Labormaterialien
Hochreines Aluminiumoxid (Al2O3) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
Artikelnummer : LM-Al2O3
Preis variiert je nach specs and customizations
- Chemische Formel
- Al2O3
- Reinheit
- 3n
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Leave a Message Schnell Angebot einholen Via WhatsappWir bieten Materialien aus Aluminiumoxid (Al2O3) zu erschwinglichen Preisen für den Laborgebrauch an. Unsere Spezialität ist die Herstellung und kundenspezifische Anpassung von Aluminiumoxid (Al2O3)-Materialien in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
Wir bieten eine große Auswahl an Spezifikationen und Größen für verschiedene Produkte, darunter Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdraht und Barren , und Blöcke, unter anderem.
Einzelheiten
Über Aluminiumoxid (Al2O3)
Aluminiumoxid, auch Aluminiumoxid genannt, ist eine thermisch stabile und äußerst unlösliche Aluminiumquelle. Aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften eignet es sich für verschiedene Anwendungen in den Bereichen Glas, Optik und Keramik.
Eines der besonderen Merkmale von Aluminiumoxid ist seine hohe Wärmeleitfähigkeit, obwohl es ein elektrischer Isolator ist. Die häufigste Form von kristallinem Aluminiumoxid heißt Korund.
Aluminiumoxid ist in verschiedenen Qualitäten erhältlich, z. B. aktiviert, superaktiviert, sauer, basisch und neutral. Es wird auch in verschiedenen Formen für spezifische Anwendungen angeboten, z. B. Flash-Qualität, TLC, Biomassereinigung, Entfärbung, Dioxinanalyse, PCB-Entfernung, Pyrogenentfernung und Weitporigkeit für die Biotechnologie.
Während Oxidverbindungen nicht elektrisch leitend sind, sind bestimmte Oxide mit Perowskitstruktur elektronisch leitfähig und werden in der Kathode von Festoxid-Brennstoffzellen und Sauerstofferzeugungssystemen verwendet. Dabei handelt es sich um Verbindungen, die mindestens ein Sauerstoffanion und ein Metallkation enthalten und typischerweise in wässrigen Lösungen unlöslich sind.
Metalloxidverbindungen sind basische Anhydride, die in Redoxreaktionen mit Säuren und starken Reduktionsmitteln reagieren können. Aktiviertes Aluminiumoxid in chromatographischer Qualität wird in der Beleuchtung, der fotografischen Chromatographie und verschiedenen Trenntechniken der Chromatographie verwendet.
Aluminiumoxid ist in den meisten Mengen leicht verfügbar, wobei hochreine, Submikron- und Nanopulverformen in Betracht gezogen werden können. Es wird auch in Pellets, Stücken, Pulver, Sputtertargets, Tabletten und Nanopulver angeboten. Seine Stabilität und einzigartigen Eigenschaften machen es in einer Vielzahl von Branchen nützlich, von der Herstellung von Tonschalen bis hin zu fortschrittlicher Elektronik und leichten Strukturbauteilen in der Luft- und Raumfahrt sowie elektrochemischen Anwendungen wie Brennstoffzellen, in denen es ionische Leitfähigkeit aufweist.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?
Was ist ein Sputtertarget?
Was sind hochreine Materialien?
Was ist Magnetronsputtern?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Warum Magnetronsputtern?
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?
Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.
Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?
Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.
Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.
Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.
Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung
Dünnfilme auf Zinkoxidbasis
ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.
Dünnschichtwiderstände
Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.
Magnetische Dünnfilme
Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.
Optische Dünnfilme
Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.
Polymer-Dünnfilme
Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.
Dünnschichtbatterien
Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.
Dünnschichtbeschichtungen
Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.
Dünnschichtsolarzellen
Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen
Abscheidungsrate:
Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.
Gleichmäßigkeit:
Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.
Füllfähigkeit:
Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.
Filmeigenschaften:
Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.
Prozesstemperatur:
Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.
Schaden:
Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.
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