keramikverbindungen. Diese Materialien haben einen hohen Schmelzpunkt und eine gute Wärmeleitfähigkeit, wodurch sie für die beim Verdampfen erforderlichen Hochtemperaturbedingungen geeignet sind. Die Wahl des Tiegelmaterials hängt von Faktoren wie dem Verdampfungsmaterial, den gewünschten Filmeigenschaften und den Prozessparametern ab.

Welche Faktoren sollten bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit berücksichtigt werden?

Bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit sollten mehrere Faktoren berücksichtigt werden. Erstens sollten Größe und Fassungsvermögen des Tiegels auf die beabsichtigte Anwendung und die Menge des zu schmelzenden oder zu verarbeitenden Materials abgestimmt sein. Die Wärmeleitfähigkeit, die Temperaturwechselbeständigkeit und die chemische Kompatibilität des Tiegels sollten bewertet werden, um sicherzustellen, dass er den spezifischen Prozessanforderungen entspricht. Es ist wichtig, Tiegel aus hochwertigem Graphitmaterial mit hohem Reinheitsgrad auszuwählen, um Verunreinigungen zu minimieren und eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Auch das Design und die Konstruktion des Tiegels sollten berücksichtigt werden, beispielsweise das Vorhandensein von Griffen oder Ausgießern für eine einfache Handhabung. Darüber hinaus empfiehlt es sich, Hersteller oder Experten auf diesem Gebiet zu konsultieren, um die Auswahl der am besten geeigneten Tiegel aus hochreinem Graphit für bestimmte Anwendungen sicherzustellen.

Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?

Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.

Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.

Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?

Sputtertargets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem dünne Schichten eines Materials auf einem Substrat abgeschieden werden, wobei Ionen zum Bombardieren des Targets verwendet werden. Diese Targets haben ein breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Bereichen, darunter Mikroelektronik, Dünnschichtsolarzellen, Optoelektronik und dekorative Beschichtungen. Sie ermöglichen die Abscheidung dünner Materialfilme auf einer Vielzahl von Substraten mit hoher Präzision und Gleichmäßigkeit, was sie zu einem idealen Werkzeug für die Herstellung von Präzisionsprodukten macht. Sputtertargets gibt es in verschiedenen Formen und Größen und können auf die spezifischen Anforderungen der Anwendung zugeschnitten werden.

Was ist die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?

Bei der Dünnschichtabscheidungstechnologie wird ein sehr dünner Materialfilm mit einer Dicke von einigen Nanometern bis 100 Mikrometern auf eine Substratoberfläche oder auf zuvor aufgebrachte Beschichtungen aufgetragen. Diese Technologie wird bei der Herstellung moderner Elektronik eingesetzt, darunter Halbleiter, optische Geräte, Solarmodule, CDs und Festplatten. Die beiden großen Kategorien der Dünnschichtabscheidung sind die chemische Abscheidung, bei der eine chemische Veränderung eine chemisch abgeschiedene Beschichtung erzeugt, und die physikalische Gasphasenabscheidung, bei der ein Material aus einer Quelle freigesetzt und mithilfe mechanischer, elektromechanischer oder thermodynamischer Prozesse auf einem Substrat abgeschieden wird.

Welche Vorteile bietet der Einsatz von Abdampftiegeln?

Verdampfungstiegel bieten bei Dünnschichtabscheidungsprozessen mehrere Vorteile. Sie bieten eine kontrollierte Umgebung für die Verdampfung von Materialien und ermöglichen eine präzise Kontrolle der Filmdicke und Gleichmäßigkeit. Tiegel halten hohen Temperaturen stand und sorgen für eine effiziente Wärmeübertragung, sodass konstante Verdampfungsraten gewährleistet sind. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, um sich an unterschiedliche Verdampfungssysteme und Substratkonfigurationen anzupassen. Verdampfungstiegel ermöglichen auch die Abscheidung einer Vielzahl von Materialien, darunter Metalle, Halbleiter und Keramik. Sie lassen sich einfach be- und entladen und ermöglichen so einen schnellen Materialwechsel oder Prozessanpassungen. Insgesamt sind Verdampfungstiegel unverzichtbare Werkzeuge für Dünnschichtabscheidungstechniken und bieten Vielseitigkeit, Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit.

Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?

Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.

Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.

Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.

Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung

Dünnfilme auf Zinkoxidbasis

ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.

Dünnschichtwiderstände

Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.

Magnetische Dünnfilme

Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.

Optische Dünnfilme

Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.

Polymer-Dünnfilme

Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.

Dünnschichtbatterien

Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.

Dünnschichtbeschichtungen

Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.

Dünnschichtsolarzellen

Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.

Was sind Sputtertargets für die Elektronik?

Sputtertargets für die Elektronik sind dünne Scheiben oder Platten aus Materialien wie Aluminium, Kupfer und Titan, mit denen dünne Filme auf Siliziumwafern abgeschieden werden, um elektronische Geräte wie Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise herzustellen. Diese Targets werden in einem Prozess namens Sputtern verwendet, bei dem Atome des Targetmaterials physikalisch von der Oberfläche ausgestoßen und durch Beschuss des Targets mit Ionen auf einem Substrat abgelagert werden. Sputtertargets für die Elektronik sind bei der Produktion von Mikroelektronik unerlässlich und erfordern in der Regel eine hohe Präzision und Gleichmäßigkeit, um die Qualität der Geräte sicherzustellen.

Wie sollten Verdampfertiegel gehandhabt und gewartet werden?

Um ihre Langlebigkeit und Leistung zu gewährleisten, sollten Verdampfertiegel sorgfältig gehandhabt und gewartet werden. Tiegel sollten vor jedem Gebrauch gründlich gereinigt werden, um eventuelle Rückstände früherer Ablagerungen zu entfernen. Vermeiden Sie die Verwendung von abrasiven Materialien, die die Oberfläche des Tiegels beschädigen könnten. Fassen Sie die Tiegel beim Be- und Entladen mit sauberen Handschuhen oder Spezialwerkzeugen an, um eine Kontamination zu vermeiden. Bewahren Sie Tiegel bei Nichtgebrauch in einer trockenen und sauberen Umgebung auf, um Korrosion oder Zersetzung zu vermeiden. Eine regelmäßige Überprüfung der Tiegel auf Risse, Defekte oder Verschleißerscheinungen ist wichtig, um unerwartete Ausfälle während des Verdampfungsprozesses zu verhindern. Befolgen Sie die Empfehlungen des Herstellers für alle spezifischen Wartungsverfahren, wie z. B. Glühen oder Oberflächenbehandlung, um die Lebensdauer des Tiegels zu verlängern.

Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen

Abscheidungsrate:

Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.

Gleichmäßigkeit:

Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.

Füllfähigkeit:

Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.

Filmeigenschaften:

Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.

Prozesstemperatur:

Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.

Schaden:

Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.

Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?

Die Lebensdauer eines Sputtertargets hängt von Faktoren wie der Materialzusammensetzung, der Reinheit und der spezifischen Anwendung ab, für die es verwendet wird. Im Allgemeinen können Targets mehrere hundert bis einige tausend Stunden Sputtern überdauern, dies kann jedoch je nach den spezifischen Bedingungen jedes Laufs stark variieren. Auch die richtige Handhabung und Wartung kann die Lebensdauer eines Ziels verlängern. Darüber hinaus kann der Einsatz rotierender Sputtertargets die Laufzeiten verlängern und das Auftreten von Defekten reduzieren, was sie zu einer kostengünstigeren Option für Prozesse mit hohem Volumen macht.

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