Das Sputtern wurde erstmals 1852 von William Robert Grove beobachtet und untersucht. Grove führte Experimente durch, bei denen er eine Drahtspitze als Beschichtungsquelle verwendete und bei einem Druck von etwa 0,5 Torr eine Schicht auf eine hochglanzpolierte Silberoberfläche sprühte. Obwohl Grove der erste war, der dieses Phänomen untersuchte, wurde es bereits von anderen vor ihm durch die Untersuchung von Glimmentladungen beobachtet.
Beim Sputtern werden Atome oder Moleküle durch den Beschuss mit hochenergetischen Teilchen aus der Oberfläche eines Materials herausgeschleudert. Diese Technik blieb bis in die 1940er Jahre ein wissenschaftliches Kuriosum, als man begann, sie kommerziell als Beschichtungsverfahren zu nutzen, insbesondere beim Diodensputtern. Die Diodenzerstäubung hatte jedoch Einschränkungen wie niedrige Abscheidungsraten und hohe Kosten. Diese Probleme führten Mitte der 1970er Jahre zur Entwicklung des Magnetronsputterns, einer magnetisch verstärkten Variante, die die früheren Methoden verbesserte.
Das Sputtern hat sich seit seiner ersten Beobachtung in den 1850er Jahren erheblich weiterentwickelt. Es hat sich zu einem ausgereiften Verfahren für die Abscheidung verschiedener Dünnschichtmaterialien entwickelt und findet Anwendungen von reflektierenden Beschichtungen für Spiegel und Verpackungsmaterialien bis hin zu modernen Halbleiterbauelementen. Seit 1976 wurden über 45 000 US-Patente im Zusammenhang mit dem Sputtern erteilt, was die Bedeutung dieser Technologie in der Materialwissenschaft und -technologie unterstreicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Erfindung des Sputterns auf das Jahr 1852 zurückgeht, als William Robert Grove das Verfahren erstmals studierte und demonstrierte. Seitdem hat sich das Verfahren erheblich weiterentwickelt und ist heute aufgrund seiner Vielseitigkeit und der Fortschritte in der Sputtertechnologie in verschiedenen Industriezweigen weit verbreitet.
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