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Hochreines Wismutoxid (Bi2O3) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Labormaterialien

Hochreines Wismutoxid (Bi2O3) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Artikelnummer : LM-Bi2O3

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Chemische Formel
Bi2O3
Reinheit
4N
Form
Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
ISO & CE icon

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Zu angemessenen Preisen bieten wir Wismutoxid-Materialien (Bi2O3) für den Laborgebrauch an. Unser Know-how liegt in der Herstellung und Anpassung dieser Materialien an Ihre individuellen Anforderungen.

Wir bieten eine Reihe von Spezifikationen und Größen für verschiedene Produkte wie Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig und unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdrähte und Barren , und Blöcke.

Einzelheiten

Wismutoxid (Bi2O3) Sputtertarget
Wismutoxid (Bi2O3) Sputtertarget

Über Wismutoxid (Bi2O3)

Wismutoxid ist eine äußerst unlösliche, thermisch stabile Wismutquelle, die für Glas-, Optik- und Keramikanwendungen geeignet ist. Es kommt in der Natur als Mineral Bismit und Sphaerobismoit vor. Darüber hinaus kann es als Nebenprodukt beim Schmelzen von Kupfer- und Bleierzen gewonnen werden. Wismutoxid ist die industriell wichtigste Verbindung von Wismut.

Oxidverbindungen sind im Allgemeinen nicht leitend für Elektrizität. Bestimmte Perowskit-strukturierte Oxide sind jedoch elektronisch leitfähig und finden Anwendung in der Kathode von Festoxid-Brennstoffzellen und Sauerstofferzeugungssystemen. Diese Verbindungen enthalten mindestens ein Sauerstoffanion und ein Metallkation. Sie sind typischerweise in wässrigen Lösungen unlöslich und extrem stabil, was sie in Keramikstrukturen nützlich macht, von einfachen Tonschalen bis hin zu fortschrittlicher Elektronik und leichten Strukturkomponenten in der Luft- und Raumfahrt sowie elektrochemischen Anwendungen wie Brennstoffzellen, in denen sie ionische Leitfähigkeit aufweisen.

Metalloxidverbindungen sind basische Anhydride und können daher in Redoxreaktionen mit Säuren und starken Reduktionsmitteln reagieren. Hochreines (99,999 %) Bismutoxidpulver (Bi2O3) ist auch in Pellets, Stücken, Pulvern, Sputtertargets, Tabletten und Nanopulver erhältlich. Wismutoxid ist in den meisten Mengen im Allgemeinen sofort verfügbar, es kommen jedoch auch hochreine, Submikron- und Nanopulverformen in Betracht.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung
Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse
Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung
Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess
heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform
flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße
Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

  • Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
  • Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
  • Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
  • Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
  • Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
  • Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
  • Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

Weitere FAQs zu diesem Produkt anzeigen

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