Teile zur Dünnschichtabscheidung
Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)
Artikelnummer : KES03
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Material
- Bornitrid
- Spezifikation
- 35–64,5 mm x 17–35 mm
Versand:
Kontaktieren Sie uns um Versanddetails zu erhalten. Genießen Sie Garantie für pünktliche Lieferung.
Fordern Sie Ihr individuelles Angebot an 👋
Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via WhatsappAnwendung
Leitfähige Bornitrid-Tiegel sind hochreine, glatte Tiegel, die für Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungen entwickelt wurden. Es verfügt über eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit und Wärmezyklusleistung und reagiert nicht mit verschiedenen Metallen und keramischen Seltenen Erden. Der Tiegel bleibt auch unter schnellen Aufheiz- und Abkühlbedingungen intakt. Es findet Anwendung beim Schmelzen von Legierungen, beim Sintern von Seltenerdmetallen und Keramik sowie bei der Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung. Es wird häufig in thermischen Verdampfungsprozessen wie Hochfrequenz-Induktionserwärmung, Beschichtung, Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung, Aluminiumbeschichtung und Siliziumbeschichtung verwendet.
Der Tiegel aus leitfähigem Bornitrid weist eine hohe Reinheit, eine hohe Oberflächengüte und eine hervorragende Leistung der Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung auf. Sie können die Verdampfungsraten erhöhen, den Materialwechsel beschleunigen, die thermische Stabilität verbessern und den Strombedarf senken, was letztendlich die Produktivität und Kosteneffizienz steigert.
Details & Teile
Technische Spezifikationen
| Außendurchmesser | 35mm | 40mm | 45mm | 50mm | 64,5 mm |
| Hoch | 17mm | 20mm | 22,5 mm | 25mm | 35mm |
Die von uns gezeigten Tiegel sind in verschiedenen Größen erhältlich, Sondergrößen sind auf Anfrage möglich.
Vorteil
- Der Film hat eine gute Oberfläche, hohe Reinheit, weniger Verschmutzung und eine lange Lebensdauer.
- Hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit, Wärmewechselbeständigkeit.
- Geringe Wärmeausdehnung, widersteht der Benetzung durch die meisten geschmolzenen Metalle.
- Hitzebeständig bis 2000℃, Bornitrid reagiert nicht mit Aluminium und verflüchtigt sich nicht leicht.
- Erhöhte Verdunstungsrate; Eine erhöhte Verdampfungsrate verkürzt die Zykluszeit und erhöht die Gesamtausbeute.
- Schneller Materialwechsel; Tiegel aus leitfähigem Bornitrid ermöglichen einen schnellen Materialwechsel, minimieren die Ausfallzeiten der Kammer und erhöhen die Prozesseffizienz.
- Verbesserte thermische Stabilität; Diese Tiegel verfügen über eine erhöhte thermische Stabilität, wodurch die Wärmeübertragung vom Tiegel selbst verringert und eine gleichmäßige und kontrollierte Verdampfung gewährleistet wird.
FAQ
Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?
Wie werden Tiegel aus hochreinem Graphit hergestellt?
Was ist Magnetronsputtern?
Was ist ein Sputtertarget?
Mit welchen Methoden werden dünne Schichten abgeschieden?
Was sind die häufigsten Anwendungen von Tiegeln aus hochreinem Graphit?
Warum Magnetronsputtern?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Was ist eine Anlage zur Dünnschichtabscheidung?
Welche Materialien werden üblicherweise für Verdampfertiegel verwendet?
Welche Faktoren sollten bei der Auswahl von Tiegeln aus hochreinem Graphit berücksichtigt werden?
Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?
Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.
Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Was ist die Dünnschicht-Abscheidungstechnologie?
Welche Vorteile bietet der Einsatz von Abdampftiegeln?
Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?
Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.
Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.
Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.
Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung
Dünnfilme auf Zinkoxidbasis
ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.
Dünnschichtwiderstände
Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.
Magnetische Dünnfilme
Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.
Optische Dünnfilme
Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.
Polymer-Dünnfilme
Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.
Dünnschichtbatterien
Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.
Dünnschichtbeschichtungen
Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.
Dünnschichtsolarzellen
Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Wie sollten Verdampfertiegel gehandhabt und gewartet werden?
Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen
Abscheidungsrate:
Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.
Gleichmäßigkeit:
Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.
Füllfähigkeit:
Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.
Filmeigenschaften:
Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.
Prozesstemperatur:
Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.
Schaden:
Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
4.9
out of
5
The boron nitride crucible delivered in 3 days, which is really fast! The quality is excellent and it fits perfectly in my electron beam evaporator.
4.7
out of
5
I'm very impressed with the performance of this crucible. It has increased the evaporation rate and reduced the power requirements in my electron beam evaporator.
4.8
out of
5
The conductive boron nitride crucible is a great choice for electron beam evaporation coating. It has a long service life and produces high-quality films.
4.6
out of
5
I've been using this crucible for several months now and I'm very happy with it. It's very durable and has helped me to improve the quality of my coatings.
4.9
out of
5
This crucible is a game-changer! It has significantly improved the efficiency of my electron beam evaporator and reduced my production costs.
4.7
out of
5
I highly recommend this crucible to anyone who is looking for a high-quality and durable option for electron beam evaporation coating.
4.8
out of
5
The conductive boron nitride crucible is an excellent choice for high-temperature applications. It has excellent thermal stability and resists wetting by most molten metals.
4.6
out of
5
I'm very satisfied with this crucible. It has helped me to improve the quality of my coatings and reduce my production costs.
4.9
out of
5
This crucible is a must-have for anyone who is serious about electron beam evaporation coating. It's a great value for the price.
4.7
out of
5
I'm very impressed with the performance of this crucible. It has exceeded my expectations and I highly recommend it.
4.8
out of
5
The conductive boron nitride crucible is a great choice for electron beam evaporation coating. It's easy to use and produces high-quality films.
4.6
out of
5
I've been using this crucible for a few weeks now and I'm very happy with it. It's very durable and has helped me to improve the quality of my coatings.
4.9
out of
5
This crucible is a game-changer! It has significantly improved the efficiency of my electron beam evaporator and reduced my production costs.
4.7
out of
5
I highly recommend this crucible to anyone who is looking for a high-quality and durable option for electron beam evaporation coating.
4.8
out of
5
The conductive boron nitride crucible is an excellent choice for high-temperature applications. It has excellent thermal stability and resists wetting by most molten metals.
4.6
out of
5
I'm very satisfied with this crucible. It has helped me to improve the quality of my coatings and reduce my production costs.
PDF - Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)
HerunterladenKatalog von Teile Zur Dünnschichtabscheidung
HerunterladenKatalog von Verdampfungstiegel
HerunterladenKatalog von Tiegel Aus Hochreinem Graphit
HerunterladenKatalog von Dünnschichtabscheidungsmaterialien
HerunterladenKatalog von Sputtertargets
HerunterladenKatalog von Ausrüstung Zur Dünnschichtabscheidung
HerunterladenFordern Sie ein Angebot an
Unser professionelles Team wird Ihnen innerhalb eines Werktages antworten. Sie können uns gerne kontaktieren!
Ähnliche Produkte
Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.
Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel
Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.
Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung
Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.
Keramikteile aus Bornitrid (BN).
Bornitrid ((BN) ist eine Verbindung mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte, hoher Wärmeleitfähigkeit und hohem elektrischem Widerstand. Seine Kristallstruktur ähnelt der von Graphen und ist härter als Diamant.
Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel
Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.
Bornitrid (BN) ist bekannt für seine hohe thermische Stabilität, hervorragende elektrische Isoliereigenschaften und Schmiereigenschaften.
Kundenspezifische Teile aus Bornitrid (BN)-Keramik
Bornitrid (BN)-Keramiken können unterschiedliche Formen haben, sodass sie so hergestellt werden können, dass sie hohe Temperaturen, hohen Druck, Isolierung und Wärmeableitung erzeugen, um Neutronenstrahlung zu vermeiden.
Tiegel aus Bornitrid (BN) – gesintertes Phosphorpulver
Der mit Phosphorpulver gesinterte Tiegel aus Bornitrid (BN) hat eine glatte Oberfläche, ist dicht, schadstofffrei und hat eine lange Lebensdauer.
Bornitrid (BN) Keramik-leitfähiger Verbundwerkstoff
Aufgrund der Eigenschaften von Bornitrid selbst sind die Dielektrizitätskonstante und der dielektrische Verlust sehr gering, sodass es sich um ein ideales elektrisches Isoliermaterial handelt.
Der Bornitrid (BN)-Stab ist wie Graphit die stärkste Kristallform von Bornitrid und weist eine hervorragende elektrische Isolierung, chemische Stabilität und dielektrische Eigenschaften auf.
Verdampfungstiegel für organische Stoffe
Ein Verdampfungstiegel für organische Stoffe, auch Verdampfungstiegel genannt, ist ein Behälter zum Verdampfen organischer Lösungsmittel in einer Laborumgebung.
Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung / Vergoldung / Wolframtiegel / Molybdäntiegel
Diese Tiegel fungieren als Behälter für das durch den Elektronenverdampfungsstrahl verdampfte Goldmaterial und richten den Elektronenstrahl gleichzeitig präzise aus, um eine präzise Abscheidung zu ermöglichen.
Tiegel aus Aluminiumoxid (Al2O3) mit Deckel, zylindrischer Labortiegel
Zylindrische Tiegel Zylindrische Tiegel gehören zu den gebräuchlichsten Tiegelformen, eignen sich zum Schmelzen und Verarbeiten verschiedenster Materialien und sind einfach zu handhaben und zu reinigen.
Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik
Gefäß zum Aufbringen dünner Schichten; verfügt über einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit. wodurch es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.
Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.
Aluminiumoxid (Al2O3) Keramiktiegel-Halbkreisschiffchen mit Deckel
Tiegel sind Behälter, die häufig zum Schmelzen und Verarbeiten verschiedener Materialien verwendet werden, und halbrunde, bootförmige Tiegel eignen sich für besondere Schmelz- und Verarbeitungsanforderungen. Ihre Arten und Verwendungszwecke variieren je nach Material und Form.
Sechseckiger Keramikring aus Bornitrid (HBN).
Ringe aus Bornitrid-Keramik (BN) werden häufig in Hochtemperaturanwendungen wie Ofenbefestigungen, Wärmetauschern und der Halbleiterverarbeitung verwendet.
Es kann zum Aufdampfen verschiedener Metalle und Legierungen verwendet werden. Die meisten Metalle können vollständig und verlustfrei verdampft werden. Verdunstungskörbe sind wiederverwendbar.
Mit Aluminiumoxidtiegeln (Al2O3) abgedeckte thermische Analyse / TGA / DTA
TGA/DTA-Thermoanalysegefäße bestehen aus Aluminiumoxid (Korund oder Aluminiumoxid). Es hält hohen Temperaturen stand und eignet sich für die Analyse von Materialien, die Hochtemperaturtests erfordern.
Keramiktiegel aus Aluminiumoxid (Al2O3) für Labormuffelöfen
Tiegel aus Aluminiumoxidkeramik werden in einigen Materialien und Metallschmelzwerkzeugen verwendet, und Tiegel mit flachem Boden eignen sich zum Schmelzen und Verarbeiten größerer Materialchargen mit besserer Stabilität und Gleichmäßigkeit.
