Für die Abscheidung dünner Schichten auf Substraten gibt es zwei gängige Verfahren: Sputtern und thermisches Aufdampfen.
5 wichtige Punkte, die zu beachten sind
1. Prozess-Mechanismus
Bei der Sputtering-Beschichtung werden energiereiche Gasmoleküle verwendet, um dünne Schichten auf einem Substrat abzuscheiden.
Bei der thermischen Verdampfung wird ein festes Ausgangsmaterial mit Hilfe von Wärme verdampft oder sublimiert.
2. Schichtqualität und Gleichmäßigkeit
Das Sputtern bietet eine bessere Schichtqualität und Gleichmäßigkeit.
Die thermische Verdampfung bietet höhere Abscheideraten.
3. Kosten und Komplexität
Sputtern ist komplexer und teurer.
Die thermische Verdampfung ist kostengünstiger und weniger komplex.
4. Materialkompatibilität
Durch Sputtern können Metalle, Nichtmetalle, Legierungen und Oxide abgeschieden werden.
Die thermische Verdampfung eignet sich für dünnere Schichten aus Metallen oder Nichtmetallen mit niedrigeren Schmelztemperaturen.
5. Stufenbedeckung und Skalierbarkeit
Das Sputtern bietet eine bessere Stufenabdeckung und Skalierbarkeit.
Die thermische Verdampfung bietet einen hohen Durchsatz und eine hohe Produktionsmenge.
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