![Hochreines Wismut (Bi)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat](https://image.kindle-tech.com/images/products/188/9745f35079decda18d907b61eb65a721.jpg)
Labormaterialien
Hochreines Wismut (Bi)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
Artikelnummer : LM-BI
Preis variiert je nach specs and customizations
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Leave a Message Schnell Angebot einholen Via WhatsappWir bieten Wismut (Bi)-Materialien für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen an. Unsere Expertise liegt in der Herstellung und maßgeschneiderten Herstellung und Anpassung von Wismut (Bi)-Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.
Wir bieten eine Reihe von Spezifikationen und Größen für Sputtertargets (rund, quadratisch, röhrenförmig, unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdraht, Barren und Blöcke usw.
Hauptprodukte
- Wismut-Sputtertarget: 99,999 % Reinheit. Konventionelle Größen: φ25,4×3 mm, φ30×4 mm, φ76,2×3 mm, φ100×5 mm. Sondergrößen verfügbar. Wird für die Magnetron-Sputterbeschichtung verwendet.
- Wismutpartikel: 99,959 % bis 99,999 % Reinheit. Konventionelle Größen: 1–6 mm. Sondergrößen verfügbar. Wird zum Aufdampfen, Schmelzen von Legierungen und mehr verwendet.
- Wismutpulver: 99,99 % Reinheit. Konventionelle Größen: 200 Mesh, 325 Mesh, 500 Mesh. Sondergrößen verfügbar. Wird für die Pulvermetallurgie verwendet.
Einzelheiten
![Bismuth (Bi) Sputtertarget](https://image.kindle-tech.com/images/products/188/c3c8d02f3859f9fd864ff7e2190f2d7a.webp)
![Wismut (Bi)-Blatt](https://image.kindle-tech.com/images/products/188/58684baf0f28545e572c855d1527361a.webp)
![Bismut (Bi)-Partikel](https://image.kindle-tech.com/images/products/188/8bb89d3b85f64216feb775188812f586.webp)
![Bismut (Bi)-Partikel](https://image.kindle-tech.com/images/products/188/f08ce6318190a056397087e44922c75c.webp)
![Wismut (Bi)-Pulver](https://image.kindle-tech.com/images/products/188/637fe233226a818230766f70ef1aed67.webp)
![Wismut (Bi)-Block](https://image.kindle-tech.com/images/products/188/b5f263d3c1fa575dc7aa90d63b9f6ee1.webp)
Über Wismut (Bi)
Wismut, ein Metall mit einzigartigen Eigenschaften, hat zahlreiche Anwendungen in verschiedenen Branchen gefunden. Seine Eigenschaft, sich beim Erstarren auszudehnen, macht es zu einem idealen Material für die Herstellung scharfer Gussteile von Gegenständen, die durch hohe Temperaturen beschädigt werden können.
Wismut bildet niedrig schmelzende Legierungen mit Metallen wie Zinn, Cadmium usw., die häufig in Sicherheitsvorrichtungen für Brandmelde- und Löschsysteme verwendet werden. Darüber hinaus wird Wismut bei der Herstellung von Temperguss und als Katalysator für die Herstellung von Acrylfasern verwendet.
Beim Erhitzen an der Luft verbrennt Wismut mit blauer Flamme und bildet gelbe Oxiddämpfe. Es wird auch als Thermokopplungsmaterial und Träger für 235 U- oder 233 U-Brennstoff in Kernreaktoren verwendet. Seine löslichen Salze sind für Nachweisarbeiten nützlich, da sie mit Wasser unlösliche basische Salze bilden.
Wismutoxychlorid wird häufig in Kosmetika verwendet, während elementare oder metallische Formen von Wismut wie Pellets, Stäbe, Drähte und Granulat als Verdunstungsquellenmaterial verwendet werden. Wismutoxid ist in Form von Pulvern und dichten Pellets erhältlich und eignet sich für Anwendungen wie optische Beschichtungen und dünne Filme.
Wismutfluoride, die unlöslich sind, finden Anwendung in der Metallurgie, der chemischen und physikalischen Gasphasenabscheidung sowie einigen optischen Beschichtungen. Darüber hinaus ist Wismut in löslichen Formen wie Chloriden, Nitraten und Acetaten erhältlich und wird als Lösung mit bestimmten Stöchiometrien hergestellt.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Was ist physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)?
Was ist ein Sputtertarget?
Was sind hochreine Materialien?
Was ist Magnetronsputtern?
Was sind hochreine Metalle?
Wie werden Sputtertargets hergestellt?
Warum Magnetronsputtern?
Wofür werden hochreine Metalle verwendet?
Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
Welche Materialien werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet?
Bei der Dünnschichtabscheidung werden üblicherweise Metalle, Oxide und Verbindungen als Materialien verwendet, von denen jedes seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Metalle werden aufgrund ihrer Haltbarkeit und einfachen Abscheidung bevorzugt, sind jedoch relativ teuer. Oxide sind sehr langlebig, halten hohen Temperaturen stand und können bei niedrigen Temperaturen abgeschieden werden, können jedoch spröde und schwierig zu verarbeiten sein. Verbindungen bieten Festigkeit und Haltbarkeit, können bei niedrigen Temperaturen aufgetragen und auf bestimmte Eigenschaften zugeschnitten werden.
Die Auswahl des Materials für eine Dünnfilmbeschichtung hängt von den Anwendungsanforderungen ab. Metalle sind ideal für die thermische und elektrische Leitung, während Oxide einen wirksamen Schutz bieten. Die Verbindungen können individuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden. Letztendlich hängt das beste Material für ein bestimmtes Projekt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.
Was sind Sputtertargets für die Elektronik?
Welche Methoden gibt es, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen?
Um dünne Filme mit den gewünschten Eigenschaften zu erzielen, sind hochwertige Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien unerlässlich. Die Qualität dieser Materialien kann durch verschiedene Faktoren wie Reinheit, Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst werden.
Die Reinheit von Sputtertargets oder Verdampfungsmaterialien spielt eine entscheidende Rolle, da Verunreinigungen zu Defekten im resultierenden Dünnfilm führen können. Auch die Korngröße beeinflusst die Qualität des dünnen Films, wobei größere Körner zu schlechten Filmeigenschaften führen. Darüber hinaus ist die Oberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung, da raue Oberflächen zu Defekten in der Folie führen können.
Um Sputtertargets und Verdampfungsmaterialien von höchster Qualität zu erhalten, ist es entscheidend, Materialien auszuwählen, die eine hohe Reinheit, kleine Korngröße und glatte Oberflächen aufweisen.
Verwendungsmöglichkeiten der Dünnschichtabscheidung
Dünnfilme auf Zinkoxidbasis
ZnO-Dünnfilme finden in verschiedenen Branchen Anwendung, beispielsweise in der thermischen, optischen, magnetischen und elektrischen Industrie. Ihre Hauptanwendung liegt jedoch in Beschichtungen und Halbleiterbauelementen.
Dünnschichtwiderstände
Dünnschichtwiderstände sind für die moderne Technologie von entscheidender Bedeutung und werden in Funkempfängern, Leiterplatten, Computern, Hochfrequenzgeräten, Monitoren, WLAN-Routern, Bluetooth-Modulen und Mobiltelefonempfängern verwendet.
Magnetische Dünnfilme
Magnetische Dünnfilme werden in der Elektronik, Datenspeicherung, Radiofrequenzidentifikation, Mikrowellengeräten, Displays, Leiterplatten und Optoelektronik als Schlüsselkomponenten eingesetzt.
Optische Dünnfilme
Optische Beschichtungen und Optoelektronik sind Standardanwendungen optischer Dünnschichten. Durch Molekularstrahlepitaxie können optoelektronische Dünnschichtbauelemente (Halbleiter) hergestellt werden, bei denen epitaktische Filme Atom für Atom auf dem Substrat abgeschieden werden.
Polymer-Dünnfilme
Polymerdünnfilme werden in Speicherchips, Solarzellen und elektronischen Geräten verwendet. Chemische Abscheidungstechniken (CVD) ermöglichen eine präzise Kontrolle von Polymerfilmbeschichtungen, einschließlich Konformität und Beschichtungsdicke.
Dünnschichtbatterien
Dünnschichtbatterien versorgen elektronische Geräte wie implantierbare medizinische Geräte mit Strom, und die Lithium-Ionen-Batterie hat dank der Verwendung dünner Schichten erhebliche Fortschritte gemacht.
Dünnschichtbeschichtungen
Dünnschichtbeschichtungen verbessern die chemischen und mechanischen Eigenschaften von Zielmaterialien in verschiedenen Industrien und Technologiebereichen. Gängige Beispiele sind Antireflexbeschichtungen, Anti-Ultraviolett- oder Anti-Infrarot-Beschichtungen, Anti-Kratz-Beschichtungen und Linsenpolarisation.
Dünnschichtsolarzellen
Dünnschichtsolarzellen sind für die Solarenergieindustrie unverzichtbar und ermöglichen die Produktion relativ günstiger und sauberer Elektrizität. Photovoltaikanlagen und Wärmeenergie sind die beiden wichtigsten anwendbaren Technologien.
Wie hoch ist die Lebensdauer eines Sputtertargets?
Faktoren und Parameter, die die Abscheidung dünner Schichten beeinflussen
Abscheidungsrate:
Die Geschwindigkeit, mit der die Folie produziert wird, typischerweise gemessen in Dicke dividiert durch Zeit, ist entscheidend für die Auswahl einer für die Anwendung geeigneten Technologie. Für dünne Filme genügen mäßige Abscheideraten, für dicke Filme sind schnelle Abscheideraten erforderlich. Es ist wichtig, ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und präziser Filmdickensteuerung zu finden.
Gleichmäßigkeit:
Die Konsistenz des Films über das Substrat wird als Gleichmäßigkeit bezeichnet, die sich normalerweise auf die Filmdicke bezieht, sich aber auch auf andere Eigenschaften wie den Brechungsindex beziehen kann. Es ist wichtig, die Anwendung gut zu verstehen, um eine Unter- oder Überspezifikation der Einheitlichkeit zu vermeiden.
Füllfähigkeit:
Die Füllfähigkeit oder Stufenabdeckung bezieht sich darauf, wie gut der Abscheidungsprozess die Topographie des Substrats abdeckt. Die verwendete Abscheidungsmethode (z. B. CVD, PVD, IBD oder ALD) hat einen erheblichen Einfluss auf die Stufenabdeckung und -füllung.
Filmeigenschaften:
Die Eigenschaften des Films hängen von den Anforderungen der Anwendung ab, die in photonische, optische, elektronische, mechanische oder chemische Anforderungen eingeteilt werden können. Die meisten Filme müssen Anforderungen in mehr als einer Kategorie erfüllen.
Prozesstemperatur:
Die Filmeigenschaften werden erheblich von der Prozesstemperatur beeinflusst, die durch die Anwendung eingeschränkt sein kann.
Schaden:
Jede Abscheidungstechnologie birgt das Potenzial, das Material, auf dem sie abgeschieden wird, zu beschädigen, wobei kleinere Strukturen anfälliger für Prozessschäden sind. Zu den potenziellen Schadensquellen zählen Umweltverschmutzung, UV-Strahlung und Ionenbeschuss. Es ist wichtig, die Grenzen der Materialien und Werkzeuge zu verstehen.
4.8
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5
The Bismuth (Bi) Sputtering Target exceeded our expectations. It's a perfect fit for our magnetron sputtering coating system.
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Bariumfluorid (BaF2) Substrat/Fenster
BaF2 ist der schnellste Szintillator und aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften beliebt. Seine Fenster und Platten sind wertvoll für die VUV- und Infrarotspektroskopie.
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Tiegel aus Bornitrid (BN) – gesintertes Phosphorpulver
Der mit Phosphorpulver gesinterte Tiegel aus Bornitrid (BN) hat eine glatte Oberfläche, ist dicht, schadstofffrei und hat eine lange Lebensdauer.
![Bornitrid (BN)-Keramikstab](https://image.kindle-tech.com/images/products/368/532dd67500d5f41114e81265b58395e2-small.jpg)
Der Bornitrid (BN)-Stab ist wie Graphit die stärkste Kristallform von Bornitrid und weist eine hervorragende elektrische Isolierung, chemische Stabilität und dielektrische Eigenschaften auf.
![Kundenspezifische Teile aus Bornitrid (BN)-Keramik](https://image.kindle-tech.com/images/products/372/41fc2ef62b11f56e97a2ece43b0aeea3-small.jpg)
Kundenspezifische Teile aus Bornitrid (BN)-Keramik
Bornitrid (BN)-Keramiken können unterschiedliche Formen haben, sodass sie so hergestellt werden können, dass sie hohe Temperaturen, hohen Druck, Isolierung und Wärmeableitung erzeugen, um Neutronenstrahlung zu vermeiden.
![Bariumtitanat (BaTiO3) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat](https://image.kindle-tech.com/images/products/306/39dc7a1c1bf5e2a291016ec60553edf6-small.jpg)
Bariumtitanat (BaTiO3) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
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