PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) ist eine Niedertemperatur-Beschichtungstechnik, bei der ein Plasma zur Verbesserung des Abscheidungsprozesses eingesetzt wird. Mit dieser Methode kann eine breite Palette von Materialien abgeschieden werden, was sie zu einem vielseitigen Werkzeug in verschiedenen Branchen macht.
Welche Materialien werden mit PECVD abgeschieden? (Die 4 wichtigsten Materialien werden erklärt)
1. Silizium-basierte Schichten
- Polysilizium: Dieses Material wird häufig in Halbleiterbauelementen verwendet. Polysilizium wird durch PECVD bei niedrigen Temperaturen abgeschieden, was für die Unversehrtheit des Substrats unerlässlich ist.
- Siliziumoxid und Siliziumnitrid: Diese Materialien werden häufig als Isolatoren und Passivierungsschichten in mikroelektronischen Geräten verwendet. PECVD ermöglicht ihre Abscheidung bei Temperaturen unter 400°C, was für temperaturempfindliche Substrate von Vorteil ist.
2. Diamantähnlicher Kohlenstoff (DLC)
- DLC ist eine Form von amorphem Kohlenstoff, der für seine große Härte bekannt ist. Er wird in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Verschleißfestigkeit und geringe Reibung erfordern. Das PECVD-Verfahren eignet sich gut für die Abscheidung von DLC, da es komplexe chemische Zusammenhänge bei niedrigen Temperaturen handhaben kann.
3. Metallverbindungen
- Oxide, Nitride und Boride: Diese Materialien werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter harte Beschichtungen, elektrische Isolatoren und Diffusionsbarrieren. Die Fähigkeit der PECVD, diese Materialien bei niedrigen Temperaturen abzuscheiden, macht sie für ein breites Spektrum von Substraten geeignet.
4. Anwendungen
- PECVD-Schichten spielen in vielen Bauelementen eine entscheidende Rolle und dienen als Verkapselungen, Passivierungsschichten, Hartmasken und Isolatoren. Sie werden auch für optische Beschichtungen, HF-Filterabstimmung und als Opferschichten in MEMS-Bauteilen verwendet.
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